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发布时间: 2017 - 12 - 07
金属剥离清洗机-南通华林科纳CSE微机电系统(MEMS)是指用微机械加工技术制作的包括传感器/微致动器/微能源/等微机械基本部分以及高性能的电子集成线路组成的微机电器件与装置。其典型的生产工艺流程为:成膜工艺(氧化/CVD:LPCVD PECVD/PVD:溅射/电镀/掺杂:扩散 注入 退火)→光刻图形(旋涂/光刻/显影)→干法/湿法/ 刻蚀(湿法刻蚀/硅刻蚀/SiO₂刻蚀/去胶清洗/金属刻蚀/金属剥离/RCA清洗)设备名称南通华林科纳CSE-金属剥离清洗机设备系列CSE-CX13系列设备概况尺寸(参考):机台尺寸 : 1750mmWx1400mmDx1900mmH(具体尺寸根据实际图纸确定)清洗量:6寸25装花篮2篮;重量:500Kg( 大约);工作环境:室内放置;主体构造特点外 壳:不锈钢304 板组合焊接而成。安全门:无安全门,采用敞开式设计;管路系统:药液管路采用不锈钢管,纯水管路采用CL-PVC管;阀门:药液管路阀门采用不锈钢电磁阀门;排 风:后下抽风,动力抽风法兰位于机台上部;水汽枪:配有水气枪各2把,分置于两侧;隔板:药液槽之间配有隔离板,防止药液交叉污染;照明:机台上方配照明(与工作区隔离);机台支脚:有滑轮装置及固定装置,并且有高低调整及锁定功能。三色警示灯置于机台上方明显处。工作槽参数剥离洗槽槽体:不锈钢316,有效尺寸405×220×260mm;化学药品:剥离洗液;药液供液:人工手动加入;工作温度:60℃并可调;温度可调;加热方式:五面体贴膜加热/投入式加热器加入热;液位控制:采用N2背压数位检测; 计时功能:工艺时间可设定,并可调,到设定时间后声鸣提示,点击按钮后开始倒序计时;批次记忆:药液使用次数可记忆,药液供入时间可记忆,设定次数和设定时间到后更换药液;排液:排液管道材质为不锈钢管,按钮控制;槽盖:配有手动槽盖;IPA槽槽体:不...
发布时间: 2016 - 12 - 05
管道清洗机设备—华林科纳CSE半自动石英管清洗设备适用于卧式或立式石英管清洗优点石英管清洗:卧式—标准/立式—选项 先进的图形化界面 极高的生产效率 最佳的占地 结合最先进工艺技术 优越的可靠性 独特的模块化结构 极其便于维修 应用 清洗不同尺寸的石英管一般特征 可编程使得清洗管旋转,清洗更干净 PVDF工艺槽 装有清洗溶剂的储备槽(根据使用化学品的数量)放置在工艺槽的后下方 — 直接注入且内部进行不断循环 特别的喷淋嘴更益于石英管清洗 集成水枪和N2抢 单独排液系统 安全盖子 易于操作和控制 节约用酸系统 全自动的清洗工艺步骤 备件 经济实惠的PP外壳材料—标准更多的石英管道清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 14
1、设备概况:主要功能:本设备主要采用手动搬运方式,通过对扩散、外延等设备的石英管、碳化硅管腐蚀、漂洗等方式进行处理,从而达到一个用户要求的清洗效果。主体采用德国劳士领 瓷白PP板,骨架采用不锈钢 外包PP 防腐板;设备名称:半自动石英管清洗机设备型号:CSE-SC-N401整机尺寸(参考):4500mm*1500mm*2100mm;被清洗炉管尺寸(Max):也可清洗其它可放入清洗槽中的石英器皿等被清洗物设备形式:室内放置型;节拍:约1--12小时(节拍可调根据实际工艺时间而定)      操作形式:半自动2、设备描述:此装置是一个半自动的处理设备。PROFACE 8.0英寸大型触摸屏显示 / 检测 / 操作清洗工作过程由三菱 / 欧姆龙PLC控制。3、设备特点: 腐蚀漂洗能力强,性能稳定,安全可靠;设备成本合理,自动化程度高,使用成本低;技术先进,结构合理,适宜生产线上大批次操作;结合华林科纳公司全体同仁之力,多年品质保障,使其各部分远远领先同类产品;设备上层电器控制系统及抽风系统,中层工作区,下层为管道安装维修区,主体结构由清洗机主体、酸洗槽、水清洗槽、防漏盘、抽风系统、工件滚动系统、氮气鼓泡系统、支撑及旋转驱动机构、管路部分、电控部分。本设备装有双防漏盘结构,并有防漏检测报警系统,在整台设备的底部装有接液盘。设备配有在槽体下方配有倾斜式防漏层。4、工艺流程:检查水、电、气正常→启动电源→人工上料→注酸→槽体底部氮气鼓泡→石英管转动(7转/min)→进入酸泡程序→自动排酸(到储酸箱)→槽体底部自动注水(同时气动碟阀关闭)→悬浮颗粒物经过溢流坝流出→排水碟阀打开(重颗粒杂质排出)→初级洁净水经过溢流坝溢出→清洗次数重复循环(人工控制)→下料。 酸洗和水洗在同一槽内完成1#,2#可通过循环泵循环使用...
发布时间: 2017 - 12 - 08
KOH etching is a chemical process used for the fabrication of silicon nanostructures. This etching process has been studied extensively in both research and real-world applications.CSE  provides individualized solutions for customers that want to use this process by using theKOH etching tank along with their existing wet bench equipment. All ofCSE’s KOH tanks are manufactured on site and built per your specifications. All PFA material is used for cleanliness and compatibility.Definition of KOH EtchingPotassium Hydroxide (KOH) etching is a wet chemical etching process used to create cavities in silicon. Highly corrosive alkaline chemical compound (pH 12) is used in conjunction with DI water and thermal regulation. The etch rate is limited; and the precision of Si etching...
