对于中国大陆的半导体产业链布局，包括作者在内的很多读者都只是关注前段的设计产业和晶圆制造，而在IC产业链的后段封测上面，却关注得不多。但如果没有完善的封测产业，前段的工作做得最好，也不能把一个符合需求的IC交付给客户。中国近年来在上面也做了不少的工作，助力中国半导体的发展。

 封测产业在半导体中的地位
在谈封测之前，我们先要来了解一下集成电路从设计到生产的整个流程。

在半导体产业，IC产品的源头来自IC设计，IC设计使用CAD等辅助工具，将客户或自行开发产品的规格与功能，藉由电路设计由IC表现出来，就是如何将一片芯片的功能从逻辑设计到晶圆设计之流程。
设计好IC的电路之后，就需要投入到下一步的制造。
IC制造的流程是将晶圆厂所做好的晶圆，以光罩印上电路基本图样，再以氧化、扩散、CVD、蚀刻、离子植入等方法，将电路及电路上的元件，在晶圆上制作出来。由于IC上的电路设计是层状结构，因此还要经过多次的光罩投入、图形制作、形成线路与元件等重复程序，才能制作出完整的集成电路。
然后就是到了文章提到的封装测试流程。
IC封装是将加工完成的晶圆，晶切割过后的晶粒，以塑胶、陶瓷或金属包覆，保护晶粒以免受污染且易于装配，并达成芯片与电子系统的电性连接与散热效果。而IC测试则可分为两阶段，一是进入封装之前的晶圆测试，主要测试电性；另一则为IC成品测试，主要在测试IC功能、电性与散热是否正常，以确保品质。
封装和测试制程一般我们一般合称封测，因为在集成电路的制造后段制程中，他们的地位同等重要。在半导体产业链中的地位和市场也是不容忽视的。

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