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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。南通华林科纳CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称南通华林科纳CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 南通华林科纳CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最大晶...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system南通华林科纳CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注南通华林科纳半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称南通华林科纳CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
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半导体生产流程

时间: 2016-03-23
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       所谓的半导体,是指在某些情况下,能够导通电流,而在某些条件下,又具有绝缘体效用的物质;而至于所谓的IC,则是指在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件,作在一微小面积上,以完成某一特定逻辑功能(例如:AND、OR、NAND等),进而达成预先设定好的电路功能。自1947年12月23日第一个晶体管在美国的贝尔实验室(Bell Lab)被发明出来,结束了真空管的时代,到1958年TI开发出全球第一颗IC成功,又意谓宣告晶体管的时代结束,IC的时代正式开始。从此开始各式IC不断被开发出来,集积度也不断提升。从小型集成电路(SSI),每颗IC包含10颗晶体管的时代;一路发展MSI、LSI、VLSI、ULSI;再到今天,短短50年时间,包含千万个以上晶体管的集成电路已经被大量生产,并应用到我们的生活的各领域中来,为我们的生活带来飞速的发展。不能想象离开半导体产业我们的生活将会怎样,半导体技术的发展状况已成为一个国家的技术状况的重要指针,电子技术也成为一个国家提高国防能力的重要途径。

 

半导产品类别
    目前的半导体产品可分为集成电路、分离式组件、光电半导体等三种。
    集成电路(IC),是将一电路设计,包括线路及电子组件,做在一片硅芯片上,使其具有处理信息的功能,有体积小、处理信息功能强的特性。依功能可将IC分为四类产品:内存IC、微组件、逻辑IC、模拟IC。
    分离式半导体组件,指一般电路设计中与半导体有关的组件。常见的分离式半导体组件有晶体管、二极管、闸流体等。

    光电式半导体,指利用半导体中电子与光子的转换效应所设计出之材料与组件。主要产品包括发光组件、受光组件、复合组件和光伏特组件等。

 

IC产品介绍
    IC产品可分为四个种类,这些产品可细分为许多子产品,分述如下:

    内存IC:顾名思义,内存IC是用来储存资料的组件,通常用在计算机、电视游乐器、电子词典上。依照其资料的持久性(电源关闭后资料是否消失)可再分为挥发性、非挥发性内存;挥发性内存包括DRAM、SRAM,非挥发性内存则大致分为Mask ROM、EPROM、EEPROM、Flash Memory四种。

    微组件IC:指有特殊的资料运算处理功能的组件;有三种主要产品:微处理器指微电子计算器中的操作数件,如计算机的CPU;微控制器是计算机中主机与接口中的控制系统,如声卡、影视卡...等的控制组件;数字讯号处理IC可将模拟讯号转为数字讯号,通常用于语音及通讯系统。

    模拟IC:低复杂性、应用面积大、整合性低、流通性高是此类产品的特色,通常用来作为语言及音乐IC、电源管理与处理的组件。

    逻辑IC:为了特殊信息处理功能(不同于其它IC用在某些固定的范畴)而设计的IC,目前较常用在电子相机、3D Game、

 

IC产业

  IC的制造可由上游至下游分为三种工业,一是与IC的制造有直接关系的工业、包括晶圆制造业、IC制造业、IC封装业;二是辅助IC制造的工业,包括IC设计、光罩制造、IC测试、化学品、导线架工业;三是提供IC制造支持的产业,如设备、仪器、计算机辅助设计工具工业...等。

IC(集成电路)制作过程简介

    集成电路的生产过程极其复杂,习惯上将其分为前置作业,电路的制作,晶圆及晶粒测试和后段的封装测试等。因为IC是由很多的电路集合而成的,而这些电路组件和线路是以晶圆为基础并以层状分布的,制造过程也是一层层的建造出来的,类似于建楼房的过程。

    其中前置作业类似于楼房的设计和建造地基,包括电路的设计、光罩设计和晶圆的制作,电路设计即是根据使用的要求设计出各层的线路和架够,光罩设计则类似于照像底片,依靠其将设计好的电路印到芯片上,而制作硅晶圆就是将硅晶体通过加热熔化,再用一定的方法拉成晶棒,并切片、研磨成符合要求的芯片的过程。

    电路制作是在硅片的基础上制成一层层的电路的过程,因为线路极其细微,其制造过程也就有很高的难度,生产上是使用类似照相技术的报光,显影,蚀刻,冲洗的方法来实现的(下面将做详细的介绍)。晶圆及晶粒测试是对各制造流程的结果的测试,目的是对各流程有很好的控制,并能及时的发现生产中的不良产品,尽早进行修部或剔除,以减少不良成本,经过各道测试并最终生产出来的芯片才能进入到下一道封装测试的过程。封装和测试是将功能测试良好的晶粒切割开,并封装,拉出联线再进行全面测试的过程,要经过芯片切割,粘晶,焊线,封料,切割/成形,印字,电镀,及检验等过程。直到这里,一个合格的集成电路才算制造完成。

