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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。南通华林科纳CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称南通华林科纳CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 南通华林科纳CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最大晶...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system南通华林科纳CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注南通华林科纳半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称南通华林科纳CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
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芯片库存逼近十年最高水平,下半年半导体市场或遇“乱流”?

时间: 2018-09-07
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2017年以来,受存储器价格上涨等因素支撑,全球半导体经历了一轮高增长的景气周期。可是,进入2018年下半年业界对市场的未来走势开始出现分歧,部分业者谨慎看待后市,半导体市场2018年下半年及2019年恐将面临减速,甚至是遇上“乱流”。


芯片库存逼近十年最高水平,下半年半导体市场或遇“乱流”?


景气周期峰值已过,下半年将减速?


2017年全球半导体市场同比增长21.6%,市场规模达到4122亿美元,成为近段时期少见的高增长。受此趋势带动,今年年初之际,各个分析机构对于2018年市况均给予了相对乐观的预测:IC Insights预测,2018年全球半导体销售收入可达5091亿美元,同比增长14.00%;Gartner预测,销售收入4510亿美元,同比增长7.6%;SIA预测,销售收入4634亿美元,同比增长12.4%。


而2018年上半年的走势也大体印证了这一判断。根据SIA公布的数字,受益于DRAM价格继续维持相对高位,2018年第二季度全球半导体销售额达到1179亿美元,同比增长20.4%,较2018年第一季度环比增长6.00%。


然而进入下半年后,业界对市场未来走势开始出现不同声音。摩根士丹利在报告中警告,芯片厂商的库存逼近十年的最高水平,行业已出现过热迹象。设备业是半导体业的“晴雨表”。全球最大的半导体设备公司应用材料公司股价由2018年3月时的62美元,至8月时为43美元,下跌近30%,表明公司今年的业绩不容乐观。SEMI公布的最新BillingReport(出货报告)指出,因半导体设备市场需求趋缓,7月北美半导体设备制造商出货金额滑落至23.6亿美元,为连续第二个月下滑,并创下近8个月新低。


虽然SEMI还指出,半导体设备出货量金额仍明显优于去年同期的出货水准,今年整体半导体设备市场仍将维持稳健成长态势,但是半导体市场景气周期峰值已过的预期已经十分明显。展望2019年,全球半导体市场景气将持续冷却,预期年增长率仅有4%。2019年将有可能呈现微冷的状态。


产业转移开启,增长维持温和区间


之所以业界对未来市场状况会做出这样的判断,一般认为是受存储器市场增长减缓所致:2018年NAND Flash已经出现过产能过剩苗头,预计2019年这种情况将更加明显,而DRAM也开始出现价格遭受侵蚀的情况。此外,智能手机等终端市场饱和,导致市场需求持续减缓,而物联网、5G、自动驾车等新兴应用尚未成熟,尚不足以取代智能手机和PC,驱动产业快速成长。这些因素的叠加成为部分人士不看好未来一段时间半导体景气的主要原因。


半导体产业具有明显的周期性。当半导体市场需求增加时,相关厂商积极扩产或新建生产线提升产能。当市场需求回落,厂商为了保持或降低生产成本,并不会让生产线停止运行。在供大于求的情况下,厂商只能通过降价销售。不过,由于新技术、新产品不断涌现,新的需求不断增加,市场总需求趋向于增长,半导体市场又会重新回到增长,形成一个个“景气”与“冷清”的周期。


不过,人们对于本轮周期的后市并不那么悲观。莫大康认为,半导体产业热点转移正在静悄悄开始。业界公认产业下一波的推动力是5G、IoT、汽车电子及高性能运算等应用。但是市场需要一个培育过程,它们几乎都不太可能在短时间內有爆炸式的增长。所以全球半导体业的增长,现阶段将处在一个温和的区间内,产业的转移正在静悄悄开始。


SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙也认为,半导体业的成长受到人工智能(AI)和5G等新技术所驱动。这些技术具有基础性和通用价值,它们的发展为智能汽车、智能城市、智慧医疗、AR/VR等创新性应用的全面起步和繁荣发展建构了基础,提供了关键性支撑,进而拉动了半导体业。


中国市场需求仍在,产业警惕无序发展


中国市场依然是全球半导体市场的重要组成部分。根据中商产业研究院的数据,2018年中国半导体市场规模将达18951亿元,增长率为12.4%。市场的增长也对中国半导体产业的成长具有支撑作用。


据中国半导体行业协会数据,2018年1—3月中国集成电路产业销售额为1152.9亿元,同比增长20.8%,明显高于全球平均水平。其中,设计业同比增长22%,销售额为394.5亿元;制造业同比增长26.2%,销售额为355.9亿元;封装测试业销售额402.5亿元,同比增长19.6%。


目前国内半导体产业出现的一些问题,比如过度投资、无序发展也应给予重视。王联汇指出,应当关注行业中开始出现的过热苗头。国内对于高科技产业的发展采取的是“群狼战术”“一哄而上”,整体来看,对于产业发展的手段还不够专业。AI芯片可以说是这样的一个例子。


融通资本CEO贲金锋也认为,半导体行业市场规则的确立也很重要。他表示,尽管行业的发展长期来说需要政府的主导,但国有资本进入行业,往往会在财务上带来问题;政府应该加强建设,为半导体产业发展提供一个比较良好的资本市场环境。


来源:i黑马




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