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发布时间: 2016 - 03 - 10
太阳能硅片制绒腐蚀清洗机-CSE在光伏发电领域,由于多晶硅电池片成本较低,其 市 场 占有率已跃居首位,但相对于单晶硅电池片而言仍存在着反 射率较高、电池效率不足的缺陷。为缩小多晶硅太阳能电池 片与单晶硅太阳能电池片之间的差距,采用织构化多晶硅表 面的方法提高多晶硅片吸光能力是一条行之有效的途径。目前,多晶硅表面织构化的方法主要有机械刻槽、激光刻槽、反应离子体蚀刻、酸腐蚀制绒等,其中各 向同性酸腐制绒技术的工艺简单,可以较容易地整合到多晶 硅太阳能电池的生产工序中,同时成 本 最 低,因 而 在 大 规 模 的工业生产中得到了广泛的应用。更多的太阳能硅片制绒腐蚀清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 12 - 05
花篮/片盒清洗机-华林科纳CSE 完美适应当前所有型号的花篮和片盒、传输片盒、前端开口片盒(Foup片盒)的清洗和干燥系统优点装载晶圆直径至200mm的花篮和片盒—或不同晶圆尺寸的花篮和片盒,同时可装载晶圆直径至300mm的前端开口片盒(Foup片盒)三种设备尺寸满足客户特殊需求 CleanStep I – 用于4组花篮和片盒加载和清洗能力:每次4组花篮和片盒清洗产能:每小时12组花篮和片盒 CleanStep II – 用于8组花篮和片盒加载和清洗能力:每次8组花篮和片盒清洗产能:每小时24组花篮和片盒 CleanStep III – 用于6组前端开口片盒(Foup)加载和清洗能力:每次6组前端开口片盒(Foup片盒)清洗产能:每小时18组前端开口片盒(Foup片盒) 适用于晶圆直径至200mm的花篮和片盒的标准旋转笼(Cleanstep I/II) 适用于所有片盒一次清洗过程 或是同时4组花篮和片盒,或是12个花篮(Cleanstep I/II) 简单快捷的对不同尺寸的片盒和花篮进行切换 旋转笼内的可旋转载体方便加载或卸载花篮和片盒 通过控制系统对自锁装置的检测,达到安全加载片盒和花篮,及其运行特征和优点可应用不同化学品(稀释剂)来清洗 泵传输清洗液 计量调整可通过软件设置控制操作热水喷淋装置 热水一般由厂务供应 — 标准化 或有一个体积约100升的热水预备槽(循环泵和加热棒用于热水预备槽—选项) 笼子 带有可变速旋转的控制的高扭矩伺服电机(按照加载量和设备配置,最大旋转速度200rpm,) 旋转的不锈钢笼子 会自动停止工作(运行过程中出现失衡状态时)热空气干燥 顶端吹下热空气 采用根据设备待机和工艺运行模式的可调风量的风扇装置 不锈钢架上装有加热器,可以温度控制 软件监控温度 带有反压控制的高效过滤器辅助功能和操作控制 触摸屏安装在前面—标准化 也...
发布时间: 2016 - 03 - 07
RCA湿法腐蚀清洗机设备——华林科纳CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位,多年来与众多的集成电路生产企业密切合作,研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备设 备 名  称南通华林科纳CSE-RCA湿法腐蚀清洗机使 用 对 象硅晶片2-12inch适 用 领  域半导体、太阳能、液晶、MEMS等设 备 用 途硅晶片化学腐蚀和清洗的设备主体构造特点1. 设备包括:设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等;并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。2.设备为半敞开式,主体使用进口WPP15和10mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中3.主体:设备为半敞开式,主体使用进口WPP15和10mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中;4.骨 架:钢骨架+PP德国劳施领板组合而成,防止外壳锈蚀。5.储物区:位于工作台面左侧,约280mm宽,储物区地板有漏液孔和底部支撑;6.安全门:前侧下开透明安全门,脚踏控制;7.工艺槽:模组化设计,腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成,杜绝机台的渗漏危险;8.管路系统:位于设备下部,所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明;药液管路采用PFA管,纯水管路采用白色NPP喷淋管,化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过专用管道排放;9.电气保护:电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在机台顶部电控区,电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠;所有可能与酸雾接触的...
