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湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。南通华林科纳CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称南通华林科纳CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 南通华林科纳CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最大晶...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system南通华林科纳CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注南通华林科纳半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称南通华林科纳CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
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半导体产业链与细分领域概况

时间: 2021-03-01
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华林科纳之半导体产业股权投资备忘录

一、 概述

(一)行业业绩回顾 1

(二)筛选标的逻辑 3

(三)疫情影响 4

(四)行业展望 5

(五)推荐标的清单 6

二、半导体产业链与细分领域概况

(一)产业链概况 9

(二)半导体细分领域 9

(三)半导体产品分类 11

(四)国产细分领域发展 12

三、半导体细分领域行业情况

(一)集成电路 13

1、处理器 13

2、DSP 17

3、FPGA 18

4、存储芯片 19

5、人工智能芯片 22

6、EDA软件 25

7、显示驱动芯片 26

8、触控与指纹识别芯片 28

9、射频前端芯片 31

10、蓝牙芯片 36

11、电源管理芯片 38

(二)传感器 40

1、图像传感器 40

2、MEMS传感器 42

(三)分立器件 46

1、功率半导体 46

2、晶振 52

3、电容电阻 54

3、超级电容 57

(四)光电子器件 59

1、光模块 59

2、光芯片 62

(五)制造 63

1、晶圆代工 63

(六)封测 65

1、第四代封装技术之一:WLCSP 封装 66

(七)材料 67

1、硅片 71

2、湿电子化学品 72

3、靶材 75

3、光刻胶 75

(八)设备 77

1、光刻机 79

2、刻蚀设备 80

3、薄膜设备 81

4、其他设备 81

一、概述

(一)行业业绩回顾

在中美贸易摩擦、高科技企业被美封锁的背景下,2019年电子行业在逆境中迅速发展,整体实现营收与利润的共同增长。以申万电子行业板块的上市公司为样本进行统计,2019年前三季度,电子行业上市公司总营收规模达到15840.63亿元,同比增长16.33%,实现净利润714.21亿,同比增长9.27%。而2019年前三季度,半导体行业上市公司总营收规模达到865.96亿元,同比增长4.16%,实现净利润40.99亿,同比增长35.07%,利润增长迅猛。

半导体产业链与细分领域概况

1、毛利率

电子行业毛利率2019年前三季度继续稳定在23%至25%之间,该领域毛利率最高的是半导体,2019年行业的毛利率一直保持在35%以上,也说明了半导体作为基础行业在各自领域具有一定的护城河,集成电路细分行业的毛利率在半导体板块中处于最低的水平,稳定在23%左右。

半导体产业链与细分领域概况

半导体产业链与细分领域概况

2、整体估值

受市场关注、盈利能力强的半导体板块处于较高的估值,无论是PE还是PB均处于各行业、主流指数估值的最高水平。

半导体产业链与细分领域概况

 

(二)筛选标的逻辑

1、选择未来5内年国内可崛起行业与细分领域,标准是占全球市场份额超过10%。按时间段划分如下。

 

现在:基带芯片、指纹识别、LED驱动、智能卡领域;

3年内:MCU单片机、有线/无线芯片(蓝牙、wifi、物联网芯片)、电源管理芯片、NOR闪存;

3-5年内:NAND闪存、分立元件、cmos图像传感器、射频前端芯片、模拟芯片、显示驱动芯片;

2、标的位于细分领域的前3-5位,某些细分领域(如功率芯片,产品种类复杂多样)筛选前10位;

3、标的具备技术先进、团队优质、市场认可度高、销售收入,已进入巨头供应链等。

4、主推轻资产的芯片设计公司为主,慎推投资额大、周期长的重资产标的,如IC制造、封装、设备领域。

5、由于疫情对经济造成恶劣影响和持续时间不定,尽量筛选财务健康、现金流稳定的标的。

(三)疫情影响

相对其他产业,资金密集型与技术密集型的半导体行业受疫情影响较小。自动化设备、远程办公避免交叉感染,但下游行业复工延迟和销售安装受阻会对企业造成一定影响。

半导体设计是轻资产模式,支持远程办公,且人员收入、素质高,复工情况较好。半导体制造行业是自动化程度高,受疫情的影响程度相对越小。对于半导体晶圆厂而言,产线通常全年365天不停运行,行业的自动化程度较高,车间超高无尘等级以及厂员工普遍高素质也为工作开展提供保障。在物料供应方面,晶圆厂短期无忧,一般公司会有三到六个月的库存。目前,武汉两大芯片厂长江存储、武汉新芯均通过申请特殊许可,维持正常出货,物流也没有停止;中芯国际、士兰微、京东方等企业生产线正常有序进行。

(四)行业展望

展望2020年,虽然受疫情阻碍,但半导体行业发展广泛被看好。原因如下:

1、国家意志确立,国产化替代加速

敌对国对中国半导体产业施加重重封锁,精准打击我国最薄弱、最核心部分,以遏制产业升级,威胁经济发展、国民安全。此役,彻底打破“造不如买,买不如租”的谬论,确立发展独立自主的核心产业。

疫情后,预计敌对势力将借机造势,国际政治环境趋紧,可能进一步封杀高端技术,从而威胁中国经济与国土安全。另一方面,物联网、大数据、人工智能等行业正处于喷薄爆发的前期,半导体行业的国产化替代将加速,以弥补国外产品的扼颈。

2、10倍市场空间

2018年中国集成电路产业收入中只有1763亿元(251亿美元)销售给国内,而2018年中国集成电路进口额3121亿美元,是国内自给的12.3倍。假如国内芯片设计公司的供给,能替代巨额进口的需求,那么国内芯片设计公司的市场还有超过10倍的空间。

3、5G进度超预期,非存储“建库存”行情启动

在半导体非存储行业的投资中,最理想的投资良机是寻找“IC设计行业库存周转天数低于健康水平、晶圆代工营收上行”的这一阶段,即“建库存”行情。目前,IC业周转天数已接近健康水平。

晶圆代工行业上行趋势确立:晶圆代工厂商营收反馈,2019Q4行业营收同比增速继续上行,且龙头台积电展望2020Q1营收同比上升45%;展望2020年全年,晶圆代工行业是半导体行业的上行趋势的缩影。

5G换机潮的大逻辑在2020年将开始体现:台积电指出5G基站部署进度超预期,未来几年5G智能手机的渗透率将比4G更快。预估2020年5G智能手机的出货量达2亿部,2021年达4.5亿部,分别拉动智能手机市场出货量同比上升2%和4%。

4、存储行业带动整个半导体业发展

存储芯片占据半导体行业35%的市场份额,因而存储行业周期对半导体行业有显著影响。过去5年来,存储芯片价格经历周期性波动:2014—2015年下滑,2016年初到达谷底,随后上升,2017年底到达高位,随后进入下滑期,2019年三季度到达谷底。由于服务器、5G、物联网等因素驱动,目前存储芯片价格逐渐回调,资本市场对2020年新一轮周期性涨价表示看好。

DRAM为例,预估2020年DRAM整体需求同比上升18%,相比2019年需求整体增速14%来看,行业增长有明显提速。

(五)可关注的未上市标的清单

关注一级标的如下。

半导体产业链与细分领域概况半导体产业链与细分领域概况

半导体产业链与细分领域概况

半导体产业链与细分领域概况

二、半导体产业链与细分领域概况

(一)产业链概况

半导体行业产业链如下图所示。

半导体产业链与细分领域概况

 

(二)半导体细分领域

半导体产业链细分领域繁多,如下图所示。

半导体产业链与细分领域概况

下图为半导体产业链细分领域的公司。

半导体产业链与细分领域概况

(三)半导体产品分类

按类型分类,半导体芯片主要有集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等四大类别,其中集成电路约4,100亿美元,占比84%。

集成电路包括模拟芯片、数字芯片。数字芯片下分模拟芯片、存储器芯片、微器件。在集成电路市场中,存储器芯片产值占比34%,逻辑芯片占比23%。

半导体产业链与细分领域概况 

半导体产业链与细分领域概况半导体产业链与细分领域概况半导体产业链与细分领域概况

(四)国产细分领域发展

国际咨询机构Gartner对中国各芯片领域崛起时段进行评估,标准是占全球市场份额超过10%。

目前:基带芯片、指纹识别、LED驱动、智能卡领域;

3年内:MCU单片机、有线/无线芯片(蓝牙、wifi、物联网芯片)、电源管理芯片、NOR闪存;

3-5年内:NAND闪存、分立元件、cmos图像传感器、射频前端芯片、模拟芯片、显示驱动芯片;

5-10年内:内存、PC处理器、汽车电子、Mems传感器、FPGA;

10年以上:GPU、服务器处理器。

半导体产业链与细分领域概况

三、半导体细分领域行业情况

按照产业链的大类和细分领域概述行业。

(一)集成电路

1、处理器

处理器包括CPU(中央处理器)、GPU(图像处理器)与MCU(单片微处理器)。处理器是难度最大、国产化最低的芯片领域。世界主要处理器由美国的Intel、NVIDIA、ARM、高通、德州仪器及韩国三星生产,由于系统与芯片均由国外把控,数十年的科技积淀。

CPU领域,国内主要依靠国际授权和技术合作,主要厂商如飞腾、龙芯、申威、兆芯及海思等企业,在各自领域设计出自主可控程度较高的CPU,产品本身正在实现从“可用”到“好用”的转变,在党政军和重点行业市场得到应用推广。

半导体产业链与细分领域概况

 

GPU领域,国际目前为Nvida、AMD二分天下,国内相关企业极少,海思基于ARM架构面向企业云服务器提供部分产品、景嘉微、中科曙光侧重为国防、科研机构、政府等涉密单位提供产品。

 

MCU领域,MCU是智能控制的核心,技术难度相对CPU、GPU较低,物联网、汽车电子是其未来主要增长点,适宜国内企业切入。2020年国内MCU市场空间约500亿元人民币,全球市场约200亿美元,增速在7-10%。

全球MCU领域加快并购整合步伐,恩智浦、瑞萨等全球前八大MCU厂商市场份额达到88%,头部集中效应明显。国内以MCU为主业的上市公司仅有中颖电子和兆易创新,营收规模都不超过4亿元,与国外巨头差距明显。国内厂商逐步完成中低端MCU国产化,积极布局中高端MCU。凭借成本优势和服务优势,国内目前在4、8位中低端MCU领域迅速实现国产化。随着各厂商技术研发水平的提升以及物联网应用的逐渐兴起,以兆易创新为代表的国内MCU厂商积极布局32位中高端芯片市场。非上市公司包括灵动微电子、晟矽微电。

半导体产业链与细分领域概况

推荐关注:

CPU、GPU与国外差距巨大,投资周期久,更适合国家战略资本或产业长期扶持。MCU领域建议关注灵动微电子、晟矽微电(430276.OC)、芯旺微。

1)灵动微电(833448.OC):国内高端MCU领域领先供应商

上海灵动微电子成立于2011年3月,是国内专注于32位MCU产品与MCU应用方案的领先供应商。公司可为客户提供定制设计的智能硬件芯片及应用方案服务,主要的智能硬件芯片产品为定制型及通用型32位MCU,还包括部分的8位MCU,产品有数百款之多,公司2019年收入约1.5亿元。

