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发布时间: 2016 - 03 - 07
RCA湿法腐蚀清洗机设备——华林科纳CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位,多年来与众多的集成电路生产企业密切合作,研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备设 备 名  称南通华林科纳CSE-RCA湿法腐蚀清洗机使 用 对 象硅晶片2-12inch适 用 领  域半导体、太阳能、液晶、MEMS等设 备 用 途硅晶片化学腐蚀和清洗的设备主体构造特点1. 设备包括:设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等;并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。2.设备为半敞开式,主体使用进口WPP15和10mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中3.主体:设备为半敞开式,主体使用进口WPP15和10mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中;4.骨 架:钢骨架+PP德国劳施领板组合而成,防止外壳锈蚀。5.储物区:位于工作台面左侧,约280mm宽,储物区地板有漏液孔和底部支撑;6.安全门:前侧下开透明安全门,脚踏控制;7.工艺槽:模组化设计,腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成,杜绝机台的渗漏危险;8.管路系统:位于设备下部,所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明;药液管路采用PFA管,纯水管路采用白色NPP喷淋管,化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过专用管道排放;9.电气保护:电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在机台顶部电控区,电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠;所有可能与酸雾接触的...
发布时间: 2017 - 12 - 19
片盒清洗机-华林科纳CSE 设备概况:主要功能:本设备主要手动/自动搬运方式,通过对片盒化学液体浸泡、冲洗、漂洗、鼓泡、快排等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:片盒清洗机设备型号:CSE-SC-N259整机尺寸(参考):约1700mm(L)×1400mm(W)×2000mm(H);(该设备非标定制)操作形式:手动 设备组成该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成 设备描述此装置是一个手动的处理设备;设备前上方有各阀门、工艺流程的控制按钮、指示灯、触摸屏(PROFACE/OMRON)、音乐盒等,操作方便;主体材料:德国进口 10mmPP 板,优质不锈钢骨架,外包 3mmPP 板防腐;台面板为德国 10mm PP 板;DIW 管路及构件采用日本进口 clean-PVC 管材,需满足 18MW去离子水水质要求;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明安全考虑:1. 设有 EMO(急停装置)2. 强电弱点隔离3. 所有电磁阀均高于工作槽体工作液面4. 设备排风口加负压检测表5. 设备三层防漏 漏盘倾斜 漏液报警 设备整体置于防漏托盘内 更多的花篮和片盒清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096 18913575037可立即获取免费的片盒清洗机解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
自动供液系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2016 - 06 - 13
设备名称:晶棒腐蚀机---CSE产品描述:        ●此设备自动化程度高,腐蚀清洗装置主要由水平通过式腐蚀清洗主体(槽体部分/管路部分等),移动机械传送装置,CDS系统,抽风系统,电控及操作台等部分组成;         ●进口优质透明PVC活动门(对开/推拉式),保证设备外部环境符合劳动保护的相关标准,以保证设备操作人员及其周围工作人员的身体健康;         ●机械臂定位精度高;         ●整体设备腐蚀漂洗能力强,性能稳定,安全可靠;         ●设备成本合理,自动化程度高,使用成本低;技术先进,结构合理,适宜生产线上大批次操作.         ●非标设备,根据客户要求具体定制,欢迎详细咨询!更多半导体清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlcas.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
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随着集成电路制程工艺节点越来越先进,对实际制造的几个环节也提出了新要求,清洗环节的重要性日益凸显。清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小,半导体对杂质含量越来越敏感,而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响,实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率,还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗,清洗步骤约占整体步骤的33%。今天《半导体小课堂》带大家细数一下,常用的四种半导体硅片清洗设备及装置:1、浸入式湿法清洗槽湿法化学清洗系统既可以是浸入式的又可以是旋转式的。一般设备主要包括一组湿法化学清洗槽和相应的水槽,另外还可能配有甩干装置。硅片放在一个清洗专用花篮中放人化学槽一段指定的时间,之后取出放人对应的水槽中冲洗。对于清洗设备的设计来说,材料的选择至关重要。使用时根据化学液的浓度、酸碱度、使用温度等条件选择相应的槽体材料。从材质上来说一般有NPP、PVDF、PrFE、石英玻璃等。例如:PVDF、IyIFE、石英玻璃等一般用在需加热的强酸强碱清洗,其中石英玻璃不能用在HF清洗中,NPP一般用在常温下的弱酸弱碱清洗。而常温化学槽,一般为NPP材料。▲图1  石英加热槽槽内溶液可加热到180℃甚至更高,它一般由石英内槽、保温层、塑料(PP)外槽组成。石英槽加热可以通过粘贴加热膜或者直接在石英玻璃上涂敷加热材料实现。石英槽内需...
