IT之家9月19日消息 在9月19日举办的云栖大会上，阿里巴巴正式宣布平头哥半导体有限公司的成立。平头哥半导体有限公司，是由阿里巴巴之前全资收购的嵌入式CPU IP的公司中天微和阿里达摩院芯片研发团队整合而成的一家芯片公司。之所以起这个名字，阿里巴巴CTO张建锋解释道，这是希望这家公司能学习一下平头哥“不怕”的精神，奋勇向前。阿里巴巴表示，平头哥半导体公司会在明年4月发布第一款神经网络芯片。▲阿里巴巴CTO张建锋科普一下，平头哥，学名蜜獾，以“世界上最无所畏惧的动物”被收录在吉尼斯世界纪录大全中数年之久，是非洲大草原有名的二哥，生死看淡不服就干是其“人生格言”。此外“平头哥”蜜獾生性好斗，从不畏惧，哪怕是非洲一哥狮子也毫不畏惧（因为这个原因平头哥被列入濒危动物）。除此之外，在大会上，阿里巴巴集团CEO张勇表示，在两年内阿里巴巴将会达到三年前提出的一万亿美元的近期目标。事实上，发展到现在，阿里巴巴已经19岁了，算是一个“大小伙子”了，阿里巴巴已经不单纯是一家电商了，现在的阿里巴巴已经发展成为为横跨电子商务、金融服务、物流、云计算、新零售等的庞大体系了。来源：IT之家延展阅读★华林科纳公司简介★华林科纳行业新闻★华林科纳产品中心★华林科纳人才招聘★半导体小课堂
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继东芝半导体公司出售之后，回顾过去日本芯片企业动态，我们可以看到，日本企业专注于生产、专注于设计，以增强芯片产业的实力，日本是唯一一个曾经有能力与美国分庭抗礼的国家。在鼎盛时期的1993年，IC Insights发布的全球十大半导体公司中有6家日本公司。到了2018年，东芝半导体却成为硕果仅存的日本公司。过去的十五年日本发生了什么呢？从依赖进口到自主研发日本索尼公司的官网上至今都挂着这样一段历史，该公司创始人之一井深大1952年在美国进行为期3个月的调查旅行，期间听说了西方电器公司（WE）有意转让晶体管专利，但代价高达25000美元，这相当于日本东京通信工业公司（索尼前身）总资产的10%，尽管心生向往，但井深大最终带着遗憾回国。索尼的另一创始人盛田绍夫后来于1953年赴美谈判，最终拿下了这项技术。但他们并没有采纳WE的建议——将晶体管用做助听器，而是摸索出一个全新的应用领域。1955年，索尼研制出全球第一台晶体管收音机。1959年，索尼收音机销售额达250万美元。日本公司纷纷效仿。到1965年，日本的收音机出口量达到2421万台。另外，电子计算器和电视也撬动了美国市场的大门。日本消费电子在美国市场获得成功，不仅因为其产品创新和性价比高，还与美国的政策有关。当时美国将电子产业的重心转移到了军用上，这为日本的民用电子产品提供了机遇。到1960年代，日本半导体产业继续追赶美国。当时，日本...
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我相信，石墨烯(graphene)将在未来催生半导体材料的下一个重大创新。材料创新一直是半导体产业中重要的一环。过去，最重要的是高κ闸极介电质；现在，则是钴成为在半导体中段制程(middle-of-line；MOL)触点中替代钨的重要元素。2004年发现的石墨烯，是迄今最轻薄但最强大的材料。它是碳的一个原子层，它比钢更强劲200倍，同时也是人类已知最轻薄的材料——每平方公尺的重量约0.77毫克(mg)。它同时也是室温下的理想导电和导热体。由于石墨烯是一个原子层，因此既柔软且透明。它还能在可见光与近红外线频谱范围展现均匀吸收光的能力，而且适用于自旋电子元件。针对即将出现的新半导体制程节点，石墨烯将在其先进封装与互连材料方面发挥重要作用。在3D IC封装中，石墨烯可作为散热片，用于降低整体热阻，或作为EMI屏蔽，以降低串扰。主动式石墨烯元件层可经由低温转换制程(< 400°C)彼此堆叠，实现支援近记忆体运算(memory-near-compute)的高密度异质元件。这是目前美国国防部先进计划署(DARPA)目前正积极研究的一个领域，同时也是其15亿美元电子振兴计划的一部份。至于互连，铜的动能逐渐消逝，而成为重大的IC瓶颈，预计在7nm节点时达到40%的延迟。石墨烯由于具有较高的电子迁移率和导热性，使其成为半导体中段和后段制程中更具吸引力的互连材料，特别是在线宽< ...
