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发布时间: 2016 - 12 - 05
花篮/片盒清洗机-华林科纳CSE 完美适应当前所有型号的花篮和片盒、传输片盒、前端开口片盒(Foup片盒)的清洗和干燥系统优点装载晶圆直径至200mm的花篮和片盒—或不同晶圆尺寸的花篮和片盒,同时可装载晶圆直径至300mm的前端开口片盒(Foup片盒)三种设备尺寸满足客户特殊需求 CleanStep I – 用于4组花篮和片盒加载和清洗能力:每次4组花篮和片盒清洗产能:每小时12组花篮和片盒 CleanStep II – 用于8组花篮和片盒加载和清洗能力:每次8组花篮和片盒清洗产能:每小时24组花篮和片盒 CleanStep III – 用于6组前端开口片盒(Foup)加载和清洗能力:每次6组前端开口片盒(Foup片盒)清洗产能:每小时18组前端开口片盒(Foup片盒) 适用于晶圆直径至200mm的花篮和片盒的标准旋转笼(Cleanstep I/II) 适用于所有片盒一次清洗过程 或是同时4组花篮和片盒,或是12个花篮(Cleanstep I/II) 简单快捷的对不同尺寸的片盒和花篮进行切换 旋转笼内的可旋转载体方便加载或卸载花篮和片盒 通过控制系统对自锁装置的检测,达到安全加载片盒和花篮,及其运行特征和优点可应用不同化学品(稀释剂)来清洗 泵传输清洗液 计量调整可通过软件设置控制操作热水喷淋装置 热水一般由厂务供应 — 标准化 或有一个体积约100升的热水预备槽(循环泵和加热棒用于热水预备槽—选项) 笼子 带有可变速旋转的控制的高扭矩伺服电机(按照加载量和设备配置,最大旋转速度200rpm,) 旋转的不锈钢笼子 会自动停止工作(运行过程中出现失衡状态时)热空气干燥 顶端吹下热空气 采用根据设备待机和工艺运行模式的可调风量的风扇装置 不锈钢架上装有加热器,可以温度控制 软件监控温度 带有反压控制的高效过滤器辅助功能和操作控制 触摸屏安装在前面—标准化 也...
发布时间: 2016 - 03 - 07
RCA湿法腐蚀清洗机设备——华林科纳CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位,多年来与众多的集成电路生产企业密切合作,研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备设 备 名  称南通华林科纳CSE-RCA湿法腐蚀清洗机使 用 对 象硅晶片2-12inch适 用 领  域半导体、太阳能、液晶、MEMS等设 备 用 途硅晶片化学腐蚀和清洗的设备主体构造特点1. 设备包括:设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等;并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。2.设备为半敞开式,主体使用进口WPP15和10mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中3.主体:设备为半敞开式,主体使用进口WPP15和10mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中;4.骨 架:钢骨架+PP德国劳施领板组合而成,防止外壳锈蚀。5.储物区:位于工作台面左侧,约280mm宽,储物区地板有漏液孔和底部支撑;6.安全门:前侧下开透明安全门,脚踏控制;7.工艺槽:模组化设计,腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成,杜绝机台的渗漏危险;8.管路系统:位于设备下部,所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明;药液管路采用PFA管,纯水管路采用白色NPP喷淋管,化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过专用管道排放;9.电气保护:电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在机台顶部电控区,电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠;所有可能与酸雾接触的...