发布时间: 2018 - 09 - 04
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半导体设备和材料处于产业链的上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路、LED等多个领域,其中以集成电路的占比和技术难度最高。一、半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。在这里,我们以最为复杂的晶圆制造(前道)和传统封装(后道)工艺为例,说明制造过程的所需要的设备和材料。▲集成电路产业链晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域:扩散(Thermal Process)、光刻(Photo- lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(Ion Implant)、薄膜生长(Dielectric Deposition)、抛光(CMP)、金属化(Metalization)。这7个主要的生产区和相关步骤以及测量等都是晶圆洁净厂房进行的。在这几个生产区都放置有若干种半导体设备,满足不同的需要。例如在光刻区,除了光刻机之外,还会有配套的涂胶/显影和测量设备。▲先进封装技术及中道(Middle-End)技术▲IC晶圆制造流程图二、IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料▲传统封装工艺流程传统封装(后道)测...
发布时间: 2018 - 09 - 04
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关于政协十三届全国委员会第一次会议第3208号(财税金融类287号)提案答复的函《关于支持具有自主知识产权的信息安全和公共安全领域的企业利用资本市场进行发展的提案》收悉。经认真研究并商公安部、工业和信息化部,现答复如下:一、安防监控和芯片行业近年来发展相关情况安防监控和芯片产业是关系到国家安全和公共安全的核心产业。随着自主创新国家战略的推进,国家相关部门积极协作,坚决贯彻落实党中央和国务院的战略部署,高度重视具有自主知识产权、符合条件的信息安全和公共安全领域的企业的发展,在产业发展和金融扶持方面给予大力支持,我国安防监控及芯片产业近年发展较为明显。(一)大力推进我国公共安全视频监控系统建设公共安全视频监控建设联网应用,是新形势下维护国家安全和社会稳定、预防和打击暴力恐怖犯罪的重要手段,对于提升城乡管理水平和社会治理能力现代化具有重要意义。近年来,我国大力推进公共安全视频监控系统建设。目前政府各部门建设的摄像机超过3000多万台,形成了世界上最大的一张图像传感网。在推进我国公共安全视频监控工作的过程中,最成功的一条经验就是依据具有国内自主知识产权的标准。我国自主知识产权的《公共安全视频监控数字视音频编解码技术要求》(GB/T25724,简称SVAC标准),在公共安全视频监控建设联网应用中处于重要地位,能够全面支持国密算法、加强图像智能化、提升压缩效能和编码效率、支撑大数据等应用方面的...
发布时间: 2018 - 09 - 04
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电视作为一种常见的家电,如今几乎成了家庭必备的产品。从黑白到彩电再到液晶、4K、OLED、激光电视,我国的电视经历了六十多年的发展,如今已经形成了一条成熟的产业链。目前,中国是全球最大的电视市场,全球十大电视企业,国内占一半,TCL、海信、康佳、海尔、长虹等企业市场份额巨大。国产电视芯片崛起的大环境中国拥有很好的电视消费群体,电视企业在不断发展过程中,也将技术发扬光大。在电视设计、研发、生产、供应等方面形成了强大而完善的体系,唯独屏幕和芯片两大核心部件,一直以来是国产电视厂商的“心病”。目前,在屏幕这块,依旧是索尼、三星、LG、夏普、飞利浦、奇美、友达等厂商独霸市场;电视芯片也是台湾的联发科和开曼晨星占主要市场份额。近年来,国内电视芯片企业逐渐崛起,尤其是4K电视芯片领域,国内企业占比超过六成,涌现了华为海思、海信、海尔、锐迪科、晶晨半导体等知名的电视芯片厂商。1、不同于传统电视,电视芯片是智能电视的“大脑”在黑白电视和早期的彩色电视时代,屏幕才是电视企业最关注的参数之一,电视芯片的地位无足轻重。随着人们对电视的画质、便捷性要求越来越高,互联网、高清、智能电视时代的来临,电视芯片成为了众多电视厂商争相竞争的关键筹码,芯片性能对于电视的体验至关重要。不同于手机芯片需要“操心”的事情那么多,电视芯片主要控制电视的画质、音质、运行速度、解码功能等,但同样不可或缺。如果是传统的电视,电视芯...
