欢迎访问南通华林科纳半导体设备技术有限公司官网
手机网站
始于90年代末

湿法制程整体解决方案提供商

--- 全国服务热线 --- 0513-87733829



新闻资讯 新闻中心
0513-87733829
联系电话
联系我们
扫一扫
QQ客服
SKYPE客服
旺旺客服
新浪微博
分享到豆瓣
推荐产品 / 产品中心
发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。南通华林科纳CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称南通华林科纳CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 南通华林科纳CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最大晶...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system南通华林科纳CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注南通华林科纳半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称南通华林科纳CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
新闻中心 新闻资讯
Wet Benches湿法工作台的用途:Purpose of Wet Benches: Wet Benches are used in a wafer FAB to clean debris and/or to etch away unwanted or no longer needed films from wafers.  They are also used to prepare a wafer’s surface for the next step in the overall process.  Less sophisticated wet benches are often used in a FAB to clean quartz and other semiconductor equipment parts. 湿法工作台类型:Wet Bench Types:Wet Benches are generally manufactured for compatibility with Acid or Base chemistries.  Base chemistry wet benches are often called Solvent Benches.  You can recognize a Solvent...
发布时间: 2019 - 08 - 13
浏览次数:372
Designed and manufactured to support various wet processes and wafer carrier sizes. The stations can be manual, automatic or semi automatic, and are designed for easy maintenance and with small footprints. CSE design the stations according to process requirements and customer needs.  CSE’s Semi-Automatic Chemical Wet Bench allows processing Wafers in one process run.The Wafers are installed in a dedicated cassette mounted on an adapter; using a programmable automatic process the adapter is consecutively carried through process baths.A robot transfers the adapter between the different...
发布时间: 2019 - 08 - 13
浏览次数:94
Designed and manufactured to support various wet processes and wafer carrier sizes. The stations can be manual, automatic or semi automatic, and are designed for easy maintenance and with small footprints. CSE design the stations according to process requirements and customer needs.   CSE’s Manual Chemical Wet Bench allows treating parts placed in a designated holder by manually passing the holder along chemical process baths and local sink. The Manual Chemical Wet Bench includes chemical process baths, working surface and local sink. The system is controlled and monitored by a ...
