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始于90年代末

湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
发布时间: 2016 - 03 - 14
设备概况:(仅做参考)主要功能:本设备主要手动搬运方式,通过对硅片腐蚀、漂洗、等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:KOH  Etch刻蚀清洗机           设备型号:CSE-SC-NZD254整机尺寸(参考):自动设备约2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/篮)设备形式:室内放置型;操作形式:手动各槽位主要技术工艺:设备组成:该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成设备走向:方案图按 “左进右出”方式,另可按要求设计“右进左出”方式;设备描述:此装置是一个全自动的处理设备。8.0英寸大型触摸屏(PROFACE/OMRON)显示 / 检测 / 操作每个槽前上方对应操作按钮,与触摸屏互相配合主体材料:德国进口10mmPP板,优质不锈钢骨架,外包3mmPP板防腐;台面板为德国10mm PP板;DIW管路及构件采用日本进口clean-PVC管材,需满足18M去离子水水质要求,酸碱管路材质为进口PFA/PVDF;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成;排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明三菱、欧姆龙 PLC控制。安全考虑:设有EMO(急停装置), 强电弱点隔离所有电磁阀均高于工作槽体工作液面电控箱正压装置(CDA Purge)设备三层防漏  楼盘倾斜   漏液报警  设备整体置于防漏托盘内排放管路加过滤装置所有槽体折弯成型,可有效避免死角颗粒;更多化学品相关湿法腐蚀相关设备(KOH腐蚀刻蚀机、RCA清洗机、去胶机、外延片清洗机、酸碱腐蚀机、显影机等)以及干燥设备(马兰戈尼干燥机Marangoni、单腔...
新闻中心 新闻资讯
随着移动通信、高性能计算、汽车电子和物联网等产业发展对半导体器件需求量的增加,其基础材料硅片的需求将继续增长。↑ 硅片需求继续增长SEMI最近(2018年10月16日)对2018至2021年全球硅晶圆片出货量进行预测,2018年硅晶圆片出货量将超过2017年创下历史最高市场纪录,并将持续到2021年。2018年至2021年全球硅片市场需求量显示,2018年硅抛光片和外延片出货量为12445百万平方英寸,同比增长7.1%;2019年市场需求为13090百万平方英寸,同比增长5.2%;2020年市场需求为13440百万平方英寸,同比增长2.7%;2021年市场需求为13778百万平方英寸,同比增长2.5%。↑ 全球12英寸硅晶圆需求强劲从技术和成本的角度看,硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多,从而制造成本就越低。因此,硅片尺寸的扩大和芯片制程的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前,市场主流硅片出货已经集中在8英寸、12英寸等大尺寸硅片上。而大尺寸硅片生产是我国集成电路发展最薄弱的环节。目前,中国12英寸大硅片几乎100%依赖进口,8英寸硅片90%依赖进口。近几年,随着国家、地方、社会资本对半导体行业的大力投资,加上硅材料市场向好,投向硅片的资本越来越多。据不完全统计,国内硅材料企业已经投入和未来几年计划投入的总投资已超过700亿元人民币。中国12英寸硅片的国产化,将...
发布时间: 2018 - 10 - 22
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2017年,中国集成电路进口金额2600亿美元,远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,并成立国家集成电路产业基金,体现了政策的高度重视。2017年,全球晶圆制造材料市场规模260亿美元,其中硅片市场规模90亿美元,占比近30%。政策的重视与市场需求,驱动了FAB与大硅片项目的投资布局。中国FAB工厂项目与列表如下目前中国大陆共计有27座12英寸晶圆厂,18座8英寸晶圆,其中有10座12英寸晶圆厂及6座8英寸晶圆厂处于建设当中。项目主要集中在北京、成都、重庆及江浙一带。具体项目信息如下表所示:多数项目仍然在建设中,或处于初期产能爬升阶段。在晶圆加工制程方面,中芯国际、华力微电子、武汉新芯、紫光集团以及国内三大存储基地长江存储、晋华集成、合肥长鑫正在进入国际先进制程,中国芯片自主制造已成进行时。大硅片需求旺盛,市场强劲增长待上表所有Fab厂投产后,将多出185万片/月的12英寸晶圆加工产能及35万片/月的8英寸晶圆加工产能,这对于上游原材料——硅片的供应提出了新的需求。而目前,全球硅片市场已经处于供不应求的状态。国际硅片供片龙头往往与晶圆加工大厂如台积电、三星等建立着长期的供应关系。在全球8英寸硅片缺货的背景下,中国自主新建的Fab厂恐怕难以与台积电、三星、英特尔等大厂进行竞争,因此获得国际硅片龙头8英寸硅片的充足供应,可能会受到一定的局限。2012年至今,2...
