AR光波导

随着光纤通信的飞速发展，作为光纤传输的理论基础—光波导理论也趋于完善与系统化。光波导，因其轻薄和外界光线的高穿透特性而被认为是消费级AR眼镜的必选光学方案，又因其价格高和技术门槛高让人望而却步。随着主流AR设备微软HoloLens2、Magic Leap One等对光波导技术的采用和设备量产，以及AR光学模组厂商DigiLens、耐德佳、灵犀微光等近期融资消息的频繁披露，导致光波导的讨论热度也持续增加了不少。

光波导是如何工作的

其实，波导技术并不是什么新发明，我们熟悉的光通信系统中，用来传输信号的光纤组成了无数条连接大洋彼岸的海底光缆，就是波导的一种，只不过传输的是我们看不见的红外波段的光。

光波导是集成光学重要的基础性部件，它能将光波束缚在光波长量级（微米纳料级）尺寸的介质中，目前硅基/石英基沉积二氧化硅光波导晶圆是应用最广泛的，虽然各种光波导晶圆工艺过程较为简单，没有半导体晶圆的套刻多层等工艺，但光波导晶圆由于要将光在波导中传播，任何细小的微变都是使光传播出现变化，目前国内外光波导晶圆生产都集中在生产四寸或六寸，这是由于晶圆越大，应力分布产生的翘曲使晶圆的良率不高从而无法进行生产，但是晶圆无论大小，生产过程的工艺步骤基本差不多，但单片大尺寸的晶圆的芯片颗粒大大多于单片小尺寸晶圆颗粒，所以大尺寸晶圆成本优势明显，用大尺寸晶圆生产的芯片成本是小尺寸晶圆生产的芯片成本的几分之一。

而硅片、晶圆是集成电路中广泛使用的基底材料，因此其表面的清洁是制造中极为重要的环节，华林科纳是一家湿制程设备专业制造商，已优质的产品和服务赢得了各界用户的赞赏和信赖。