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始于90年代末

湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
发布时间: 2016 - 03 - 14
设备概况:(仅做参考)主要功能:本设备主要手动搬运方式,通过对硅片腐蚀、漂洗、等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:KOH  Etch刻蚀清洗机           设备型号:CSE-SC-NZD254整机尺寸(参考):自动设备约2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/篮)设备形式:室内放置型;操作形式:手动各槽位主要技术工艺:设备组成:该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成设备走向:方案图按 “左进右出”方式,另可按要求设计“右进左出”方式;设备描述:此装置是一个全自动的处理设备。8.0英寸大型触摸屏(PROFACE/OMRON)显示 / 检测 / 操作每个槽前上方对应操作按钮,与触摸屏互相配合主体材料:德国进口10mmPP板,优质不锈钢骨架,外包3mmPP板防腐;台面板为德国10mm PP板;DIW管路及构件采用日本进口clean-PVC管材,需满足18M去离子水水质要求,酸碱管路材质为进口PFA/PVDF;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成;排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明三菱、欧姆龙 PLC控制。安全考虑:设有EMO(急停装置), 强电弱点隔离所有电磁阀均高于工作槽体工作液面电控箱正压装置(CDA Purge)设备三层防漏  楼盘倾斜   漏液报警  设备整体置于防漏托盘内排放管路加过滤装置所有槽体折弯成型,可有效避免死角颗粒;更多化学品相关湿法腐蚀相关设备(KOH腐蚀刻蚀机、RCA清洗机、去胶机、外延片清洗机、酸碱腐蚀机、显影机等)以及干燥设备(马兰戈尼干燥机Marangoni、单腔...
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随着半导体技术的发展,半导体器件和集成电路内各元件及连线越来越细微,因此制造过程中,尘粒、金属等的污染,对晶片内电路功能的损坏影响越来越大。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外,集成电路制造工艺过程中均需要对硅片表面进行清洗,以有效地使用化学药液清除残留在硅片表面上的各种杂质。硅片是半导体器件和集成电路中使用最广泛的基底材料,对其表面的清洗是整个硅片制造工艺中极为重要的环节之一。半导体领域中的湿法清洗技术是伴随设备的微小化及对产品质量要求的不断提高而提高的,是以RCA清洗技术为基本的框架,经过多年的不断发展形成。华林科纳是一家湿制程设备公司,是国内最早致力于研究湿法设备的企业,多年来与国内众多半导体企业合作,研制开发适合的半导体清洗机设备。一、设备概况华林科纳研发的RCA湿法清洗机,可按照需求定制为不同的尺寸大小。可适用于硅晶片2-12inch。二、适用领域半导体、液晶、MEMS等三、设备用途硅晶片化学腐蚀和清洗的设备四、设备配置设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等;并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。五、主体构造特点1、设备为半敞开式,主体使用进口WPP15和10mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中2、主体:设备为半敞开式,主体使用进口WP...
发布时间: 2020 - 04 - 29
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5月7日,北京监管局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第二期)。国开证券和天科合达于2019年12月6日签署《北京天科合达半导体股份有限公司与国开证券股份有限公司关于首次公开发行股票并上市辅导协议》,并于2019年12月12日取得中国证监会北京监管局辅导备案受理。官网资料显示,天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,目前注册资本为10364.2866万元,是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。2017年4月10日,天科合达在新三板挂牌上市,2019年8月12日终止新三板挂牌。天科合达为全球SiC晶片的主要生产商之一,目前其在碳化硅单晶行业世界排名位于第四位,国内排名居前列,晶片产品大量出口至欧、美和日本等20多个国家和地区,是我国少数进入国外知名大企业的高技术产品。(来源:全球半导体观察 )
发布时间: 2020 - 05 - 08
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硅芯片是当代信息技术的核心,当前正向“深度摩尔”(More Moore)和“超越摩尔”(More than Moore)两个方向发展。物联网(IoT)应用是“超越摩尔”技术路线中相当重要的一环,需要数量巨大的集成电路芯片来分析处理来自外部传感器件的海量信号。目前,大多数传感信号采集器件和信号处理单元均为分离设计,将在整体上产生更大功耗并占据更大的空间。由此,复旦大学材料科学系教授梅永丰课题组提出了将信号检测和分析功能集成于同一个芯片器件中的全新概念。作为演示,研究团队将单晶硅薄膜柔性光电晶体管与智能薄膜材料相结合和组装,构造了对不同环境变量进行检测和分析的柔性硅芯片传感器及其系统。这一思路不仅具有优异的可扩展性,还可与当前集成电路先进制造工艺相兼容。5月2日,相关研究结果以《面向智能数字灰尘的硅纳米薄膜光电晶体管多功能集成传感器研究》(“Silicon Nanomembrane Phototransistor Flipped with Multifunctional Sensors towards Smart Digital Dust”)为题发表在《科学进展》(Science Advances)上。研究团队从器件的传感机理入手,利用柔性薄膜组装集成芯片传感器,实现了多种环境参数探测功能的集成。 研究团队开发了将智能材料与光电传感结合的新颖传感机制,并将传感模块与后续信号处...