半导体产业链与细分领域概况

2)晟矽微电(430276.OC):定位物联网应用的MCU供应商

晟矽微电成立于2010年11月,是一家国内领先的半导体集成电路设计企业,专注于研发高抗干扰、高可靠性的通用型及专用型8位和32位MCU,以及少量ASIC芯片,主要应用于遥控器、锂电、小家电、消费电子、智能家居、工业控制、汽车电子等领域。

晟矽微电的竞争优势:

1)研发创新能力强。公司具有一支专业的研发人才队伍,技术人员占员工总数比例高达55%,自主研发能力强,具有多项自主知识产权的核心技术,涉及MCU内核及周边功能、开发工具方面。

2)通用型和定制化MCU,有望在物联网领域取得很好的应用前景。。2017年由于华南区域配合公司产品结构调整,对部分客户和产品线进行优化,营收略有下滑。

半导体产业链与细分领域概况

2、DSP

DSP芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片,应用在工业、通信、军事、消费电子领域,全球市场约30-50亿美元。世界上DSP芯片制造商主要有3家:德州仪器(TI)、模拟器件公司(ADI)和摩托罗拉(Motorola)公司,其中TI公司独占鳌头,占据绝大部分的国际市场份额,ADI和摩托罗拉公司也有一定市场。国内标的稀少,主要为军工企业提供产品,如魂芯、华睿系列,标的包括中电38所旗下的上市公司四创电子,中电14所下国睿科技、湖南进芯电子等。

半导体产业链与细分领域概况

推荐关注:

国产DSP标的,建议关注湖南进芯电子。

1)湖南进芯电子:国内唯一的民用DSP

湖南进芯电子自主研发的数字信号处理(DSP)芯片填补国内空白,打破了国外企业对DSP芯片的垄断局面,主要为中低端DSP。2019年销售额约2000万元,已具备年产DSP芯片500万颗以上的能力,成为华为、美的、格力、华中数控、广州数控、长城电源等行业标杆企业的战略合作伙伴。2019年12月完成B+轮。

3、FPGA

FPGA指现场可编程门阵列,作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

全球市场规模约60亿美元,主要的FPGA公司有3家,Xilinx、Altera、Lattice,其中,Altera2018年被Intel收购。2018年Xilinx营收达到25.39亿美元,市占率54%,Xilinx与Altera两家公司共占有近90%的市场份额,专利达到6000余项。国际巨头提前布局的专利保护对后来者形成了强大的市场壁垒。国内的FPGA与国际厂商有两代半的工艺线差距。国际厂商已量产16nm产品,国内厂商目前只做到40nm、28nm产品还在推进阶段。

半导体产业链与细分领域概况

推荐关注:

建议关注安路科技、复旦微电子、高云半导体。

1)安路科技

上海安路信息科技有限公司成立于2011年,是国内FPGA领域的领导者,专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件(FPGA)、可编程系统级芯片、定制化嵌入式eFPGAIP、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。2019年营收率先破1亿元。2019年6月完成大基金、华大半导体、中信资本牵头的D轮。

4、存储芯片

 

2019年全球存储芯片市场约1700亿美元,占集成电路34%。在存储芯片市场中,闪存与内存(DRAM)占据95%份额,此外还有NorFlash、SRAM、RRAM、MRAM、FRAM等。

半导体产业链与细分领域概况

产业链的企业主要包括存储颗粒、控制芯片、固件、配件等生产厂家。

存储颗粒方面:全球存储存储颗粒厂家以美日韩为主,包括三星、海力士、东芝、镁光、闪迪、英特尔等,国内企业包括长江存储、兆易创新、北京君正、合肥长鑫,目前技术处于行业中低端,产量有限。

RAM方面:北京君正收购了矽成之后,将拥有全球领先的SRAM市场与技术水平,矽成在DRAM领域虽市场占有率不高,但其在该领域的排名也在前列,是大陆唯一可在全球范围内大规模生产销售工业机械RAM的企业;此外,兆易创新与合肥产投合作投资合肥长鑫项目,布局19nmDRAM,目前已经成果投片,预计2019年底将要正式量产。

控制芯片方面:全球市场约60亿美元,国外厂家占据90%。生产企业包括三个等级。第一等级是三星、东芝、西部数据、镁光、SK海力士、Intel六大巨头,同时具备生产闪存和控制芯片的能力,主要用于自供。第二等级是美系、台系的第三方控制芯片厂商,占据大部分的第三方市场。包括美国的Marvell、SandForce,台湾的慧荣SMI、群联Phison、衡宇,技术领先,占据主要第三方市场。第三等级是国内第三方控制芯片厂商,主要包括得一微电子、国科微、华澜微、联芸科技等,目前主要定位于消费级产品和中低端的企业级产品,未来3-5年在长江存储的崛起和国家政策扶持下,会获得巨大发展。

在配套芯片方面:内存接口芯片负责连接CPU与内存,作用是承担CPU与内存之间的数据交换。,目前国际从事研发并量产服务器DDR4内存接口芯片的主流厂商有3家公司,分别是Rambus、澜起科技和IDT。澜起科技公司主要客户为三星、海力士、镁光等,产品毛利率达到70.82%,市场占有率位列全球前二。行业格局已定,不宜介入。

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存储颗粒企业投资规模巨大,成长周期较久,回报周期长。建议关注控制芯片领域标的,如华澜微电子、得一微电子、联芸科技,三者中的领头羊会崛起成为50亿估值企业。

1)华澜微电子

杭州华澜微电子股份有限公司2011年7月,注册资本10391.2502万元,主营业务为桥接芯片、存储控制芯片、模块以及系统解决方案,应用于个人消费、工业、政府信息安全和企业系统存储领域。

作为国内存储芯片行业的创新者,华澜微电子专注高速接口,固态存储,信息安全IC设计,并向全球市场提供USB-SATA桥接芯片和SSD控制器。成立初期是SSD控制器芯片提供商,之后其产品范围扩展到支持所有接口协议(包括SD,USB,CF,SATA,SAS和PCIe)的闪存控制器芯片,成为中国第一家批量出货SATA接口SSD控制器芯片和SAS接口SSD控制器芯片的公司。

公司于2015年并购了美国initio®(晶量)公司的桥接(Bridge)芯片产品线,形成了initio®Bridge芯片系列,在国际主流市场销售并名列前茅。2019年末,华澜微电子以1.25亿元收购初志科技,成为国内首家开始大数据系统解决方案提供商的IC设计公司。此次交易旨在加强其片上系统(SoC)的设计和应用,这是其针对高端芯片(包括RAID控制芯片,总线交换芯片和接口扩充芯片)战略规划的一部分。

2019年收入3.53亿元,净利润3,521万元,目前以投前估值12亿在融。

2)得一微电子

深圳得一微电子有限公司成立于2017年11月,注册资本3,098万元,系硅格半导体与立而鼎科技两家公司合并而设立。前者成立于2007年6月,是深圳的存储控制芯片设计公司;后者成立于2015年,是台湾在大陆成立的高端控制芯片公司。公司主营业务是消费级和企业级的固态存储控制芯片设计和服务,产品种类、技术层次居大陆首位。2019年收入约2.0亿,以投前估值10.5亿在融,领投方ARM。

3)东芯半导体

东芯半导体2014年年末成立于上海,是由东方恒信旗下的子公司为主发起设立的中国半导体设计公司,主要从事存储芯片的研发及销售,注册资金为1000万美元。其实际控股方东方恒信是一家涉及能源矿业、基建建材、纺织、房地产开发、国际贸易及信息产业的产业化集团。东芯半导体研发芯片需要大量的资金支持,而资产规模超100亿的东方恒信为其助力。

2015年,东芯半导体收购了韩国知名半导体厂商Fidelix的股权,成为其第一大股东和实际控制人。Fidelix在韩国是继三星、海力士之后的第三大存储器芯片生厂商。

东芯半导体是目前国内唯一可以同时提供NAND、NOR、DRAM设计工艺和产品方案的本土存储芯片设计公司。东芯的三类存储产品定位不同,其中NORFlash定位中高端、大容量。NANDFlash定位中低容量,DRAM也是中低容量。主要应用在嵌入式行业,包括通信光猫、监测、智能音箱、可穿戴产品、4G模块等等,以及智能手机、电视机、机顶盒,还有未来的无人驾驶,边缘计算等。据悉,东芯半导体已经与华为达成合作,在2016年底开始大规模出货。

2019年,公司已完成A轮融资,引入了中芯聚源、中金锋泰等战略股东。三年内也希望借助资本助力将企业规模做大做强。

5、人工智能芯片

人工智能芯片范畴较广,泛指擅长执行人工智能算法的芯片,目前主要有GPU、FPGA和ASIC三种技术路线。根据承担的任务和部署位置,大致可以将AI芯片分为云端训练芯片、云端推断芯片和终端推断芯片三种。

市场情况

根据Gartner的测算和预测,2018年全球AI芯片市场规模达42.7亿美元,预计到2023年将达343亿美元,复合增长率在52%。目前,GPU、FPGA占据大部分AI芯片市场。以云端为例,2019年GPU占云端计算芯片市场75%的份额。

半导体产业链与细分领域概况

由于专用处理器ASIC是针对特定AI算法和指定功能而设计,具备最优的性能指标,未来会占据更多市场份额。

竞争情况

专用处理器ASIC的典型代表是Google TPU——谷歌针对深度神经网络加速而自研的ASIC芯片。除了谷歌,微软、亚马逊等巨头都在研发自己的AI芯片。国内,大公司自己制造芯片的声势更加明显:百度的“昆仑”,阿里的“平头哥”,华为的“昇腾”等。

半导体产业链与细分领域概况

推荐关注

由于2017年开启的人工智能热潮,将整个行业推到过高的估值,而由于技术的不成熟、基础设施不完善、法律法规和社会接受度问题,人工智能距离大规模的场景落地仍有一定距离,只在监控、人脸识别、交通等领域里得到普及。

人工智能芯片应用在云端和推理端。云端市场是芯片巨头的市场,70%由Nvida的GPU产品占据,剩余市场由Intel、AMD、谷歌等瓜分,华为、百度、阿里会基于自身庞大的需求开发专有ASIC芯片。由于开发最新的ASIC芯片非常烧钱,只有巨头才能参与这样的竞争。因而云端不具备投创新性中小企业的价值。

推理端市场,由于垂直应用层面的复杂性,导致巨头无法遍及每个细分领域,而此时具备下游应用厂商扶持的创新企业可能有崛起的机会,我国已布局推理端的边缘AI芯片企业主要有华为海思、比特大陆、寒武纪、地平线等一级市场企业,相关企业人才及资本优势明显,但对估值务必冷静谨慎。

