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为扶植当地IC产业，以及尽速达成自给自足目标，大陆正试图经由扶持新创、收购、购并等新一波策略，来建立当地强大的IC供应与制造能力。法新社
随着电子产业的快速发展，近年大陆半导体产品进口金额不但已超越石油，IC进口金额与当地IC产值间的差值也在不断扩大。为了扶植当地IC产业，以及尽速达成自给自足目标，大陆正试图经由扶持新创、收购、购并等新一波策略，来建立当地强大的IC供应与制造能力。

调研机构IC Insights报导，大陆半导体产业发展策略大致可分为三大阶段。首先是1990晚期至2000年代初期，以建立当地半导体纯代工产业为主。例如大陆上海华虹于1997年与日本恩益禧(NEC)合资成立晶圆代工厂华虹NEC(Hua Hong NEC)。

随后在大陆第十个五年计划中(2000~2005)，亦将建立当地晶圆代工产业列为优先事项。因此，如中芯国际(SMIC)与上海宏力半导体(Grace Semiconductor，2012年初与华虹合并)等代工业者，纷于2000年成立；武汉新芯(XMC)也于2006年成立。

2000年代初期，随着IC设计(fabless)业者兴起，大陆政府也开始积极扶持与培育当地IC设计业者，展开了第二阶段发展。目前大陆前十大IC设计业者中，有8家是在2001~2004年间成立，并且有7家业者列名在2015年全球前50大纯IC设计业者中。

其后，为了建立强大的当地IC产业，大陆当局早在十三五规划纲要正式提出前的2014年，就开始展开第三阶段半导体产业发展。该阶段的要点是成立「国家集成电路产业投资基金」(简称大基金)来扶植包含逻辑芯片、DRAM及NAND Flash芯片等半导体产业。

实施方式则是包括收购国外IC业者，与相关知识产权；为如中芯国际、宏力、武汉新芯等现有业者提供额外的发展资金；协助成立新的IC制造业者，如兆基科技与福建晋华等。

由于大陆半导体业者自主设计与制造能力正在逐步提升，不但造成如美国与南韩等竞争对手的紧张，也引发美国与大陆在电子产品出口贸易上的争议。先前美国商业部就曾以中兴通讯违反贸易制裁禁令，为伊朗供应电信设备，而明令禁止美国IC业者提供半导体产品给中兴通讯。

由于为等候美国商务部与能源部的进一步调查结果，该出口禁令虽然已推延到2016年8月30日实施，但美国政府突如其来的出口禁令，不但对大陆电子产品制造商产生严重冲击，也更强化大陆当局在IC组件生产上的自给自足决心。

因此，预估大陆第三阶段半导体产业发展策略的进行速度将会加快；亦即近年内，大陆半导体业者或相关投资基金很可能会更积极对外寻求新的收购目标，或吸引外资来大陆当地设立新的半导体公司。

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