发布时间: 2017 - 12 - 19
片盒清洗机-华林科纳CSE 设备概况:主要功能:本设备主要手动/自动搬运方式,通过对片盒化学液体浸泡、冲洗、漂洗、鼓泡、快排等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:片盒清洗机设备型号:CSE-SC-N259整机尺寸(参考):约1700mm(L)×1400mm(W)×2000mm(H);(该设备非标定制)操作形式:手动 设备组成该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成 设备描述此装置是一个手动的处理设备;设备前上方有各阀门、工艺流程的控制按钮、指示灯、触摸屏(PROFACE/OMRON)、音乐盒等,操作方便;主体材料:德国进口 10mmPP 板,优质不锈钢骨架,外包 3mmPP 板防腐;台面板为德国 10mm PP 板;DIW 管路及构件采用日本进口 clean-PVC 管材,需满足 18MW去离子水水质要求;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明安全考虑:1. 设有 EMO(急停装置)2. 强电弱点隔离3. 所有电磁阀均高于工作槽体工作液面4. 设备排风口加负压检测表5. 设备三层防漏 漏盘倾斜 漏液报警 设备整体置于防漏托盘内 更多的花篮和片盒清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096 18913575037可立即获取免费的片盒清洗机解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
自动供液系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2016 - 06 - 13
设备名称:晶棒腐蚀机---CSE产品描述:        ●此设备自动化程度高,腐蚀清洗装置主要由水平通过式腐蚀清洗主体(槽体部分/管路部分等),移动机械传送装置,CDS系统,抽风系统,电控及操作台等部分组成;         ●进口优质透明PVC活动门(对开/推拉式),保证设备外部环境符合劳动保护的相关标准,以保证设备操作人员及其周围工作人员的身体健康;         ●机械臂定位精度高;         ●整体设备腐蚀漂洗能力强,性能稳定,安全可靠;         ●设备成本合理,自动化程度高,使用成本低;技术先进,结构合理,适宜生产线上大批次操作.         ●非标设备,根据客户要求具体定制,欢迎详细咨询!更多半导体清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlcas.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
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继东芝半导体公司出售之后,回顾过去日本芯片企业动态,我们可以看到,日本企业专注于生产、专注于设计,以增强芯片产业的实力,日本是唯一一个曾经有能力与美国分庭抗礼的国家。在鼎盛时期的1993年,IC Insights发布的全球十大半导体公司中有6家日本公司。到了2018年,东芝半导体却成为硕果仅存的日本公司。过去的十五年日本发生了什么呢?从依赖进口到自主研发日本索尼公司的官网上至今都挂着这样一段历史,该公司创始人之一井深大1952年在美国进行为期3个月的调查旅行,期间听说了西方电器公司(WE)有意转让晶体管专利,但代价高达25000美元,这相当于日本东京通信工业公司(索尼前身)总资产的10%,尽管心生向往,但井深大最终带着遗憾回国。索尼的另一创始人盛田绍夫后来于1953年赴美谈判,最终拿下了这项技术。但他们并没有采纳WE的建议——将晶体管用做助听器,而是摸索出一个全新的应用领域。1955年,索尼研制出全球第一台晶体管收音机。1959年,索尼收音机销售额达250万美元。日本公司纷纷效仿。到1965年,日本的收音机出口量达到2421万台。另外,电子计算器和电视也撬动了美国市场的大门。日本消费电子在美国市场获得成功,不仅因为其产品创新和性价比高,还与美国的政策有关。当时美国将电子产业的重心转移到了军用上,这为日本的民用电子产品提供了机遇。到1960年代,日本半导体产业继续追赶美国。当时,日本...
发布时间: 2018 - 09 - 18
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我相信,石墨烯(graphene)将在未来催生半导体材料的下一个重大创新。材料创新一直是半导体产业中重要的一环。过去,最重要的是高κ闸极介电质;现在,则是钴成为在半导体中段制程(middle-of-line;MOL)触点中替代钨的重要元素。2004年发现的石墨烯,是迄今最轻薄但最强大的材料。它是碳的一个原子层,它比钢更强劲200倍,同时也是人类已知最轻薄的材料——每平方公尺的重量约0.77毫克(mg)。它同时也是室温下的理想导电和导热体。由于石墨烯是一个原子层,因此既柔软且透明。它还能在可见光与近红外线频谱范围展现均匀吸收光的能力,而且适用于自旋电子元件。针对即将出现的新半导体制程节点,石墨烯将在其先进封装与互连材料方面发挥重要作用。在3D IC封装中,石墨烯可作为散热片,用于降低整体热阻,或作为EMI屏蔽,以降低串扰。主动式石墨烯元件层可经由低温转换制程(至于互连,铜的动能逐渐消逝,而成为重大的IC瓶颈,预计在7nm节点时达到40%的延迟。石墨烯由于具有较高的电子迁移率和导热性,使其成为半导体中段和后段制程中更具吸引力的互连材料,特别是在线宽基于石墨烯的半导体应用已经开始进入市场。在今年于巴塞隆纳举行的世界行动通讯大会(MWC 2018)展出了一款整合石墨烯调变器和光探测器的新型光收发器,可实现高达每通道25Gbits/s的速度。美国圣地亚哥一家公司Nanomedical Dia...
