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湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。华林科纳(江苏)CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称华林科纳(江苏)CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8798-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 华林科纳(江苏)CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE华林科纳(江苏)半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳(江苏)CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system华林科纳(江苏)CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注华林科纳(江苏)半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称华林科纳(江苏)CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化...
新闻中心 新闻资讯

晶圆划片机

时间: 2021-04-09
点击次数: 129

晶圆划片机

晶圆划片机 

晶圆划片机,包括机体、导轨、支撑座、晶圆片、滑轨、主轴、划刀,导轨安装在机体内,支撑座安装在导轨上,晶圆片安装在支撑座上,滑轨安装在机体的内部,主轴安装在滑轨的底部,划刀安装在主轴的端部,所述支撑座上安装有磁环,所述支撑座内安装有位于磁环内圈处的卡套,所述卡套的内部填充有胶板,所述胶板的顶部与晶圆片的底部粘接,所述主轴的外圈处固定连接有磁杆,所述磁杆的端部固定连接有第一磁圈。

支撑座的顶部安装有支撑杆,支撑杆的外部滑动套装有滑动套,滑动套的外侧螺纹连接有螺栓,螺栓的端部贯穿并延伸至滑动套的内部,滑动套的侧面固定连接有支撑块,支撑块的端部固定连接有定位环。定位环的内部填充有粘接环,定位环的直径大于晶圆片的直径,粘接环与晶圆片为轴向滑动连接。

第一磁圈的外圈处固定连接有磁棒,所述磁棒的端部固定连接有第二磁圈,所述磁杆、第一磁圈、磁棒、第二磁圈的磁极均为相同磁极,所述磁杆、第一磁圈、磁棒、第二磁圈与磁环为同极相斥状态。

胶板的材质为工业级橡皮泥材质,所述粘接环的材质为粘性橡胶圈,所述粘接环上开设有若干个通孔,所述粘接环上通孔的形状与晶圆片的形状相适配。

1、该晶圆划片机,通过卡套与胶板之间的配合使用,使得晶圆在切割过程中,底部受到重力与磁力相斥的力度直接陷进胶板的内部,通过胶板的柔性设计,使得晶圆在切割时,底部直接被胶板包裹,同时通过胶板将晶圆固定在支撑座上,无需另外采用固定装置即可将晶圆固定,同时通过定位环与粘接环的配合使用,使得晶圆的顶部被粘接环包裹,减少晶圆受到切割力度,使得晶圆在切割时,减缓受到的应力,同时切割后的碎屑被粘接环吸附,使得晶圆在切割过程中,对正面及背面进行实时保护,通过柔性物质减缓晶圆受到的力度,从而降低晶圆破损的现象,增加晶圆的使用率,使得晶圆在切割时保持稳定的状态。

2、该晶圆划片机,通过磁杆、第一磁圈、磁棒、第二磁圈与磁环之间的磁性配合,使得晶圆在切割过程中,始终保持在支撑座上,通过磁力相斥的作用,将粘接环与晶圆片尽可能的接触,同时将晶圆片牢牢稳固在胶板上,进一步增加晶圆在切割时的稳定性,同时通过磁力的作用,将滑轨上磨损后产生的磨屑直接吸附,使得滑轨在使用过程中,减小滑轨运行中的阻力,增加滑轨在滑行中的稳定性,使得晶圆在切割过程中始终保持一个较佳的状态。

晶圆划片机 

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晶圆划片机 

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晶圆划片机

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晶圆划片机

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1为本发明结构示意图;

2为第一磁圈的俯视结构示意图;

3为定位环的俯视结构示意图;

4为现有结构示意图。

图中:1、机体;2、导轨;3、支撑座;4、晶圆片;5、滑轨;6、主轴;7、划刀;8、磁环;9、卡套;10、胶板;11、支撑杆;12、滑动套;13、螺栓;14、支撑块;15、定位环;16、粘接环;17、磁杆;18、第一磁圈;19、磁棒;20、第二磁圈。