发布时间: 2017 - 12 - 08
WET PROCESSING-MANUAL WET BENCHESWet Processing Manual Wet Bench Stations for Clean Room ApplicationsCSE’s wet processing manual wet benches are available in a wide variety of configurations. Standard construction will support both acid and solvent applications. Our standard wet benches give you all of the process and safety features as our fully automated or semi-automatedwet bencheswithout the extra cost for robotics. Our electrical and mechanical engineers prepare sign off drawings for each wet bench order. Our 30 plus years of continues business operation gives you the satisfaction you deserve. All process, etching or cleaning components are built and designed in-house giving you complete turnkey support.Benefits of Wet Processing Manual Benches:§ High end manual eq...
发布时间: 2018 - 01 - 02
Single cavity vertical dryer -CSEApplication of CSE cleaning system to various cleaning and drying processes AdvantageCSE cleaning system is applied to various cleaning and drying processesDifferent configurations (devices that can be placed on desktop operations, single independent, double chambers) for wafer size to 200mm best area, equipment with rollers can be movedSuperior reliabilityUnique modular structure it is extremely easy to repairEasy to use and operate The cleaning and drying machine is equipped with two kinds of automatic and manual systems. It is capable of complicate and different process requirements. Its stability and ease of operation will bring additional economic benefits to any factory. RinseSte can handle wafers of different sizes. The software program th...
发布时间: 2017 - 12 - 08
CSE’s Horizontal Quartz Tube Cleaning Stations are designed and built around your quartz tube configuration. All quartz tube cleaners incorporate an acid spray cycle, rinse cycle and an option dry cycle. Once the application is defined we add appropriate options like holding tanks, programmable rinse cycles, bottle washer and T/C sheath cleaner to complete your design. All tube cleaners include all required safety features with sign off drawings. Our expertise in developingquartz tube cleaning stations and outstanding customer support gives you the satisfaction you deserve. All process, etching or cleaning components are built and designed in-house giving you complete turnkey support. Quartz Tube Cleaning Station Benefits Include:§ Custom designed around your tube requi...
