扫码添加微信，获取更多半导体相关资料
自动化半导体制造过程有其自身的一系列困难。
随着社会的不断发展，半导体行业将面临产品需求不断增长的挑战和机遇。随着人工智能(AI)和物联网(loT)的普及和智能手机行业和其他高科技业务的持续市场，半导体供应链将面临压力。持续的国际贸易紧张局势将加剧这一问题。可能会推高半导体材料的成本并阻碍全球产业合作。
为了满足这些需求，需要新的解决方案。使用更可持续的程序来制造半导体设备以减少制造过程中的有害污染物排放以及在设备报废时回收半导体材料的要求仍然是一个挑战。
半导体行业的自动化问题
半导体供应链需要精简。目前，集成电路的生产可能需要长达六个月的时间，不包括芯片的封装和交付给买方。因此，半导体企业的制造流程必须更加顺畅和高效。自动化可以提供解决方案。另一方面，自动化半导体制造过程有其自身的一系列困难。让我们看看自动化可以提供帮助的几种方式。
自动化提高投资回报率
自动化作业和增强工艺可靠性可实现更出色，更一致的晶圆产量并减少材料浪费。根据这项研究，包括半导体制造商在内的100%的电子行业高管都希望在他们的制造过程中加入或正在实施人工智能，83%的人报告说，由于更好的良率预处理，投资回报率中等至可观
自动化提高了过程可靠性
考虑到生产半导体器件所需的时间长度，制造过程中任何一点的停机都意味着经济和材料损失。此外，人工操作会增加晶圆运输过程中出
现人为错误的可能性。由于制造过程中有数千个步骤，因此在以正确的制造顺序将晶片转移到正确的机器时会出现错误。
此外，即使在空气中颗粒浓度得到控制的洁净室中，人工操作也有可能用灰尘颗粒污染晶圆。由自动材料处理系统(AMHS)监管的前开式统一吊舱(FOUP)被半导体制造商用来防止污染并确保每个晶圆的运输和定位准确。
智能自动化可防止可靠性问题和产量损失
自动化和人工智能文头并进。智能机器有助于扩展设施的能力以及识别和消除生产瓶颈，智能自动化系统使用故障检测和分类(FDC)计划来识别生产异常--机器参数和传感数据中的异常值--以避免产品可靠性困难和产量损失。
在自动化流程方面，半导体业务中最大的问题是什么?
半导体自动化系统必须在其所有流程中控制晶圆制造，这必须能够适应对半导体不断变化的需求。因此，它对自动化系统施加压力，以不新微调制造过程及其几个过程。
为了确保他们的自动化框架始终处于调整晶圆制造和其他操作的前沿，半导体制造商必须继续参与人工和人工智能监督。换句话说，自动化是必要的，但它的成本很高--不仅在使设施适应自动化操作方面，而且在维护此类过程方面。
注意:此处包含的信息、建议和意见仅供参考，仅供您考虑，查询和验证，不以任何方式 保证任何材料在特定下的的适用性。华林科纳CSE对以任何形式、任何情况，任可应用、测试或交流使用提供的数据不承担任何法法律表任，此处包含的所有内容不得解释为在任何专利下运营或侵如任何专利的 许可或授权。