发布时间: 2020 - 05 - 08
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众做周知,湿法腐蚀和湿法清洗在很早以前就已在半导体生产上被广泛接受和使用,许多湿法工艺显示了其优越的性能。伴随IC集成度的提高,硅片表面的洁净对于获得IC器件高性能和高成品率至关重要,硅片清洗也显得尤为重要。湿法腐蚀是一种半导体生产中实现图形转移的工艺,由于其高产出,低成本,高可靠性以及有很高的选择比仍被广泛应用。湿法腐蚀工艺湿法化学腐蚀是最早用于微机械结构制造的加工方法。所谓湿法腐蚀,就是将晶片置于液态的化学腐蚀液中进行腐蚀,在腐蚀过程中,腐蚀液将把它所接触的材料通过化学反应逐步浸蚀溶掉。用于化学腐蚀的试剂很多,有酸性腐蚀剂,碱性腐蚀剂以及有机腐蚀剂等。根据所选择的腐蚀剂,又可分为各向同性腐蚀和各向异性腐蚀剂。各向同性腐蚀的试剂很多,包括各种盐类(如CN基、NH 基等)和酸,但是由于受到能否获得高纯试剂,以及希望避免金属离子的玷污这两个因素的限制,因此广泛采用HF—HNO3腐蚀系统。各向异性腐蚀是指对硅的不同晶面具有不同的腐蚀速率。基于这种腐蚀特性,可在硅衬底上加工出各种各样的微结构。各向异性腐蚀剂一般分为两类,一类是有机腐蚀剂,包括EPW(乙二胺、邻苯二酚和水)和联胺等,另一类是无机腐蚀剂,包括碱性腐蚀液,如KOH、NaOH、NH4OH等。就湿法和干法比较而言,湿法的腐蚀速率快、各向异性差、成本低,腐蚀厚度可以达到整个硅片的厚度,具有较高的机械灵敏度。但控制腐蚀厚度困难,且难以...
发布时间: 2020 - 04 - 29
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晶科能源董事长李仙德“这三个月,我们亲历了太多“第一次”。第一次封城;建国以来第一次推迟全国两会;第一次体会灾难面前人人平等,不管你有钱没钱,有权没权。不仅个人,世界经济也用多个第一次极大地回应了市场,第一次2周内美股四度熔断;第一次股市、债市和黄金市场出现共振;第一次不管美联储怎么放水,全球央行如何推进负利率政策,强心剂不起作用;第一次油价来到25美元一桶;第一次很多产业直接进入息业状态。第一次,我们不知所措……这场全球性的疫情影响了每一个人,打乱了我们的计划、我们的生活节奏,也改变了我们的工作方式。令我惊讶的是,无论是居家办公、远程视讯、高峰错时出勤、我们的员工很快就适应了,自律、体谅且有条不紊地推进工作,让我本想复工第一天给大家点鼓励都觉得是多余了。我要感谢产线上的一线工人和干部们,他们不得不留在岗位现场,遵守公司相关防疫防护规定,抓紧生产,补回产能,完成交付,兑现客户承诺。我也要感谢我们分布在世界各地的销售,口罩急缺情况下,不是先想到自己和家人,而是担忧客户和他们的家人需要,奔走协调,帮助解决口罩需求。100万只在路上的口罩,带着晶科人手心的温暖,正发向地球的各个角落。如果说这次疫情能够让我们坚定一个信念的话,那就是光伏将发挥着更为不可或缺的作用,支撑着下一步世界复苏最关键的新基建投资,特别是绿色、低碳的电力设施新建设,从而拉动需求,提供就业、加速能源转型。我们要从百年难遇...