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我国是全球第二大经济体,经济发展已经迈上高质量发展阶段。提高关键核心技术创新能力,关乎经济高质量发展和国家民族未来。中兴事件的兴起,中美贸易事件的发酵,反面折射出了半导体等核心零部件技术的薄弱,一时引起了社会尤其中国科技界的深思。要想摆脱“卡脖子”的残酷命运,我国高端核心技术的发展还需要更多自主创新。材料强国是科技强国的基础,第三代半导体材料扮演着愈发关键的角色,也正日益成为国际、国内科技和产业竞争的核心领域之一。基于高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性能,第三代半导体材料更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件。在移动通讯、能源互联网、新能源汽车、轨道交通、以至国防军备等产业,日逐成为美、欧、日各国竞相布局的重要领域。目前,我国第三代半导体已列入2030年国家新材料重大项目七大方向之一,正处于研发及产业化发展的关键期。打破垄断、提高国产化率生产,力争实现半导体设备自主可控。为此,《“十三五”材料领域科技创新专项规划》、《半导体照明节能产业发展意见》、《半导体照明节能产业规划》、《半导体管特性图示仪校准仪校准规范》、《半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法》等国家政策、方法标准密集发布,在促进半导体产业发展方面成效显著。近日,863计划“第三代半导体器件制备及评价技术”项目通过验收。项目开发出基于新型基板的第三代半导体器件封装技术;开展第三代半导体封装...
发布时间: 2018 - 09 - 05
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国产化率低、政策大力支持发展半导体设备链是支撑半导体行业的上游基础子产业,投资价值巨大,按生产工艺流程可分为前段硅片制备、中段晶圆加工、后段封装测试。硅片制备需要设备为减薄机、单晶炉、研磨机等;晶圆加工环节则需要热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备等;在封装测试环节需要切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等设备;此外,还需要洁净室等设备作为辅助设备。从品类上看,半导体设备则可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备,其他设备包括硅片制造设备、洁静设备、光罩等。这些设备分别对应集成电路制造、封装、测试和硅片制造等工序,分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。由于国际巨头垄断着全球高端设备市场,目前,我国半导体设备普遍国产化率很低,如光刻机、离子注入设备、氧化扩散设备国产化率均低于10%,刻蚀机约10%,CVD/PVD设备约10%-15%,封测设备国产化率普遍小于20%。为此,打破垄断、提高国产化率是当务之急,力争实现半导体设备自主可控。在此背景下,国家产业政策大力支持,出台了02专项,即国家“极大规模集成电路制:造技术及成套工艺”项目,在“十二五”期间着重进行了45-22纳米关键制造装备攻关,开发32-22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65纳米特色工艺,开展22-14纳米前瞻性研究,形成65-45纳米装备、材料、工艺配...
发布时间: 2018 - 09 - 05
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关于政协十三届全国委员会第一次会议第3208号(财税金融类287号)提案答复的函《关于支持具有自主知识产权的信息安全和公共安全领域的企业利用资本市场进行发展的提案》收悉。经认真研究并商公安部、工业和信息化部,现答复如下:一、安防监控和芯片行业近年来发展相关情况安防监控和芯片产业是关系到国家安全和公共安全的核心产业。随着自主创新国家战略的推进,国家相关部门积极协作,坚决贯彻落实党中央和国务院的战略部署,高度重视具有自主知识产权、符合条件的信息安全和公共安全领域的企业的发展,在产业发展和金融扶持方面给予大力支持,我国安防监控及芯片产业近年发展较为明显。(一)大力推进我国公共安全视频监控系统建设公共安全视频监控建设联网应用,是新形势下维护国家安全和社会稳定、预防和打击暴力恐怖犯罪的重要手段,对于提升城乡管理水平和社会治理能力现代化具有重要意义。近年来,我国大力推进公共安全视频监控系统建设。目前政府各部门建设的摄像机超过3000多万台,形成了世界上最大的一张图像传感网。在推进我国公共安全视频监控工作的过程中,最成功的一条经验就是依据具有国内自主知识产权的标准。我国自主知识产权的《公共安全视频监控数字视音频编解码技术要求》(GB/T25724,简称SVAC标准),在公共安全视频监控建设联网应用中处于重要地位,能够全面支持国密算法、加强图像智能化、提升压缩效能和编码效率、支撑大数据等应用方面的...
