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发布时间: 2016 - 03 - 07
RCA湿法腐蚀清洗机设备——华林科纳CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位,多年来与众多的集成电路生产企业密切合作,研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备设 备 名  称南通华林科纳CSE-RCA湿法腐蚀清洗机使 用 对 象硅晶片2-12inch适 用 领  域半导体、太阳能、液晶、MEMS等设 备 用 途硅晶片化学腐蚀和清洗的设备主体构造特点1. 设备包括:设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等;并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。2.设备为半敞开式,主体使用进口WPP15和10mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中3.主体:设备为半敞开式,主体使用进口WPP15和10mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中;4.骨 架:钢骨架+PP德国劳施领板组合而成,防止外壳锈蚀。5.储物区:位于工作台面左侧,约280mm宽,储物区地板有漏液孔和底部支撑;6.安全门:前侧下开透明安全门,脚踏控制;7.工艺槽:模组化设计,腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成,杜绝机台的渗漏危险;8.管路系统:位于设备下部,所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明;药液管路采用PFA管,纯水管路采用白色NPP喷淋管,化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过专用管道排放;9.电气保护:电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在机台顶部电控区,电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠;所有可能与酸雾接触的...
发布时间: 2017 - 12 - 19
片盒清洗机-华林科纳CSE 设备概况:主要功能:本设备主要手动/自动搬运方式,通过对片盒化学液体浸泡、冲洗、漂洗、鼓泡、快排等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:片盒清洗机设备型号:CSE-SC-N259整机尺寸(参考):约1700mm(L)×1400mm(W)×2000mm(H);(该设备非标定制)操作形式:手动 设备组成该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成 设备描述此装置是一个手动的处理设备;设备前上方有各阀门、工艺流程的控制按钮、指示灯、触摸屏(PROFACE/OMRON)、音乐盒等,操作方便;主体材料:德国进口 10mmPP 板,优质不锈钢骨架,外包 3mmPP 板防腐;台面板为德国 10mm PP 板;DIW 管路及构件采用日本进口 clean-PVC 管材,需满足 18MW去离子水水质要求;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明安全考虑:1. 设有 EMO(急停装置)2. 强电弱点隔离3. 所有电磁阀均高于工作槽体工作液面4. 设备排风口加负压检测表5. 设备三层防漏 漏盘倾斜 漏液报警 设备整体置于防漏托盘内 更多的花篮和片盒清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096 18913575037可立即获取免费的片盒清洗机解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
自动供液系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2016 - 06 - 13
设备名称:晶棒腐蚀机---CSE产品描述:        ●此设备自动化程度高,腐蚀清洗装置主要由水平通过式腐蚀清洗主体(槽体部分/管路部分等),移动机械传送装置,CDS系统,抽风系统,电控及操作台等部分组成;         ●进口优质透明PVC活动门(对开/推拉式),保证设备外部环境符合劳动保护的相关标准,以保证设备操作人员及其周围工作人员的身体健康;         ●机械臂定位精度高;         ●整体设备腐蚀漂洗能力强,性能稳定,安全可靠;         ●设备成本合理,自动化程度高,使用成本低;技术先进,结构合理,适宜生产线上大批次操作.         ●非标设备,根据客户要求具体定制,欢迎详细咨询!更多半导体清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlcas.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
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芯片清洗用超纯水设备优点           1、无需酸碱再生:在混床中树脂需要用化学药品酸碱再生,而EDI则消除了这些有害物质的处理和繁重的工作。保护了环境。           2、连续、简单的操作:在混床中由于每次再生和水质量的变化,使操作过程变得复杂,而EDI的产水过程是稳定的连续的,产水水质是恒定的,没有复杂的操作程序,操作大大简便化。           3、降低了安装的要求:EDI系统与相当处理水量的混床相比,有较不的体积,它采用积木式结构,可依据场地的高度和灵活的构造。模块化的设计,使EDI在生产工作时能方便维护。  芯片清洗用超纯水设备的工艺流程           1、采用离子交换方式,其流程如下:原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→阳树脂过滤床→阴树脂过滤床→阴阳树脂混床→微孔过滤器→用水点。  &...