发布时间: 2018 - 10 - 17
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在10月11日举行的广州2018小蛮腰科技大会上,中国芯片如何破局成为热点话题之一。厚生利用投资创始合伙人兼总裁栾凌预测,中国半导体投资未来十年将增至10000亿元。而深圳半导体协会秘书长常军锋提醒说,国内芯片投资要避免大而全、半途而废、短期超越三大误区。芯片投资将达万亿栾凌介绍说,半导体芯片短板已成为中国人工智能产业发展的挑战之一。随着互联网、社交媒体、移动设备的大量普及,以及5G和物联网的快速发展,市场对存储芯片的需求增加,而人工智能芯片技术的高速迭代又催生出各类AI专用芯片。目前在集成电路领域,美国拥有英特尔、高通、德州仪器、博通、Nvidia、美光等半导体巨头。2017年公开数据显示,总部设在美国的半导体公司销售额占了全球销售份额的46%。中国代表性的半导体企业,正在奋起追赶。2000年成立的中芯国际,目前14纳米制程已接近研发完成,距离2019年量产的目标似乎已经不远,一旦实现目前由海外代工的部分产品将有望回归国内代工。华为海思,2017年以47.15亿美元的销售额成为全球第七大芯片设计公司,增长率达到21%;海思的麒麟980芯片是全球首款7纳米人工智能手机芯片,在AI运算能力上领先。在人工智能芯片领域,出现了寒武纪、深鉴科技、地平线多家芯片公司。如寒武纪今年6月完成数亿美元B轮融资,投后估值25亿美元;阿里巴巴成立平头哥半导体有限公司,四个主攻方向包括AI芯片、嵌入式芯...
发布时间: 2018 - 10 - 15
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此时此刻,半导体行业理所当然地关注着摩尔定律即将发生的变化,这个著名的技术预测奠定了微电子时代惊人进步的基础,以及它对硅芯片技术持续进步和主导地位的潜在影响。这意味着考虑微系统的历史中的另一个卓有远见的观点是值得的。当新生的高级研究计划局(DARPA)在1959年度过一周年纪念日时,加州理工学院的理查德·费曼(Richard Feynman)教授发表了他最著名、最重要的演讲之一,题为“在底部还有很大空间”。同戈登·摩尔一样,费曼也预测到了微尺度系统内的许多技术进步机会。然而,费曼的观点更为宽泛,强调了在原子尺度上操纵结构的能力所带来的奇特可能性。DARPA在将包括半导体在内的许多“奇异”结构带入现实生活的过程中发挥了核心作用,其能力超越了半个世纪以来硅电子所取得的二进制处理能力。费曼的演讲在20世纪80年代激发了人们对纳米技术的兴趣,因为他对纳米技术的推测以及在原子尺度上定制材料的能力正逐步实现。当时,新兴的晶体生长技术正在创造一种称为复合半导体的材料,在这种材料中,精确的化学成分或合金可以在原子水平上逐层变化。特别是GaAs及其合金作为新的神奇材料出现,使晶体管的性能远远超过硅的极限。DARPA发现新型GaAs晶体管具有更快速移动电子的潜力,从而可以在电磁频谱的更高频率上工作。虽然这项新技术不会在高度集成的数字逻辑上取代硅技术,但DARPA预计其价值将推动下一...
发布时间: 2018 - 10 - 09
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日本一朝失势,已不复当日的辉煌(回顾日本芯片逆袭史第二部),时不可失,失不再来,且看他怎么走下去。结构性改革和重启“官产学”项目日本半导体产业试图以结构性改革和重启“官产学”项目来重振旗鼓。在日本通产省的主导下,1999年,日立和NEC的DRAM部门整合成立了尔必达(Elpida),三菱电机随后也参与进来,而其他日本半导体制造商均从通用DRAM领域中退出,将资源集中到具有高附加值的系统集成晶片等领域。Elpida是希腊语“希望”的意思,这个公司名体现了日本半导体产业对这最后的DRAM制造商所寄予的厚望。无奈,“外面的世界”瞬息万变。2008年金融危机后,全球需求骤降,DRAM供应严重过剩,2GB的DRAM在2008年的价格为20美元以上,而2012年则跌至1美元以下。全球DRAM生产商都陷入严重赤字,尔必达也不例外。日本政府在2009年伸出援手,注资并为其担保获得日本政策投资银行融资。但终究颓势难挽,尔必达不堪负债最终于2012年2月底宣布破产,2012年7月被美光并购。一位日本半导体从业者向21世纪经济报道记者表示,自然灾害对日本半导体产业发展有一定的影响。3·11大地震加速日本半导体产业竞争力下滑。“我们公司在地震中也损失惨重,股价一路下跌,直到前两年重组又建厂才恢复正常的产量。股价也翻了三番。半导体生产对环境要求很高,要无尘稳定的环境下才能制作出精良产品。”该日本半...
