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湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。华林科纳(江苏)CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称华林科纳(江苏)CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8798-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 华林科纳(江苏)CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE华林科纳(江苏)半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳(江苏)CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system华林科纳(江苏)CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注华林科纳(江苏)半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称华林科纳(江苏)CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化...
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自动炉管清洗机

时间: 2021-04-12
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自动炉管清洗机

 

自动炉管清洗机 

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自动炉管清洗机 

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自动炉管清洗机 

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自动炉管清洗机 

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1是本发明实施例的供液原理示意图;

2是图1中的清洗装置的结构示意图;

3是图1中的储液装置的结构示意图;

4是图2清洗装置中的旋转装置的结构示意图。

 

图中:

1、储液装置       2、清洗装置            3、供液管路4、废液回收管路   5、气控隔膜阀          6、供液泵7、气动阀         8、废液排放管          9、液位传感器10、控制系统      11、液位传感器         12、供液口13、药液回收口    22、旋转装置           23、溢流结构24、炉管          221、旋转电机          222、旋转支架223、滚轮

自动炉管清洗机,包括储液部和清洗部,储液部与清洗部通过供液机构连接,供液机构包括供液管路3,供液管路3上设有气控隔膜阀5,气控隔膜阀5采用软质材料制成的隔膜,将阀体内腔与阀盖内腔隔开,采用隔膜阀的操作机构,采用隔膜式气缸替代活塞式气缸,排除了活塞环易损漏而导致无法启闭阀门的弊端,不暴露运送的药液,故不具污染性,也不需要填料,保证炉管自动清洗的过程中药液不被污染。供液机构还包括供液泵6和设置于供液泵6与清洗部之间的液位检测装置,液位检测装置采用液位传感器11,液位传感器将信号发送至控制系统,自动控制储液装置内的液位高度,自动炉管清洗机还包括机械臂,清洗后的炉管,经机械臂自动进入干燥位干燥,解决了现有技术中炉管清洗后自然晾干,耗时时间长,采用此自动炉管清洗机,进行吹气干燥,加快生产效率。储液部与清洗部之间还设置有废液回收机构,因炉管清洗后药液浓度依然比较高,可以多次进行利用,废液回收机构包括废液回收管路4,废液回收管路4连接废液排放管8,废液回收机构还包括气动阀7,气动阀7设置于废液回收管路4与废液排放管8的连接处,气动阀7采用T型气动三通球形阀门,气动阀7由控制系统10控制,控制系统10采用PLC控制系统,可实现废液流向的切换,实现废液回收,或者关闭废液回收通道实现废液排放,可以灵活控制管路中的合流或者分流,结构紧凑合理,炉管清洗后由清洗槽将可利用药液经PLC控制气动阀7由废液回收管路4回收于储液槽1内,如果此次药液不可利用,经PLC控制管路阀门,直接将废药液排放到废液排放管8排出。

 

如图2所示,清洗部包括清洗装置2和设置于清洗装置2内的旋转装置,其中,清洗装置1和储液装置2均采用NPP材料制成,清洗装置1与储液装置2均为能容纳药液的容器,本

实例中,采用槽体结构。因炉管清洗的过程中不可避免的会用到酸碱等腐蚀液,采用NPP材料制成的清洗装置,耐腐蚀、不结垢,可避免因管道锈蚀引起的锈迹,且可免除管道腐蚀结垢所引起的堵塞,此外,在硅片生产的过程中,对炉管清洗具有很高的要求,采用NPP材质卫生、无毒属绿色建材,且耐高温、高压,管道输送水温最高可达95℃,质量轻,比重仅为金属管的七分之一,在规定的长期连续工作压力下,具有较长的使用寿命,安装方便可靠。如图4所示,旋转装置22包括旋转支架222和带动旋转支架222转动的旋转电机221,旋转支架222上设置有滚轮223,旋转装置22能够使需要清洗的炉管在槽内自动旋转,清洗更彻底,通过设置旋转装置,可以提高清洗效率,清洗结束后,药液由清洗装置2的底部设置排放口排空,排放口连接废液回收管路4,然后采用纯水冲洗炉管,清洗装置2的顶部设置溢流结构23,溢流结构23为直径在1-100mm之间的不规则圆孔,液体通过溢流结构流出清洗装置,清洗装置2能够对炉管、石英棒或其他配件等进行浸泡、水槽喷洗、水槽溢流漂洗、水槽氮气鼓泡等方式进行处理,从而达到一个优异的清洗效果。

 

如图3所示,储液部包括储液装置1和用于检测储液装置1内液位的液位检测装置9,本实例中,液位检测装置9采用液位传感器,液位传感器将信号发送至控制系统,自动控制储液装置内的液位高度,储液装置1包括设置于储液装置1上废液排放口以及供液口12,供液口12连接供液管路3,废液排放口连接药液回收管路。储液装置1还包括药液回收口13,药液回收口与所述清洗装置通过管路连接,用于回收清洗装置内能再次利用的药液,储液装置内液体液位的高低,由液位传感器9决定,液位传感器9发送信号给CDS供液系统,CDS供液系统将所需药液输送至储液装置1内,达到所需药液的容量,当储液装置1清理内部杂质后,废液会通过排放管8排放。

本实例的工作过程:当设备供液时,由控制系统控制气控隔膜阀5打开,供液泵6将药液由储液装置1输送至清洗装置2,液位高度由液位传感器输送信号至PLC控制系统,当清洗装置2内清洗结束后,如药液还可再利用,由气动阀7将药液由废液回收管路4将药液输送

至储液装置1内,在下次清洗时再用,如药液不能再用时,由气动阀7将药液通过废液排放管8排放,具有稳定性高、安全级别高、生产效率高,节省人员、减少化工料的使用及节水的功能,具有很高的实用价值。

本发明的有益效果是:

 

1.采用自动化设备,操作人员只需确认设备状态后,按下开始按钮即可通过控制系统控制自动完成每一步动作,大大缩减了操作人员的操作难度以及劳累程度,避免了炉管清洗过程中,手动对炉管进行搬运,容易因失误造成炉管损坏,作业员可同时兼顾其他设备作业,提高生产效率;

 

2.利用药液回收管路,气动阀通过控制系统控制,更加稳定,同时降低了生产成本,提高了生产效率,减少对可再利用药液的直接排放造成的浪费,并且避免了直接排放药液对环境的污染。

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