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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。华林科纳(江苏)CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称华林科纳(江苏)CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8798-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 华林科纳(江苏)CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE华林科纳(江苏)半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳(江苏)CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system华林科纳(江苏)CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注华林科纳(江苏)半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称华林科纳(江苏)CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化...
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太阳能硅片清洗机

时间: 2021-04-12
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1设备的清洗工艺:

全自动硅片清洗机主要以超声波清洗为主,以鼓泡和抛动清洗等工艺为辅助手段。利用超声波渗透力强的机械振动冲击硅片表面并结合清洗剂的化学去污作用达到对硅片的清洗,清洗作用力均匀,清洗洁净度高,清洗效果好,可有效去除硅片表面的杂质。

工艺流程:上料(浸泡)→超声清洗(摆动+加热+鼓泡)→超声碱洗(摆动+加热)→超声漂洗(摆动+加热)→慢拉脱水槽(加热)→烘干→下料(手动)

对工艺过程所作的调整是多种多样的,其中包括机械手传送的速度、超声清洗的时间、氮气鼓泡的气体流量、抛动系统的频率、溶剂的温度、烘干系统的温度等、超声漂洗用水的流量等。对于客户来讲,主要应考虑设备生产硅片的能力,保证能满足生产要求;同时应降低能耗,在保证硅片清洗干净和烘干的前提下,通过温控系统调整溶剂和漂洗水的温度,以及烘干的温度和时间。

2设备整体结构:

上料台全自动硅片清洗机是按照一定的工艺要求,由机架、悬臂机械手、上料台、各种超声清洗槽、抛动机构、慢提拉系统、烘干系统、抽风系统、温控系统、电控系统等构成一个多功能的完整设备。该设备适用的硅片规格:125mm×125mm,156mm×156mm。如图1所示。

2.1机架和槽体的设计:

考虑到太阳能硅片清洗时所用的溶剂为碱溶液,为了提高设备的耐腐蚀性,槽体所用的材质为优质不锈钢。机架的整体材质为碳钢,并用瓷白色PP板进行包覆,不仅满足了设备的强度要求,而且达到防腐蚀的目的,并降低了成本。为了降低能耗,槽体的外部包覆有保温棉,减少了热量的损失;同时槽体有溢流功能,采用逆流水洗的清洗工艺,减少了废水的排放量。

太阳能硅片清洗机 

2.2悬臂机械手设计:

机械手的作用是把装满硅片的篮具在不同工位之间进行搬运,除上料工位需要人工放置篮具外,其余的动作过程都是有机械手来实现的,充分发挥了设备的性能,能极大的提高生产效率。如图2所示。

太阳能硅片清洗机 

机械手的横向运行动作采用的是齿轮、齿条结构,配有导向轴;纵向提升动作采用的滚珠丝杠结构,配有导向轴。此结构的设计保证了机械手运行时噪声小,篮具能平稳传输,从而降低了硅片的碎片率。采用交流伺服电机,保证速度可调,满足了机械手动作的工艺要求:横向运行速度6~8m/min;纵向提升速度3~4m/min。每个工位都安装有传感器,当机械手快速接近目标位置时降低速度,实现缓慢靠近,以便保证篮具内的硅片不会有很大的晃动。

机械手脱钩的动作是由气缸来完成,气缸带有调速阀,可以调节动作的快慢。在运行中,机械手有可能出现动作失误,将篮具放置在错误的位置,造成硅片碎片。为了防止这一后果,机械手的臂做成活动的并装有微动传感器,当动作出现错误,臂就会被顶起,微动传感器就会感应到,机械手停止工作。

2.3抛动机构设计:

在设计时考虑到超声波以正弦波向上发射,在波峰和波谷处作用力强,而在节点处作用力弱的特点,造成硅片局部清洗不干净。针对这些特点,在设计时为了消除超声的忙点,加入了抛动机构。抛动机构由减速电机、偏心轮,轴承、架体等组成。使清洗工件产生上下运动,抛动行程为50mm左右,频率约为18次/min。

2.4烘干系统设计:

烘干系统的目的是把清洗干净的硅片烘干。为了减少烘干系统内的热量损失,烘箱采用内、外层为不锈钢钢板,中间填充保温棉的结构;两侧并安装有自动门,由气缸推动,当篮具进入烘箱内及时把门关闭。在烘箱顶部安装有热风装置,该装置由风机运作将加热后的热空气对工件吹风。

2.5控制系统设计:

电气系统控制是整个设备的重要部分,编程安排系统在各个清洗槽的运动时序、控制阀门以及清洗工艺模块的工作状态[3]。尽管该设备运行简单,但是根据不同的工艺要求,需要完成不同的动作时序,因此需要能够修改工艺流程和运行参数,使整个控制系统具有较强的可调性。为此选用工程控制常用的可编程控制器PLC、触摸屏等主要控制系统。如图3所示。采用“欧姆龙”PLC可编程控制器控制全操作过程,既可全自动操作,也可手动操作。在自动模式运行下,操作人员只需要手动上、下料即可,其余过程设备将自动运行,实现自动清洗。在自动模式下,操作人员可以手动更改工艺,以及控制设备的运行[4]。

系统中,主要通过触摸屏来更改清洗的相关参数:清洗时间、机械手运行及停顿时间、温度的高低、上下料的节奏以及烘干的温度等等。PLC根据更改过的参数,发出控制指令,进行硅片的清洗完成全过程。

太阳能硅片清洗机 

3影响清洗过程的关键点:

1)设备运行的平稳性。由于太阳能硅片既薄又脆,小的振动都可能使它破裂,所以设备能否平稳运行是一个最基本也是很重要的问题。要解决这一问题,首先要保证设备的机械机构设计合理,在运行中不能有大的振动。除此之外,还要通过PLC来控制伺服电机,调节机械手运行的速度以及就位时的速度,使篮具就位之前有个减速的动作,避免机械手突然停住而引起篮具晃动。

2)超生清洗的时间。超声清洗的时间长会得到质量较好的硅片,但是会影响设备的生产率,同时也会浪费能源,比如耗电、废水、溶剂等。但是清洗的时间短,就得不到高质量的硅片,所以工艺时间的选择很重要。为了加强超声清洗的效果,设备在上料台加了浸泡的功能,使硅片在清洗之前先除去一些表面的杂物;同时加了抛动机构,使篮具在清洗时有上下动作,避免在清洗时有死角存在。

3)烘干系统的温度及时间设定。烘干系统是把清洗过的硅片进行烘干。提高烘箱内的温度和延长烘干的时间都可以达到这一目的。但是,温度过高会极其耗电,浪费掉大量的能源;而延长烘干的时间,会影响设备的清洗节拍,降低生产效率。所以在生产的过程中就要调整烘干的温度和时间,使设备满足生产工艺的前提下,尽量降低烘箱内的温度,以此来达到节能减排的目的,提高企业的利润。

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