发布时间: 2020 - 05 - 08
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在半导体技术的发展过程中,器件的特征尺寸越来越小,光刻工艺也变得越发复杂,而这也导致了下一代光刻技术的成本不断增加。追求特征尺寸的缩小,就需要减小曝光波长。在比DUV和EUV更先进的下一代光刻技术中,电子束光刻已被证明有非常高的分辨率,但其生产效率太低;X 线光刻虽然可以具备高产率,但X 线光刻的设备相当昂贵。光学光刻成本和复杂的趋势以及下一代光刻技术难以在短期内实现产业化激发人们去研发一种非光学的、廉价的且工艺简便的纳米技术,即纳米压印技术(Nanoimprint  Lithography,NIL)。1995年,华裔科学家周郁(Stephen Chou)提出了纳米压印技术(Nanoimprint Lithography,NIL)的思想。有别于传统的光刻技术,纳米压印将模具上的图形直接转移到衬底上,从而达到量产化的目的。NIL的基本思想是通过模版,将图形转移到相应的衬底上,转移的媒介通常是一层很薄的聚合物膜,通过热压或者辐照等方法使其结构硬化从而保留下转移的图形。整个过程包括压印和图形转移两个过程。相对于传统的光刻技术,纳米压印具有加工原理简单,分辨率高,生产效率高,成本低等优点。纳米压印光刻胶与传统光刻胶的对比纳米压印技术不受最短曝光波长限制,只与模板的精密度有关。因此,对光刻胶性能的要求相对降低了,但是随着工艺的改变,同样会引出新的问题,...
发布时间: 2020 - 04 - 29
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4月28日,浪潮厦门产业园开园暨正式投产仪式在厦门隆重举行。去年“九八”投洽会期间,浪潮集团与厦门市签署合作协议,建设浪潮厦门产业园项目。项目从签约到场地交付仅用时2个月、从场地交付到投产地也仅用时2个月,连续创造了厦门市重大项目谈判落地的多项纪录,是厦门市与浪潮集团深化战略合作的重要成果。浪潮厦门产业园坐落于火炬湖里园,是一座自动化、智能化、柔性化和透明化的现代制造工厂,将打造集全球领先的制造工艺与智能技术为一体的浪潮服务器和PC终端研发制造基地,现已建成两条全球领先的智能化产线,生产效率提升30%,预计年产60万台PC终端。浪潮集团作为“云+数+AI”新型互联网企业,始终坚持自主研发,以技术立企,在我国信息产业发展的每个时代,都以创新的产品与服务引领产业发展,成为信息产业的开拓者和引领者。IDC最新数据显示,浪潮服务器蝉联全球市场前三、中国市场第一;浪潮AI服务器中国市场占有率超过50%;浪潮云正为25个省、220+地市和百万家企业提供云服务;同时,浪潮在工业互联网、政府数据运营、智慧城市和健康医疗大数据等领域位居中国前列。浪潮厦门产业园项目的落地,显著提升了厦门市计算机与通讯设备产业的规模,填补了厦门市信息技术应用创新整机制造和系统软件研发领域的空白,是厦门市一年来招商引资工作的标志性成果之一。(出自:厦门火炬高新区管委会)
发布时间: 2020 - 04 - 29
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在材料加工科学的不断推动下,半导体器件和集成电路制作工艺取得了长足进步,发生了巨大变化,但是其中的湿法清洗工艺作为最为有效的半导体晶片洗净技术,一直未能被取代。随着晶片表面洁净要求的不断提高,清洗工艺的焦点已逐步由清洗液、兆声波等转移到晶片干燥上。干燥作为湿法清洗的最后一个步骤,最终决定了晶片的表面质量,是清洗工艺的核心所在。  在各种晶片的干燥中,尤以衬底抛光片的干燥最为困难,它不仅要求表面达到脱水效果,还要避免在表面留下任何水痕缺陷或颗粒。为达到这种要求,以设备为依托的各类干燥技术发展迅速。  1.1离心甩干技术  离心甩干是通过外力使晶片短时间内达到高速旋转的状态,晶片表面的水受到离心力作用而从表面消失的干燥技术。这种干燥方式由于简单可靠,在晶片清洗领域得到了广泛应用。根据晶片运动方式的不同,离心甩干又分为立式离心甩干和水平式离心甩干(见图 1 和图 2),虽然二者的脱水原理相似,但是由于运动方式的不同,在工艺上有很大的差异。为保证晶片的洁净,一般在干燥步骤之前,会增加一步药液、去离子水旋转喷淋过程,对表面进行二次洁净。为保证干燥效果,甩干过程中将引入热氮气,对晶片进行吹拂。  影响甩干效果的因素有很多,如转速的设置, 氮气的流量,排气通路的设计、腔体的密闭性和旋转产生的共振等。  离心甩干的优点是技术成熟稳定,干燥后的表面均一性好,不易产生水印;缺点是仅适合半导体前道的裸片...
