半导体晶片清洗机，包括若干根支撑腿，支撑腿顶端共同固定连接有支撑平台，所述支撑平台内部开设有第一空腔，第一空腔通过第一软管与外界的引风机相连接，所述支撑平台上表面均匀开设有若干第一通孔，且支撑平台表面放置有半导体晶片；所述支撑腿侧壁上固定连接有安装座，安装座上均固定连接有升降装置，升降装置的顶端固定连接有水平杆，两根水平杆之间共同固定连接有圆板，圆板下侧转动连接有旋转装置，旋转装置的底端固定连接有清洗刷，清洗刷呈圆形，清洗刷内部开设有第二空腔，第二空腔下侧均匀开设有若干第二通孔，所述清洗刷下表面布置有刷毛，清洗刷上侧开设有进水口:所述圆板上侧放置有清洗水箱，清洗水箱通过第二软管穿过圆板与旋转装置内部相连通，第二软管上设置有泵体。
第一通孔直径为0.5mm-1.5mm。升降装置为电动推杆或液压伸缩杆。旋转装置包括竖直套筒，竖直套筒底端与清洗刷上侧固定连接，竖直套筒的顶端固定连接有圆环板；所述圆板下侧开设有截面呈L型的环形悬挂凹槽，竖直套筒的顶部以及圆环板均位于环形悬挂凹槽内部；所述竖直套筒的内侧壁上固定连接有齿圈，齿圈上啮合有齿轮，齿轮上侧固定连接有转轴，转轴穿过圆板向上延伸，且转轴顶端与位于圆板上的电机输出轴固定连接。
竖直套筒的轴线与清洗刷的轴线相重合。转轴与圆板的接触处设置有轴承。第二通孔的直径为2mm-4mm。进水口截面呈等腰梯形，且进水口的小端朝下设置。
图1
图2
图3
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明旋转装置的结构示意图；
图3为本发明圆环板的俯视图。
请参阅图1-图3，本发明实施例中，一种半导体晶片清洗机，包括若干根支撑腿1，支撑腿1顶端共同固定连接有支撑平台2，所述支撑平台2内部开设有第一空腔3，第一空腔3
通过第一软管5与外界的引风机6相连接，所述支撑平台2上表面均匀开设有若干第一通孔
4，且支撑平台2表面放置有半导体晶片，在工作时，首先利用机械手将半导体晶片放在支撑平台2上，然后启动引风机6，引风机6在工作时将第一空腔3内的空气通过第一软管5抽出，从而使第一空腔3内呈负压状态，则在负压作用下，半导体晶片紧贴在支撑平台2的上表面，使得在清洗时半导体晶片不会发生移动的情况；当半导体晶片的上表面被清洗完毕后，关闭引风机6，引风机6停止工作则第一空腔3内的压力逐渐恢复，负压消失，则可以将半导体晶片方便地取出；所述支撑腿1侧壁上固定连接有安装座7，安装座7上均固定连接有升降装置8，升降装置8的顶端固定连接有水平杆9，两根水平杆9之间共同固定连接有圆板10，圆板10下侧转动连接有旋转装置11，旋转装置11的底端固定连接有清洗刷12，清洗刷12呈圆形，清洗刷12内部开设有第二空腔13，第二空腔13下侧均匀开设有若干第二通孔14，所述清洗刷12下表面布置有刷毛15，半导体晶片被吸住后，利用升降装置8使圆板10下降，则清洗刷12下侧布置的刷毛15与半导体晶片的上表面相接触，并启动旋转装置11，旋转装置11带动清洗刷12转动，则清洗刷12带动刷毛15对半导体晶片的上表面进行刷洗；清洗刷12上侧开设有进水口16；所述圆板10上侧放置有清洗水箱17，清洗水箱17通过第二软管18穿过圆板10与旋转装置11内部相连通，第二软管5上设置有泵体19，为了再进一步提高对半导体晶片的清洗效果，启动泵体19，泵体19将清洗水箱17内的水通过第二软管18泵出，清洗水通过旋转装置11以及进水口16进入到第二空腔13内部，随后通过第二通孔14喷出，配合刷毛15对半导体晶片进行有效的清洗，有效提高了半导体晶片的清洗效果。
第一通孔14直径为0.5mm-1.5mm。升降装置8为电动推杆或液压伸缩杆。参阅图1-图3，所述旋转装置11包括竖直套筒111，竖直套筒111底端与清洗刷12上侧固定连接，竖直套筒111的顶端固定连接有圆环板112；所述圆板10下侧开设有截面呈L型的环形悬挂凹槽113，竖直套筒111的顶部以及圆环板112均位于环形悬挂凹槽113内部；所述竖直套筒111的内侧壁上固定连接有齿圈114，齿圈114上啮合有齿轮115，齿轮115上侧固定连接有转轴116，转轴116穿过圆板10向上延伸，且转轴116顶端与位于圆板10上的电机117输出轴固定连接，当刷毛15在工作时，为了可以得到较佳的清洗效果需要使刷毛15转动，则启动电机1117，电机117带动转轴116转动，转轴116驱动齿轮115转动，与齿轮115相啮
合的齿圈114发生转动，齿圈114带动竖直套筒111转动，竖直套筒111即可带动清洗刷12转动；而圆环板112在环形悬挂凹槽113内转动，可以对竖直套筒111进行支撑作用，保证竖直套筒111的旋转以及悬挂。
竖直套筒111的轴线与清洗刷12的轴线相重合。转轴116与圆板10的接触处设置有轴承118。第二通孔14的直径为2mm-4mm。进水口16截面呈等腰梯形，且进水口16的小端朝下设置，清洗水进入到竖直套筒111内后，由于进水口16呈上大下小的状态，则进水口16存在一定的坡道，使得竖直套筒111内的清洗水可以全部进入到第二空腔13内部。
在工作时，首先利用机械手将半导体晶片放在支撑平台2上，然后启动引风机6，引风机6在工作时将第一空腔3内的空气通过第一软管5抽出，从而使第一空腔3内呈负压状态，则在负压作用下，半导体晶片紧贴在支撑平台2的上表面，使得在清洗时半导体晶片不会发生移动的情况；当半导体晶片的上表面被清洗完毕后，关闭引风机6，引风机6停止工作则第一空腔3内的压力逐渐恢复，负压消失，则可以将半导体晶片方便地取出；半导体晶片被吸住后，利用升降装置8使圆板10下降，则清洗刷12下侧布置的刷毛15与半导体晶片的上表面相接触，并启动旋转装置11，旋转装置11带动清洗刷12转动，则清洗刷12带动刷毛15对半导体晶片的上表面进行刷洗；为了再进一步提高对半导体晶片的清洗效果，启动泵体19，泵体19将清洗水箱17内的水通过第二软管18泵出，清洗水通过旋转装置11以及进水口16进入到第二空腔13内部，随后通过第二通孔14喷出，配合刷毛15对半导体晶片进行有效的清洗，有效提高了半导体晶片的清洗效果；当刷毛15在工作时，为了可以得到较佳的清洗效果需要使刷毛15转动，则启动电机1117，电机117带动转轴116转动，转轴116驱动齿轮115转动，与齿轮115相啮合的齿圈114发生转动，齿圈114带动竖直套筒111转动，竖直套筒111即可带动清洗刷12转动；而圆环板112在环形悬挂凹槽113内转动，可以对竖直套筒111进行支撑作用，保证竖直套筒111的旋转以及悬挂。
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