发布时间: 2017 - 12 - 19
片盒清洗机-华林科纳CSE 设备概况:主要功能:本设备主要手动/自动搬运方式,通过对片盒化学液体浸泡、冲洗、漂洗、鼓泡、快排等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:片盒清洗机设备型号:CSE-SC-N259整机尺寸(参考):约1700mm(L)×1400mm(W)×2000mm(H);(该设备非标定制)操作形式:手动 设备组成该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成 设备描述此装置是一个手动的处理设备;设备前上方有各阀门、工艺流程的控制按钮、指示灯、触摸屏(PROFACE/OMRON)、音乐盒等,操作方便;主体材料:德国进口 10mmPP 板,优质不锈钢骨架,外包 3mmPP 板防腐;台面板为德国 10mm PP 板;DIW 管路及构件采用日本进口 clean-PVC 管材,需满足 18MW去离子水水质要求;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明安全考虑:1. 设有 EMO(急停装置)2. 强电弱点隔离3. 所有电磁阀均高于工作槽体工作液面4. 设备排风口加负压检测表5. 设备三层防漏 漏盘倾斜 漏液报警 设备整体置于防漏托盘内 更多的花篮和片盒清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096 18913575037可立即获取免费的片盒清洗机解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
自动供液系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2016 - 06 - 13
设备名称:晶棒腐蚀机---CSE产品描述:        ●此设备自动化程度高,腐蚀清洗装置主要由水平通过式腐蚀清洗主体(槽体部分/管路部分等),移动机械传送装置,CDS系统,抽风系统,电控及操作台等部分组成;         ●进口优质透明PVC活动门(对开/推拉式),保证设备外部环境符合劳动保护的相关标准,以保证设备操作人员及其周围工作人员的身体健康;         ●机械臂定位精度高;         ●整体设备腐蚀漂洗能力强,性能稳定,安全可靠;         ●设备成本合理,自动化程度高,使用成本低;技术先进,结构合理,适宜生产线上大批次操作.         ●非标设备,根据客户要求具体定制,欢迎详细咨询!更多半导体清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlcas.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
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半导体对于我们的重要性不言而喻,它涉及方方面面,通讯、计算机、消费电子、汽车、工控、照明、医疗等行业分分钟离不开它。近年来,随着全球AI、物联网、云计算等发展,半导体行业迎来了更大的爆发,据相关数据统计,2017年全球整体半导体市场规模达4,203.93亿美元,较2016年3,458.51亿美元,大幅成长21.6%。半导体行业是典型的“金字塔”结构,越上游的企业越少,产值越大,技术难度越高。由于起步晚、核心技术缺少,我国半导体发展受限,尤其是核心技术方面,仍有尚未掌握的关键技术,到目前为止,关键芯片领域依赖于进口仍是现状。正因如此,我国将半导体列为国家重点规划产业,并在资金、人才、技术上下苦功,力争突破瓶颈,振兴国产半导体产业。这些半导体核心技术仍待突破1、顶尖光刻机作为集成电路产业的核心装备,光刻机被称为“人类最精密复杂的机器”。据OFweek电子工程网编辑了解,当前全球能制造高端光刻机的只有荷兰的ASML、日本的尼康和佳能三大企业,它们市场份额超过八成。光刻机又名掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统,它是芯片制造核心中的核心,光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤,耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上,这一过程通过光刻来实现,光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。高端光刻机堪称现代光学工业之花,其制造难度非常大,现在其...
发布时间: 2018 - 09 - 01
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我们正处于最大规模的计算潮流的风口浪尖——那就是由大数据驱动的AI (人工智能) 时代。要想成为这个时代的弄潮儿,就需要显著提升处理器性能以及内存容量和延迟性。当经典摩尔定律微缩速度日渐减缓,行业将面临的挑战正在日益严峻。而以上的要求便成为AI时代之所需。为继续推动行业与时俱进的发展,我们需要在原子级层面就开始系统性的设计新型材料组合,用新架构和新设备成就人工智能的明天。谈到计算机时代,它曾经由经典摩尔定律所代表,即依赖于少数材料以及通过光刻实现几何尺寸缩小,从而提升芯片性能、功耗、尺寸及成本,通常称为PPAC。而到了移动时代,我们看到原来用在经典摩尔定律中的系列材料达到物理极限,随着器件架构的变化采用一些新型材料,例如从平面晶体管转变到FinFETs来促进PPAC缩放。时至如今,对于人工智能时代而言,PPAC优化需要更多新型的其它材料。此外,尺寸缩小后,界面层在材料特征中的占比也越来越大,而在原子级层面设计材料成为需求的核心,同时也是重要挑战。新型材料被需求的关键之处在于接触孔和本地互联,即最小层面的金属互联。它将晶体管与外界相连,目前我们使用的材料分别是钨和铜(图1)。图1:为持续提升器件性能,在最小、最关键的导电层需要的材料变化(来源:TECHINSIGHTS)新型材料应用材料公司在创新材料工程方面的突破性进展就是研发出一系列使用钴作为导体制造晶体管接触孔和互联的产品。这是过...
