华力微基于SONOS的55纳米闪存试产

日前，赛普拉斯与华力微共同宣布，基于华力 55纳米低功耗工艺技术和赛普拉斯SONOS （氧化硅氮氧化硅）嵌入式闪存知识产权相结合，为闪存产品树立了一个新的里程碑。华力的客户已经开始使用这项技术进行低功耗嵌入式闪存产品的试生产，针对蓝牙低功耗和物联网应用。赛普拉斯高耐用性、可扩展的SONOS嵌入式闪存工艺针对低功耗需求进行了优化，使其成为微控制器（MCU）和物联网（IoT）应用的理想选择。2017年下半年，华力的客户即可采用该技术和设计IP进行全面量产。

高性能氧化铱/铂纳米锥复合镀层提高神经电极电刺激性能

近日，中国科学院深圳先进技术研究院医工所微纳中心研究员吴天准及其研究团队成功研发出一种具有纳米结构的高性能氧化铱／铂纳米锥复合镀层。这种高性能复合镀层有效解决了随着电极阵列化和集成化带来的高电化学阻抗、低电荷存储能力及低电荷注入能力的问题，并显著提高了神经电极的电刺激性能。相关研究成果Electrodeposited Iridium Oxide on Platinum Nanocones for Improving Neural Stimulation Microelectrodes（《铂纳米锥上电沉积氧化铱在改善神经刺激电极中的应用》）已在线发表于电化学期刊ElectrochimicaActa。同时该工作的阶段性成果被IEEE NEMS 2017收录，并入围最佳会议海报奖（Finalist of best conference poster award）。

工艺升级16nm 兆芯处理器性能每年增长30%

提到X86处理器，世人皆知Intel、AMD，殊不知还有个VIA（威盛），在Intel反垄断世纪大战中VIA公司作为Intel霸权的受害者也最终确认了X86授权，不过VIA与前面两家的实力相差太远，X86处理器业务早已退缩到少数低功耗产品中。威盛后来与上海政府基金成立了兆芯公司，这家公司一直以国产自主X86处理器为口号，目前的ZX-D系列处理器使用的还是上海华力微电子的国产28nm工艺，但是兆芯表示已经寻求TSMC合作，明年将用上TSMC的16nm工艺。

在新一代产品上，Digitimes援引兆芯公司副总裁傅城博士称兆芯ZX-E 8核处理器将与TSMC合作，制程工艺升级到16nm，预计在2018年大规模量产。

PS：Digitimes这篇报道实际上“旧闻”了，兆芯宣称下代CPU使用TSMC 16nm工艺的新闻在上月中就已经传遍了，而且除了制程工艺从40nm、28nm到16nm之外，兆芯还提过12nm工艺。此外，关于处理器性能，兆芯也表示旗下处理器每年有望实现30%的性能增长。

12寸晶圆需求为SOI工艺制程爆发铺平道路

中国至少已浮出三家晶圆厂将采用SOI工艺先进制程。根据MarketsandMarkets 最新预估，SOI市场在2022年市场价值将达18.6亿美元，2017-2022年期间平均复合成长率将达29.1%。其中，亚太区晶圆厂将是主力客户。

高通为什么开撕苹果：iPhone 8s要用自研4G基带

在iPhone 7上，苹果做了一个很大的调整，也正是这个举动让他们跟高通开始闹得越来越不愉快。

前不久，苹果把高通告上了法庭，其诉讼高通征收过高的专利费，这是不平等行为，随后高通进行了还击，认为苹果利用自己行业垄断地位，对他们进行严重剥削。

这一切的根源还要从头说起，iPhone 7上有很少的一部使用的是英特尔基带（XMM7360），很显然这是苹果故意而为之，因为使用的英特尔基带相比高通性能要差很多，但是苹果采取了对高通基带性能限制，这样两者就处于同一水平了。 

苹果想要避免高通在iPhone基带上的垄断地位，于是硬拉英特尔上马，但是后者也只是垫背的，因为这一切的一切都是他们自己设好的局。

现在产业爆料达人在微博上给出消息称，苹果的基带项目已经做了5、6年了，下半年会有产品出样，2018年就准备改用自己研发的4G基带了。

看到这里是不是恍然大悟，苹果拉入英特尔入局，显然是在为自研基带做准备，而之前苹果还抛出了自研GPU、电源管理芯片的动作，其都是想再说一件事，重要芯片将会越来越采取自研形式，基带如此重要的部件，苹果必然不能防过。

我国石墨烯微型超级电容器件技术研究获进展

近日，中国科学院大连化学物理研究所二维材料与能源器件研究组研究员吴忠帅团队利用紫外光还原氧化石墨烯技术，一步法实现了氧化石墨烯的还原与石墨烯图案化微电极的构筑，批量化制备出不同构型的微型超级电容器。相关研究成果发表在ACS Nano（DOI：10．1021／acsnano．7b01390）上。