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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
发布时间: 2016 - 03 - 14
设备概况:(仅做参考)主要功能:本设备主要手动搬运方式,通过对硅片腐蚀、漂洗、等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:KOH  Etch刻蚀清洗机           设备型号:CSE-SC-NZD254整机尺寸(参考):自动设备约2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/篮)设备形式:室内放置型;操作形式:手动各槽位主要技术工艺:设备组成:该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成设备走向:方案图按 “左进右出”方式,另可按要求设计“右进左出”方式;设备描述:此装置是一个全自动的处理设备。8.0英寸大型触摸屏(PROFACE/OMRON)显示 / 检测 / 操作每个槽前上方对应操作按钮,与触摸屏互相配合主体材料:德国进口10mmPP板,优质不锈钢骨架,外包3mmPP板防腐;台面板为德国10mm PP板;DIW管路及构件采用日本进口clean-PVC管材,需满足18M去离子水水质要求,酸碱管路材质为进口PFA/PVDF;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成;排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明三菱、欧姆龙 PLC控制。安全考虑:设有EMO(急停装置), 强电弱点隔离所有电磁阀均高于工作槽体工作液面电控箱正压装置(CDA Purge)设备三层防漏  楼盘倾斜   漏液报警  设备整体置于防漏托盘内排放管路加过滤装置所有槽体折弯成型,可有效避免死角颗粒;更多化学品相关湿法腐蚀相关设备(KOH腐蚀刻蚀机、RCA清洗机、去胶机、外延片清洗机、酸碱腐蚀机、显影机等)以及干燥设备(马兰戈尼干燥机Marangoni、单腔...
新闻中心 新闻资讯
[关键词:半导体设备]半导体设备商应用材料(Applied Materials)日前宣布,材料工程获得技术突破,能在大数据与人工智能(AI)时代加速芯片效能。应用材料表示,20 年来首桩晶体管接点与导线的重大金属材料变革,能解除 7 纳米及以下晶圆工艺主要的效能瓶颈,由于钨(W)在晶体管接点的电性表现与铜(Cu)的局部终端金属导线工艺都已逼近物理极限,成为 FinFET 无法完全发挥效能的瓶颈,因此芯片设计者在 7 纳米以下能以钴(Co)金属取代钨与铜,藉以增进 15% 芯片效能。目前中国半导体设备以蚀刻、薄膜及 CMP 发展脚步最快,此部分将以打入主流厂商产线、取得认证并藉此建立量产数据为目标,朝向打入先进工艺的前段晶体管工艺之远期目标相当明确,然而相较国际主流半导体设备厂商的技术水平,中国半导体设备厂商仍是追随者角色,因此钴取代钨和铜的趋势确立,将影响中国半导体设备厂商尤其是蚀刻、薄膜及 CMP 的研究发展方向。 (出自:拓墣产业研究院)更多半导体设备相关新闻可以关注华林科纳(江苏)半导体设备公司 www.hlkncse.com 18913575037
发布时间: 2018 - 07 - 03
浏览次数:110
电子工厂化学品供应与回收系统概述由于电子产业的生产需要使用大量的化学品,而这些化学 品都具有一定危险性,稍有疏忽,就会造成重大的人员伤亡 和设备的损失,因此,如何将这些化学品在保证品质的前提下安全输送到使用点,如何将这些使用过的化学品合理地回 收处理,将是电子工厂生产安全的重要问题。由此看来,电 子工厂中化学品的供应与回收系统之改进、优化仍是值得探 究的。 原来国内大规模集成电路生 产线所需的化学品供给、回收系统管道完全由海外公司承揽施工,随着国内 IC 制造业的发展,国内一流的 IC 工厂建设公司已经开始打破这一局面,涉足该系统的施工,为我国电 子行业的自主发展添加了助推剂。 本文就新型显示器件厂(简称 LCD)和集成电路芯片厂 (简称芯片厂)的化学品供应和回收系统进行在系统类型、 基本构成、主要安全技术措施等方面做了些总结, 可供系统优化时参考。 1 化学品供应系统 1.1 化学品供应系统的分类 化学品供应系统在国外一些企业称为 CDS(Chemical Dispense System) 或 简 写 为 BCD (Bulk chemical distribution),它是为生产线 24 小时不间断供应化学品的 系统。供应系统供应的化学品一般使用量较大或有多台设备 使用,属于远距离输送,不适用使用量少或是使用前存放时间有限制的化学品(通常需用特殊的包装输送到使用点)。...