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9月15日，2018中国（绍兴）首届集成电路产业高峰论坛在绍兴市越城区召开，本次论坛以“融入大湾区，打造‘芯’高地”为主题，集中交流探讨新时期下集成电路产业创新机遇与挑战，把脉未来市场热点与应用，共商绍兴集成电路产业发展大计。浙江省人民政府副省长高兴夫、工信部电子信息司副司长吴胜武、市委书记马卫光、浙江省半导体行业协会理事长严晓浪、国家集成电路产业投资基金股份有限公司副总裁张春生等致辞，市委副书记、市长盛阅春主持。包括中科院院士杨德仁在内的约200位集成电路产业的专家学者、领军企业代表金融及投资服务机构代表，集成电路专业媒体代表等参加了此次会议。绍兴集成电路发展早，列入大湾区打造芯高地绍兴市集成电路的发展起始于华越微电子有限公司（原八七一厂）落户绍兴。八七一厂为原国家集成电路重点发展的五大支柱企业，八七一厂的到来为绍兴带来了当时集成电路产业最前沿的技术，营造了良好的氛围。随后，浙江华越芯装电子股份有限公司、绍兴光大芯业微电子有限公司、绍兴芯谷科技有限公司等一批集成电路产业企业先后成立。目前，绍兴集成电路产业链已基本完善，涵盖了设计、制造、封装测试、设备等多个领域。据统计，绍兴市共有集成电路产业企业13家，已初具规模，总投资58.8亿元的中芯国际也选择落户绍兴越城，目前已开工建设。2016年，全市集成电路产业主营业务收入13.8亿元，利润总额2.4亿元；2017年，主营业务收入达25...
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“屏下光学指纹识别技术，是由中国企业抢在苹果、三星之前商用成功的，其过程的辛苦不为人知。我们历经了5年的摸索，中间也有人曾质疑过这项技术是做不到的。做到业界首例对汇顶来说也是一个质的转变，这场仗打下来，大家的信心已完全不同。这也是中国半导体产业的进步，今后大家会更有胆识和信心去创新。”近日在汇顶科技（Goodix）举办的一场媒体沟通会上，汇顶科技首席技术官(CTO)皮波博士发出这样的感慨。卧薪尝胆一年，拯救手机界对屏下指纹的信心上半年，Android阵营指纹识别方案全球第一供应商的汇顶科技，经历了近几年来营利最严重的一次下滑。主要原因是下游手机市场增幅下滑，电容指纹识别市场饱和，3D人脸识别距离量产成熟还有一定距离……但他们这一年对研发的大力投入，却让屏下光学指纹技术成功规模商用，2019年整个终端市场预期出货量达1亿台。“400多人的研发团队连续几个月工作到深夜三、四点，甚至睡在实验室，我们的工程师大多是80后，他们非常有理想、热情和能力。” 汇顶科技董事长张帆在媒体面前毫不吝惜对研发团队赞美之词，“公司将对他们实施新一轮股权激励，年终奖会有倾斜，公司还会推出特别现金奖给光学团队。”汇顶5年前开始研究屏下光学指纹，中间做过两代产品，2017年还在MWC展示了DEMO机，但当时觉得成熟度还不够，没有推向市场。然而就在一年前，苹果新机iPhone X采用3D人脸识别后，国内手机业界一...
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以下摘取台积电创办人张忠谋在近期“IC 60 ＆ SEMICON Taiwan 2018”中讲述的一段话，一起回顾芯片产业兴盛的70 年。张忠谋表示，从 1947 年晶体管发明至今已经 70 年了，这段期间该产业出现了 10 个巨大的创新，才推进半导体产业走到今日的盛开风貌。第一个创新：1947 年晶体管（Transistor）的发明，由 AT&T 底下的贝尔实验室的 William Shockley, Walter Bardeen 和 John Brattain 发明，初期 AT & T 没有将该技术对外，直到 1952 年才将授权给很多公司做，创造出两家非常成功的半导体全球公司：德州仪器（TI）和仙童半导体（Fairchild）第二个创新： 1954 年的 Si 晶体管（Si transistor )，发扬光大者也是德州仪器。第三个创新：集成电路（integrated circuit ; IC），众所周知它是由德州仪器的 Kilby 发明，其实，同一时间也有仙童半导体的 Noyce 发明 IC，两个人几乎是同时完成发明，而这个创新的得利者就是德州仪器和仙童半导体。第四个创新：1965 年由 Gordon Moore 发明的摩尔定律，该定律后来变成半导体产业十分重量级的铁律。原本摩尔定律只是一个微缩概念的定律，Moore 预测将来还会继续，后来变成全世界半导体公司...
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弘芯半导体制造产业园项目位于该基地，总投资1280亿元。拟建设芯片生产制造基地及配套企业，主要从事12寸晶圆的集成电路制造代工业务，及集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务与咨询。武汉招商引资重大项目集中开工迎来了“金九”好时节。9月11日上午，武汉市今年全市第七场招商引资重大项目集中开工活动在临空港开发区弘芯半导体制造产业园项目现场举行，各区同步举行集中开工活动。本次集中开工共有33个项目，总投资1122亿元。以高新技术为引领武汉市发改委有关负责人介绍，今年9月份的重大项目落地开工，总体呈现了以高新技术为引领，加快推动新旧动能转换的特点。其中，以弘芯半导体制造产业园和联影武汉总部基地项目为代表的高端制造业项目10个，总投资超过886亿元，占开工项目的79.2%。同时，从项目规模来看，大项目支撑显著，其中，100亿元以上项目1个、总投资760亿元；10亿-100亿元项目15个、总投资330亿元。国家网络安全人才与创新基地是我是四大国家新基地之一，弘芯半导体制造产业园项目位于该基地，总投资1280亿元，其投资体量可以和总投资超过240亿美元的长江存储媲美。拟建设芯片生产制造基地及配套企业，主要从事12寸晶圆的集成电路制造代工业务，及集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务与咨询。该项目计划于2019年上半年完成主厂房工程施工，2019年下半年正式投产。该项目...