晶圆划片机,包括机体1、导轨2、支撑座3、晶圆片4、滑轨5、主轴6、划刀7,导轨2安装在机体1内,支撑座3安装在导轨2上,晶圆片4安装在支撑座3上,滑轨5

安装在机体1的内部,主轴6安装在滑轨5的底部,划刀7安装在主轴6的端部,所述支撑座3上安装有磁环8,所述支撑座3内安装有位于磁环8内圈处的卡套9,所述卡套9的内部填充有胶板10,胶板10的厚度与晶圆片4背面厚度相等,使得晶圆片4的底部可以完全陷入胶板10的内部,同时胶板10的底部为硬板,当晶圆片4陷入后,无法再次移动,增加晶圆片4在切割时的稳定性,所述胶板10的顶部与晶圆片4的底部粘接,所述主轴6的外圈处固定连接有磁杆17,所述磁杆17的端部固定连接有第一磁圈18,使得滑轨5产生的磨屑直接被磁力吸附,使得滑轨5中保持一定的洁净性,同时减小滑轨5之间的阻力,增肌滑轨5在运行时的稳定性。

支撑座3的顶部安装有支撑杆11,所述支撑杆11的外部滑动套装有滑动套12,所述滑动套12的外侧螺纹连接有螺栓13,所述螺栓13的端部贯穿并延伸至滑动套12的内部,通过螺栓13拧动的力度即可将定位环15固定在半空中,所述滑动套12的侧面固定连接有支撑块14,所述支撑块14的端部固定连接有定位环15,定位环15为磁性设计,使得定位环15与磁杆17、第一磁圈18、磁棒19、第二磁圈20为相斥状态,同时定位环15与磁环8为异级相吸状态,使得定位环15在使用中被磁环8吸附,防止定位环15出现波动。

其中,所述定位环15的内部填充有粘接环16,所述定位环15的直径大于晶圆片4的

直径,所述粘接环16与晶圆片4为轴向滑动连接,粘接环16可上下移动,便于将晶圆片4包裹在内,同时也便于晶圆片4的取出和存放。第一磁圈18的外圈处固定连接有磁棒19,所述磁棒19的端部固定连接有第二磁圈20,所述磁杆17、第一磁圈18、磁棒19、第二磁圈20的磁极均为相同磁极,所述磁杆17、第一磁圈18、磁棒19、第二磁圈20与磁环8为同极相斥状态,通过磁力之间的相斥,一方面将晶圆片4稳固在支撑座3上,另一方面吸附滑轨5上产生的磨屑,增加晶圆在切割时的稳定性。

其中,所述胶板10的材质为工业级橡皮泥材质,所述粘接环16的材质为粘性橡胶

圈,所述粘接环16上开设有若干个通孔,所述粘接环16上通孔的形状与晶圆片4的形状相适配,使得晶圆片4的正面直接被粘接环16所包裹,减少晶圆受到的切割力度,同时将晶圆凸起裸露在粘接环16的外部,粘接环16的厚度小于晶圆片4正面的厚度,使得晶圆片4正面的晶圆裸露,便于晶圆片4的切割。

工作原理,将晶圆片4安装在卡套内,通过重力的作用,晶圆片逐渐陷进胶板10的

内部,这时拧动螺栓13,定位环15与粘接环16受到重力的作用,逐渐向下移动,直至粘接环16覆盖在晶圆片4的顶部,由于粘接环16余晶圆片4相适配,粘接环16将晶圆片的正面包裹,然后启动划刀7切割,在切割过程中磁杆17、第一磁圈18、磁棒19、第二磁圈20与磁环8相斥的力度,再次将晶圆片4限定在支撑座3上,同时滑轨5产生的磨屑,被磁杆17、第一磁圈18、磁棒19、第二磁圈20直接吸附。

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