发布时间: 2018 - 09 - 18
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9月15日,2018中国(绍兴)首届集成电路产业高峰论坛在绍兴市越城区召开,本次论坛以“融入大湾区,打造‘芯’高地”为主题,集中交流探讨新时期下集成电路产业创新机遇与挑战,把脉未来市场热点与应用,共商绍兴集成电路产业发展大计。浙江省人民政府副省长高兴夫、工信部电子信息司副司长吴胜武、市委书记马卫光、浙江省半导体行业协会理事长严晓浪、国家集成电路产业投资基金股份有限公司副总裁张春生等致辞,市委副书记、市长盛阅春主持。包括中科院院士杨德仁在内的约200位集成电路产业的专家学者、领军企业代表金融及投资服务机构代表,集成电路专业媒体代表等参加了此次会议。绍兴集成电路发展早,列入大湾区打造芯高地绍兴市集成电路的发展起始于华越微电子有限公司(原八七一厂)落户绍兴。八七一厂为原国家集成电路重点发展的五大支柱企业,八七一厂的到来为绍兴带来了当时集成电路产业最前沿的技术,营造了良好的氛围。随后,浙江华越芯装电子股份有限公司、绍兴光大芯业微电子有限公司、绍兴芯谷科技有限公司等一批集成电路产业企业先后成立。目前,绍兴集成电路产业链已基本完善,涵盖了设计、制造、封装测试、设备等多个领域。据统计,绍兴市共有集成电路产业企业13家,已初具规模,总投资58.8亿元的中芯国际也选择落户绍兴越城,目前已开工建设。2016年,全市集成电路产业主营业务收入13.8亿元,利润总额2.4亿元;2017年,主营业务收入达25...
发布时间: 2018 - 09 - 17
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“屏下光学指纹识别技术,是由中国企业抢在苹果、三星之前商用成功的,其过程的辛苦不为人知。我们历经了5年的摸索,中间也有人曾质疑过这项技术是做不到的。做到业界首例对汇顶来说也是一个质的转变,这场仗打下来,大家的信心已完全不同。这也是中国半导体产业的进步,今后大家会更有胆识和信心去创新。”近日在汇顶科技(Goodix)举办的一场媒体沟通会上,汇顶科技首席技术官(CTO)皮波博士发出这样的感慨。卧薪尝胆一年,拯救手机界对屏下指纹的信心上半年,Android阵营指纹识别方案全球第一供应商的汇顶科技,经历了近几年来营利最严重的一次下滑。主要原因是下游手机市场增幅下滑,电容指纹识别市场饱和,3D人脸识别距离量产成熟还有一定距离……但他们这一年对研发的大力投入,却让屏下光学指纹技术成功规模商用,2019年整个终端市场预期出货量达1亿台。“400多人的研发团队连续几个月工作到深夜三、四点,甚至睡在实验室,我们的工程师大多是80后,他们非常有理想、热情和能力。” 汇顶科技董事长张帆在媒体面前毫不吝惜对研发团队赞美之词,“公司将对他们实施新一轮股权激励,年终奖会有倾斜,公司还会推出特别现金奖给光学团队。”汇顶5年前开始研究屏下光学指纹,中间做过两代产品,2017年还在MWC展示了DEMO机,但当时觉得成熟度还不够,没有推向市场。然而就在一年前,苹果新机iPhone X采用3D人脸识别后,国内手机业界一...