发布时间: 2017 - 04 - 06
浏览次数:1261
近日,华润微电子(重庆)有限公司揭牌暨战略合作备忘录签约活动在西永微电园举行。现场,华润微电子控股有限公司、重庆市经信委、重庆西永微电子产业园区开发有限公司签署了战略合作协议,三方将致力于将华润微电子(重庆)有限公司打造为全国最大的功率半导体基地,促进重庆市集成电路产业发展。 据悉,华润微电子控股有限公司是国内唯一纯国资、全产业链,并实现产品设计自主、制造过程可控的微电子企业。随着央企间产业重组整合全面展开,去年11月6日,经国务院国资委批复,同意将中航航空电子系统有限责任公司所持中航(重庆)微电子有限公司股权,划转给华润微电子控股有限公司。在此背景下,去年12月28日,华润微电子(重庆)有限公司正式揭牌成立。据悉,本次整合在中国半导体产业发展史上创造了三项第一:央企间微电子业务的第一次重组;国内半导体产业关键战略资源(8英寸晶圆生产线)的第一次整合;国内分立器件产品和业务规模最大的一次整合。整合后,华润微电子控股有限公司的功率器件业务将占国内市场份额的6.5%。根据签约,华润微电子(重庆)有限公司成立后,将设立国家级功率半导体研发中心、建设国内最大的功率半导体制造中心,同时完善上下游产业链等。协议的签署,不仅能将晶圆制造升级扩产,还将带来从原材料制造、IC设计到封装测试的完整产业链条,带动重庆集成电路产业基地升级。 (出自:重庆日报)更多半导体、集成电路、MEMS器件等...
发布时间: 2018 - 01 - 11
浏览次数:416
目前半导体业发展的市场越来越巨大,而半导体工艺设备则为半导体大规模制造提供制造基础,今天华林科纳半导体CSE的小编为大整理了一套最全的半导体材料工艺设备汇总。1、单晶炉 设备名称:单晶炉。设备功能:熔融半导体材料,拉单晶,为后续半导体器件制造,提供单晶体的半导体晶坯。主要企业(品牌):国际:德国PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司、德国Gero公司、美国KAYEX公司。国内:西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、沈阳科仪公司。2、气相外延炉设备名称:气相外延炉。设备功能:为气相外延生长提供特定的工艺环境,实现在单晶上,生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体,为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺,其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续,而且与衬底的晶向保持对应的关系。主要企业(品牌): 国际:美国CVD Equipment公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国ProtoFlex公司、美国科特·莱思科(Kurt J.Lesker)公司、美国Applied Materials公司。国内:中国电子科技集团第四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶材料技术有限公司、北京金盛微纳、济南力冠电子科技有限公司。3、分子...
发布时间: 2017 - 04 - 05
浏览次数:746
2018年内存更加供不应求 降价已无可能据集邦咨询(TrendForce)公布的最新调查报告,进入第四季度后,三星、SK海力士、美光这三大DRAM颗粒巨头都已经基本规划好了明年的路线图,资本支出都趋于保守,意味着大规模产能扩张已经不可能,甚至制程工艺前进的脚步也会缓慢下来。毕竟,商人都是以赚钱为目的的,DRAM大厂明年的首要目标就是获得持续而且稳定的利润,价格则要至少维持在今年下半年的水平。集邦咨询估计,2018年DRAM产业的供应增幅只会有大约19.6%,是近几年的一个地点,而市场需求增幅将有20.6%,也就是说整个市场供需关系会更加紧张。从需求端看,势头强劲的主要是手机内存容量提升,以及服务器/数据中心的巨大缺口,而供给端方面,产能吃紧自然需要新建工厂,但建设一座300毫米晶圆厂至少一年,再加上设备投入和调试,即便现在行动,效果出来也要到2019年了。关键是,2018年三大厂商的晶圆产能增幅预计只有区区5-7%,主要来自现有产能的重新分配和制造工艺的升级。具体厂商方面,三星电子的产能增加空间很有限,目前月均DRAM晶圆产能平均为39万块,而能扩充的工厂只有Line 17和一部分Line 15,因此三星计划在韩国京畿道平泽市新建第二座300毫米DRAM晶圆厂。SK海力士同样受困于产能不足:M10工厂较老无法转入18nm,改而做代工去了;M14工厂规格高于最初计划,预计年底可达8万...