1)寒武纪科技

“寒武纪”成立于2016年,由中科院计算所孵化。2017年11月,寒武纪在北京发布了三款新一代人工智能芯片,分别为面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8,高性能且拥有广泛通用性的寒武纪1H16。2018年5月发布用于终端人工智能和智能驾驶领域的寒武纪第三代IP产品Cambricon1M和最新一代云端AI芯片MLU100及板卡产品。1M是寒武纪第三代机器学习专用芯片,使用TSMC7nm工艺生产,其8位运算效能比达5Tops/watt(每瓦5万亿次运算)。

11月14日,寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡产品,思元220标志着寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。

寒武纪成立至今仅3年,已经融资4次。2016年,获元禾原点领投的天使轮投资;2017年,接收中科院的1000万人民币Pre-A轮投资;同年8月,获得来自国投创业领投阿里巴巴、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资等跟投的1亿美元A轮投资,估值达10亿美元,成为全球第一家AI芯片领域独角兽;2018年8月,再次获数亿美元,完成此次B轮融资后估值高达25亿美元。

6、EDA软件

在芯片设计的环节中,EDA等设计软件是必不可少的工具。设计者使用硬件描述语言(VerilogHDL)完成设计文件,通过EDA软件自动逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真。全球做EDA的厂商约六七十家,但核心只有Synopsys、Cadence及Mentor三家公司,共垄断了国内95%、全球65%的市场份额。

我国EDA技术起步较早,但是没有上下游产业的协同,发展较为缓慢。目前只有华大九天的规模较大,拥有三大EDA解决方案,数模混合IC设计全流程EDA解决方案、SoC设计优化EDA解决方案及面向IC、FPD制造业的EDA解决方案,其数模混合设计平台可以支持到40nm设计节点。其余还有广立微、芯禾科技、蓝海微、九同方微、博达微、概伦电子、珂晶达、创联智软等企业有EDA产品,但普遍是针对特殊需求的专用工具类型,产品不够全。我国现存10余家EDA公司2018年销售额累计3.5亿元,占全球份额不足1%,与国际巨头之间的距离还非常巨大。

半导体产业链与细分领域概况

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华大九天:国产EDA龙头企业。

7、显示驱动芯片

主流的显示屏分为LCD与OLED,OLED按照技术可分为被动驱动式(PMOLED)和主动驱动式(AMOLED),其中AMOLED在智能手机的渗透率达到了36%。驱动显示屏工作的芯片为显示驱动芯片,分为LCD驱动芯片与OLED驱动芯片。

据咨询机构Sigmaintell统计,2019年全球显示驱动芯片市场约50亿美元,同比成长7.9%,主要为韩国、台湾厂商占据。LCD驱动芯片的市场由韩国三星和台湾联咏科技掌握,此外还有敦泰、奕力、奇景等台系厂商,国内厂商是格科微。在OLED驱动芯片方面,三星和美格纳Magnachip占AMOLED驱动芯片市场95%,而大陆厂商是中颖电子(300327.SZ)和吉迪思,市占率合计不到1%。

半导体产业链与细分领域概况

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1)吉迪思:京东方AMOLED驱动芯片供应商。

吉迪思成立于2013年7月,总部设立在深圳市南山区海岸城。在北京、上海、成都、韩国首尔和日本东京设有分支机构。吉迪思主营产品为智能手机柔性AMOLED显示主控芯片,eDPHDRT-CON(高品质,可靠性,低功耗,HDR)、AR及相关智能设备显示主控芯片。

吉迪思拥有国际领先的智能显示芯片技术,是国内最早研发商业AMOLED显示主控芯片的团队。2016年第二季度国内最早量产刚性屏AMOLED显示主控芯片。2018年9月联手国内晶圆代工龙头企业中芯国际正式量产40nmAMOLED智能手机面板驱动芯片,这是国内唯一量产的柔性屏AMOLED显示主控芯片。

目前,吉迪思已成为京东方AMOLED驱动芯片的国产供应商,2019年初完成达晨资本领投的1亿元A+轮融资后,吉迪思将加大研发投入,加快下一代架构产品量产和更新迭代速度,预计两年内成为国际一流的智能显示芯片公司。

2)集创北方:IC独角兽

北京集创北方科技有限公司成立于2018年,是一家专注于平面显示技术的芯片设计公司,产品涵盖电源管理芯片、LED驱动芯片、触控芯片等各类面板驱动及触控芯片。总部位于北京市海淀区。

集创拥有多项自主知识产权,参与了多个政府项目,集创北方是最早专注于触控IC应用的企业之一,也是最早实现自电容+互电容方案的国内厂商。LED显示驱动芯片全球市占率第一,面板电源管理芯片中国市占率第一。2017、2018年营收分别为10.3亿、12亿元。近5年复合成长率146%,专利总数618件(含国际专利194件)

8、触控与指纹识别芯片

指纹识别芯片主要应用于手机、多媒体平板、笔记本电脑领域,其中手机指纹识别芯片占据约88%的市场。

指纹识别技术包括传统电容式指纹识别和新型屏下指纹识别技术。前者已非常成熟,市场饱和,面临着激烈的价格竞争。而新型屏下指纹识别技术在2018年量产后,成为高端安卓机的标配,随着全面屏的应用而逐渐普及。

苹果的指纹识别芯片由苹果的子公司Authentec设计,产品不对外供应,与安卓系统的指纹识别芯片供应商不构成竞争关系。

安卓系统屏下指纹主流技术有四种:光学屏下指纹,代表厂商主要是汇顶科技、神盾、思立微;超声波屏下指纹,代表厂商为高通和FPC;TFT光学大面积指纹解锁方案,代表厂商为上海箩箕;矩阵小孔成像方案,代表厂商为VKANSEE(京东方投资)。目前被广泛使用的屏下指纹识别方案主要有两种:一种是以汇顶科技为代表的光学屏下指纹,另外一种是以高通为代表的超声波屏下指纹方案。

半导体产业链与细分领域概况

全面屏与OLED渗透率的提升,使得屏下指纹成为各大手机厂商和消费者的首选方案,未来如果LCD屏下指纹技术进一步突破,行业前景将更广阔。根据OLED Industry数据,2019年OLED屏下指纹手机出货量近2亿颗,模组成本约4美元,全球市场空间约7.5亿美元,随着渗透率提升,2023年光学屏下指纹市场空间将超过15亿美元,市场空间持续增长可期。

半导体产业链与细分领域概况

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在指纹识别领域,光学指纹技术方向,国内已经有汇顶科技、上海思立微,前者已上市,后者被兆易创新并购,建议关注集创北方。建议关注其他技术方向

1)集创北方:IC独角兽

北京集创北方科技有限公司成立于2018年,是一家专注于平面显示技术的芯片设计公司,产品涵盖电源管理芯片、LED驱动芯片、触控芯片等各类面板驱动及触控芯片。总部位于北京市海淀区。

集创拥有多项自主知识产权,参与了多个政府项目,集创北方是最早专注于触控IC应用的企业之一,也是最早实现自电容+互电容方案的国内厂商。LED显示驱动芯片全球市占率第一,面板电源管理芯片中国市占率第一。2017、2018年营收分别为10.3亿、12亿元。。

2)印象认知VKANSEE

深圳印象认知技术有限公司于2013年7月,公司提供简单、快捷、高度安全的生物特征识别解决方案,尤其是在移动互联及移动电子设备上。通过颠覆性的创新,印象认知将光学指纹采集技术带入新时代。印象认知成功地将光学指纹传感器的厚度降低至1.5mm以下,为移动设备上的指纹识别提供更新更好的选择。印象认知还为其它更广泛的行业提供指纹采集、识别技术及应用支持,如移动支付、安全数据存储、门禁控制、犯罪调查等。

3)贝特莱

深圳贝特莱电子科技股份有限公司(证券代码:835288)成立于2011年7月,是国内知名的集成电路设计企业。贝特莱一直致力于开发具有自主知识产权的核心技术,专注于消费类电子的IC设计,在触控IC、指纹识别、生命感知及MCU等产品领域卓有建树。2017年收入1.3亿,净利润1300多万。

4)上海箩箕

上海箩箕技术有限公司于2014年在上海创立,目前人员规模近100,其中工程师人数逾50位。箩箕公司专注于生物传感器的研发与创新,拥有一系列薄型光学指纹传感器国际专利,其产品具备更加轻薄、图像更加清晰等特点,价格也更具竞争力。目前产品应用领域涵盖移动智能终端、门禁安防、金融支付、政府及警务系统等。

9、射频前端芯片

射频前端是手机通信的核心组件,直接影响着手机的信号收发。一个典型的射频前端分为发射端(TX)和接收端(RX)两部分。从组成器件来看,由功率放大器(PA)、低频噪声放大器(LNA)、滤波器(Filters)、开关(Switches)、双工器(Duplexes)和调谐器(Antennatuner)组成。

市场情况:

根据Yole的数据显示,从2010年至2018年全球射频前端市场规模以每年约12%的速度增长,2018年约为171亿美元。其中,滤波器占了射频器件营业额的约50%,射频PA占约30%,射频开关和LNA占约10%,其他占约10%。

半导体产业链与细分领域概况

竞争情况:

目前射频芯片市场的主要参与者有四类:一是以IDM模式为主的老牌射频方案巨头,有Skyworks、Qorvo、Murata和Avago(Broadcom)四家;二是以Fabless模式为主的设计公司供应商,其中高通、海思、MTK、紫光展锐近年来发展速度较快,有望上升至第一梯队;第三梯队为拥有部分射频产品,暂无整体解决方案;四是化合物半导体领域晶圆代工。国产射频前端方面,伴随着国产手机品牌的崛起,海思、紫光展锐已经在部分产品实现进口替代;卓胜微、汉天下、唯捷创芯拥有关键技术,并且打入知名手机品牌供应链。

Broadcom、Qorvo、Skyworks和Murata四家几乎占据了80%的市场份额,被业内称之为“四足鼎立”,其他海外供应商有Epcos、Peregrine、英飞凌、Semtech、NXP等。

 

国内厂商:

开关和LNA:龙头是卓胜微电子,PA的龙头是中科汉天下、唯捷创芯(未上市),SAW滤波器龙头是无锡好达(未上市),国际知名厂商基本采用IDM模式,而国内均为设计+制造模式,国内化合物半导体代工厂商为三安光电等。

射频PA:国内厂商集中于中低端领域,替代空间大。国内PA产品大多停留在中低端应用,布局高端应用的PA厂商不多,但华为设计的GaAs PA将的应用将提高国内厂商布局高端PA的信心。设计厂商包括华为、中科汉天下、唯捷创芯、紫光展锐、慧智微、中普微等;代工厂商包括三安光电、海特高新等。

滤波器:国内企业主要布局SAW滤波器,BAW滤波器涉足的企业很少。布局BAW的厂商有诺思、开元通信和汉天下。2019年8月7日开元通信在深圳宣布推出体声波滤波器品牌“矽力豹”,以及国产首颗应用在5Gn41频段的高性能BAW滤波器产品EP70N41,这是国内芯片厂商在5GBAW滤波器的首次突破。