发布时间: 2018 - 09 - 04
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电视作为一种常见的家电,如今几乎成了家庭必备的产品。从黑白到彩电再到液晶、4K、OLED、激光电视,我国的电视经历了六十多年的发展,如今已经形成了一条成熟的产业链。目前,中国是全球最大的电视市场,全球十大电视企业,国内占一半,TCL、海信、康佳、海尔、长虹等企业市场份额巨大。国产电视芯片崛起的大环境中国拥有很好的电视消费群体,电视企业在不断发展过程中,也将技术发扬光大。在电视设计、研发、生产、供应等方面形成了强大而完善的体系,唯独屏幕和芯片两大核心部件,一直以来是国产电视厂商的“心病”。目前,在屏幕这块,依旧是索尼、三星、LG、夏普、飞利浦、奇美、友达等厂商独霸市场;电视芯片也是台湾的联发科和开曼晨星占主要市场份额。近年来,国内电视芯片企业逐渐崛起,尤其是4K电视芯片领域,国内企业占比超过六成,涌现了华为海思、海信、海尔、锐迪科、晶晨半导体等知名的电视芯片厂商。1、不同于传统电视,电视芯片是智能电视的“大脑”在黑白电视和早期的彩色电视时代,屏幕才是电视企业最关注的参数之一,电视芯片的地位无足轻重。随着人们对电视的画质、便捷性要求越来越高,互联网、高清、智能电视时代的来临,电视芯片成为了众多电视厂商争相竞争的关键筹码,芯片性能对于电视的体验至关重要。不同于手机芯片需要“操心”的事情那么多,电视芯片主要控制电视的画质、音质、运行速度、解码功能等,但同样不可或缺。如果是传统的电视,电视芯...
发布时间: 2018 - 09 - 04
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数十年来,Xilinx一直是FPGA的领导者,目前仍占有60%的市场份额。英特尔近三年前以167亿美元收购了Xilinx的竞争对手Altera,占据了其余市场的大部分份额。尽管Xilinx多年来一直保持稳定增长,2018财年收入达到创纪录的25.4亿美元,较上年增长8%,但是FPGA仍然刚刚开始在数据中心领域找到自己作为计算引擎的基础。英特尔、AMD和IBM的CPU仍然是计算的主要驱动因素,在英伟达、AMD,以及前途无量的Arm的GPU加速器的辅助下,这些公司集体希望能够参与由Cavium领导的运动。其他加速器也越来越多地被使用,如FPGA和定制ASIC,但现在的数据中心仍然由CPU主导。尽管如此,在Xilinx工作了10年的资深员工Victor Peng(他从1月份开始担任Xilinx的首席执行官)看到了这种变化,并设想了可编程逻辑芯片走入大型数据中心用户和云构建者的HPC 中心、以及常规企业数据中心的时代。计算领域正在发生变化,这推动了对更多异构计算的需求,这些计算可以适应现有的工作量,而无需更改任何底层基础架构。特别是,从核心到网络边缘再到云的更多端点正在连接起来,并通过传感器、摄像头和其他设备实现智能,而且它们正在创建大量非结构化数据。这些数据推动了对更强的计算和更大的存储的需求,同时也推动了利用人工智能和机器学习等技术来实现更优秀的洞察力和决策的需求。正如我们在文章《下一...