发布时间: 2018 - 09 - 04
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数十年来,Xilinx一直是FPGA的领导者,目前仍占有60%的市场份额。英特尔近三年前以167亿美元收购了Xilinx的竞争对手Altera,占据了其余市场的大部分份额。尽管Xilinx多年来一直保持稳定增长,2018财年收入达到创纪录的25.4亿美元,较上年增长8%,但是FPGA仍然刚刚开始在数据中心领域找到自己作为计算引擎的基础。英特尔、AMD和IBM的CPU仍然是计算的主要驱动因素,在英伟达、AMD,以及前途无量的Arm的GPU加速器的辅助下,这些公司集体希望能够参与由Cavium领导的运动。其他加速器也越来越多地被使用,如FPGA和定制ASIC,但现在的数据中心仍然由CPU主导。尽管如此,在Xilinx工作了10年的资深员工Victor Peng(他从1月份开始担任Xilinx的首席执行官)看到了这种变化,并设想了可编程逻辑芯片走入大型数据中心用户和云构建者的HPC 中心、以及常规企业数据中心的时代。计算领域正在发生变化,这推动了对更多异构计算的需求,这些计算可以适应现有的工作量,而无需更改任何底层基础架构。特别是,从核心到网络边缘再到云的更多端点正在连接起来,并通过传感器、摄像头和其他设备实现智能,而且它们正在创建大量非结构化数据。这些数据推动了对更强的计算和更大的存储的需求,同时也推动了利用人工智能和机器学习等技术来实现更优秀的洞察力和决策的需求。正如我们在文章《下一...
发布时间: 2018 - 09 - 03
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自2014年以来中国对芯片产业高度重视,中国的芯片设计企业如雨后春笋般涌现,不过在芯片制造工艺上中国进展缓慢,中国最大的芯片制造企业中芯国际一直努力研发先进的制程工艺,不过其在28nm工艺上遭遇了困难,量产时间被一再延迟,直到去年业内知名的台积电前研发处长加入,中芯国际的28nmHKMG工艺良率快速提升,再到如今的14nmFinFET工艺取得突破,中国在芯片制造工艺上开始缩短与台积电和三星的差距。中芯国际研发先进工艺遇到困难中芯国际的28nm工艺早在2015年就开始投产,并在2016年获得了高通骁龙425芯片的订单,不过当时的28nm为Poly/SiON规格,中芯国际的28nmPoly/SiON成功投产意义重大,代表着它在先进工艺制程上的又一个重大进展,不过中芯国际随后在研发先进工艺上遭遇了困难。中芯国际的28nmPoly/SiON是相对落后的工艺,要取得更高的能效需要研发更先进的28nmHKMG工艺,然而其在研发该工艺上遭遇了难题,据称直到去年其一直都为提升28nmHKMG的良率而努力。在研发28nmHKMG面临困难的时候,台积电和三星已先后演进至14nmFinFET、10nm工艺,其中台积电更在中国大陆的南京设立芯片制造厂预计在今年开始投产16nmFinFET,希望就近为中国芯片企业提供服务赢得大陆客户的订单,这给中芯国际带来了巨大的压力。为此中芯国际决定研发更先进的14nmF...
发布时间: 2018 - 09 - 03
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芯片无疑是2018年最火的话题之一。中兴事件之后,更是全民关注、讨论芯片。不久前,在半导体产业高端论坛上,国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)总裁丁文武称,全国老百姓都知道芯片,即使不知道芯片是什么,也都知道芯片产业差距很大。有人欣慰这一行业终于引起了大众关注,也有人担心只是表面繁荣、虚火过旺。仅在最近三个月里,就有多家公司发布AI芯片或模组,不仅有百度,也有寒武纪、云知声、出门问问、Rokid等初创企业。但芯片从来不是赚快钱的产业,对于AI芯片可实现弯道超车的观点,不少业内人士持怀疑态度。由冷到热在中国国际智能产业博览会上,第一财经记者看到,一些芯片厂商的展台周围到处都是驻足观察和拍照的观众,展台的讲解员则一一为观众进行科普。“集成电路的话题越炒越热。”赛迪研究院集成电路产业研究中心总经理韩晓敏告诉记者,“这两年行业发展也好,国内资金支持力度也好,半导体这个行业整体景气度上来了。”根据赛迪顾问提供的数据,2007年到2017年,中国集成电路产业年均复合增长率为15.8%,远远高于全球半导体市场6.8%的增速。元禾华创投资管理有限公司执行合伙人刘越对第一财经记者表示,在美国等西方国家芯片已经是一个非常成熟的行业,“20世纪八九十年代,集成电路在硅谷是最火的,大量资本进入集成电路企业”;在中国,目前这一行业仍处于快速发展期。但由于芯片是高投入、高风险、慢回报的行业,中国投资者更...
