“芯片之城”地标产业来了！

日前，江北新区举行“芯片之城”地标产业签约仪式。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群，新区管委会副主任陈潺嵋，东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心主任时龙兴，金雨茂物投资管理股份有限公司董事长段小光， 南京中安半导体责任有限公司董事长曾安，江苏超芯星半导体有限公司董事长刘欣宇出席活动。

活动中，超芯星半导体项目和中安半导体项目与新区签约，未来都将落户新区研创园。据了解，江苏超芯星半导体有限公司主要从事6-8英寸SiC碳化硅芯片衬底研发及产业化，是国内领先的碳化硅材料供应商，碳化硅作为三代半导体材料，将在轨道交通、5G、新能源汽车等领域有广泛的应用前景。目前公司已推出大尺寸碳化硅扩径晶体，实现厚度突破，属于技术领先的三代半产品。总部迁入研创园后将推动上市计划，项目规划三年实现6英寸碳化硅衬底年产3万片，未来还将在SiC衬底产品的基础上，将进一步研发SiC切磨抛工艺，打造国内SiC行业标杆企业。

另外，中安半导体作为先进的半导体材料检测设备研发商，拥有国内领先的检测设备研发能力。项目团队拥有硅片检测核心技术，并且具备工程应用、生产管理以及销售服务等各方面的管理经验以及多年所累积的市场资源。此次项目主要是开发半导体硅片平整度和三维形貌检测设备，从事开发200mm和300mm硅片平整度和三维形貌检测设备，目前已获得金茂资本首期风险投资，未来将通过开发拥有独立知识产权和中国专利的硅片平整度及形状测量设备填补国内半导体产业链的一项空白。

罗群表示，集成电路是新区主导产业之一，围绕“芯片之城”产业构想，新区营造多元化集成电路生态圈，构建以IC设计为引领的集成电路完整产业链。此次，中安、超芯星落户新区，将对新区在新基建领域加快突破，为经济增长和高质量发展注入新的强劲动能。新区将提供最优惠的政策、最贴心的服务，开展全方位、多层次、高水平的技术交流与产业合作，使得企业能够在快速、优质地发展壮大，成长为各自领域真正的龙头企业。（来源于：江北新区官微）