发布时间: 2017 - 10 - 23
浏览次数:183
由全球半导体协会中国委员会主办的全球规模最大、规格最高的半导体展SEMICON/FPD China 2017 国际半导体展3月14-16日在上海举办。这是全球半导体业界连续六年规格最高、规模最大的“嘉年华”,近900家展商在展会现场与逾6万名专业观众互动。华林科纳半导体CSE在此次展会参展的产品吸引了很多客户前来观展。
发布时间: 2017 - 03 - 17
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2017年全球晶圆代工市场规模将达550亿美元 关键词:晶圆、晶圆硅片清洗机晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。据了解,截止2016年12月,全球折合成8寸晶圆的产能为每月1711.4万片;其中中国大陆全球市场占有率接近11%,相比2015年上升了1.1个百分点,仅次于台湾、韩国、日本和北美。台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地,晶圆产能占全球晶圆产能的59.3%。台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地,占比达59.30%,而大陆产能占比为10.80%。而华林科纳(江苏)CSE一直致力于开发生产半导体晶圆清洗设备,其制造的晶圆硅片清洗机、甩干机、单片清洗机等设备广受业界好评。从供给端来看,2016年中国地区晶圆制造产能仅占全球10.8%,而消费市场占全球33%,中国半导体市场供需关系严重失衡。另据了解,2016年全球晶圆代工工厂营业收入前十排名分别是台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶半导体、TowerJazz、世界先进、华虹宏力、Dongbu HiTek和X-Fab。其中,前四大晶圆代工厂为台积电、格罗方德、...
发布时间: 2017 - 10 - 09
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3月14日,由国际半导体产业协会(SEMI)中国委员会主办的SEMICON China 2017国际半导体展在上海新国际博览中心开幕。苏州华林科纳半导体设备技术有限公司此次参展给大家带来了半导体湿法清洗解决方案,与众多专业观众以及行业伙伴进行了现场交流,深入交流了半导体湿法清洗的相关技术要求以及工艺,其中 单片清洗机、黑硅制绒设备、晶圆电镀设备、湿法刻蚀机设备、甩干机以及兆声清洗机受到很多客户详询,现场人气也是爆满。更多半导体湿法腐蚀清洗相关的新闻请关注www.hlkncse.com
发布时间: 2017 - 03 - 14
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【华林科纳(江苏)CSE-导读】“在新需求驱动下,国产半导体装备(制造业)正进入黄金发展期。”近日,在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上,北方华创总裁赵晋荣表示。据统计,至2020年,全球计划新建的晶圆厂项目中,有逾四成将落户中国,带来巨大投资机会。本文关键词:半导体装备; 集成电路; 晶圆厂; 移动互联网催发了芯片市场的持续增长,新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商,尤其是国内制造商带来新机遇。资料显示,新建一条年产5万片的最先进12英寸晶圆生产线需投资450亿元,其中设备投资占75%以上。据统计,到2020年,全球将新建62座晶圆厂,其中26座落户中国,占比高达42%,这给国内半导体装备制造商带来了机遇。 “到2020年,仅芯片前端设备的市场规模就将达到300亿美元至400亿美元。”中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧预计,中微半导体从事的刻蚀和化学薄膜设备将有良好的市场前景。“我们统计,2016年到2020年,国内共有998亿美元总投资,半导体设备投资为748亿美元。其中,等离子体刻蚀设备投资大约为134.7亿美元,中微的刻蚀机可以分得相当大的份额。” 另据赵晋荣介绍,北方华创的半导体装备包括14纳米逻辑工艺装备解决方案、8/12英寸先进封装工艺装备解决方案、6/8英寸微机电系统(MEMS)/化...
发布时间: 2017 - 09 - 29
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CSE华林科纳——诚邀各位业内朋友莅临参观我司在SEMICON China 2017的展位,欢迎大家一起交流与探讨,以便于更深的合作;我们的技术团队会在T1馆T113展位恭候大家的光临,希望我们的技术和经验能够帮助大家解决半导体、光伏、MEMS等行业在湿法腐蚀清洗中遇到的问题和挑战。如何能找到我们我们的展位在 TI 馆 T113 展位。公司的介绍苏州华林科纳半导体设备技术有限公司(简称CSE)成立于2008年3月,总投资4500万元;  目前已形成湿法清洗系统、刻蚀系统、CDS系统、尾气处理系统的四大系列数十种型号的产品;广泛应用于大规模集成电路电力电子器件、光电子器件、MEMS和太阳能电池等领域。 公司注重持续创新和技术改进,目前已拥有发明专利技术18项,并多次获得国家高新技术产品认定证书,肯定了企业的整体实力。 10多年以来始终为半导体和太阳能行业提供创新的专用的湿法工艺解决方案; 以技术创新为支撑,以精细管理做保证,以优质的产品和优良的服务赢得了各界用户的赞许和信赖。你可能会感兴趣的设备此外,我们也给大家准备了丰富礼品,期待大家的参与;重要的事再重复一遍哦CSE华林科纳将参加2017年慕尼黑上海半导体展SEMICON CHINA诚邀各位业内朋友莅临参观、洽谈!展位号:T113时间:2017年3月14日—16日上海新国际博览中心 T馆地址:上海市浦东新区龙阳...
发布时间: 2017 - 03 - 11
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