发布时间: 2018 - 09 - 01
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半导体对于我们的重要性不言而喻,它涉及方方面面,通讯、计算机、消费电子、汽车、工控、照明、医疗等行业分分钟离不开它。近年来,随着全球AI、物联网、云计算等发展,半导体行业迎来了更大的爆发,据相关数据统计,2017年全球整体半导体市场规模达4,203.93亿美元,较2016年3,458.51亿美元,大幅成长21.6%。半导体行业是典型的“金字塔”结构,越上游的企业越少,产值越大,技术难度越高。由于起步晚、核心技术缺少,我国半导体发展受限,尤其是核心技术方面,仍有尚未掌握的关键技术,到目前为止,关键芯片领域依赖于进口仍是现状。正因如此,我国将半导体列为国家重点规划产业,并在资金、人才、技术上下苦功,力争突破瓶颈,振兴国产半导体产业。这些半导体核心技术仍待突破1、顶尖光刻机作为集成电路产业的核心装备,光刻机被称为“人类最精密复杂的机器”。据OFweek电子工程网编辑了解,当前全球能制造高端光刻机的只有荷兰的ASML、日本的尼康和佳能三大企业,它们市场份额超过八成。光刻机又名掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统,它是芯片制造核心中的核心,光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤,耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上,这一过程通过光刻来实现,光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。高端光刻机堪称现代光学工业之花,其制造难度非常大,现在其...
发布时间: 2018 - 09 - 01
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我们正处于最大规模的计算潮流的风口浪尖——那就是由大数据驱动的AI (人工智能) 时代。要想成为这个时代的弄潮儿,就需要显著提升处理器性能以及内存容量和延迟性。当经典摩尔定律微缩速度日渐减缓,行业将面临的挑战正在日益严峻。而以上的要求便成为AI时代之所需。为继续推动行业与时俱进的发展,我们需要在原子级层面就开始系统性的设计新型材料组合,用新架构和新设备成就人工智能的明天。谈到计算机时代,它曾经由经典摩尔定律所代表,即依赖于少数材料以及通过光刻实现几何尺寸缩小,从而提升芯片性能、功耗、尺寸及成本,通常称为PPAC。而到了移动时代,我们看到原来用在经典摩尔定律中的系列材料达到物理极限,随着器件架构的变化采用一些新型材料,例如从平面晶体管转变到FinFETs来促进PPAC缩放。时至如今,对于人工智能时代而言,PPAC优化需要更多新型的其它材料。此外,尺寸缩小后,界面层在材料特征中的占比也越来越大,而在原子级层面设计材料成为需求的核心,同时也是重要挑战。新型材料被需求的关键之处在于接触孔和本地互联,即最小层面的金属互联。它将晶体管与外界相连,目前我们使用的材料分别是钨和铜(图1)。图1:为持续提升器件性能,在最小、最关键的导电层需要的材料变化(来源:TECHINSIGHTS)新型材料应用材料公司在创新材料工程方面的突破性进展就是研发出一系列使用钴作为导体制造晶体管接触孔和互联的产品。这是过...
发布时间: 2018 - 08 - 31
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全球第二大半导体晶圆代工厂格芯宣布,将在7纳米FinFET先进制程发展无限期休兵。联电之后半导体大厂先进制程竞逐又少一家,外界担忧将对全球代工晶圆产业造成什么影响,集邦咨询(TrendForce)针对几个面向进行分析。晶圆代工市场格局将如何转变?参与7纳米制程竞逐厂商,包括龙头台积电、格芯、三星及英特尔,各厂分别预定在2018年提供代工业者7纳米节点的对应技术,让设计业者有较多的选择,可扩大在7纳米设计业者的议价能力。格芯7纳米研发路线在2016年已经底定,原先预计在2018年量产,然而随着量产的脚步逼近,虽然主要客户皆已决定代工伙伴,但这些客户对格芯的信赖度与产品进度的认可仍有限。在没有足够订单量的支撑下,继续发展7纳米制程对格芯来说,已无经济效益可言,加上7纳米市场格局已定,格芯此时宣布投资中断并退出竞逐,仅代表其在这节点与客户的约定失效,而对全球7纳米晶圆代工产业格局的影响则有限。随着格芯的无限期暂停计划展开,市场对7纳米的需求重心,可能转嫁到台积电、英特尔及三星身上。(Source:TrendForce整理,2018/08)格芯为何决定放弃7纳米制程研发?针对7纳米的生产周期及应用发展面来看,其制程较16/14nm更为复杂。因此,只要EUV的设备能提供足够的量产性,各大制造业者至少在7纳米Gen2上都会部分导入EUV。从制程层面来说,7纳米是先进曝光设备选用上的一个转换节点...
发布时间: 2018 - 08 - 31
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