发布时间: 2018 - 09 - 28
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随着科学技术的飞速发展,集成度不断提高,器件尺寸不断减小,对硅抛光片的表面质量要求越来越严格。清洗是半导体器件制造过程中最重要的步骤。1、硅片的清洗工艺原理硅片经过切片、倒角、双面研磨、抛光等不同的工序加 工后,其表面已受到严重沾污,清洗的目的主要是清除晶片表面的沾污。硅片表面的污染物通常以原子、离子、分子、 粒子或膜的形式以物理吸附或化学吸附的方式存在于硅片表面。有以下两种清洗方式:超声波是通过蒸气漩涡来辅助冲洗的。振动在液体中形 成极微小的气泡而这些气泡快速地崩溃而产生极微小的擦 洗的动作从而除去颗粒。这一现象称为气涡。图1为超声清洗效果。▲ 图1 超声清洗效果兆声波的辅助作用是通过另外一种机理来实现的。依据流体力学,固体表面与液体之间有一个静止或缓慢移动的界面,例如晶片的表面。小的颗粒可被保持在这层界面中而不会接触化学清洗液。兆声波的能量可以消除这一界面,从而 使颗粒得以清洗。另外,一种叫做声流的现象使得水或清洗 液流过晶片的速度加快,从而提高清洗效率。图2为兆声清 洗效果。▲ 图2 兆声清洗效果2、超声清洗技术超声清洗属物理清洗,把清洗液放入槽内,在槽内作用 超声波。由于超声波与声波一样是一种疏密的振动波,在传 播过程中,介质的压力作交替变化。在负压区域,液体中产 生撕裂的力,并形成真空的气泡。当声压达到一定值时,气 泡迅速增长,在正压区域气泡由于受到压...
发布时间: 2018 - 09 - 27
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硅片清洗的重要性想必大家是很清楚的,而清洗后硅片表面的各种性能在一定程度上又由清洗设备本身决定,因此,对硅片清洗设备的日常维护就尤为重要。目前,在半导体的生产中广泛使用的为湿式化学清洗方法,在该清洗方法中有大量的化学试剂被使用,具体使用的化学试剂及其主要作用见表1。▼表1常用的化学清洗溶液另外,在半导体材料及器件生产厂家,槽式清洗设备被广泛使用,由于该类清洗设备清洗工位较多,任何一个环节的疏忽,都会导致最终清洗后硅片表面质量不合格,且主要表现为硅片表面颗粒超标和硅片表面金属沾污超标。硅片表面质量的重要参数是颗粒数跟金属沾污,去除颗粒跟金属沾污也是硅片清洗最主要的目的,所以需对清洗设备对颗粒跟金属沾污的去除能力进行监控。如发现硅片表面颗粒跟金属沾污超标,则需进行如下处理:1、将各槽中原液排干,用DI水将槽子冲洗一次,然后将槽中水排尽;2、加入少许(lgallon)DI水,然后加入lgal- lonH2O2,再加入少许DI水,然后加工入lgallonNH4OH,再加DI水至槽满。如果是工艺槽,则让混合液循环2h,否则静置2h;3、将槽中液排尽,用DI水再次冲洗槽子一次,将槽液排尽;4、重新对清洗设备进行测试。具体的操作流程如下:由于对清洗设备的工艺维护在实际的生产中起着举足轻重的作用,故需特别注意。如果发现问题需及时进行解决,直至检测合格为止。也可以咨询本公司进行专业服务。延展阅读★华...
