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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。南通华林科纳CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称南通华林科纳CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 南通华林科纳CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最大晶...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system南通华林科纳CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注南通华林科纳半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称南通华林科纳CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
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微机电系统(MEMS)

时间: 2021-02-26
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微机电系统(MEMS)是一种技术,其最一般的形式可以定义为使用微细加工技术制成的小型机械和机电元件(即设备和结构)。MEMS器件的关键物理尺寸可能从尺寸范围的下端的一微米以下到几毫米不等。同样,MEMS装置的类型可以从没有运动元件的相对简单的结构变化到在集成微电子的控制下具有多个运动元件的极其复杂的机电系统。MEMS的一个主要标准是至少有一些元件具有某种机械功能,而无论这些元件是否可以移动。用于定义MEMS的术语在世界各地有所不同。在美国,它们主要被称为MEMS,而在世界其他地区,它们被称为微系统技术微机械设备

 

尽管MEMS的功能元件是小型化的结构,传感器,致动器和微电子器件,但最值得注意的(也许是最有趣的)元件是微传感器和微致动器。微型传感器和微型执行器适当地归类为换能器,其定义为将能量从一种形式转换为另一种形式的设备。在微传感器的情况下,该设备通常会将测得的机械信号转换为电信号。

 

微机电系统(MEMS) 

 

在过去的几十年中,MEMS研究人员和开发人员已经针对几乎所有可能的传感方式(包括温度,压力,惯性力,化学物质,磁场,辐射等)展示了数量众多的微型传感器。值得注意的是,许多此类微型机械传感器已经展示了的表现超过了他们的宏观水平。即,例如压力传感器的微加工版本通常胜过使用最精确的宏观水平加工技术制成的压力传感器。不仅MEMS装置的性能优异,而且其生产方法还利用了集成电路行业中使用的批量生产技术,这可以转化为较低的每装置生产成本,以及许多其他好处。因此,不仅可以实现恒星器件的性能,而且可以以相对较低的成本水平实现。毫不奇怪,基于硅的分立式微传感器在商业上得到了迅速的开发,这些设备的市场继续以快速的速度增长。

 

最近,MEMS研究与开发团体已经展示了许多微致动器,包括:用于控制气体和液体流动的微阀;以及用于控制气体和液体流动的微阀。光学开关和反射镜以重定向或调制光束;用于显示器的独立控制的微镜阵列,用于许多不同应用的微谐振器,用于产生正流体压力的微泵,用于调节翼型上气流的微瓣以及许多其他产品。令人惊讶的是,即使这些微致动器非常小,它们也经常会在宏观水平上产生影响。也就是说,这些微型执行器可以执行的机械性能远远超过其尺寸所暗示的。例如,

微机电系统(MEMS) 

当这些小型化的传感器,致动器和结构都可以与集成电路(即微电子)一起合并到一个共同的硅基板上时,MEMS的真正潜力就开始得到满足。在使用集成电路(IC)工艺流程(例如CMOS,双极或BICMOS工艺)制造电子设备的同时,使用兼容的微加工工艺制造微机械组件,该工艺选择性地蚀刻掉一部分硅晶片或添加新的结构层形成机械和机电装置。如果MEMS不仅可以与微电子技术融合,还可以与光子学,纳米技术等其他技术融合,那就更加有趣了。这有时被称为异构集成。显然,

 

虽然更复杂的集成水平是MEMS技术的未来趋势,但目前的技术水平相对较低,通常涉及单个离散微传感器,单个离散微致动器,单个与电子器件集成的微型传感器,实质上涉及多种与电子设备集成的相同微传感器,与电子设备集成的单个微致动器,或与电子设备集成的多个基本相同的微致动器。然而,随着MEMS制造方法的发展,其前景是巨大的设计自由度,其中任何类型的微传感器和任何类型的微致动器都可以与微电子以及光子学,纳米技术等合并到单个基板上。

微机电系统(MEMS) 

MEMS的愿景是将微传感器,微致动器和微电子技术及其他技术集成到单个微芯片中,这有望成为未来最重要的技术突破之一。通过利用微传感器和微执行器的感知和控制能力来增强微电子的计算能力,这将有助于开发智能产品。可以将微电子集成电路视为系统的大脑,而MEMS通过眼睛手臂增强了这种决策能力,从而允许微系统感知和控制环境。传感器通过测量机械,热,生物,化学,光学和磁现象从环境中收集信息。然后,电子设备处理从传感器获得的信息,并通过某种决策能力引导执行器通过移动,定位,调节,泵送和过滤进行响应,从而为某些所需的结果或目的控制环境。此外,由于MEMS器件是使用类似于IC的批量制造技术制造的,因此可以以相对较低的成本将前所未有的功能,可靠性和复杂性水平放置在小型硅芯片上。MEMS技术在其预期的应用领域以及器件的设计和制造方式上都极为多样化和丰富。MEMS通过实现完整的片上系统已经在革新许多产品类别。

 

纳米技术是在原子或分子水平上操纵物质以使其在纳米尺度上有用的能力。基本上,有两种实现方法:自顶向下和自底向上。在自上而下的方法中,器件和结构是使用与MEMS中使用的许多相同的技术制造的,除了通常通过采用更先进的光刻和蚀刻方法来使其尺寸更小之外。自下而上的方法通常涉及沉积,生长或自组装技术。纳米器件相对于MEMS的优势主要来自缩放定律,这也可能带来一些挑战。

 

微机电系统(MEMS) 

一些专家认为,纳米技术有望:允许我们将每个原子或分子基本上放置在所需的位置和位置即组装的精确位置控制,b)。允许我们制造几乎任何可以在原子或分子水平上指定的符合物理定律的结构或材料;和c)。使我们的制造成本不会大大超过制造中所需原材料和能源的成本(即大规模并行性)。

 

尽管有时将MEMS和纳米技术称为独立和不同的技术,但实际上两者之间的区别并不是很明确。实际上,这两种技术高度依赖。用于检测纳米级单个原子和分子的众所周知的扫描隧道尖端显微镜(STM)是MEMS设备。类似地,用于操纵衬底表面上单个原子和分子的放置和位置的原子力显微镜(AFM)也是MEMS器件。实际上,为了与纳米级领域相接口,需要各种MEMS技术。

 

同样,许多MEMS技术正变得越来越依赖纳米技术来获得成功的新产品。例如,由于检测质量和基板之间的动态使用中粘滞效应,使用MEMS技术制造的安全气囊加速度计的长期可靠性可能会下降。现在,通常使用一种称为自组装单层(SAM)涂层的纳米技术来处理运动中的MEMS元件的表面,以防止在产品的使用寿命内发生粘连效应。

 

许多专家得出的结论是,MEMS和纳米技术本质上是一种技术的两个不同标签,该技术涵盖了人眼无法看到的高度微型化的事物。注意,即使最先进的IC技术通常具有尺寸为数十纳米的器件,在集成电路领域中也存在类似的广义定义,其通常被称为微电子技术。不管MEMS和纳米技术是否相同,毫无疑问,这两种技术之间存在着压倒性的相互依存关系,只会随着时间的推移而增加。也许最重要的是这些技术带来的共同利益,包括:增强的信息功能;系统小型化;新科学产生的微型尺寸的新材料;并增加了系统的功能和自治性。

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