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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。南通华林科纳CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称南通华林科纳CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 南通华林科纳CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最大晶...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system南通华林科纳CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注南通华林科纳半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称南通华林科纳CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
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火炬计划30年!中国半导体产业迎历史性发展机遇

时间: 2018-08-23
点击次数: 22

  中国半导体产业快速增长,占世界市场份额也日益提高,已经成为全球第一大半导体市场。

  

火炬计划30年!中国半导体产业迎历史性发展机遇


  中国小康网讯 记者陈远鹏 我国的半导体产业规模日益扩大,2017年半导体销售收入创历史新高,达到5255.2亿元,同比增长23.5%,连续多年保持两位数的增长。2018年,国家继续加大力度对半导体产业的支持,我国的半导体产业迎来黄金发展期。

  

  半导体产业是电子信息产业的基础,被称为国家工业的明珠,是国家实力的象征。大部分的电子产品,如计算机、手机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

  

  半导体产业以高附加值著称,产品种类繁多,主要分为集成电路(IC)、分立器件、光电子器件和微型传感器等。其中,集成电路(IC)是半导体产业的核心。据全球半导体贸易统计组织统计,全球集成电路销售额占半导体市场的8成以上。

  

  按照产业链划分,半导体产业链可分为上游支撑产业链、中游核心产业链以及下游需求产业链。支撑产业链包括材料、设备、洁净工程等,为集成电路产品的生产提供必要的工具、 原料和生产环境。核心产业链包括芯片的设计、制造和封装测试。

  

  “中兴事件”敲响半导体产业警钟

  

  4月16日,美国商务部宣布,将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年,直到2025年3月13日。理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。

  

  7月11日,美国与中兴公司签署协议,取消近三个月来禁止美国供应商与中兴进行商业往来的禁令,中兴公司将能够恢复运营,禁令将在中兴向美国支付4亿美元保证金之后解除。

  

  虽然中兴被解禁,但是,事件刚出来的时候对国内造成了巨大的冲击,在全国范围掀起了对芯片国产化的讨论。芯片产业从来没有像今天这样,受到媒体、公众甚至国家高层如此迫切的重视。

  

  由于技术门槛高、投资规模巨大、高端人才稀缺,作为尖端产业,中国半导体产业与与欧美日韩相比还有相当大的差距。过去的数十年里,欧美日韩主导着全球半导体产业格局,以2015年全球半导体行业市占份额来看,欧美日韩分别占9%、50%、11%、17%,中国大陆仅占4%。

  

  工业和信息化部副部长辛国斌在“2018国家制造强国建设专家论坛”中指出,工信部对30多家大型企业130多种关键基础材料调研结果显示,32%的关键材料在我国仍为空白,52%依赖进口,绝大多数计算机和服务器通用处理器95%的高端专用芯片,70%以上智能终端处理器以及绝大多数存储芯片依赖进口。

  

  中兴作为中国5G战略的核心代表,在技术、标准、市场和产业等多个维度处于引领地位,但美国对中兴禁售也折射出中国在核心技术上仍然受制于人。人民日报发表评论称:此次事件让我们再次认识到,互联网核心技术是我们最大的“命门”,核心技术受制于人是我们最大的隐患。可以预见,从现在开始,中国将不计成本加大在芯片产业的投入,整个产业将迎来历史性的机遇。

  

  半导体产业迎来历史性机遇

  

  改革开放后,由于人口红利,中国在电子产业链国际分工中主要承担电子终端的封装测试,在封装环节有一定优势。随着近年技术差距的缩小以及资金、人才的持续投入,中国半导体产业由封测主导向芯片设计、芯片制造以及材料、设备全面发展。

  

  中国半导体产业快速增长,占世界市场份额也日益提高,根据中国半导体行业观察数据,中国半导体市场占全球份额由2000年的7%,提升至2016年45%,中国已经成为全球第一大半导体市场。

  

  虽然半导体产业发展迅猛,但是,长期以来,中国在集成电路方面自给率较低,且集成电路产品贸易赤字呈现不断扩大趋势:从2013年起,中国集成电路进口额连续四年超过2000亿美元,2016年中国集成电路进口额为2271亿美元,出口额仅为613.8亿美元。

  

  3月28日,财政部等四部门联合发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》,规定符合相关条件的集成电路生产企业,最多可享受“五免五减半”企业所得税。减税政策的出台为我国集成电路产业发展提供了政策支持,进一步推动半导体产业的发展。

  

  国家对半导体产业的发展不仅予以政策上的支持,也投入了大量的财力物力。2014年成立的国家集成电路产业投资基金有了投资新动作。4月25日,工信部表示国家集成电路产业投资基金正在募集第二期资金,预计规模在1500亿元-2000亿元,所撬动的社会资金规模在4500亿元-6000亿元左右。

  

  而据中国证券投资基金业协会数据显示,今年4月以来,在基金业协会备案的带有“芯片”、“集成电路”、“半导体”字样的私募股权、创业投资基金共有14只,约占全部51只基金的27.45%。这三个多月备案的与芯片相关的一级市场基金,占到2014年开始备案以来的近三成。

  

  国家大力推进半导体产业的发展,国家高新区作为高新技术产业发展的重要力量,各地的国家高新区正积极培育和壮大半导体产业。以西安高新区为例,西安除了吸引更多在国内外具有影响力的半导体企业进驻外,也不断加大产业培育发展力度,壮大半导体产业规模,提升半导体科技产业创新力和国际竞争力。目前,辖区内已有国芯、华天等一批行业龙头企业。

  

  青岛高新区在今年3月举行半导体科技产业园项目签约仪式,该项目拟按专业园区模式建设半导体科技产业园,为该领域龙头企业提供前期研发所需场地,为企业搭建共同的产业研发平台。该项目的落户,将进一步集聚和引领青岛高新区半导体产业的发展,形成新的产业生态。

  

  在半导体产业严重依赖进口的背景下,全国上下达成战略共识,加快半导体产业国产化。利用中国半导体市场优势,加上国家政策、国家集成电路产业投资基金和地方基金以及终端应用市场共同推进,中国半导体产业将迎来历史性发展机遇。而现阶段半导体产业技术迭代放缓,也给中国企业留下了追赶先进技术的时间。

  

  (源自中国小康网)

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