发布时间: 2018 - 09 - 17
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以下摘取台积电创办人张忠谋在近期“IC 60 & SEMICON Taiwan 2018”中讲述的一段话,一起回顾芯片产业兴盛的70 年。张忠谋表示,从 1947 年晶体管发明至今已经 70 年了,这段期间该产业出现了 10 个巨大的创新,才推进半导体产业走到今日的盛开风貌。第一个创新: 1947 年晶体管(Transistor)的发明,由 AT&T 底下的贝尔实验室的 William Shockley, Walter Bardeen 和 John Brattain 发明,初期 AT & T 没有将该技术对外,直到 1952 年才将授权给很多公司做,创造出两家非常成功的半导体全球公司:德州仪器(TI)和仙童半导体(Fairchild)第二个创新: 1954 年的 Si 晶体管(Si transistor ),发扬光大者也是德州仪器。第三个创新:集成电路(integrated circuit ; IC),众所周知它是由德州仪器的 Kilby 发明,其实,同一时间也有仙童半导体的 Noyce 发明 IC,两个人几乎是同时完成发明,而这个创新的得利者就是德州仪器和仙童半导体。第四个创新: 1965 年由 Gordon Moore 发明的摩尔定律,该定律后来变成半导体产业十分重量级的铁律。原本摩尔定律只是一个微缩概念的定律,Moore 预测将来还会继续,后来变成全世界半导体...
发布时间: 2018 - 09 - 15
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弘芯半导体制造产业园项目位于该基地,总投资1280亿元。拟建设芯片生产制造基地及配套企业,主要从事12寸晶圆的集成电路制造代工业务,及集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务与咨询。武汉招商引资重大项目集中开工迎来了“金九”好时节。9月11日上午,武汉市今年全市第七场招商引资重大项目集中开工活动在临空港开发区弘芯半导体制造产业园项目现场举行,各区同步举行集中开工活动。本次集中开工共有33个项目,总投资1122亿元。以高新技术为引领武汉市发改委有关负责人介绍,今年9月份的重大项目落地开工,总体呈现了以高新技术为引领,加快推动新旧动能转换的特点。其中,以弘芯半导体制造产业园和联影武汉总部基地项目为代表的高端制造业项目10个,总投资超过886亿元,占开工项目的79.2%。同时,从项目规模来看,大项目支撑显著,其中,100亿元以上项目1个、总投资760亿元;10亿-100亿元项目15个、总投资330亿元。国家网络安全人才与创新基地是我是四大国家新基地之一,弘芯半导体制造产业园项目位于该基地,总投资1280亿元,其投资体量可以和总投资超过240亿美元的长江存储媲美。拟建设芯片生产制造基地及配套企业,主要从事12寸晶圆的集成电路制造代工业务,及集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务与咨询。该项目计划于2019年上半年完成主厂房工程施工,2019年下半年正式投产。该项目...
发布时间: 2018 - 09 - 15
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雷锋网消息,自2012年以来,全球PC整体出货量在6年多的时间里始终处于下滑中。然而正当今年第三季度即将迎来好转的时候,Intel这边14nm++的产能却跟不上了。在决定将10nm处理器的发布推迟到2019年下半年之后,Intel刚刚发布了两款新的14nm++处理器:代号为Whiskey Lake的第八代Core U低功耗移动处理器和用于超薄笔记本电脑和平板电脑的Core Y Amber Lake处理器。除此之外,下个月即将发布的Coffee Lake Refresh也是14nm++,B360、H370芯片组也是14nm工艺生产的,在如此庞大的产品线需求面前,Intel的14nm产能已经不能满足了。有消息人士透露,Intel眼下的14nm供应量总缺口高达50%,的产能问题必然会影响PC厂商今年下半年的整体出货量,在IFA期间,宏碁CEO陈俊圣和ODM大厂仁宝总经理翁宗斌都表示Intel 14nm处理器的供应问题将是对各品牌供应链的严峻考验,还是影响今年下半年PC市场表现的最大不确定因素。从市场调查机构TrendForce的统计数据来看,Intel的笔记本CPU在2018年8月的供应缺口约有5%,9月增加至约10%,10月以后很可能还会进一步增长,预计要到2019年上半年才能逐渐缓解。受此影响,2018年下半年的全球笔记本电脑出货量将出现0.2%的负增长。而根据外媒Digitimes...
