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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。南通华林科纳CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称南通华林科纳CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 南通华林科纳CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最大晶...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system南通华林科纳CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2"-12";可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注南通华林科纳半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称南通华林科纳CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
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新闻关注:芯片人才紧缺 微电子或成今年爆款专业?

时间: 2018-06-13
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高考结束后,下一道考题就是该如何选择专业。

2018年最新公布的年度专业备案和审批结果显示,大数据和人工智能成为增长最多的热门专业,集成电路产业相关的专业也稍有增加。

中兴事件以后,加快发展集成电路产业成为举国共识。工信部发布的白皮书提到,目前需要70万人投入到该产业中来,人才不足导致我国集成电路产业自主创新缓慢。

在此背景下,集成电路相关的微电子等专业招生会迎来哪些新变化?21世纪经济报道记者从部分高校获悉,近年在陆续增加相关专业招生,有的学校还在大幅扩招。

行业人才稀缺需扩招

今年3月发布的《2017年度普通高等学校本科专业备案和审批结果的通知》显示,本次共新增专业2311个,涉及135所高校。在新增备案本科专业中,有250所高校新增“数据科学与大数据技术”专业;18所高校新增网络空间安全专业,60所高校获批机器人工程专业。

21世纪经济报道记者梳理发现,有6所高校增加了微电子工程专业,其中包括同济大学、哈尔滨工业大学、河南理工大学、湖南理工学院、河南师范大学、重庆邮电大学移通学院。虽然微电子专业的热度无法跟大数据、人工智能和网络安全等行业比较,不过也算有所增加。

东南大学教授丁博胜透露,该校微电子学院的工学博士名额已经从之前的20名左右扩招到了最近的180多名。一位准备报考东南大学博士的行业从业者也表示,目前集成电路相关专业的博士名额增加了很多。

作为首批国家集成电路人才培养基地之一的东南大学,这些年来正在为集成电路领域培养大批人才。东南大学教授陈莹梅告诉21世纪经济报道记者,东南大学集成电路相关的专业招生在急剧增加,在培养硕士方面,微电子学院的招生名额已经从前几年的200多人,增加到了去年的400多人。

陈莹梅表示,人才培养的力度在持续加强,一方面是站在国家的高度,培养能自主研发的技术人才,另一方面也是因为行业人才需求的扩张。

华中科技大学微电子学院副院长、教育部“长江学者”特聘教授缪向水对21世纪经济报道记者表示,在集成电路人才培养方面,该校去年增加了120名非全日制工程硕士生名额,今年计划扩大50%的博士招生计划。硕士和博士招生的名额必须持续增加,因为需求量实在太大。

2017年工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》介绍,集成电路融合了电子信息、物理、化学、材料自动工程等40多种科学技术及工程领域,集成电路人才,特别是高端人才需要具备综合知识背景。目前需要70万人投入到该产业中来,人才的不足导致我国集成电路产业的自主创新缓慢。

从集成电路企业发布的人才需求来看,研发和销售是企业人员需求量最大的两个部分,对研发岗位的需求高达55%,其后是销售客户支持类岗位,占18%。

集成电路专业前景如何?

在即将开始的2018年招生中,大数据和人工智能无疑将继续火爆。那么集成电路相关的微电子等专业,也会成为爆款专业吗?

陈莹梅告诉21世纪经济报道记者,她的学生毕业后大部分去了华为和中兴两家公司。从区域来看,去上海发展的最多,从事芯片等制造业。必须加大本土集成电路人才的培养,要积极扶持科研与国家项目和企业项目之间的合作。

一位华中科技大学毕业的资深从业者告诉21世纪经济报道记者,他看好微电子等相关专业,一方面是国家重视,另一方面是产业需求比较大,中国制造2025 都离不开微电子,稀缺人才的待遇自然也会提高。

中科院物理所的一位毕业生也很乐观,现在他身边越来越多的人转去了半导体行业,行业高端人才未来前景和“钱景”应该都不会差。

一位上世纪90年代毕业于南开微电子专业的金融从业者告诉21世纪经济报道记者,他们班上60%的学生从事芯片设计相关行业,大多在外企、民企,薪酬待遇也都不错。在目前举国发展芯片产业的背景下,该行业强调经验积累,他们未来的收入更乐观。

电子科技大学公共管理学院的青年教师贾开2005年进入清华电子系读本科,硕士在中科院学的也是微电子方向,博士在清华大学读公共管理。贾开告诉21世纪经济报道记者,清华电子系在每年的本科招生中,录取的学生属于同期入校分数较高的群体,微电子专业方向的分数也很高。在他们那一届本科毕业生中,真正从事集成电路相关工作的不到三分之一,三分之一从事互联网科技行业,还有三分之一转行到金融、咨询或其他方向。

贾开表示,对清华微电子方向的学生来说,跨专业择业到互联网行业并没有门槛,互联网行业的薪酬明显比集成电路方向高一些。

华中科技大学一位教授告诉21世纪经济报道记者,他们的博士生毕业后如果去存储器类集成电路企业,年收入在30万元左右,但是去了互联网科技企业,年收入在50万元以上。互联网科技行业的人才大战,拉高了大家薪酬预期。互联网行业资本涌动,社会资本参与融资烧钱,这是传统芯片行业无法对比的。

行业人士一致认为,中国集成电路产业未来对高端人才的需求会大幅增长,类似华中科技大学、西安电子科技大学等学校的毕业生会越来越抢手。

西安电子科技大学集成电路专业2015级学生小王,正在准备报考北京大学相关专业的专业硕士。该校也是国内首批国家集成电路人才培养基地之一,小王告诉记者,他们班大概会有50%左右的人选择报考研究生。这个行业的门槛还是比较高,好一点的技术岗位一般最低要求都是硕士毕业,所以他还是想继续深造。(出自:21世纪经济报道

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