发布时间: 2016 - 03 - 23
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干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀的技术。它是硅片表面物理和化学两种过程平衡的结果。在半导体刻蚀工艺中,存在着两个极端:离子铣是一种纯物理刻蚀,可以做到各向异性刻蚀,但不能进行选择性刻蚀;而湿法刻蚀如前面所述则恰恰相反。人们对这两种极端过程进行折中,得到目前广泛应用的一些干法刻蚀技术。例如;反应离子刻蚀(RIE --Reactive Ion Etching)和高密度等离子体刻蚀(HDP)。这些工艺都具有各向异性刻蚀和选择性刻蚀的特点。反应离子刻蚀通过活性离子对衬底的物理轰击和化学反应双重作用刻蚀。具有溅射刻蚀和等离子刻蚀两者的优点,同时兼有各向异性和选择性好的优点。目前,RIE已成为VLSI工艺中用最广泛的主流刻蚀技术。      干法刻蚀借助等离子体中,产生的粒子轰击刻蚀区,是各向异性的刻蚀技术,即在被刻蚀的区域内,各个方向上的刻蚀速度不相同。湿法刻蚀是各向同性的刻蚀方法,利用化学反应过程去除待刻蚀区域的薄膜材料。通常,氮化硅、多晶硅、金属以及合金材料采用干法刻蚀技术,二氧化硅采用湿法刻蚀技术,有时金属铝也采用湿法刻蚀技术。通过刻蚀,或者是形成了图形线条,如多晶硅条、铝条等,或者是裸露了硅本体,为将来的选择掺杂确定了掺杂的窗口。
发布时间: 2016 - 03 - 23
浏览次数:140
一. 硅片的化学清洗工艺原理  硅片经过不同工序加工后,其表面已受到严重沾污,一般讲硅片表面沾污大致可分在三类:  A. 有机杂质沾污: 可通过有机试剂的溶解作用,结合超声波清洗技术来去除。  B. 颗粒沾污:运用物理的方法可采机械擦洗或超声波清洗技术来去除粒径 ≥ 0.4 μm颗粒,利用兆声波可去除 ≥ 0.2 μm颗粒。  C. 金属离子沾污:必须采用化学的方法才能清洗其沾污,硅片表面金属杂质沾污有两大类:     a. 一类是沾污离子或原子通过吸附分散附着在硅片表面。     b. 另一类是带正电的金属离子得到电子后面附着(尤如“电镀”)到硅片表面。    硅抛光片的化学清洗目的就在于要去除这种沾污,一般可按下述办法进行清洗去除沾污。     a. 使用强氧化剂使“电镀”附着到硅表面的金属离子、氧化成金属,溶解在清洗液中或吸附在硅片表面。      b. 用无害的小直径强正离子(如H+)来替代吸附在硅片表面的金属离子,使之溶解于清洗液中。     c. 用大量去离水进行超声波清洗,以排除溶液中的金属离子。  自1970年美国RCA实验室提出的浸泡式RCA化学清洗工艺得到了广泛应用,1978年RCA实验室又推出兆声清洗工艺,近几年来以RCA...
发布时间: 2016 - 03 - 23
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一. 硅片的化学清洗工艺原理   硅片经过不同工序加工后,其表面已受到严重沾污,一般讲硅片表面沾污大致可分在三类:   A. 有机杂质沾污: 可通过有机试剂的溶解作用,结合超声波清洗技术来 去除。   B. 颗粒沾污:运用物理的方法可采机械擦洗或超声波清洗技术来去除粒径 ≥ 0.4 μm颗粒,利用兆声波可去除 ≥ 0.2 μm颗粒。   C. 金属离子沾污:必须采用化学的方法才能清洗其沾污,硅片表面金属杂质沾污有两大类:   a. 一类是沾污离子或原子通过吸附分散附着在硅片表面。   b. 另一类是带正电的金属离子得到电子后面附着(尤如“电镀”)到硅片表面。     硅抛光片的化学清洗目的就在于要去除这种沾污,一般可按下述办法进行清洗去除沾污:   A. 使用强氧化剂使“电镀”附着到硅表面的金属离子、氧化成金属,溶解在清洗液中或吸附在硅片表面。   B. 用无害的小直径强正离子(如H+)来替代吸附在硅片表面的金属离子,使之溶解于清洗液中。   C. 用大量去离水进行超声波清洗,以排除溶液...
发布时间: 2016 - 03 - 23
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1. 触摸屏应用场合及特点  1.1触摸屏应用场合       触摸屏应用范围十分广阔,不仅在工业控制,在其它领域如电信、税务、银行、电力、医院、商场的业务查询;机场、火车站、地铁自动购票;以及办公、军事指挥、电子游戏、点歌点菜、多媒体教学、房地产预售;电梯按钮、旋转门控制等都获得广泛应用,在手机、ipad上应用最普遍。       工业用触摸屏是与PLC配套使用的设备,是替代传统机械按钮和指示灯的智能化显示终端。用触摸屏上的图符替代机械按钮,可以避免触点抖动,机械老化,接触不良,提高系统可靠性。还可通过设置参数,显示数据,以曲线或动画等形式描绘和监控多种被控设备的工作状态和运行参数,实现对系统的自动控制。       当前在一些控制要求较高、参数变化多、硬件接线有变化场合,触摸屏与PLC组合控制形式已占主导地位。   1.2 触摸屏基本工作原理       触摸屏设备由触摸检测装置和触摸屏控制器构成,其中触摸检测装置安装在显示屏幕前面,用于检测触摸面上用户触摸点的位置,并将检...