发布时间: 2019 - 08 - 13
浏览次数:109
The Automatic Wet Bench is designed for etching and cleaning Wafer units.A robot moves a cassette containing Wafers between the different chemical baths according to a predetermined recipe.Each bath in the Automatic Wet Bench is operated and controlled via a HMI touch screen that displays its status and enables selecting and setting all the necessary parameters for the operation.Dedicated access doors and panels are provided to facilitate service tasks all around the Wet Bench.The Automatic Wet Bench is a complete self-contained system with extensive reliability and advanced fault analysis and...
发布时间: 2019 - 08 - 13
浏览次数:107
CSE's chemical delivery systems, as all systems, are developed according to our customer's process requirements. The systems are designed to dispense chemicals to the point of consumption from any type of source container and with full redundancy, if required.   CSE can offer a turn-key solution if required andhave their own experienced team or approved local contractors to ensure project installation and acceptance deadlines are achieved.CSE have a range of products to suit most applications and can also provide custom built systems for non-stan...
发布时间: 2019 - 08 - 13
浏览次数:63
1Marangoni干燥机理分析:Marangoni干燥原理如图1所示,晶片在IPA气氛下与水分离(可通过晶片提拉或水慢排的方式实现),完全分离后,流体慢排使花篮干燥,开启排风将IPA蒸汽抽掉,同时通入氮气吹干晶片表面残留的IPA。 在IPA蒸汽存在的环境中,由于IPA的表面张力比水小得多(25℃,IPA表面张力为20.9×10-3N/m:水的表面张力为72.8×10-3N/m),所以会在坡状水流表层形成表面张力梯度,产生Marangoni对流,使水更容易从晶片表面脱离。 图1中的第2个步骤“晶片缓慢提拉”是Marangoni干燥的核心环节.提拉过程中,晶片表面的水会呈坡状流下,如图2所示,如果两片晶片距离很近(例如处在花篮的相邻槽中),这种坡状水流会相连为弯月形[1].这种坡状水流的最高点与晶片接触,主要受到4种力的作用,即水的重力G,晶片/水的界面张力γls,晶片的表面张力γs和水的表面张力γl,θ为水与晶片的接触角,如图3所示。2实验部分利用100mm(4英寸)硅抛光片进行IPA干燥,分两组实验,干燥后利用光散射测试系统检测水痕缺陷。A组:分别在提拉速率1mm/s、2mm/s和3mm/s下进行不同IPA流量的Marangoni干燥,减压排风阶段氮气流量80L/min。B组:提拉速率1mm/s、IPA流量20L/min下进行Marango...
发布时间: 2021 - 04 - 12
浏览次数:0
SiC单晶的清洗:SiC单晶的湿化学清洗法研究中,样品的清洗和接触角的测定在同一实验室完成,有效避免样品的再次污染;为防止清洗过程中的污染,清洗所用的容器均是定制的聚四氟乙烯(PTFE)器皿。实验中尝试了不同的湿化学清洗法,下面是主要清洗方法的流程:1、RCA清洗法:(1)将30mlH2SO4倒入聚四氟乙烯容器中,边搅拌边缓慢加入10mlH2O2,将SiC单晶样品放入混合液中,恒温加热30min;(2)DI水冲洗3min,将样品表面的混合液冲洗干净,N2吹干;(3)将30mlDI水倒入聚四氟乙烯容器中,然后加入10mlNH3OH和10mlH2O2,将样品放入混合液中,恒温加热20min;(4)DI水冲洗,N2吹干;(5)将30mlDI水倒入聚四氟乙烯容器中,然后加入10mlHCl和10mlH2O2。将样品放入混合液中,恒温加热20min;(6)DI水冲洗,N2吹干。2、硫酸和双氧水混合液(SPM)单步清洗法:(1)将30mlH2SO4倒入聚四氟乙烯容器中,然后边搅拌边缓慢加入10mlH2O2,将SiC单晶样品放入混合液中,恒温加热30min;(2)DI水冲洗3min左右,将样品表面的混合液冲洗干净,N2吹干。3、实验用清洗剂+SPM两步清洗法:(1)用干净的电动牙刷蘸取适量实验用清洗剂刷洗SiC单晶样品5min;(2)DI水冲洗3min,将样品表面的清洗剂冲洗干净;(3)将样品置于...
