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湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。南通华林科纳CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称南通华林科纳CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8798-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 南通华林科纳CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最大晶...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system南通华林科纳CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注南通华林科纳半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称南通华林科纳CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
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自动探针测试台

时间: 2021-04-09
点击次数: 6

TZ一107自动探针测试台

主要技术指标及功能

该机的主要技术指标;可测片径;75、100125mm。工作台最大行程;x向265ram,Y向205mm4工作台速度:50mm/S。定位精度:±0.O13mm。

重复精度:±0.003mm。行进分辨率:0.Olmm。z向行程:O~O.8mm可诵。该机工作台调整采用多功能集中控制手柄。可实现微动(10m/步)、连续点动’快动、步进等l6种功能。通过键盘命令,可实现“扫描”、图形/探边方式选择、自检、公制/英制步距选择、单图测试、中停、z向升降及微调。机器还具有同步/延时打点选择,工作状态显示及声光报警功能,以及品片平墼:墨:跟踪。并可根据配接的测试仪不同进行状态预置。测试完毕,承片台自动高速“回零”到下料位置,便于装卸晶片。

自动探针测试台 

该系统由滚珠丝杠、电机座l、底座2、溜板3、轴承座4和6、连板5以及轴承、直线滚动导轨、步进电机等组成。用以完成)0一Y步进运动、扫描、装卸片时快速进中心和回零。x、Y向均采用最高精度的C级滚球丝杠,较高精度的D级滚动直线导轨,和高速大力矩步进电机驱动系统。使精度和可重复

性达到美[Electroglas公司生产的lO34x一6型5自动探针台的水平。由于选用了新型滚动功能部件,还使结构简单、工作稳定、易于维护保养

自动探针测试台 

该系统由吸盘1、芯轴2、摆杆5、托板8、偏心套10和步进电机等组成。主要功能是支承和固定晶片,完成0向对准及z向升降。为适应国内器件生产厂家的不同需要,吸盘的气堵螺钉可以调节,以改变吸附面积适应75、109和125ram几种规格尺寸的圆片。该系统结构系我所独创,设计精巧、工艺性好。采用直线滚动轴承导向、双轴承定向,摩擦田力小、动作灵活、重复精度高、响应速度快、工作平稳可靠。由于z向运动钢球是微过盈配台,所以无横向漂移。工作性能超过同类型进口设备的承片台。

自动探针测试台 

该机控制系统LTP--801A单板机为核心,依靠控制程序,通过接口电路、光电隔离以及功率放大,使执行元件(步进电机)动作。在步进当量14m/步不变的情况下,采用补偿技术,实现公制与英制的较换。控制程序采用模块式子程序结构。占用内存4K字节,田化在两块2716中。该控制系统的特点是:简化了硬件结构,扩充了功能,增强了系统的灵活性和适应性,测试探头、探边器零Ⅱ打点器

测试探头的技术性能和稳定可靠性,以及微调性能,是直接影响探针设备性能的重要因素。我们对我所研制的各型探头进行了剖析及调研了用户的使用情况后,以合理她结构设计,改善了针头的接触性能和微调性,增大了翻节量。使x、Y、z向分别达到1O。8、6mm以上。本机还配有固定探针卡针盘适于国际通用标准探卡(114×187mm)测试探边器是用于探测到晶片边缘就自动拐弯换向的机构。它仍采用机械触点式结构,通过机械触点的接触、脱离使电气通断,控胡工作运台动,使用效果良好。在使用中我们还发现,如果能研制出一种使针头与晶片在电气上绝缘的“无接触边缘博感器,对于提高机器电控部分的可靠性就更理想了。打点器用于在不合格电路表面打上标记,以没下遒工序分选。率机打点器设计成软碰撞结构,对钡5试晶片的冲撞力小,不易损坏晶片,普通碳素墨水和进口油墨均能适用。需要指出的是,打点器的工作稳定性与使用的油墨性质关系很大。国内普遍使用的书写用碳索墨水,因其为水质液体,粘度小、易干涸,因丽容易造成打点器工作时流淌或堆塞。而且随着砂轮划片工艺的普遍采用,普通碳素墨水标记容易被划片时的压力水冲洗掉。_且n果使用进口油墨时,效果更为理想。遗憾的是,和国外生产的油墨性质近似的打点用墨水,目前还未发现。工作台速度自动探针台的工作台速度关系到测试效率,是一个很耍要的指标,也是用户十分关心的问题国外先进的探针测试设备已普遍采用平面电机工作台,具有速度及加速度快、分辨率高、结构筒译、精度稳定、便于维护的特点。由于目前国产平面电机在精度上要差一个数量级,尚无可供选择作精密工作台的型号。1—l07探针台仍采用步进电机一丝杠结构,其最大速度为;

自动探针测试台

式中,b一分辨率,亦称脉冲当量或步进当量,单位为mm/脉冲,a一步进电机的步距角,L一丝杠导程,单位为mm。

对于某一设定的步进电机一丝杠结构工作台,步进电机的步距角a、最高运行频率fmax是固定的。因此欲提高晟大速度Vmax,只有增大丝杠导程L。L的数值也增大了,即分辨精度降低了值增大对于Ic的测试是不利的,甚至无法对准压焊点及达到所需的步距。从使用的角度希望Vmax定性。测试效率还和配接的测试系统有关,即在很大程度上取决于测试时间。所以在国产平面电机的精度尚未达到要求的情况下,根据我国的实际情况来综合考虑,不单纯追求速度指标,把提高设备的综台技术性能,提高性价比作为主导设计思想是比较适宜的。T一lO7自动探针测试台是目前国产实用型探测设备测试片径最大、工作台速度最高、功能最齐全的机型。它精度高、运行稳定,维修操作方便、造型美观、式样新颖。和尽量大一些,而b又尽可能小一些,对于步进电机一丝杠结构的工作台两者兼优是困难的。Tz一1O7探针工作台经过精心设计,采用了新型滚动功能部件对我所以往的高速大力矩步进电机驱动系统进行了改进,减少了振动和噪音,提高了运动精度,使速度达到50mm/S以上,达到目前国产实用型自动探针台的最高水平。尽管如此,和平面电机工作台相比,速度种加速度仍然要差一个数量级。笔者认为,当前国产自动探针台的主要问题是提高可靠性和稳定性,提高测试质量。尤其对于LSI,由于测试项目多,测试时闷较长,动针时阃相对较短,主要要求探针与器件的接触可靠性及整机工作的稳国际、国内市场销量较大的美国Electroglas公司的1034XA系列机比较,除工作台速度、加速度和x—Y行进分辨率低外,精度和可重复性与1034XA型机相同。某些功能优于1034XA型机(如适应片径范围广,可调式与固定探卡式两种探头兼容,不用气源,噪音小,具有z向接触的白适应控制等等)。而其售价仅为进口机型的30%左右。该机的研制成功,为国内器件生产厂家提供了可供选择的较为理想的机型。

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