发布时间: 2019 - 06 - 28
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福州新闻网4月28日讯   在位于福州高新区的省重点建设项目——第三代半导体数字产业园施工现场,卡车往来穿梭,各类机械在基坑里紧张作业,一片繁忙景象。 随着新冠肺炎疫情防控形势持续向好,生产生活秩序加快恢复,高新区推动省市重点项目满负荷施工,争取把受疫情影响的建设进度“抢”回来。桩基施工拟6月底完成据介绍,位于高新区生物医药园和机电产业园(简称两园)的第三代半导体数字产业园于2019年三季度开工建设,预计2021年建成投产。该产业园占地65513平方米,总建筑面积87550平方米,计容建筑面积104170平方米,总投资50995万元。建设内容包括4栋4层标准厂房、2间门房、263个机动车停车位、876个非机动车停车位,以及供水、供电、排水、道路、污水处理等配套设施。项目完工后,将与高新区海西园的数字经济产业园相呼应,形成大园区加特色产业园相结合的产业格局,并通过打造一批高品质精细化民生设施,提升高新区的城市品质。一直以来,在市委、市政府大力指导和帮助下,高新区准确把握当前电子信息产业的发展方向,高效率推进、高品质服务、高标准建设,全力推进第三代半导体数字产业园落地动建。该工程桩基共计1358根,截至4月22日共施工完成280根,预计6月底完成桩基施工。全面赋能平台招大引强与此同时,高新区全面赋能平台招大引强,依托已落地“两园”的福建省电子信息集团,引进一线龙头企...
发布时间: 2020 - 04 - 29
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国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯和半导体于近日宣布:基于中芯集成电路(宁波)有限公司(以下简称“中芯宁波”)自主开发的高性能体声波谐振器技术以及全套晶圆级加工与封装工艺技术,芯和半导体的首款自主设计和开发的高频段体声波滤波器产品正式发布,并已向本土无线终端客户送样,进入系统客户的验证和测试阶段,预计第三季度进入批量生产和供货。市场随着5G商用的启动,射频前端市场将通过更多额外频段的载波聚合和MIMO技术,迎来新一波年均8%以上的高速增长。滤波器在全球射频前端市场中占最大份额,其出货量将会从2018年的530亿颗增长到2025年的约1000亿颗,年增长率接近两位数。目前国内滤波器市场主要为国外厂商所垄断,行业急需国内供应商的突围。产品本滤波器为一款低插损、高抑制WiFi2.4GHz带通滤波器,封装尺寸仅为1.1mm×0.9mm×0.6mm ,完全兼容当前主流1109 的WiFi带通滤波器尺寸。产品性能媲美同类国际领先产品,可满足智能手机、无线终端、便携路由器、无线模组等多种系统应用需求。根据规划,芯和半导体在今年还将联合中芯宁波陆续发布包括B40、N41、B41、B7等在内的其他国内紧缺的中高频段射频滤波器、双工器和耦合器等产品。芯和半导体高级副总裁代文亮博士表示:“我们很高兴看到中芯宁波与芯和半导体的成功合作,开发出具有竞争力的...
发布时间: 2020 - 04 - 29
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