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雷锋网消息，自2012年以来，全球PC整体出货量在6年多的时间里始终处于下滑中。然而正当今年第三季度即将迎来好转的时候，Intel这边14nm++的产能却跟不上了。在决定将10nm处理器的发布推迟到2019年下半年之后，Intel刚刚发布了两款新的14nm++处理器：代号为Whiskey Lake的第八代Core U低功耗移动处理器和用于超薄笔记本电脑和平板电脑的Core Y Amber Lake处理器。除此之外，下个月即将发布的Coffee Lake Refresh也是14nm++，B360、H370芯片组也是14nm工艺生产的，在如此庞大的产品线需求面前，Intel的14nm产能已经不能满足了。有消息人士透露，Intel眼下的14nm供应量总缺口高达50%，的产能问题必然会影响PC厂商今年下半年的整体出货量，在IFA期间，宏碁CEO陈俊圣和ODM大厂仁宝总经理翁宗斌都表示Intel 14nm处理器的供应问题将是对各品牌供应链的严峻考验，还是影响今年下半年PC市场表现的最大不确定因素。从市场调查机构TrendForce的统计数据来看，Intel的笔记本CPU在2018年8月的供应缺口约有5%，9月增加至约10%，10月以后很可能还会进一步增长，预计要到2019年上半年才能逐渐缓解。受此影响，2018年下半年的全球笔记本电脑出货量将出现0.2%的负增长。而根据外媒Digitimes...
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在芯片7nm工艺上三星没能及时量产，导致大量的订单都被台积电给夺走了，这也让三星损失惨重。不过三星仍旧在继续努力研发7nm的工艺，近期在日本举办的三星铸造工厂论坛2018年会上，三星透漏了关于7nm工艺的进程，表示会在接下来的几个季度大规模量产。除了确定7nm工艺的如期生产外，三星HIA宣布了新增8nm的LPU的改良版，也就是低功耗版，相比10nm版本，8nm减少了10％的芯片面积和10％的功耗。不过，随着芯片技术的发展，7nm的工艺肯定不会满足手机厂商的需求，所以还需要跟高的工艺制程。因此，三星还有更完善的方案，表示在2019你那利用FinFET技术，进行4／5nm的工艺研发，在2020年使用最新研发的GAAFET技术方案，开展3nm工艺的试产。这样的话，在以后的5G芯片当中，苹果，高通和华为的订单很有可能由三星主要负责，不过这就要看三星的进展速度了，虽然在7nm工艺失利了，不过相信可以在3／4／5nm的制程中重新夺回市场。来源：月光科技范延展阅读★华林科纳公司简介★华林科纳行业新闻★华林科纳产品中心★华林科纳人才招聘★半导体小课堂
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大家知道湿法刻蚀中清洗时所需的基本药液有哪几种吗？首先是刻蚀液，刻蚀液主要有磷酸、氢氟酸、缓冲刻蚀剂（BOE）、铝刻蚀剂（M2）、硝酸等。1、磷酸刻蚀液磷酸刻蚀液由纯磷酸和去离子水组成， 工作温度为 160摄氏度。 主要功能是用来刻蚀氮化硅膜及其下面的氧化膜。其对氮化硅膜的刻蚀速率是55A/Min,对氧化膜的刻蚀速率是1.7-10A/Min。 该刻蚀液的反应速率主要取决于反应温度和溶液中水的含量。其反应机理如下：Si3N4+ 6H2O -----> 3SiO2 + 4NH3（需要用 H3PO4作催化剂）晶圆在磷酸刻蚀液反应槽里反应后必须被传送到热的去离子水槽里进行清洗，否则易受到热应力的破坏而造成破片。2、氢氟酸刻蚀液氢氟酸刻蚀液主要用来刻蚀氧化膜。根据浓度不同可分为CHF、 LHF、 DHF等。CHF 是浓度为 49%的氢氟酸刻蚀液， 主要用来刻蚀Poly以及氮化物， 其反应速度很快，很难用其来刻蚀掉特定的厚度，因此只能用在过刻蚀的情况。 LHF 是 CHF用水稀释后的产物，其中氢氟和水的比例为50：1。该刻蚀液刻蚀速度稳定， 晶圆生产上常用其刻蚀特定厚度的氧化膜。 DHF 是 LHF 进一步稀释后的产物， 其中氢氟酸和水的比例为 100：1。由于其浓度较低，所以其刻蚀速率很低，主要用来刻蚀晶圆表面的自然氧化膜。3、缓冲刻蚀剂缓冲刻蚀剂又叫作 BOE(全称 Buffered...
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