发布时间: 2018 - 09 - 25
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日本半导体在1970-1985年的15年间到达了“黄金时代”,但物极必反、盛极而衰的事物发展规律是永恒不变的,且看日本怎么应对。由盛而衰背后是未能抓住规模化机会1980年代后期,日本的DRAM市场份额开始大幅衰退,根本原因是DRAM市场结构发生巨变,频繁发生的贸易摩擦也一定程度上阻碍了行业发展。日本企业在早期大型计算机所用的存储器上有技术优势,看重的是存储器的品质。但1980年代后期,随着个人电脑市场蓬勃发展,对存储器的可靠性和寿命要求较低,更侧重于低价。但日本当时依旧以高可靠性为生产标准,未能很好地适应市场变化。有业内人士指出,尽管当时日本公司看到了个人电脑市场的动向,但仍执着于成品率,在降低成本方面比较欠缺。对比日韩的半导体公司会发现,韩国公司在成本上大幅领先于日本公司,生产同样的元器件,日本公司使用的设备数量竟是韩国的2倍,生产流程过长,进而无法降低成本。另有分析指出,这也和日本制造商没有采取Fabless模式有关。这种水平分工的发展模式可以使专业公司专注设计,代工厂专注生产,可以对市场变化做出迅速反应,将机器折旧影响到的成本劣势降到很低。▲ Fabless模式“日本的半导体制造大多仍是大集团下的子部门,尽管个别产品有不错的成绩,但在品牌占有率达到一定程度后,该模式无法再有效推升其半导体的零组件往下一个里程碑前进。Fabless模式是半导体产业在规模经济发展下的必然走向。而以...
发布时间: 2018 - 09 - 18
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9月21日,在火热进行的2018杭州云栖大会上,天猫、阿里云IoT携手包括中移物联网有限公司、Cypress、瑞萨、意法半导体、兆易创新、博通集成、移远通信、新唐科技等众多国内外知名半导体公司宣布2018天猫芯片节盛大开幕,同期在天猫线上首发18款芯片模组。▼▼▼▼▼18款芯片将全部接入阿里云IoT的AliOS Things物联网操作系统及Link IoT Edge边缘计算。同时,阿里云IoT已经携手包括Intel、Semtech多家生态巨头共同拓展近场、广域、边缘计算等多个应用领域的市场,力争在最短时间内打通从端到云的物联网场景,实现无处不在的连接。从公布的芯片节合作的厂商来看,包括了国内外半导体厂商以及模组厂商,而这些厂商主要聚焦在MCU、无线通信芯片、模组产品。正是阿里布局物联网生态的重要参与者。据国际电子商情记者了解,这些厂商的天猫旗舰店的运营主要有两种方式,一种是原厂组建自有团队,另一种是由代理商或者元器件电商运营。今天早些时候,赛普拉斯半导体公司宣布,在阿里巴巴集团旗下的天猫商城开设在线商店。赛普拉斯是首批入驻天猫商城的电子元器件供应商之一。而该公司天猫商城交由易库易独家运营。相关报道可见:CYPRESS官宣,正式入驻天猫商城,独家运营方揭晓!“我们希望能够将天猫打造成为开发者的一站式芯片购买渠道。”出席此次天猫芯片节启动仪式的天猫3C数码资深总监何春雷表示。相比于传统...
发布时间: 2018 - 09 - 22
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上一期给大家讲解了湿法刻蚀与清洗的基本药液,那湿法刻蚀清洗机的结构和工作原理是什么?今天就带大家瞧一瞧。1、刻蚀清洗设备分类湿法刻蚀清洗机按清洗的结构方式可以分为槽式批量清洗和单片清洗机两种类型。而槽式清洗又可分为半自动清洗和全自动清洗两种机台。2、 清洗设备结构组成清洗设备主要由耐腐蚀机架、 酸槽、 水槽、 干燥槽、 控制单元、 排风单元以及气体和液体管路单元等几大部分构成。其中酸槽和管路单元是清洗设备的主要组成部分。 按照材料的差异, 槽体可分为用不锈钢材质的生产的槽、 用NPP 材质生产的抗腐蚀的槽、 用PVDF材质生产的槽、 用PTFE材质生产的槽、 用石英材质生产的槽等, 按照功能的差异槽体又可分为酸碱刻蚀槽、 溢流清洗槽、 快速排水槽和使晶圆快速干燥的干燥槽等, 根据清洗工艺要求的不同, 还可以增加腐蚀液的超声及兆声清洗、 腐蚀液加热或制冷、搅拌、 循环及去离子水加热等清洗功能。▲湿法刻蚀清洗机的组成部分在材料选择上, 不锈钢槽主要用于有机溶液或碱性溶液; 而石英加热槽主要用于酸性溶液, 而且该槽耐高温, 一般为二百摄氏度, 最高可以达到四百摄氏度;高纯度聚丙烯槽主要用于温度小于八十摄氏度的酸碱溶液;聚氟乙烯槽常常用来承装 BOE 以及氢氟酸, 要求温度最高不能高于一百二十摄氏度。 聚四氟乙烯槽可用于几乎所有的酸碱以及有机溶液,其耐温小于150摄氏度。在功能选择上, Q...
发布时间: 2018 - 09 - 13
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