发布时间: 2016 - 03 - 23
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日前,在Sematech表面预处理和清洗会议(SPCC, Austin, Texas)上,FSI International(Chaska, Minn.)公布了湿法清洗方法的新进展,可以在清洗碳化的光刻胶时保持超浅结(USJ)。       与瓦立安半导体设备公司(Varian Semiconductor Equipment)展开合作,两家公司研究了等离子浸没式离子注入掺杂(PLAD)、毫秒退火和全湿法光刻胶剥离技术,以从结区去除极少量掺杂的硅。清洗工艺将注入蒸汽引入了硫酸和双氧水的混合液(SPM)中,从而把注入后晶圆光刻胶清洗的时间缩短到5分钟。       FSI的首席技术官(CTO)Jeff Butterbaugh面对SPCC的100多名观众说,明年先进逻辑器件预期达到       碳化已经变成去除注入后光刻胶的最大清洗挑战。无定形碳是“最困难的挑战,”Butterbaugh说,并补充“任何正在开发注入后光刻胶去除工艺的人,都必须确保去掉光刻胶,尤其是在边缘部分。你必须要移出所有的残余光刻胶。”       去除碳化的光刻胶,使得FSI的化...
发布时间: 2016 - 03 - 23
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政府的太阳能城市计划以及扶持国内供应商的措施,正在促进该市场增长。  据iSuppli公司,在政府刺激政策的推动下,随着使用量越来越多,中国LED驱动器市场预计将在2009年继续增长,并在2013年以前以4.4%的复合年增长率扩张。  在全球经济和电子产业沉陷衰退之际,中国LED驱动器IC市场2009年将仅增长1%,从2008年的1.153亿美元上升到1.165亿美元。但是,2010年增速将会加快到9.6%,规模将达到1.277亿美元。预计2013年中国LED市场将达到1.39亿美元。        图1 所示为iSuppli公司对中国LED驱动器IC市场的预测。  中国政府采取措施刺激国内需求,并鼓励企业向LED产业投资,正在推动该国LED驱动器销售增长。  中国力推LED技术  在中国市场,手机和便携消费电子产品是LED驱动器的主要应用,2009年占总体市场的67%,相当于7800万美元。但是,随着LED在交通信号灯和普通照明等领域的应用增长,上述应用领域的主导地位将在未来五年不断削弱。中国政府推出了数十个项目来推广LED技术,包括“LED城市照明”计划。据中国科技部,在该计划的第一阶段,将在2009年以前在20多个城市安装100万个LED灯用于城市照明,包括路灯以及隧道、地铁、公园和加油站等公共场所的照明灯...
发布时间: 2016 - 03 - 23
浏览次数:93
1.液晶显示器的结构        一般地,TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成,其中:下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列,而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构,液晶填充于上、下基板形成的空隙内。图1.1显示了彩色TFT-LCD的典型结构, 图1.2图进一步显示了背光灯模组与驱动电路单元的结构。        在下玻璃基板的内侧面上,布满了一系列与显示器像素点对应的导电玻璃微板、TFT半导体开关器件以及连接半导体开关器件的纵横线,它们均由光刻、刻蚀等微电子制造工艺形成,其中每一像素的TFT半导体器件的剖面结构如图1.3所示。        在上玻璃基板的内侧面上,敷有一层透明的导电玻璃板,一般为氧化铟锡(Indium Tin Oxide, 简称ITO)材料制成,它作为公共电极与下基板上的众多导电微板形成一系列电场。如图1.4所示。若LCD为彩色,则在公共导电板与玻璃基板之间布满了三基色(红、绿、蓝)滤光单元和黑点,其中黑点的作用是阻止光线从像素点之间的缝隙泄露,它由不透光材料制成,由于呈矩阵状分布,故称...
发布时间: 2016 - 03 - 23
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一、外观设计引领潮流  由于受到显像管的限制,传统CRT显示器不可能在个性化外观设计方面取得突破,而采用LCD 面板的液晶显示器显然不存在这一弊端。越来越多的显示器厂商开始在外观设计上大做文章,并且巧妙地将USB Hub、多媒体音箱等实用功能融入其中,在追求个性化的同时更提供一些有趣的功能。同时在机械转动设计上也会花上不少的心思,像下面的Sony HS75P LCD就是一款设计相当突出的产品。   外观设计引领潮流         现代用户特别追求产品的质感,因此塑料几乎从个性化产品中淡出。为了展现高科技的一面,厂商不惜血本地采用金属材料作为边框,此时不仅更为美观,而且对于提高强度也大有裨益。生活化的气息让厂商又看到另一种发展方向,因此各种卡通以及木质造型开始流行无论是天真无暇的卡通形象还是贴近大自然的木质材料都给人亲近的感觉,这也将会是未来个性化LCD的主流发展趋势。   二、 追求高速响应时间         之前LCD显示器虽然有低辐射、文本显示效果极佳等优点,但是由于响应时间的问题,一直使...
发布时间: 2016 - 03 - 23
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一、生产工艺        1.工艺:      a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。      b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。      c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)      d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光led)的任务。      e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。      f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。      g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正...
发布时间: 2016 - 03 - 23
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