发布时间: 2018 - 08 - 31
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全球第二大半导体晶圆代工厂格芯宣布,将在7纳米FinFET先进制程发展无限期休兵。联电之后半导体大厂先进制程竞逐又少一家,外界担忧将对全球代工晶圆产业造成什么影响,集邦咨询(TrendForce)针对几个面向进行分析。晶圆代工市场格局将如何转变?参与7纳米制程竞逐厂商,包括龙头台积电、格芯、三星及英特尔,各厂分别预定在2018年提供代工业者7纳米节点的对应技术,让设计业者有较多的选择,可扩大在7纳米设计业者的议价能力。格芯7纳米研发路线在2016年已经底定,原先预计在2018年量产,然而随着量产的脚步逼近,虽然主要客户皆已决定代工伙伴,但这些客户对格芯的信赖度与产品进度的认可仍有限。在没有足够订单量的支撑下,继续发展7纳米制程对格芯来说,已无经济效益可言,加上7纳米市场格局已定,格芯此时宣布投资中断并退出竞逐,仅代表其在这节点与客户的约定失效,而对全球7纳米晶圆代工产业格局的影响则有限。随着格芯的无限期暂停计划展开,市场对7纳米的需求重心,可能转嫁到台积电、英特尔及三星身上。(Source:TrendForce整理,2018/08)格芯为何决定放弃7纳米制程研发?针对7纳米的生产周期及应用发展面来看,其制程较16/14nm更为复杂。因此,只要EUV的设备能提供足够的量产性,各大制造业者至少在7纳米Gen2上都会部分导入EUV。从制程层面来说,7纳米是先进曝光设备选用上的一个转换节点...
发布时间: 2018 - 08 - 31
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网易科技讯8月31日消息,周四,一位业内高管向国外媒体表示,尽管中国加大了在主导存储芯片产业方面的努力,但中国的芯片企业仍落后于全球竞争对手。    SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)中国区总裁居龙表示:“半导体行业已经存在了几十年,但由于人工智能和第五代移动网络等新技术的出现,该行业有望迎来新一轮增长。”    在北京举行的摩根士丹利技术、媒体和电信大会上,居龙告诉记者:“半导体行业有很多机会。”    他解释说:“2014年,中国政府通过创新和投资发布了中国半导体产业发展指南。有证据表明,中国已经投入了资金,但我认为,中国要赶上全球领先者还需要很长时间。”    SEMI是全球半导体行业协会,在美国、中国和韩国等国家设有分支机构。    根据咨询公司Gartner和IHS Markit的数据,去年全球半导体行业收入超过4000亿美元。 IHS Markit称2017年全球半导体行业收入增长21.7%,达到4291亿美元。该行业的主导者有三星电子、英特尔、SK Hynix和高通等公司。    居龙表示,全球芯片消费的一半以上来自中国市场,但中国本土供应商只满足了约13%的国内需求。这意味着中国在这一领域存在巨额贸易逆差。    他说:“这是政府和经济市场所担忧的,但这也是本地企业进入集成电路行业的大好...