SAW国产厂商有麦捷科技、瑞宏科技、信维通信、中电德清华莹、华远微电、无锡好达电子等。德清华莹在2018年SAW滤波器产能约15亿只,对应营收与净利润5.30亿元,对应净利润为0.37亿元。无锡好达电子的SAW滤波器目前成功切入中兴、魅族等手机供应链。宜确半导体在2019年5月,正式发布了基于其EWLAP技术的滤波器模块芯片产品TR963及TR965。

半导体产业链与细分领域概况

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1)好达电子:华为滤波器供应商

无锡市好达电子有限公司成立于1999年6月,是知名的声表面波器件生产厂商,主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器,应用于手机、通信基站,LTE模块,物联网,车联网,智能家居,及其它射频通讯领域。好达已进入华为、魅族、小米的供应链。

 2019年12月华为入股供应商好达电子。

2)德清华莹:

中电科技德清华莹电子有限公司最早创建于1978年,主要从事声表滤波器系列、环行器和隔离器、晶体材料、模块及微组装等产品的研发和生产。2018年SAW滤波器产能约15亿只,营收5.30亿元,净利润为0.37亿元。

2020年1月原股东信维通信以自有资金7,424.13万元增资德清华莹,增资后持有德清华莹19.537%股份。

3)慧智微电子

慧智微电子成立于2011年11月11日,领先的高性能微波射频前端芯片提供商,致力于通过软件定义的射频芯片使能万物互联的智能世界。公司主要基于可重构技术平台,推出面向4G/5G和NB-IoT的系列射频前端芯片,广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、车载智能后视镜、智能手表等产品。

4)中科汉天下(北京昂瑞微电子)

北京昂瑞微电子技术有限公司,原名北京中科汉天下电子技术有限公司,2012年7月成立。公司专注于射频集成电路芯片、模拟集成电路芯片、SOC系统集成芯片的开发。产品涵盖射频标签(RFID)芯片、电源管理芯片,GPS接收全集成芯片等。2019年8月完成3000万人民币C轮融资,同芯企业、浑璞投资、南京科芯为新增股东。

5)诺思(天津)微系统

诺思(天津)微系统有限公司成立于2011年,总部设于天津,总注册资本人民币3亿元,是中国首家FBAR生产企业,公司从事无线设备射频前端MEMS滤波芯片、模块、应用方案的设计、研发、制造和销售,核心产品具有国际领先水平。

6)开元通信

开元通信技术(厦门)有限公司成立于2018年,开元通信的“矽力豹”系列5G滤波器芯片是国内唯一量产的8英寸BAW产品,在产能、成本、品质方面拥有非常突出的优势。目前已建成的第一期年产能达到了15亿颗的规模,将会有力地支撑5G终端国产化的大量元器件需求。

10、蓝牙芯片

蓝牙分为经典蓝牙和低功耗蓝牙。经典蓝牙一般包含基础速率(BR)、增强速率(EDR)、高速率(HS/AMP)这三种模式,低功耗蓝牙则包括低功耗模块(LE)。

在低功耗蓝牙芯片市场中,存在单模和双模两种不同的芯片设计。单模蓝牙芯片是指仅支持低功耗传输功能的芯片,而双模蓝牙除了支持低功耗传输以外,还支持经典蓝牙传输。

市场情况

根据蓝牙技术联盟SIG估算,2018年蓝牙设备总市场规模约45亿美元,其中,低功耗单模蓝牙出货量为5.4亿,双模蓝牙出货量为27亿。

据估计,2023年蓝牙设备市场规模预计超过70亿美元,90%以上的蓝牙设备将使用低功耗蓝牙芯片,低功耗蓝牙整体复合增长率将达到7.6%。其中,约有三分之一的设备将使用单模低功耗蓝牙,出货量预计达到16亿,市场空间达22亿美元;三分之二的设备将使用双模蓝牙,预计2023年出货量将达32亿,市场空间高达45美元。

竞争情况

BLE领域尚未完全形成寡头垄断格局,国外厂商布局较早,占据主要市场份额。自2010年以来,国外厂商引领低功耗蓝牙建设,全球主要低功耗蓝牙厂商有Nordic、Dialog、TI、ST、Cypress、Siliconlab、Microchip、Toshiba、泰凌微等。除泰凌微外,其他厂商多来自欧美和日本,占据高端BLE芯片市场,其中挪威的Nordic以40%左右的市占率成为BLE领域的龙头。国内在这个领域市占率较高的厂商只有泰凌微一家,目前产品在照明领域应用较多,其他厂商多是蓝牙领域的低端同质产品。

 

国产高端低功耗蓝牙逐渐起步,进口替代成为确定趋势。

国外低功耗蓝牙芯片发展较早,但普遍价格昂贵,且面临着继续开发难度大、国内本土化服务不足等劣势。

国内厂商的产品普遍集中在低端BLE上,版本在4.2及以下,近两年才开始转型布局BLE5.0,主要应用在蓝牙音频上的双模低功耗蓝牙芯片,少数厂商开发具有蓝牙mesh和室内定位等功能的单模蓝牙透传芯片。台湾络达、瑞昱成立时间较早,主要生产蓝牙音频芯片,在2016年以后才陆续研发高端BLE,近两年有部分BLE5.0产品出货,但量还不算大。其余公司例如恒玄、珠海杰理、炬芯、博通集成等,近年来都陆续转向高端低功耗双模蓝牙产品研发。例如,2019年4月上市的公司博通集成,上市筹资主要用于研发BLE5.0和5.1芯片。

推荐关注

国内市场推荐关注泰凌微、恒玄、杰里、中科蓝汛,IPO潜力较大。

1)泰凌微

泰凌微电子(上海)有限公公司成立于2010年,原本是一家设计低功耗物联网芯片的美资企业,2017年4月11日,北京华胜天成科技股份有限公司以18.6亿元收购82.7471%的股权。

公司主要产品包括蓝牙芯片及其他多模物联网芯片,芯片产品在工业、物流、零售、智慧楼宇、智慧城市、智慧家居、智能设备(手机、可穿戴设备、电脑周边)、车联网等领域具有广阔的应用前景。2019年的出货量超过1亿片。

2)恒玄科技

恒玄科技成立于2015年,提出国内首家批量出货的蓝牙5.0真无线解决方案,产品已经被华为、荣耀、魅族、JBL等一线品牌广泛采用,并大批量出货。2019年内7月新增股东包括阿里巴巴、小米等。2019年12月中旬与中信建投签署辅导协议,计划2020年3-4月申报科创板。

3)中科蓝讯

中科蓝讯成立于2016年,总部位于深圳,主营无线SOC芯片设计,并提供一站式的应用解决方案,以帮助客户快速推出业界领先的无线智能产品。产品和软件方案主要应用于:高性能耳机、音箱、AI智能、万物互联等领域。部分品牌客户有创维、现代、飞利浦、惠威、铁三角、索尼、联想、东芝等。

2019年12月,中科蓝讯完成A轮融资,获得数亿元战略投资,由元禾璞华、中金公司、中芯聚源领投。

11、电源管理芯片

电源管理IC是模拟芯片最重要的市场。模拟芯片根据功能分为三大类:电源管理IC、信号链IC和数模转换器。根据IC Insights的数据,以出货量计算,2019年电源管理模拟器件预计将占IC总量的21%,排名所有种类的IC的第一名,出货量预计为639.69亿颗,预计将超过排名第二和第三名类别出货量的总和。全球市场规模约250亿美元,中国约占40%市场。

竞争情况:

电源管理芯片以美国、欧洲和日本厂商为主,主要为IDM模式,如TI、Fairchild、Linear、On Semi、PI等美国厂商,日本厂商如Toshiba、Renesas、Ricoh等日本厂商和ST、NXP、Infineon等欧洲厂商。欧美还有一些新兴的电源管理芯片的厂商,比如MPS、Silergy、iwatt等。

中国和台湾地区的厂商多为Fabless。大陆此类设计公司约有40~50家,主要包括杭州士兰微、上海新进、上海贝岭、南京微盟、南京通华芯、北京思旺、圣邦股份等;台湾地区主要包括Richtek,富鼎先进、茂达、安茂、昂宝、AIC等。模拟类电源管理芯片市场的结构高度离散,呈现充分竞争的市场格局。

推荐关注

1)帝奥微电子

帝奥微电子有限公司是一家著名的半导体设计和制造公司,专门为消费类电子、医疗电子、工业电子市场提供高性能模拟和混合信号半导体解决方案。主要产品包括超低功耗运放、USB接口和保护,电源管理和LED驱动等。公司在亚洲如中国深圳、上海、成都、北京,南通和香港地区都开设有研发、销售和支持中心。

2019年1月小米完成对帝奥微电子投资。

2)艾为电子(833221.OC)

上海艾为电子股份有限公司成立于 2008 年,是一家专注于卓越性能与品质的混合信号、模拟、射频等 IC 设计的高科技公司。公司IC品种众多,遍布手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等众多领域的智能终端产品。客户覆盖众多一线的品牌客户,包括华为、OPPO、VIVO、小米、联想、MOTO、TCL、亚马逊、NOKIA、TECNO、LG和Mattel等。

2018年收入6.94亿,5548.50万元,2019年上半年收入4.01亿元,净利润4482.86万元。

(二)传感器

传感器技术与通信技术、计算机技术并称现代信息产业的三大支柱。传感器如同感知神经,属于半导体大的范畴,但不属于集成电路。广义的传感器包含芯片、模组甚至单个成品(如激光雷达),下文所述单指芯片部分。

1、图像传感器

图像传感器或称感光元件,是一种将光学图像转换成电子信号的设备,被广泛地应用在数码相机和其他电子光学设备中,主要分为CCD图像传感器和CMOS图像传感器(CMOSImage Sensor,简称CIS)两大类。CIS具有集成度高、低功耗、低成本、体积小、图像信息可随机读取等优点,从而取代CCD而成为图像传感器的主流和未来的发展趋势。

市场情况:

图像传感器全球市场规模约150亿美元,其中CIS占比99%,可应用在智能手机、消费领域、计算机、汽车、医疗、安防和工业应用等领域。

半导体产业链与细分领域概况

竞争情况:

CMOS图像传感器的领先厂商主要有索尼、三星、豪威科技(被韦尔股份收购)等。2018年豪威科技图像传感器营收82.32亿元人民币,约12.24亿美元;同年索尼同类产品营业额为711.4亿日元,约66.89亿美元。除豪威科技之外,国内CIS相关的企业还有格科微、思比科、比亚迪微电子、富瀚微、长光辰芯、锐芯微等。

