旋转式喷镀台
结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点，在6＂ （150mm）晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成，一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、Ｎ２ 保护单元组成的阴极回转体，二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。
倾斜旋转喷镀结构示意图如下：
从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出，采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中，阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决，从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式，可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射，实现搅拌功能，消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。
倾斜旋转喷镀技术、工艺优势
斜式三角镀槽结构
本系统采用倾斜式三角形镀槽结构，镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行，可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证，镀液入口采用扇形喷咀式结构，可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。
华林科纳（江苏）CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理，由于结构上的特点，该方法经实验验证具有：①结构简单；②工艺参数控制容易；③有利气泡的消除；④镀制均匀性得到提高；⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺，同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统，目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用，产品已通过技术定型鉴定和用户验收。
实现的主要工艺指标：最大晶圆直径6寸（可实现2″～4″ （50～100mm）方片镀制）；凸点高度一致性可达到3.4％以下（以6寸圆片为准）。
设备名称 | 华林科纳（江苏）CSE-旋转喷镀台 |
工艺类型： | 电镀：AU、CU、SN |
应用： | 半导体/MEMS/LED等微电子领域设计 和制造的） |
基本描述： | 根据客户要求，在设备中设置相应电镀工位及清洗活化工位。其设备特点如下： 适应多尺寸样片的电镀。 适合研发和批量生产。 单元化和人性化设计，提供设备使用的灵活性。 从设计到材料和加工来保证设备的质量和可靠性。 |
设备制造商 | 华林科纳（江苏）半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ；18915583058 |
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