发布时间: 2018 - 08 - 31
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半导体领域第三方调研机构IC Insights最新发布的报告显示,预计2018年全球集成电路产业的资本开支将首次超过1000亿美元,为1020亿美元,预计同比增长9.32%。    存储领域高投入    报告显示,2018年超过一半的集成电路资本支出预计用于存储领域,主要包括随机存储器和闪存两个分支。其中,内存领域资本开支为540亿美元。    2017年,存储领域资本支出大幅上升,为438.51亿美元;2013年-2016年,资本支出介于140亿美元-250亿美元之间。其资本开支占集成电路产业的份额从2013年的27%升至2017年的47%,预计2018年将突破50%。    从细分领域看,预计2018年随机存储器的资本开支为229亿美元,同比增长41%;闪存为311亿美元,同比增长13%;微处理器为130亿美元,同比增长19%。逻辑和制造两个领域的资本开支分别下滑14%、11%。    报告指出,过多的支出可能导致供给过剩风险不容忽视。    增速大幅放缓    虽然2018年集成电路资本开支有望突破1000亿美元大关,但增速不到10%,较2017年的37.61%的增速大幅放缓。华东某大型上市券商半导体分析师表示,“景气度只能说正常。上游的AMAT(半导体生产器材制造商)业绩出现下调,其资本开支在缩减。”    摩根士丹利则指出,芯片厂商库存逼近十年最高水平,行业出现过热迹象。...
发布时间: 2018 - 08 - 30
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中商情报网讯:半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。    半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成,其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成,中游制造产业核心为集成电路的制造,下游为半导体应用领域。    资料来源:中商产业研究院整理    一、半导体材料市场规模及构成情况    半导体材料是指电导率介于金属和绝缘体之间的材料,半导体材料是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。    在半导体材料市场构成方面,大硅片占比最大,占比为32.9%,其次为气体,占比为14.1%,光掩膜排名第三,占比为12.6%,其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材,占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。    数据来源:中商产业研究院整理    2.不同半导体材料特性及国产化程度情况    由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高,而中国企业长期研发和累计不足,中国半导体材料在国际中处于中低端领域,大部分产品的自给率较低,主要是技术壁垒较低的封装材料,而晶圆制造材料主要依靠进口。目前,中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线,...
发布时间: 2018 - 08 - 30
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北京时间29日消息,全球最大芯片代工商台积电股价周三早盘一度上涨3%,至257新台币,创五个月新高。此前该公司的主要竞争对手,美国GlobalFoundries宣布无限期暂停7纳米芯片研发项目,意味着全球最先进半导体——7纳米芯片——将只有台积电和韩国三星电子能够生产。    GlobalFoundries周一表示,无法承受与主要对手三星和台积电竞争所需的巨额开发成本。基于这样的考量,他们认为将资源集中在现有的14 / 12纳米制程产品上是更加合理的策略。    这样一来,AMD接下来的 7nm 芯片(包括 Zen 2 CPU 和 Navi GPU)就确认会完全交由台积电来负责。在接受 MarketWatch 采访时,AMD CEO 苏姿丰博士承认 GlobalFoundries 放弃 7nm 确实会给其产能造成影响,但她同时也表示跟单一代工厂合作也会更有利于简化 7nm 产品的开发。此外,AMD 和 GlobalFoundries 仍然会一起打造现有的 Ryzen 和 Radeon 芯片。    GlobalFoundries去年曾宣称将于2018年推出7纳米LP芯片,使用 EUV技术的产品则将在2019年亮相。但现在来看,从14/ 12纳米一下子跳到7纳米LP 需要的资源显然超出了其承受范围(单一生产线可能就要耗资十几亿美元),GlobalFoundries 背后的投资方Mub...