近两年,韦尔股份先后并购豪威科技、思比科、视信源,实现国产行业的第一位置。格科微曾是国内CMOS企业龙头,出货量曾排国内第一、世界第二,但后期进军高端市场失败,低端市场也受到同类厂商的冲击;思比科也由韦尔股份控股,主打低端CMOS领域。富瀚微(300613.SZ)是国内最早进入安防摄像领域的企业之一,其主要产品为模拟摄像机视频处理芯片,在该细分领域富瀚微占据一半以上的市场份额。

半导体产业链与细分领域概况

推荐关注:

目前,国内行业龙头是韦尔股份(603501.SH),格科微居次位,格科微尚未上市,技术沉淀深,体量大,若有融资需求可跟进。

1)格科微

格科微电子(上海)有限公司成立于2003年,位于上海浦东张江高科技园区,公司主要从事CMOS图像传感器芯片以及应用系统的设计开发和销售。国内第一颗量产的CMOS图像传感芯片,第一颗基于BSI工艺的5M像素CMOS图像传感芯片等都出自格科微电子。2017、2018年收入分别为25.2、26.3亿元。目前,在图像传感器领域产量居国内第二位。

2019年投资25.4亿元建设CMOS传感器芯片基地,项目实施后形成年产12亿颗CMOS图像传感器芯片,1亿颗VCM马达,6亿件摄像头模组,20万片晶圆的生产能力,预计年销售收入100亿元。

2、MEMS传感器

MEMS即微机电系统(Micro-Electro Mechanical System),是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置。具体讲,将传统传感器的机械部件微型化后,通过三维堆叠技术,例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上,最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式,最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势,MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。

市场情况

2018年,全球MEMS市场规模约为152亿美元(统计包含芯片、模组、产品),预计到2021年全球MEMS市场规模将超过220亿美元,2018-2021年年均复合增长率在9.6%。就MEMS的出货量而言,预计到2023年全球MEMS的年均复合增长率在20%以上,增速超过半导体市场。2018年中国MEMS压力传感器市场规模为90亿美元,2016-2021年年均复合增长率为15%。

从全球产品结构来看,份额最大的是压力传感器,主要得益于在工业和消费品等领域的广泛应用,市场占比达到21%;其次是射频传感器、加速度传感器、MEMS麦克风,受益于5G手机、智能音箱、可穿戴设备等消费类电子产品的带动,市场占比均超过10%;然后惯性传感器(如加速度计、陀螺仪、磁力计和惯性组合传感器),市场占比9%,其在汽车电子当中的应用(如电子稳定控制(ESC)、牵引控制系统(TCS)和防抱死制动系统(ABS))不断增加。

未来,助推全球MEMS持续增长的动力主要因素有三点:一是全球主要市场对于汽车安全及智能化的需求逐年增加,推动MEMS市场的持续增长;二是受工业4.0和智慧家庭的影响,工业和家居类的自动化产品对于MEMS的需求巨大;三是可穿戴设备、无人机/机器人的日益普及和在各领域的渗透率进一步提高。

半导体产业链与细分领域概况半导体产业链与细分领域概况半导体产业链与细分领域概况半导体产业链与细分领域概况

推荐关注

1)美泰电子

美泰电子科技有限公司成立于2011年9月,注册资本3000元,是中国MEMS行业协会理事长单位。公司是由中电13所控股,专门致力于MEMS(微电子机械系统)器件与系统的研发、生产和销售,是国内最大的MEMS高端核心芯片、器件和系统产品供应商,中国MEMS技术领导者。主要产品有MEMS惯性器件与系统、MEMS测试测量传感器、MEMS压力传感器芯片、汽车MEMS传感器、射频(RF)MEMS器件、光MEMS器件等。

公司拥有国际先进水平的6英寸MEMS工艺线和世界领先的产品测试标定设备,是国家高新技术企业、科技部重大科学仪器专项资助单位。

2)苏州明皜

苏州明皜传感科技有限公司是国内MEMS传感器技术的创新者和开拓者,成立于2011年,明皜传感主要从事MEMS传感器的研发、设计和生产,并提供相关技术服务。主要产品有:加速度传感器、陀螺仪、压力传感器和磁传感器,旨在为消费电子、汽车电子、工业自动化以及航空等领域提供所需的产品和集成方案。明皜传感由海内外知名管理和技术团队与苏州固锝电子股份有限公司(股票代码:002079)共同投资创建。团队分布在苏州、美国硅谷及台湾新竹;团队成员执业于半导体、MEMS业界数十年,在产品设计与研发、系统集成与应用、封装测试及生产营运及市场推广等方面具有丰富的经验。

3)美新半导体

美新半导体(无锡)有限公司是一家典型的从零开始创业成功的高科技半导体企业。公司成立于1999年,其核心技术主要来源于创始人员及美国模拟器件公司(ADI)的技术投资;其资金来源于美国,加拿大,台湾等地的风险投资,如台湾的积体半导体公司TSMC(其风险投资公司INVESTAR),Celtic, Still River等。

4)深迪半导体

深迪半导体(上海)有限公司是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司,成立于2008年8月,总部位于上海张江高科技园区。公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术,专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片,并为客户提供各种全面的应用解决方案和极其优质的服务

(三)分立器件

分立器件是相对于集成电路而言,指的是单个的二极管、三极管、电容等半导体特殊器件。根据分立器件使用材料的不同,半导体分立器件可以分为三代,第一代半导体材料为硅单质(Si),第二代半导体材料为砷化镓(GaAs),第三代半导体材料是以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、金刚石、氧化锌(ZnO)为代表的的宽禁带半导体材料。因硅单质较为常见,且具有规模经济,制造成本低,技术门槛极低,目前市场主流的功率半导体器件仍由Si器件占据。

2019年,分立器件全球市场规模约250亿美元,占比5%,以3%-5%低速增长。

1、功率半导体

功率半导体分为功率集成IC(电源管理芯片)、功率分立器件,以下仅为功率分立器件。

半导体分立器件包括二极管/三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。下游应用广泛,IGBT可应用于轨道交通、新能源汽车、太阳能光伏、家用电器等领域,MOSFET应用领域更广泛,包括太阳能光伏、不间断电源、变频器、电源、音频设备等。其中MOSFET是功率分立器件最大的市场,根据拓璞产业研究院统计,2018年MOSFET的市场总额约为80亿美元,到2022年将要达到100亿美元。

市场情况:

根据Yole统计2017年全球分立器件功率器件市场约为154亿美元,其中MOSFET市场规模为63亿美元,占比41%;IGBT市场为10亿美元,占比7%;整流器市场为33亿美元,占比21%;功率器件模组市场为35亿美元,占比23%。预计2023年全球功率分立器件市场约为188亿美元,年复合增长率CAGR为3.4%。

半导体产业链与细分领域概况

竞争情况:

根据IHS统计,2017年英飞凌占据全球市场的18.5%,约为第二名安森美公司的两倍;此外,全球前五的企业均为欧日美的企业,加起来约占据全球份额的50%。前十的企业中也没有大陆地区的企业,目前在功率半导体行业中国企业还有很大的追赶空间。目前本土企业也发展迅速,在功率半导体领域呈现出良好的形势。华润微电子已在MOSFET等分立器件销售规模已具备一定规模。杭州士兰微在功率半导体领域已经形成分立器件、功率IC等体系化产品构成;捷捷微电打造成国内晶闸管领域的龙头;三安光电则在化合物半导体领域积极布局。2018年底,闻泰科技收购安世半导体,成为标准器件和部分功率半导体领域的全球龙头。

半导体产业链与细分领域概况

在第一、二代半导体材料做的功率半导体方面,中国明显落后于国际水平,国内企业押注于第三方半导体,希望通过迅速布局,实现弯道超车。当前主流的第三代半导体材料为SiC与GaN,前者多用于高压场合如智能电网、轨道交通;后者则在高频领域有更大的应用(5G等)。

SiC方面,国内华润微电子、扬杰科技、中车、中电13所等公司及研究机构也加大对碳化硅器件的研究,逐步打破国外公司的封锁,目前也已经形成完整的碳化硅产业链即上游衬底、中游外延片、下游器件制造。

半导体产业链与细分领域概况

GaN方面,氮化镓功率器件尚处于起步阶段,市场格局尚不明朗。但随着5G的建设,下游设备对于射频功率器件的性能要求逐步提高,GaN将迎来快速发展。目前国内已初步形成完整产业链,但依旧缺乏大规模量产企业,静待下游应用扩张。

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1)山东天岳

山东天岳公司成立于2010年11月,是以碳化硅半导体衬底材料为主的高新技术企业。公司投资建成了第三代半导体材料产业化基地,具备研发、生产国际先进水平的半导体衬底材料的软硬件条件,是我国第三代半导体衬底材料行业的先进企业。

山东天岳碳化硅产品主要有4H-导电型碳化硅衬底材料,其规格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸,可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管(LED),以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域。此外,其独立自主开发的6英寸N型碳化硅衬底,厚度为350±25微米,每平方厘米微管密度小于1个,目前产品正处在工艺固化阶段。

2017年,山东天岳获批国家级研发新平台——碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心。2019年2月27日,山东天岳碳化硅功率半导体芯片研发与产业化项目正式开工。该项目总投资6.5亿元,主要将建设碳化硅功率芯片生产线和碳化硅电动汽车驱动模块生产线各一条,利用厂区原有厂房的空置区域建设。

2019年8月华为哈勃基金投资山东天岳,占比10%。

2)新洁能

 

公司主要产品有MOSFET、IGBT等产品。公司的产品用途广泛,主要运用于消费电子、汽车电子、工业电子以及新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新兴领域。主要客户为无锡晶汇电子、广东科通电子、灿升实业、金誉半导体和上海贝岭等。

公司为国内半导体功率器件设计龙头企业之一,在中国半导体行业协会发布的2016年及2017年中国半导体功率器件企业排行榜中,公司均名列“中国半导体功率器件十强企业”。公司新产品开发能力强,已经掌握SGT MOSFET、 Super Junction MOSFET、IGBT三大特色工艺技术,并形成了具有自主知识产权的核心技术体系。

2018年收入7.16亿,净利润1.41亿,2019年上半年收入3.28亿元,净利润3,743万元。

2、晶振

石英晶振是石英晶体元器件领域核心产品,核心功能是高精度频率源,被广泛地应用于消费类电子产品、通信设备、移动终端、网络设备和汽车等领域,是电子工业的基础元器件。石英晶振下游应用领域为电子类产品,需求增长主要靠电子类产品整体的增长。

从结构性角度,下游应用领域中 5G 基站、5G 终端、TWS 耳机、IoT(Wifi、蓝牙、NB-Iot 等)、车载(车内通信、ETC、TPMS 等)等新兴应用高景气度,出货量同比增速较高。新兴需求驱动产品升级,高频类、小型化、温度补偿类(TCXO、热敏型等)等高端晶振产品需求旺盛。

市场情况

从行业规模看,根据 CS&A 数据,全球石英元件(谐振器、振荡器等)市场规模约 30 亿美元左右,整体市场规模保持相对稳定。国内市场主要分为军品与民品市场,军品对技术要求高、市场规模相对较小;民品市场技术指标相对较低,市场较大。

