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湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。南通华林科纳CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称南通华林科纳CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 南通华林科纳CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最大晶...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system南通华林科纳CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注南通华林科纳半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称南通华林科纳CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
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第二届华林科纳泛半导体湿法培训会成功举办

时间: 2021-03-26
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320日,第二届华林科纳泛半导体湿法培训会在南通华林科纳半导体设备有限公司成功举办。这届培训会以“以声共汇平台,以友共筑数据”的主题面向芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链多个群体。培训会进一步聚焦泛半导体湿法行业发展新动态、新趋势、新技术及创新项目,深入探讨湿法工艺的发展模式和行业发展趋势。

中环科技、协鑫集团、三安光电、有研硅股、天科合达、中电科集团研究所、中科院半导体所、清华大学、浙江大学、中科大等多家单位代表出席培训会,国内近50家半导体知名企业与大学研究所80余人参加培训会。

第二届华林科纳泛半导体湿法培训会成功举办

本次培训会面向湿制程设备实际使用者,主要由湿法行业领导者华林科纳牵头,汇集了湿法工艺&设备、湿制程的化学品知识、水处理知识、超声/兆声清洗知识、专业计量仪器应用知识等产业链各环节的优秀课程。每个课程的演讲者都是来自国际一流或者国内顶尖的供应链,无一不代表着当下产业内的领先水平。

第二届华林科纳泛半导体湿法培训会成功举办

课程首先由华林科纳项目总监高艳带来的《湿法设备与工艺解析》,深入浅出的原理介绍了湿法清洗在半导体领域的影响。制程工艺每推进一代,清洗步骤增加约15%。半导体器件集成度和芯片复杂度的提高,使得芯片对杂质的敏感度大大提升。在工艺节点不断推进的前提下,为了降低杂质影响、提高良率,需要继续增加清洗步骤。

而受当前国际疫情形势影响,且国内半导体行业在国家的大力发展下,本土清洗设备市场国有化率约为20%,国产化有望进一步加快。与国外日本公司占据清洗机行业主导地位相比,以华林科纳为代表的国产湿法设备制造商在槽式领域已具有一定竞争力。

在分析了湿法设备的市场背景后,高总监从通用的RCA清洗工艺知识的展开,介绍了各种SC1SC2HF/BOEChemical在清洗过程中起到的作用及效果分析,鞭辟入里地从专业的角度对湿法清洗设备关于CleanEtchPhotoresist Removal & Development Process的相关工艺的影响与效果进行了阐述与分析。

另外,华林科纳特约各领域专业讲师也分别从湿法相关的纯水机知识、湿法过程中使用的化学品、超声/兆声清洗工艺原理以及在湿法设备中的应用、精密仪器在湿法设备中的应用、废液废气的处理方案等专业领域对进行了分享,全程会议干货满满,收获颇丰。

第二届华林科纳泛半导体湿法培训会成功举办

结合理论授课,在华林科纳实训厅,各供应链专业制造商也提供实物给学员们能够近距离的观测设备与零件。现场,专业工程师对全自动酸腐蚀机、化学品恒温机、Marangoni干燥机、智能配液机等各种核心装备进行了原理、使用注意点、维护保养知识的讲解,打造了一个高水平、高开放度和高自由度的培训交流平台。

第二届华林科纳泛半导体湿法培训会成功举办

由华林科纳打造的千级湿法实验室,用于提供湿法工艺实验验证和核心功能模块演示服务。在此次培训会首次对外开放,也迎来了首批使用者,来自清华大学的张老师在湿法实验室进行了背面腐蚀的实验。

序号

类别

实验名称

1

刻蚀

Si Etch

硅片刻蚀

Metal lift off

金属剥离

SiGe Etch

化硅刻蚀

Stress Release

薄膜应力控制

Film Release

脱膜处理

Glass Etch

玻璃刻蚀

TGV Etch

玻璃通孔刻蚀

Oxide Removel

氧化物清除

GaAs Etch

碑化嫁刻蚀

Al Etch

铝刻蚀

Ti Etch

钛刻蚀

GaN Etch

氨化嫁刻蚀

Cu Foil Etch

铜铝箱刻蚀

SiC Etch

碳化硅刻蚀

Al203 Etch

氧化铝刻

InP Etch

磷化钢刻蚀

Cu Etch

铜刻蚀



2

清洗

Wafer Clean

晶圆清洗

Wafer Edge Clean

晶圆边缘清洗

Glass Clean

玻璃清洗

Quartz Tube Clean

石英炉管清洗

Mask Clean

光罩清洗

Film Frame Clean

薄膜支架清洗

Auto Brush Clean

自动毛刷清洗



3

电(化学)镀

Electroplate(Au,Ti,Ag)

电镀(铜、、金、锡、银)

ChemicalPlating(Cu,Ni,Cr,Sn)

化学镀(铜、镍、铬、

4

干燥

Spin dryer

旋转甩干

IPA dryer

异丙醇干燥

 第二届华林科纳泛半导体湿法培训会成功举办

基于首届泛半导体湿法培训会的基础,本届培训会,主办方华林科纳进一步提升专业化、新型化、高端化,提升大会的品牌形象和影响力,确立了“高标准、专业性”的要求,促进了行业细分领域的成长,弥补供需双方的痛点和盲区,充分展示了技术聚集的优势,增强了企业间的互助与合作。

华林科纳泛半导体湿法培训会议将每半年举办一次,进行常态化举办。作为国内最早期进入湿法设备领域的品牌,主办方华林科纳即将完成由设备制造商向技术型服务商转变的过程争取为中国半导体行业的人才培养、技术演进贡献出自己的力量。

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