发布时间: 2021 - 04 - 12
浏览次数:0
一、 紫外光表面清洗和改质的工作原理:低压紫外汞灯发射的双波段短波紫外光照射到试件表面后,与有机污染物发生光敏氧化作用,不仅能去除污染物而且能改善表面的性能,从而提高物体表面的浸润性和粘合强度,或者使材料表面得到稳定的表面性能。根据不同需要,既可以对物体进行紫外光表面清洗,也可以进行紫外光表面改质(或叫表面改善),紫外光表面清洗和改质的机理有相同点,但也有区别。1.1紫外光清洗工作原理:VUV低压紫外汞灯能同时发射波长254nm和185nm的紫外光,这两种波长的光子能量可以直接打开和切断有机物分子中的共价键,使有机物分子活化,分解成离子、游离态原子、受激分子等。与此同时,185nm波长紫外光的光能量能将空气中的氧气(O2)分解成臭氧(O3):而254nm波长的紫外光的光能量能将O3分解成O2和活性氧(O),这个光敏氧化反应过程是连续进行的,在这两种短波紫外光的照射下,臭氧会不断的生成和分解,活性氧原子就会不断的生成,而且越来越多,由于活性氧原子(O)有强烈的氧化作用,与活化了的有机物(即碳氢化合物)分子发生氧化反应,生成挥发性气体(如CO2,CO,H2O,NO等)逸出物体表面,从而彻底清除了粘附在物体表面上的有机污染物。紫外光表面清洗原理表达式: 1.2紫外光改质工作原理:低压紫外汞灯发射的185nm和254nm波长的紫外光除有清洗去除物体表面的有机污染物的功能...
发布时间: 2021 - 04 - 12
浏览次数:0
半导体晶片清洗机,包括若干根支撑腿,支撑腿顶端共同固定连接有支撑平台,所述支撑平台内部开设有第一空腔,第一空腔通过第一软管与外界的引风机相连接,所述支撑平台上表面均匀开设有若干第一通孔,且支撑平台表面放置有半导体晶片;所述支撑腿侧壁上固定连接有安装座,安装座上均固定连接有升降装置,升降装置的顶端固定连接有水平杆,两根水平杆之间共同固定连接有圆板,圆板下侧转动连接有旋转装置,旋转装置的底端固定连接有清洗刷,清洗刷呈圆形,清洗刷内部开设有第二空腔,第二空腔下侧均匀开设有若干第二通孔,所述清洗刷下表面布置有刷毛,清洗刷上侧开设有进水口:所述圆板上侧放置有清洗水箱,清洗水箱通过第二软管穿过圆板与旋转装置内部相连通,第二软管上设置有泵体。第一通孔直径为0.5mm-1.5mm。升降装置为电动推杆或液压伸缩杆。旋转装置包括竖直套筒,竖直套筒底端与清洗刷上侧固定连接,竖直套筒的顶端固定连接有圆环板;所述圆板下侧开设有截面呈L型的环形悬挂凹槽,竖直套筒的顶部以及圆环板均位于环形悬挂凹槽内部;所述竖直套筒的内侧壁上固定连接有齿圈,齿圈上啮合有齿轮,齿轮上侧固定连接有转轴,转轴穿过圆板向上延伸,且转轴顶端与位于圆板上的电机输出轴固定连接。竖直套筒的轴线与清洗刷的轴线相重合。转轴与圆板的接触处设置有轴承。第二通孔的直径为2mm-4mm。进水口截面呈等腰梯形,且进水口的小端朝下设置。 图1...
发布时间: 2021 - 04 - 12
浏览次数:0
超高压清洗机设计一.高压水冲毛机:高压水冲毛机(清洗机)系用于混凝土浇筑施工中混凝土水平施工缝表面冲毛处理的专用机械,是高压水射流技术在生产实际中的一种应用。该机以清水作为工作介质,自来水经高压泵加压后,经节流阀、喷枪、喷嘴,使高压水变为高速射流打击于混凝土表面。在高压水流的冲蚀作用下,混凝土表面乳化皮层迅速剥落呈粗砂状,从而达到表面处理要求。可用于电力、石油、化工、轻工等各工业部门的管道、管束内外壁,容器与罐槽内壁的清洗剥层;车辆、船舶、闸门及钢质设备的表面除锈、除脂;市政管道疏通、清洗;铸件清理等工作。其驱动力有电机或内燃机两种方式,以供用户选择。二.混凝土冲毛·混凝土输送带的冲洗、喷雾、保湿·大型混凝土清除和剥离钢筋·混凝土结构的水清拆三.机型扩展其中,本机型可以扩展为表格中对应的流量和压力,以适用于不同行业的清洗。四.本机组成SL-10027型高压水射流清洗机,本机包含01部套-调压部套02部套-泵体部套03-柱塞筒部套04-压力显示部套05-传动箱部套06-底架部套07-外罩部套08-润滑冷却部套09-电气控制部套。1、进水系统–采用增压泵进水,避免气蚀现象的产生–采用高精密过滤器过滤,保证不会有任何杂质进入泵体内部;–大口径管路,保证进水充分要求;–采用能量包分配形式进料,保证每个缸体的充分进料;–卡箍式易装拆结构,并且容易清洗;2、泵体系...
发布时间: 2021 - 04 - 12
浏览次数:0
Copyright ©2005 - 2013 南通华林科纳半导体设备有限公司
犀牛云提供企业云服务
南通华林科纳半导体设备有限公司
地址:中国江苏南通如皋城南街道新桃路90号
电话: 400-876- 8096
传真:0513-87733829
邮编:330520
Email:xzl1019@aliyun.com       www.hlkncse.com


X
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

2

MSN设置

5

电话号码管理

  • 0513-87733829
6

二维码管理

8

邮箱管理

展开