竞争境况

日本主导产能供给,整体供需好转,行业盈利能力处于上升通道类似于 MLCC行业(陶瓷电容),石英晶振供给端日本公司(爱普生、日本电波、京瓷等)行业份额 50-60%,在整体产能特别是中高端产品领域具备产能主导能力。

台湾和美国厂家也在晶振产业占据重要地位,全球压电石英晶体行业主要企业包括Epson Toyocom、NDK、KDS、TXC和 Kyocera Crystal等。

国产厂商比较多且小,主要大厂商包括天奥电子、海创电子、东晶电子、惠伦晶体、泰晶科技。

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1)海创电子

武汉海创电子股份有限公司成立于2001年,注册资本3204.51万元,公司主要从事石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、石英晶体滤波器、NTC热敏电阻器、PTC热敏电阻器、压电陶瓷及温度和流量传感器等产品的研发、生产和营销服务。

公司科技力量雄厚,生产检验设备精良,厂房净化环境优越,拥有石英晶体谐振器、石英晶体振荡器和热敏电阻器三条国军标生产线;通过了ISO9001、GJB9001B质量管理体系及承担军品生产所需要的各种资质认证。高质量、高稳定和高可靠的高端产品成功为“神舟”、“嫦娥”、“天宫”和“北斗”等我国重点工程配套,多次受到国家级表彰。军工技术助推民品发展,海创电子为我国信息产业、汽车电子、环保节能及办公自动化领域提供了大量优质的电子元器件。

 

2)晶赛科技

安徽晶赛科技股份有限公司成立于2005年,注册资本为人民币1,110.00万元,主营业务为石英晶体元器件及其封装材料的研发、生产及销售。主要产品为石英晶体元器件封装材料和石英晶体元器件。

目前正在新三板摘牌。2018年收入1.99亿,净利润2,078万元,2019年上半年收入0.94亿元,净利润448.92万元。

3)世源频控

世源频控成立于2010年6月,注册资本1,791万元人民币,公司专注于超低相位噪声、超高稳定度、低功耗及高可靠射频与微波产品设计、制造、销售以及相关技术服务。主要产品分为四大类:射频与微波器件、射频与微波组件、射频与微波子系统、信息智能系统。

公司产品目前只面向军工市场,应用在通信、雷达、电子对抗、火控、导航、电力、信息与智能制造等领域,属于电子信息领域的通用产品。

2018年,世源频控营业收入5,431万元,净利润1,355万元;2019年收入8,846万元,净利润2,090万元。

3、电容电阻

电容器是一种非常重要的电子元件,产量约占整个电子元件的40%。电容器可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器四大类。根据中国电子元件工业协会、中国产业信息网 2017 年数据,这四类电容器约占电容器市场总量的 90%以上,其中铝电解电容器、薄膜电容器占比分别为 25%、 9%。除此之外还有云母电容器、纸电容器等其余种类, 近年来,由于多孔化电极的普及,超级电容器也开始出现。

半导体产业链与细分领域概况

近年来,随着信息技术和电子设备的快速发展及国际制造业向中国转移,电容器需求呈现出整体上升态势。根据中国电子元件工业协会数据,2018年国内电容器市场规模达到1026.2亿元,同比增长3.13%,协会预计2019年将达到1093.95亿元,同比增长6.60%。

半导体产业链与细分领域概况

竞争情况

按电容种类

1)铝电解电容器行业是市场化竞争较为充分的行业, 铝电解电容器厂商主要集中在日本、中国大陆、台湾地区以及韩国,国外如村田、TDK、京瓷等,国内以江海股份等上市公司为主。

该领域由于技术壁垒相对不高,国产以覆盖高中低端,不建议介入。

2)薄膜电容

全球薄膜电容器市场主要由日本、德国、意大利、美国、中国台湾占据,大陆居低端市场。其中法拉电子居第三梯队。

半导体产业链与细分领域概况

推荐关注

1)达利凯普

达利凯普是一家专业从事瓷介电容器的研发、制造及销售的国家级高新技术企业,是GE(美国通用电气)、荷兰飞利浦医疗、德国西门子医疗、日本日立、东芝、美国安捷伦等世界知名公司优秀供应商。公司产品大量出口海外,在MRI核磁医疗影像系统、半导体设备、工业激光设备、测量及分析设备、高速铁路等领域全球市场占有率名列前茅。

2)宇阳科技

深圳市宇阳科技发展有限公司自2001年成立,主营电子元器件产品的研发、生产与销售。公司先后在东莞凤岗及安徽滁州搭建完成全套MLCC(片式多层陶瓷电容器)生产线,目前已成为国内产量最大的MLCC厂。

3)常捷科技

 

常州常捷科技有限公司是一家港资独资企业,具有50多年金属化薄膜电容器的研发、制造、销售和服务经验,可为客户提供聚酯、聚丙烯和聚苯硫醚等各类介质的薄膜电容器,也可根据客户的不同要求提供个性化的定制产品,以满足客户的特殊需求。公司采用了拥有自主知识产权的国家专利技术,创新研发了可广泛应用于风能、太阳能、新能源汽车、CRH型电力动车、逆变电源、大功率开关电源、超高压电源、高压变频器以及高压输变电产业的系列化交直流金属化膜电容器,产品性能及关键技术居同行业领先地位。

3、超级电容

超级电容不同于传统的化学电源,是一种介于传统电容器与电池之间、具有特殊性能的电源。超级电容特殊之处在于其拥有高达数千法拉的电容值和快速充放电速率。与其他储能技术相比效率更高、污染更小,符合当下绿色能源的发展趋势。

2012 年中国超级电容器市场规模仅仅15亿元, 2015 年中国超级电容器市场规模增长至 40 亿元。截止至 2017 年中国超级电容器市场规模达到 71亿元。

目前,世界各国积极开展超级电容器产业,美国、日本、俄罗斯、韩国等国家的的公司一直走在前列,包括美国的 Maxwell Technologies,日本的 Elna、 Panasonic、 Nec-Tokin,俄罗斯的 Econd、 Elit、 Esma,韩国的 Ness、LSMtron Ltd.公司等。国外的企业技术较为领先,占据了全球大部分超级电容市场。

目前国内超级电容企业住要包括如下:

上海奥威科技(新筑股份控股)、安徽铜峰电子(上市)、北京合众汇能(清华碳纳米实验室出身)、北京集星科技(清华碳纳米实验室出身,规模较大,实力雄厚)、哈尔滨巨容新能源(人和商业集团旗下公司)、江海股份(上市)、锦州凯美能源(东北老牌超电企业)、辽宁百纳电气(代理Maxwell)、上海奥威科技(新筑股份控股)、深圳今朝时代(新三板上市)、天津力神(大型国有企业)、烯晶碳能电子科技无锡有限公司(石墨烯为材料)。

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超级电容目前主要应用于新能源领域,与国产新能源发展一致,选择头部标的谨慎跟进。

1)奥威科技

上海奥威科技开发有限公司成立于1998年,是国家“863计划”电动汽车重大专项车用超级电容器课题、及多个国家科技支撑计划的承担单位,“国家车用超级电容器系统工程技术研究中心”依托单位。奥威拥有超级电容器的自主知识产权,已申请专利百余项,其中79%为发明专利(包括3项美国专利、1项日本专利和4项PCT国际申请)。奥威组织和参与制定行业及地方标准7项,其中主持制定的国内第一部行业标准《车用超级电容器》(QC/T 741-2014)已被工信部作为准入管理的强制性检测依据。奥威产品已覆盖了世界上所有商业化超级电容器产品的技术路线, 并成功开发出能量密度高达90Wh/kg的UCK系列产品,获得 '上海市科学技术一等奖'。

奥威的UCK系列有机混合型超级电容器、UCR系列有机对称型超级电容器等产品均实现了量产,并被广泛应用于超级电容电动城市客车、纯电动重型牵引车、矿用电机车、电动游览车、混合动力汽车、节能电梯、混合动力工程机械、港口机械等诸多领域,在超级电容器系统工程应用方面,奥威已经走在了世界的前列。

2)北京合众汇能

北京合众汇能科技有限公司 2007年由清华大学碳纳米材料实验室核心团队创立,是一家从事先进能源技术、产品研发、生产和销售为一体的高科技企业。总部坐落于北京,并分别成立深圳、天津分公司以及杭州办事处,于2017年正式筹建超过10亿元产能的超级电容器及其能源系统的研发及生产基地,为大规模的生产提供基地保障。合众汇能成立十年来,HCCCap系列超级电容在国网、南网持续、稳定、可靠运行十年,开创性的将超级电容成功的应用于航天卫星领域,研制的星箭分离电源系统在航天卫星领域进入批量发射应用阶段,推动了卫星的民用化进程。

3)北京集星科技

 集星科技和北京合众汇能均脱胎自清华大学碳纳米实验室,两家公司技术原型应该是一致的。集星科技的超级电容产品主要应用在有轨交通和新能源汽车上,生产卷绕型超级电容。

目前,国内最大的客车生产商宇通客车已采用集星科技的超级电容作为储能装置,应用于其插电式混合动力新能源客车中。在轨道交通领域,集星科技和中车合资成立的宁波中车新能源科技有限公司的相应超电产品已在广州的海珠线、淮安线投入运营,2016年相应超级电容产品还将在武汉某储能轻轨线投入运营。

(四)光电子器件

1、光模块

光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。光模块的作用就是光电转换,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号,主要应用于光电通信、云计算领域。

半导体产业链与细分领域概况

市场情况

根据Light Counting数据,2019年全球光模块市场规模约60亿美元。随着全球数据量的增加,光模块向着超高频、超高速和超大容量发展,预计未来两年市场保持平稳增长。光模块行业平均毛利率,美国约为33%,国产平均毛利率约23%。

半导体产业链与细分领域概况

国产光器件在全球市场份额的不断提升,2015年市场份额占比不到10%,2018占比达20%,。

模块产品中,芯片占成本66%,其中光芯片占成本51%,是成本最大的一部分。因此光芯片的全球市场规模可推算为30亿美元。

半导体产业链与细分领域概况

全球光模块产业链,国产企业主要聚焦在下游领域。下游市场,以华为、中兴通讯和烽火通信为代表的下游光网络设备商的份额占据全球市场的半壁江山;而上游国产光器件企业在全球市场占据的份额仅为13%左右,体现出上下游发展不平衡。光通信产业链从芯片→组件→模组→系统中,国产企业越往下游竞争力越强,光芯片领域是当前产业瓶颈。

半导体产业链与细分领域概况

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国产光模块格局已定,以中际旭创、光迅科技、新易盛、海信宽带、华工正源为主的上市公司,瓜分了国产市场。不建议投资新标的。

2、光芯片

行业、市场情况如光模块节所述。

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光芯片是国产芯片热门领域,云岭光电、光安伦、长光华芯、中科光芯、源杰科技、仕佳光电子、华兴光电、芯芸光电等受到资本关注。