发布时间: 2018 - 09 - 03
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自2014年以来中国对芯片产业高度重视,中国的芯片设计企业如雨后春笋般涌现,不过在芯片制造工艺上中国进展缓慢,中国最大的芯片制造企业中芯国际一直努力研发先进的制程工艺,不过其在28nm工艺上遭遇了困难,量产时间被一再延迟,直到去年业内知名的台积电前研发处长加入,中芯国际的28nmHKMG工艺良率快速提升,再到如今的14nmFinFET工艺取得突破,中国在芯片制造工艺上开始缩短与台积电和三星的差距。中芯国际研发先进工艺遇到困难中芯国际的28nm工艺早在2015年就开始投产,并在2016年获得了高通骁龙425芯片的订单,不过当时的28nm为Poly/SiON规格,中芯国际的28nmPoly/SiON成功投产意义重大,代表着它在先进工艺制程上的又一个重大进展,不过中芯国际随后在研发先进工艺上遭遇了困难。中芯国际的28nmPoly/SiON是相对落后的工艺,要取得更高的能效需要研发更先进的28nmHKMG工艺,然而其在研发该工艺上遭遇了难题,据称直到去年其一直都为提升28nmHKMG的良率而努力。在研发28nmHKMG面临困难的时候,台积电和三星已先后演进至14nmFinFET、10nm工艺,其中台积电更在中国大陆的南京设立芯片制造厂预计在今年开始投产16nmFinFET,希望就近为中国芯片企业提供服务赢得大陆客户的订单,这给中芯国际带来了巨大的压力。为此中芯国际决定研发更先进的14nmF...
发布时间: 2018 - 09 - 03
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芯片无疑是2018年最火的话题之一。中兴事件之后,更是全民关注、讨论芯片。不久前,在半导体产业高端论坛上,国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)总裁丁文武称,全国老百姓都知道芯片,即使不知道芯片是什么,也都知道芯片产业差距很大。有人欣慰这一行业终于引起了大众关注,也有人担心只是表面繁荣、虚火过旺。仅在最近三个月里,就有多家公司发布AI芯片或模组,不仅有百度,也有寒武纪、云知声、出门问问、Rokid等初创企业。但芯片从来不是赚快钱的产业,对于AI芯片可实现弯道超车的观点,不少业内人士持怀疑态度。由冷到热在中国国际智能产业博览会上,第一财经记者看到,一些芯片厂商的展台周围到处都是驻足观察和拍照的观众,展台的讲解员则一一为观众进行科普。“集成电路的话题越炒越热。”赛迪研究院集成电路产业研究中心总经理韩晓敏告诉记者,“这两年行业发展也好,国内资金支持力度也好,半导体这个行业整体景气度上来了。”根据赛迪顾问提供的数据,2007年到2017年,中国集成电路产业年均复合增长率为15.8%,远远高于全球半导体市场6.8%的增速。元禾华创投资管理有限公司执行合伙人刘越对第一财经记者表示,在美国等西方国家芯片已经是一个非常成熟的行业,“20世纪八九十年代,集成电路在硅谷是最火的,大量资本进入集成电路企业”;在中国,目前这一行业仍处于快速发展期。但由于芯片是高投入、高风险、慢回报的行业,中国投资者更...
发布时间: 2018 - 09 - 01
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半导体对于我们的重要性不言而喻,它涉及方方面面,通讯、计算机、消费电子、汽车、工控、照明、医疗等行业分分钟离不开它。近年来,随着全球AI、物联网、云计算等发展,半导体行业迎来了更大的爆发,据相关数据统计,2017年全球整体半导体市场规模达4,203.93亿美元,较2016年3,458.51亿美元,大幅成长21.6%。半导体行业是典型的“金字塔”结构,越上游的企业越少,产值越大,技术难度越高。由于起步晚、核心技术缺少,我国半导体发展受限,尤其是核心技术方面,仍有尚未掌握的关键技术,到目前为止,关键芯片领域依赖于进口仍是现状。正因如此,我国将半导体列为国家重点规划产业,并在资金、人才、技术上下苦功,力争突破瓶颈,振兴国产半导体产业。这些半导体核心技术仍待突破1、顶尖光刻机作为集成电路产业的核心装备,光刻机被称为“人类最精密复杂的机器”。据OFweek电子工程网编辑了解,当前全球能制造高端光刻机的只有荷兰的ASML、日本的尼康和佳能三大企业,它们市场份额超过八成。光刻机又名掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统,它是芯片制造核心中的核心,光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤,耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上,这一过程通过光刻来实现,光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。高端光刻机堪称现代光学工业之花,其制造难度非常大,现在其...
