2018年下半年，受智能手机出货量的下滑等因素影响，半导体行业迎来了下行周期。不过随着5G建设和车联网市场的发展，目前半导体市场正在回暖。我国半导体市场已超过万亿规模，业已成为国家战略新兴产业的重要组成部分。

为此，为您全面介绍行业概况、产业链结构、上游关键原材料、本行业竞争格局及材料重点应用领域。报告合集涵盖高纯溅射靶材、CMP材料、半导体硅片、电子气体、封装基板、光刻胶、光纤预制棒、湿电子化学品、半导体设备等九大市场

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高纯溅射靶材

2017年全球溅射靶材市场容量达132.5亿美元（半导体领域占半导体晶圆制造材料市场3%左右），预计到2020年全球高纯溅射靶材市场规模将超过200亿美元。显示、记录媒体、太阳能、半导体是显示靶材四大应用市场，面板市场最大，占市场35%，在中国这一比例超过50%。

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CMP材料

CMP化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺,用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。CMP抛光材料具有技术壁垒高，客户认证时间长的特点。全球芯片抛光液市场主要被在美国、日本、韩国企业所垄断，占据全球90%以上的高端市场份额。

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半导体硅片

硅片也称硅晶圆，是制造半导体芯片最重要的基本材料。2018-2022年硅片的需求继续放大，胜高统计全球晶圆厂给出的总需求指引，其复合增长率为9.7%（未统计中国新建厂）；SEMI 统计12寸硅片上半年累计涨幅20%，下半年涨价有望继续上涨20-30%。

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电子气体

电子气体是指用于半导体及相关电子产品生产的特种气体，应用范围十分广泛，在半导体工业中应用的有110余种单元特种气体。电子特种气体从生产到分离提纯以及运输供应阶段都存在较高的技术壁垒，市场准入条件高，全球市场主要被几家跨国巨头垄断，国内企业面临巨大的竞争压力。

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封装基板

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。国内封装基板产业升级，本土封装基板需求将迅速提升。2016年国内封装基板市场规模达80亿元，占封装材料比重接近30%，远低于全球50%的占比。

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光刻胶

光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基衬底上的有机化合物。全球光刻胶市场规模从2010 年的55.5亿美元增长至2017年的80亿美元，复合增长率约为5.4%。据预测，全球光刻胶将在2022年达到100.2 亿美元。

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光纤预制棒

光纤预制棒是具有特定折射率剖面并用于制造光导纤维的石英玻璃棒，预制棒一般直径为几毫米至几十毫米，预制棒的制作是光纤工艺中最重要的部分。光缆是光纤预制棒的最终成品，随着通信、大数据、物联网的发展，光缆迎来历史性的发展机遇。2010-2017年全球光纤产量和中国光纤产量的复合增长率分别为14.42%和23.10%，中国光纤产量增速快于全球光纤产量增速。

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湿电子化学品

湿电子化学品指为微电子、光电子湿法工艺(主要包括湿法刻蚀、湿法清洗)制程中使用的各种电子化工材料，作为新能源、现代通信、新一代电子信息技术、新型显示技术的关键化学材料，其全球市场规模自21世纪初开始快速增长。高端市场主要集中在美、日、欧等少数大厂商手中，比如在对电子化学品纯度等级要求较高的半导体和平板显示领域，我国内资企业市场占有率仅达到25%左右。

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半导体设备

半导体制造属于重资产行业，设备投资占总投资比重高达70-80%，其中IC制造环节难度相较后端的封装测试要高很多，相应地，设备投入相对较大，核心工艺包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入，占总设备投资的一半以上。

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