1)长光华芯

长光华芯主要致力于高功率半导体激光器芯片、高速光通信半导体激光芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。产品广泛应用于:工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学及美容、高速光通信、机器视觉与传感等。长光华芯实现了国内首条VCSEL(垂直腔面发射激光器)全产线的国产化。

2)云岭光电

云岭光电注册资本13775万元,华工源创投资现金出资6000万元,占总股本的43.56%。主要从事半导体激光器和探测器的设计、生产、封装和销售。

3)光安伦

武汉光安伦光电技术有限公司于2015年成立,总投资额近2亿元。公司目前厂房面积4000平方米,其中无尘净化车间面积3000余平方米,是目前国内光通信行业领先的专业独立从事光电子芯片外延生长、芯片设计与制作、工艺开发以及封装设计的生产厂家。

4)中科光芯

福建中科光芯光电科技有限公司(简称中科光芯)成立于2011年,由中科院福建物质结构研究所课题组组长苏辉博士创立。中科光芯搭建了完整的外延生长、芯片微纳加工及器件封装产业线,现有产品包括外延片、芯片、TO器件、蝶形器件、P2P器件、PON器件等,是一家真正拥有独立自主知识产权的,能够独立设计并量产光芯片和器件的高新技术企业。

(五)制造

1、晶圆代工

半导体制造业,即晶圆代工业。晶圆代工领域,台积电依靠先进的制程,在全球占据约50%的市场份额,除台积电之外三星在其余厂商中市场份额较为领先。大陆最大的半导体代工厂商中芯国际不仅制程落后于国际大厂,市场份额也远不如竞争对手。

市场情况

1)代工领域台积电一马当先

台积电近年来一直保持制程领先,第二名三星一直在后面追赶。现在台积电第二代7nm的产品使用了EUV机台将于2019年下半年量产,而三星对应的量产仍需到2020年。此外,台积电的5nm预期在2020年量产,3nm的技术研发早已在进行,建厂也已经开始,而三星的5nm量产时间也尚未公布。预计在可预见的未来,台积电将继续保持其市场领先者的身份。

半导体产业链与细分领域概况

2)国内工艺制程落后两到三代

全球领先厂商台积电和三星均已实现量产的芯片制程达到7nm。大陆集成电路制造业近些年呈现稳步增长态势,政府大力支持,提供优惠政策,但瓶颈在于国内厂商的技术存在差距,制程较为落后,如中芯国际尚已实现14nm制程的量产,华力微电子也在努力向14nm发起攻关。

半导体产业链与细分领域概况

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晶圆制造业是前期投入巨大、回报周期长、壁垒很深、易遭受敌对势力限制的行业,适合国家、地方的产业基金或央企投资。少量IDM企业会同时具备设计、制造,如兆易创新、长江存储。建议慎入。

1)浙江金瑞泓

浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业,创建于2000年6月,位于宁波市保税区。2010年,牵头承担 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项,并于2017年5月通过国家验收,具备了8英寸硅片月产12万片的大规模产业化能力,掌握了12英寸硅片核心技术。

公司是中国大陆具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。拥有完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构,形成了集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色。硅片年产能达到近800万片,可以生产5000多种技术规格的硅片产品,是中国较大的半导体硅片生产基地。

金瑞泓是ONSEMI(安森美)、AOS(万代)、TOSHIBA(东芝)、NXP(恩智普)等国际知名半导体公司的稳定供应商,也是中芯国际、华虹宏力、华润上华、中航微电子、杭州士兰微等国内主要半导体企业的重要供应商。

(六)封测

在全球半导体周期上升的影响下,全球封测业呈现欣欣向荣景象。当国内晶圆代工厂仍处于追赶台积电、Global Foundry等一流技术厂商时,大陆的封测行业已经跻身全球第一梯队。大陆封测公司市占率持续上升,已从2011年的4.5%上升到了2017年的20.8%,长电科技、天水华天、通富微电等封测厂在行业里的地位也不断提升。

随着键合工艺的不断发展,集成电路的集成度和性能在提升。封装方式经历了由传统封装(DIP、SOP、QFP、PGA 等)向先进封装(BGA、CSP、FC、WLP、TSV、3D 堆叠、SIP等)演进。

同时,随着第四代先进封装快速发展,相关企业如晶方科技将实现对国外企业的弯道超车,股价增长迅猛。

1、第四代封装技术之一:WLCSP 封装

目前全球集成电路主流封装技术为第三代封装技术,即BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片级封装)、FC(倒装芯片)。其中倒装芯片封装技术被认为是推进低成本、高密度便携式电子设备制造所必需的项工艺,已广泛应用于消费类电子领城。而第四代封装技术,WLP(晶圆级封装)、TSV(硅通孔技术)、SIP(系统级封装)等仍在小规模推广中,在技术升级下它们亦将会成为未来封装方式的主流。

市场情况

WLCSP 封装的市场容量将由2010 年的14 亿美元左右增长至2018 年的32 亿美元,年复合增长率为12%,占先进封装比例约11%,占全球封测业比例约6%。受益消费电子、汽车电子等小尺寸芯片的需求拉动,预计2019 年WLCSP封装市场容量约35 亿美元,占比有望进一步提升。

作为最新的第四代封装技术,WLCSP 将成为未来的主流封装方式。业界认为基于硅通孔(TSV)的三维封装技术为是超越摩尔定律的主要解决方案,是未来半导体封装技术发展趋势。而WLCSP 封装是硅通孔技术的基础,两者工艺十分相似,通过掌握WLCSP 封装技术(尤其是Shellcase 系列WLCSP)能快速进入硅通孔技术领域,在未来三维封装技术中扮演主要角色。

竞争情况

晶圆级芯片尺寸封装属于先进封装的一种。目前国内主要厂商为晶方科技、长电科技,华天科技。

晶方科技(603005),2005年6月,主要提供图像传感器的 WLCSP封装,占据该细分行业30%市场,在低像素CMOS芯片封装上具有明显成本优势以及性能优势。公司拥有全球最大的WLCSP产能, 受益于CMOS芯片、指纹芯片的红利,公司增长迅猛。

华天科技(002185),国内封装企业排名第二位,2014年通过收购国外技术,进入WLCSP领域。

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1)芯健半导体

宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月,注册资本1.4亿元,总投资2.8亿元,坐落于宁波杭州湾新区。公司专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等相关业务,为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子器件等各类电子产品,并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等领域。

芯健半导体是浙江省内唯一从事圆片级芯片尺寸封装测试的国家高新技术企业,已与国内外50多家客户合作,200多个产品通过验证,40多个新产品在验证中;转量产客户30家,保持每月生产客户片4000~7000片。2016年,芯健半导体敲开Vivo和小米手机的大门:当年9月,芯健半导体顺利通过两家企业的稽核,成功入选为合格供应商。随后,芯健又成为三星、美图手机公司、富士康科技集团合格供应商。目前,国内只有三家公司拥有先进封装能力,芯健半导体是浙江省唯一一家。

(七)材料

半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料技术壁垒高,是核心所在。每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业多达上百个。

半导体产业涉及的材料主要包括硅片、靶材、工业气体、光刻胶、刻蚀液、SiC 、GaN等。

半导体产业链与细分领域概况

市场情况

全球半导体材料市场稳健成长,周期性较弱。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元,增长10.6%,超过2011年471亿美元的历史高位,晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元,占比分别为62%和38%,同比增长率分别为15.9%和3.0%。其中晶圆制造材料占比逐年提高,2018年达到62%。

半导体产业链与细分领域概况

1)晶圆制造材料

晶圆制造材料种类众多,其中硅片2019年全球市场规模为123.7亿美元,占比37.3%, 为最大品类;其次为电子特气、光掩膜、光刻胶及辅助材料,三者市场规模相当,占比分别为13.2%,12.5%,12.2%。

半导体产业链与细分领域概况

分地区来看,2018年中国台湾凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能,以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区,占比22.1%;韩国半导体材料市场销售额87.2亿美元,占比16.8%,排名第二;中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元,占比16.3%,仅次于中国台湾和韩国,为全球第三大半导体材料消费区域。

2)封装材料

相比于制造材料来说,封装材料的市场空间较为稳定,近年来一直保持在全球190亿美元左右。

封装材料的门槛相对晶圆材料低,国产基本可以自主替代:康强电子2018年营收13.9亿元,净利润0.8亿元;华龙电子、珠海越亚分别拟于2012年、 2014年上市,但最后IPO均被终止。

 

国产情况:中国半导体材料处于中低端,自给率低,依赖进口。

在半导体材料领域,由于技术壁垒高,国内企业长期研发投入和积累不足,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,大部分产品自给率不足30%,并且大部分是技术壁垒较低的封装材料。在晶圆制造材料领域国产化比例更低,主要依赖进口。尤其是高端材料国产化率不足10%,如12寸大硅片、高端光刻胶等基本全部依赖进口,进口替代空间大。

半导体产业链与细分领域概况

1、硅片

硅片是最主要的半导体材料,2019年市场规模占整个半导体材料市场总销售额的37.3%。硅片直径主要有 3 英寸、4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸(300mm),目前已发展到 18 英寸(450mm)等规格。直径越大,在一个硅片上可制作的集成电路芯片数就越多,每个芯片的成本就越低。因此,更大直径是硅片的发展方向。但硅片尺寸越大,对微电子工艺设各、材料和技术的要求也就越高。

硅片具有极高的技术壁垒,全球市场呈现出寡头垄断的格局。日本信越和 SUMCO一直占据主要市场份额,两者占据50%以上,其他公司主要有台湾环球晶圆、德国 Siltronic 、韩国 LG ,上述 5 家供应商合计占据全球约94%的市场份额。硅片是国内半导体产业链上缺失的一环。目前,国内硅片生产厂商仅有有研新材、金瑞泓、上海新昇等少数厂商,远没有满足国内市场,市场主流产品12寸硅片目前基本上采用进口。

1)上海新晟

 

上海新昇成立于2014年6月,海新昇由上海新阳、兴森科技、张汝京技术团队及新傲科技发起,总投资68亿元,一期总投资22亿元。第一期目标致力于在中国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺;建设300毫米半导体硅片的生产基地。2018年底月产能达到10万片,2020年底前将实现月产30万片产能目标,最终将达到100万片的产能规模。

目前上海硅产业集团股份有限公司持股98.50%,上海新阳半导体材料股份有限公司持股1.50%。公司计划今明年报科创板。

2、湿电子化学品

湿电子化学品,是指主体成分纯度大于99.99%,杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂。主要以各种基础化工产品为原料,经提纯、分离等工艺得到的高纯度产品。在半导体领域主要用于芯片的清洗和腐蚀,同时在硅晶圆的清洗中也起到重要作用。其纯度和洁净度对集成电路成品率、电性能及可靠性有十分重要的影响。

SEMI(国际半导体设备和材料协会)专门制定了湿电子化学品的国际统一标准-SEMI标准。按照SEMI等级的分类,G1属于低档产品,G2属于中低档产品,G3属于中高档产品,G4和G5属于高档产品。随着集成电路制作要求的提高,对湿电子化学品纯度的要求也越高,一般12寸制程中等级需求一般在G3级以上。