发布时间: 2018 - 09 - 01
浏览次数:36
我们正处于最大规模的计算潮流的风口浪尖——那就是由大数据驱动的AI (人工智能) 时代。要想成为这个时代的弄潮儿,就需要显著提升处理器性能以及内存容量和延迟性。当经典摩尔定律微缩速度日渐减缓,行业将面临的挑战正在日益严峻。而以上的要求便成为AI时代之所需。为继续推动行业与时俱进的发展,我们需要在原子级层面就开始系统性的设计新型材料组合,用新架构和新设备成就人工智能的明天。谈到计算机时代,它曾经由经典摩尔定律所代表,即依赖于少数材料以及通过光刻实现几何尺寸缩小,从而提升芯片性能、功耗、尺寸及成本,通常称为PPAC。而到了移动时代,我们看到原来用在经典摩尔定律中的系列材料达到物理极限,随着器件架构的变化采用一些新型材料,例如从平面晶体管转变到FinFETs来促进PPAC缩放。时至如今,对于人工智能时代而言,PPAC优化需要更多新型的其它材料。此外,尺寸缩小后,界面层在材料特征中的占比也越来越大,而在原子级层面设计材料成为需求的核心,同时也是重要挑战。新型材料被需求的关键之处在于接触孔和本地互联,即最小层面的金属互联。它将晶体管与外界相连,目前我们使用的材料分别是钨和铜(图1)。图1:为持续提升器件性能,在最小、最关键的导电层需要的材料变化(来源:TECHINSIGHTS)新型材料应用材料公司在创新材料工程方面的突破性进展就是研发出一系列使用钴作为导体制造晶体管接触孔和互联的产品。这是过...
发布时间: 2018 - 08 - 31
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全球第二大半导体晶圆代工厂格芯宣布,将在7纳米FinFET先进制程发展无限期休兵。联电之后半导体大厂先进制程竞逐又少一家,外界担忧将对全球代工晶圆产业造成什么影响,集邦咨询(TrendForce)针对几个面向进行分析。晶圆代工市场格局将如何转变?参与7纳米制程竞逐厂商,包括龙头台积电、格芯、三星及英特尔,各厂分别预定在2018年提供代工业者7纳米节点的对应技术,让设计业者有较多的选择,可扩大在7纳米设计业者的议价能力。格芯7纳米研发路线在2016年已经底定,原先预计在2018年量产,然而随着量产的脚步逼近,虽然主要客户皆已决定代工伙伴,但这些客户对格芯的信赖度与产品进度的认可仍有限。在没有足够订单量的支撑下,继续发展7纳米制程对格芯来说,已无经济效益可言,加上7纳米市场格局已定,格芯此时宣布投资中断并退出竞逐,仅代表其在这节点与客户的约定失效,而对全球7纳米晶圆代工产业格局的影响则有限。随着格芯的无限期暂停计划展开,市场对7纳米的需求重心,可能转嫁到台积电、英特尔及三星身上。(Source:TrendForce整理,2018/08)格芯为何决定放弃7纳米制程研发?针对7纳米的生产周期及应用发展面来看,其制程较16/14nm更为复杂。因此,只要EUV的设备能提供足够的量产性,各大制造业者至少在7纳米Gen2上都会部分导入EUV。从制程层面来说,7纳米是先进曝光设备选用上的一个转换节点...
发布时间: 2018 - 08 - 31
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