发布时间: 2018 - 09 - 14
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在芯片7nm工艺上三星没能及时量产,导致大量的订单都被台积电给夺走了,这也让三星损失惨重。不过三星仍旧在继续努力研发7nm的工艺,近期在日本举办的三星铸造工厂论坛2018年会上,三星透漏了关于7nm工艺的进程,表示会在接下来的几个季度大规模量产。除了确定7nm工艺的如期生产外,三星HIA宣布了新增8nm的LPU的改良版,也就是低功耗版,相比10nm版本,8nm减少了10%的芯片面积和10%的功耗。不过,随着芯片技术的发展,7nm的工艺肯定不会满足手机厂商的需求,所以还需要跟高的工艺制程。因此,三星还有更完善的方案,表示在2019你那利用FinFET技术,进行4/5nm的工艺研发,在2020年使用最新研发的GAAFET技术方案,开展3nm工艺的试产。这样的话,在以后的5G芯片当中,苹果,高通和华为的订单很有可能由三星主要负责,不过这就要看三星的进展速度了,虽然在7nm工艺失利了,不过相信可以在3/4/5nm的制程中重新夺回市场。来源:月光科技范延展阅读★华林科纳公司简介★华林科纳行业新闻★华林科纳产品中心★华林科纳人才招聘★半导体小课堂
发布时间: 2018 - 09 - 14
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大家知道湿法刻蚀中清洗时所需的基本药液有哪几种吗?首先是刻蚀液,刻蚀液主要有磷酸、氢氟酸、缓冲刻蚀剂(BOE)、铝刻蚀剂(M2)、硝酸等。1、磷酸刻蚀液磷酸刻蚀液由纯磷酸和去离子水组成, 工作温度为 160摄氏度。 主要功能是用来刻蚀氮化硅膜及其下面的氧化膜。其对氮化硅膜的刻蚀速率是55A/Min,对氧化膜的刻蚀速率是1.7-10A/Min。 该刻蚀液的反应速率主要取决于反应温度和溶液中水的含量。其反应机理如下:Si3N4 + 6H2O --- 3SiO2 + 4NH3(需要用 H3PO4作催化剂)晶圆在磷酸刻蚀液反应槽里反应后必须被传送到热的去离子水槽里进行清洗,否则易受到热应力的破坏而造成破片。2、氢氟酸刻蚀液氢氟酸刻蚀液主要用来刻蚀氧化膜。根据浓度不同可分为CHF、 LHF、 DHF等。CHF 是浓度为 49%的氢氟酸刻蚀液, 主要用来刻蚀Poly以及氮化物, 其反应速度很快,很难用其来刻蚀掉特定的厚度,因此只能用在过刻蚀的情况。 LHF 是 CHF用水稀释后的产物,其中氢氟和水的比例为50:1。该刻蚀液刻蚀速度稳定, 晶圆生产上常用其刻蚀特定厚度的氧化膜。 DHF 是 LHF 进一步稀释后的产物, 其中氢氟酸和水的比例为 100:1。由于其浓度较低,所以其刻蚀速率很低,主要用来刻蚀晶圆表面的自然氧化膜。3、缓冲刻蚀剂缓冲刻蚀剂又叫作 BOE(全称 Buffered...
发布时间: 2018 - 09 - 13
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2018年9月7日,2018中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛东部赛区(简称“大赛”)颁奖典礼在张家港成功举办,标志着东部赛区圆满结束。本届东部赛区共吸引140多个项目报名角逐,涵盖半导体照明、智能配电、5G通讯、新能源汽车等细分领域。历经近两个月的层层筛选,20个优质项目冲进决赛,其中6个脱颖而出,得以进入全国总决赛。星启创新(以下简称星启)作为大赛协办方,一直致力于以大赛为平台,积极促成大中小企业协同创新。在东部赛区颁奖典礼的现场,记者采访了星启创新创始人王磊。采访过程中,他向我们讲述了星启对大中小企业协同创新的理解。开放式创新的概念最早由哈佛大学教授Henry Chesbrough提出,是指企业有计划地利用流进或流出的知识,加速在现有市场上的创新,将企业内部知识应用于新市场。这个理论随后在美国五百强企业被广泛运用。他的优势在于基于公司战略目标,有目的的开放企业创新需求,并鼓励社会与高校院所释放人才与技术,形成聚合效应,从而大幅提升新兴科技的市场化进程。“开放创新在中国便是我们熟知的大中小企业融通或产业链协同创新。融通也好、协同也好,都必须要从战略层面推进”,王磊如此说道。与前几年盛行的草根创业不同,企业开放创新首先要从战略层面认识创新的作用,像飞利浦将创新本部放到上海,强生将商业模式创新本部放到新加坡,都是自上而下推动创新。而在中国,要实现自上而下的创新,各个地方政府的牵...
发布时间: 2018 - 09 - 13
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