全球湿电子化学品市场主要被欧美日台企业所垄断,主要有德国默克,美国亚什兰化学、日本关东化学、台湾鑫林科技等,上述地区的公司占全球市场份额的80%以上。

半导体产业链与细分领域概况

中国大陆湿电子化学品行业起步晚,技术较国际水平有一定的差距。相关企业市场规模仅占全球的11%,而且产品技术等级主要集中在G2级以下,其中江化微、晶瑞股份等企业部分产品已达到G3、G4级别,晶瑞股份超纯双氧水已达G5级别,部分产品已经实现进口替代。由于产品技术等级低,所以主要应用于6英寸及以下晶圆市场上,而8英寸及以上晶圆市场上,湿电子化学品国产化率仅为10%左右。

半导体产业链与细分领域概况

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1)润玛电子

江阴润玛电子材料股份有限公司是一家致力于研发、生产和销售微电子制造用超净高纯电子化学品的国家火炬计划重点高新技术企业。江阴润玛2002年创立,2012年整体变更设立股份有限公司。公司位于江阴周庄镇欧洲工业园区。

公司研发能力强大、生产设备先进、质量控制完善,先后被认定为国家火炬计划重点高新技术企业、江苏省高新技术企业,公司研发中心被认定为江苏省微电子化学工程技术研究中心;公司已拥有多个国家及江苏省高新技术产品,获得30多项专利。全面掌握微电子制造用超净高纯电子化学品核心技术,2009年江阴润玛承担了“十一五”国家02重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”——“超净高纯电子化学品品质提升和产业化及高纯包材的产业化技术研究”;2013年承担了“十二五”国家02重大科技专项“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”——“WLP等高端先进封装用蚀刻液”。公司作为负责单位或重要参与单位,陆续起草了多项超净高纯电子化学品领域国家标准和行业标准。

目前公司产品已在国内半导体分立器件、大规模集成电路、硅材料处理、平面显示器行业的主要厂家广泛应用,特别是自主开发的RM-A、RM-B系列超净高纯电子化学品,填补了国内空白,替代部分进口,已成熟应用于多家大型微电子领域企业。  

3、靶材

半导体行业生产领域,靶材是溅射工艺中必不可少的重要原材料。溅射工艺是制备电子薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子轰击固体表面,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体称为溅射靶材。

靶极按照成分不同可分为金属靶极(纯金属铝、钛、铜、钽等)、合金靶极(镍铬合金、镍钴合金等)和陶瓷化合物靶极(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)。半导体晶圆制造中200nm(8寸)及以下晶圆制造中,使用的靶材以铝、钛元素为主。300nm(12寸)晶圆制造中,多使用先进的铜互连技术,主要使用铜、钽靶材。

半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准,长期以来一直被美、日的跨国公司所垄断,我国的超高纯金属材料及溅射靶材严重依赖进口。国内做靶材主要有四家上市企业:江丰电子、阿石创、有研亿金(有研新材子公司)、四丰电子(隆华节能子公司)、晶联光电(隆华节能子公司)。非上市公司有江苏比昂、江西睿宁。

目前,江丰电子产品进入台积电、中芯国际和日本三菱等国际一流晶圆加工企业供应链,在16纳米技术节点实现批量供货,成功打破了美、日跨国公司的垄断格局,填补了我国电子材料行业的空白。

3、光刻胶

光刻胶指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。根据在显影过程中曝光区域的去除或保留,分为正像光刻胶和负像光刻胶。随着分辨率越来越高,光刻胶曝光波长不断缩短,由紫外宽谱向G线(436nm)→I365nm)→KrF(248nm)→ArF(193nm) → F2(157nm)→极紫外光EUV的方向转移。

市场情况

目前全球光刻胶市场约在15亿美元,被欧美日台湾等企业垄断,主要企业有日本合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、住友化学、信越化学、美国罗门哈斯等,市场集中度非常高,所占市场份额超过85%。

我国光刻胶生产基本上被外资把控,并且集中在低端市场。2015年我国光刻胶产量为9.75万吨,其中中低端产品PCB光刻胶产值占比为94.4%,而LCD和半导体用光刻胶产值占比分别仅为2.7%和1.6%,半导体光刻胶严重依赖进口。

国产从事光刻胶研发和生产的企业包括北京科华微电子、江苏瑞红电子(晶瑞股份)、南大光电、上海新阳(子公司上海芯刻微材料)等。

1)科华微电子

北京科华微电子成立于2004年8月,是集光刻胶研发、生产、检测、销售于一体的中外合资企业,也是国内唯一一家拥有高档光刻胶自主研发及生产实力的国家级高新技术企业。

据科华微电子官网介绍,该公司拥有中高档光刻胶生产基地:2005年,建成百吨级环化橡胶系紫外负性光刻胶和千吨级负性光刻胶配套试剂生产线;2009年5月,建成高档G/I线正胶生产线(500 吨/年)和正胶配套试剂生产线(1000 吨/年);2012年12月,科华微电子建成248nm光刻胶生产线。同时,科华微电子还是中芯国际、华润上华、杭州士兰微、吉林华微电子、三安光电、华灿光电、德豪光电等客户的稳定合作伙伴。

2019年6月获得1.7亿元的投资,投资方为沃衍资本、江苏盛世投资、紫荆资本、深圳市投控通产新材料创业投资企业、四川润资、北京高盟新材料等投资机构。

(八)设备

半导体制造设备2018年销售额约640亿美金,占整个半导体产业价值链约14%。根据半导体行业内“一代设备,一代工艺,一代产品”的经验,半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺,而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品。因此,半导体设备是半导体行业的基础和核心。

    市场情况

半导体设备细分领域众多,根据 SEMI 历史数据,按照产业链上下游来看晶圆制造及处理设备类投资金额最大,占总设备投资的 81%;封测环节设备投资约占总设备投资的 15%,晶圆制造及处理设备为半导体行业中固定资产的核心。

晶圆制造设备主要分为光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备,其中光刻、刻蚀和薄膜沉积设备等占比较高,光刻机约占总体设备销售额的 30%,刻蚀约占 20%,薄膜沉积设备约占25%(PVD 15%、CVD 10%)。

半导体产业链与细分领域概况

竞争情况

 海外半导体设备大市值公司崛起,相比较而言,我国半导体设备企业还比较弱小,成长空间巨大。

半导体产业链与细分领域概况

1、光刻机

光刻机市场规模约160 亿美元,3大龙头拥有 95%市场国外 EUV光刻机龙头为 ASML、尼康、佳能等,ASML为龙头已能够实现前道5nm光刻。上海微电子是国内顶尖的光刻机制造商,公司封装光刻机国内市占率80%,全球40%,光刻机实现90nm制程,并有望延伸至65nm和45nm,公司承担多个国家重大科技专项及02专项任务

半导体产业链与细分领域概况

2、刻蚀设备

刻蚀设备市场规模约115亿美金,海外前3大供应商拥有94%市场份额在半导体制造中有两种基本的刻蚀工艺:湿法腐蚀和干法刻蚀,目前全球主流刻蚀工艺为干法刻蚀。在湿法刻蚀中,液体化学试剂以化学方式去除硅片表面的材料。湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下(大于3微米)。干法刻蚀是把硅片表面曝露于气态中产生的等离子体,等离子体通过光刻胶中开出的窗口,与硅片发生物理或化学反应,从而去掉曝露的表面材料。

刻蚀也可以根据被刻蚀的材料类型来分类,主要分成三种:金属刻蚀、介质刻蚀、和硅刻蚀,其中介质刻蚀和硅刻蚀为主流。目前全球硅基刻蚀主要厂商为Lam(泛林集团)和AMAT(应用材料),两者拥有97%的市场份额,介质刻蚀主要厂商为TEL(东京电子)和Lam(泛林集团),拥有97%的市场份额。中微半导体是唯一打入台积电7nm制程的中国设备商,北方华创的8英寸等离子蚀刻机进入中芯国际,封装环节刻蚀机基本实现国产化,国产化率近90%。

半导体产业链与细分领域概况

 

3、薄膜设备

薄膜设备(气象沉积)市场规模约145美金CVD主要厂商为日立、Lam(泛林集团)、TEL(东京电子)、AMAT(应用材料)等占据超70%的市场。PVD被AMAT(应用材料)、Evatec、Ulvac占据90%市场份额;国内厂商北方华创实现28nm PVD设备的突破,封装设备国产PVD市占率接近70%。CVD中的MOCVD是目前中微半导体已取得重要突破,目前已有20%的国产化率。

4、其他设备

显影设备:全球核心供应商为TEL(东京电子),目前国内沈阳芯源有中低端产品。

离子注入机:AMAT(应用材料)拥有约70%以上的市场,Axcelis Technologies拥有18%市场份额,前三家包揽97%市场份额。目前国内只有凯世通和中科信有离子注入机的研发生产能力,17年凯世通已经销售太阳能离子注入机15台。

清洗设备:主要设备厂商SCREEN、东京电子、LAM合计占比88%,目前国内的盛美半导体的SAPS产品已经进入一流半导体制造商产线。

北方华创整合Akrion后提供单片清洗和槽式清洗设备,已经进入中芯国际产线。至纯科技已经取得湿法清洗设备的批量订单,未来五年超过200台的订单。CMP(化学机械抛光):AMAT(应用材料)拥有70%市场份额,Ebara拥有26%市场份额

热处理:主要厂商有AMAT(应用材料)、日立国际电气、TEL(东京电子)

去胶设备:主要厂商有PSK、Lam、日立高科技、屹唐半导体;

划片/减薄机:日本DISCO绝对垄断;量测设备:主要包括自动检测设备(ATE)、分选机、探针台等。

前端检测设备,前三甲厂商科磊(KLA)市占率50%、应用材料市占率12%、日立高科技市占率10%,这三者累积市占率72%;

后道测试设备厂商,包括美国泰瑞达、日本爱德万占全球份额64%;

分选机厂商厂商,包括科林、爱德万、爱普生等市占率高达70%;

而探针台基本由东京精密、东京电子、SEMES垄断。国内厂商长川科技测试设备主要在中低端市场,主要在数模混合测试机和功率测试机。其他包括上海睿励、中科飞测、上海精测半导体等。

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1)盛美半导体

盛美公司于1998年在美国硅谷成立。2005年,在上海市引进和支持下在张江成立盛美上海公司。在全球化的背景下,盛美于2017年11月正式登陆美国纳斯达克,是首家赴美上市的中国半导体设备公司,主要为集成电路制造业提供晶圆清洗和湿法加工设备,形成以清洗机、电镀机和先进封装湿法设备为主的产品线。2018年,其在集成电路装备领域销售5.2亿元,实现100%年增长,2019年预计销售超7亿元,实现近40%增长。

1月9日,海通证券发布关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美半导体”)辅导工作进展报告。预计2020年报送科创板。

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