发布时间: 2018 - 08 - 29
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全球 7 纳米战局又传震撼消息,GlobalFoundries 宣布将暂停所有 7 纳米 FinFET 技术的研发,这代表大客户 AMD 产品将全数委由台积电代工,且未来参与 7 纳米战局的芯片大厂仅剩英特尔、台积电和三星三家,然值得关注的是,中芯国际曾表示明年要进入第二代 FinFET 技术的开发,是否会直攻 7 纳米,抢下全球第四张入场券,值得后续高度关注!半导体高端技术是个烧钱的游戏,要不要玩下去,对许多厂商都是个困难的决定,三星、台积电这些一线大厂没有选择的权利,只能一路玩到底,但联电已经用行动宣布退出高端工艺的竞赛,停在 14 纳米工艺世代,如今,GlobalFoundries 也用退出 7 纳米研发的决定,宣告世人“高端技术不玩了!”芯片利润集中在前三家,7 纳米投资过大已让二线厂难见投资回报GlobalFoundries 退出后,全球 7 纳米战局成为英特尔、台积电、三星三家半导体大厂的闭门游戏,且英特尔日前也淡出晶圆代工业务,即使开发出 7 纳米的技术,会以自己产品为主,未来能开放代工服务的,仅剩下台积电和三星。其实 GlobalFoundries 退出高端技术,对于台积电是短多长空,短多是可以 100% 拿下 AMD 订单,但未来在 7 纳米高端技术上,客户若是要寻求第二供应商分散风险,只能被迫找三星做代工,这等于是变相扶植三星的晶圆代工业务成长茁壮,而三星是台积...
发布时间: 2018 - 08 - 29
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随着深度学习技术和计算机视觉技术的巨大进步,人工智能赋能安防市场的速度逐渐加快,视频结构化分析的需求呈现一个爆发式增长。人脸识别、车辆识别、视频结构化的应用从2016年、2017年的试点,到2018年的规模化部署。视频结构化的技术极大的提升了公安、交警的工作效率,能够自动的理解大规模的海量视频,并且在产生的结构化信息的基础上,进行大规模的搜索、比对、数据碰撞,警察对于社会安全状态能够有更深的全局洞察、理解,能够及时突发事件处理、出警响应和案情回溯,保障社会治安。但是,目前传统安防产商品牌的结构化服务器主要基于通用型的GPU处理器,并不能满足AI+安防市场对性能、功耗的要求,新晋的专业AI芯片公司推出的服务器给市场带来了高性能、低功耗的新选择。业界的结构化服务器方案有哪些?业界里海康、宇视、商汤等都发布了自己的视频结构化服务器。如海康的猎鹰服务器(用于视频结构化)、脸谱服务器(用于人脸分析),宇视的昆仑服务器(用于视频结构化),商汤的SenseVideo-A视频结构化解析服务器、旷视等基于GPU服务器。这些基于GPU而开发的服务器,由于GPU是通用图形处理器,不是专门针对安防行业所需要的深度学习领域而专门优化定制的,所以其功耗普遍较高,从而具备较低的性能功耗比。而且受限于较高的GPU定价,服务器的价格也普遍较高,因此其性价比较低。纵观传统安防厂商和新晋算法厂商,他们的服务器方案有一共...
发布时间: 2018 - 08 - 29
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韩国产业研究院发布报告,指2018年下半韩国半导体产业展望良好,相较不少市调机构与投资券商预测,DRAM荣景可能止于2018年,预测2019年DRAM平均销售价格最多将下滑25%。    尽管市场对存储器价格未来走势看法不一,最近韩国产业研究院发布报告,指2018年下半韩国半导体产业展望良好,相较不少市调机构与投资券商对存储器前景提出悲观预测,指三星电子(SamsungElectronics)DRAM可能延后扩产脚步,2019年DRAM平均销售价格(ASP)有可能较2018年衰退15~25%。    韩联社最近引述韩国产业研究院报告,指出受工业4.0革命带动,核心零组件半导体需求激增,整体而言韩国半导体产业展望良好。报告强调,影响半导体产业的全球情势,大体上而言相当正面,工业4.0革命将有助于带动未来半导体需求激增,2018年下半全球供应不足现象仍将持续。    另外,存储器价格仍会维持一定程度的高水平,随着韩国存储器厂商陆续扩产,外销也有可能随之扩大,不过外销成长力道恐不如2018年上半,预测2018年下半,韩国存储器外销增加率为15.9%,相较2018年上半则为42.5%。    分析指出,韩国半导体产业的危机因子,在于过度集中存储器,以及大陆的快速追赶。目前大陆存储器虽然高度仰赖进口,但到了2019年初,大陆可能开始自产存储器。目前,韩国与大陆仍存在一定程度技术差距,短期内不...
发布时间: 2018 - 08 - 28
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