 

IC制造业特性

    IC制造业中,有几个不同于其它制造业的特性,分列如下:

    机器的折旧占成本大部分:制造IC所用的机器设备价格高,而且汰旧快,通常采二至四年加速折旧(此为实际作法;大多数股市上市说明书则宣称四至八年平均折旧),因此机器折旧的费用很高;一般说来,机器的折旧占制造成本的20%以上。

    良率影响产品单位成本:晶圆上可划分为许多方块,而一个IC的线路就都做在这个方块上,再送至封装厂中切割包装,就可将这些方块制成一片片的IC;而包装好经测试可使用的IC占晶圆割下IC总数的比率称为良率。

    IC的制造过程非常精密,只要在其中一步骤稍有不慎,就会使IC毁损,而成为不能使用的产品,不像其它制造业的产品,有制造过程的错误,大多只会成为品质不良的产品,非不能使用的产品;因此IC制造业的良率要较传统的工业制造良率来的低,而且变异大,不论是在品质管制及成本控制上都是一大问题;通常IC的制造中,影响良率的原因有两种:

    (a)晶圆的大小:在晶圆上做IC,通常边缘的部分都因晶圆的圆弧而无法做出完整的方块;晶圆的直径愈大,则其圆弧的曲度愈小,边缘要舍弃的面积占晶圆的比率也就愈小,良率就愈高;因此IC厂都在努力提升自己的制程能在更大的晶圆上做出产品。

    (b)线上的管制:集成电路制造是极精密的工业,且制造环境特殊(无尘室);在制造过程中所犯的一个小过失,影响良率的程度就很大,通常可达20%以上,因此线上的管制在集成电路制造中是很重要的。 
    制程复杂影响机器使用率:IC制造厂中,由于制程重复且步骤多,若制造排程不良,容易造成某些工作站忙线、有些站闲置,而使得机器设备无法充分利用;机器设备的折旧又是占了IC制造成本中的大部分,若机器使用率不高,那幺便会耗费大量的折旧成本;充分的利用机器,是IC制造厂管理中重要的一环。

 

晶圆代工

    因为IC的生产过程复杂,从设计到生产的生产线长,而且生产过程的主要成本是机台的成本,固定成本高,且产品多样化,批量小,更新速度快,因此很少有厂家能从前到后的整条线生产自己的产品,而很多厂商都只是加工整个制程中的一段,再形成供应链式的组合,联合制造产品,以实现规模效应。晶圆代工就是基于此而产生的,这种企业只负责生产不进行设计,因此也可以说晶圆代工厂并没有自己的产品,传统上讲只是指wafer(晶圆)的制作过程,即是在wafer 上做出一层层的电路而现在逐渐延伸出广义的晶圆代工,其除了原来晶圆制造的功能外,还包括了上游的光罩制作和下游的切割、封装、测试等过程,因此一个IC设计企业只要将自己的设计交给晶圆代工厂,便可以得到符合自己要求的IC成品。


模块制程

   wafer生产的基本原理

    集成电路尽管种类不同,其制程相似;差别在不同的光罩会有不同的电路图样;CVD、离子植入时投入的材料不同,会产生不同的组件,而使制造出来的IC有所差异。IC制程中,制造作业种类通常只有十多种,但由于不断重复这些作业,使得一片IC从晶圆投入到可以切割包装,要经过百次以上的制造步骤。

    一个IC产品制作电路后的结构,是以芯片为基础逐层的建造起来的,上面已经提到,每一层的生产都是使用类似照相技术的报光,显影,蚀刻,冲洗的方法来实现的,因此生产过程中,每一层的制造都是几个类似的过程,而整个晶圆的制造就是这几个过程的重复循环,每个过程的生产都在特定的区域来完成,这些区域有:薄膜(thin-film),黄光( photo),蚀刻(etch),扩散(diffusion).


薄膜(thin-film)

    薄膜区间是尘积介电质或金属层的地方,介电质是用于隔离开各层金属的多为玻璃层,而金属层是集成电路中的导线,多采用铝或铜或铝铜合金,因此介电质和金属沉积也是集成电路的制程中的重要制程。薄膜技术有物理气象沉积(包括蒸镀既借着对被蒸镀物体加热,利用被蒸镀物在高温时所具备的饱和蒸气压,来进行薄膜的沉积.和溅镀既利用电浆所产生的离子,借着离子对被溅镀物体电极的轰击,使电浆的气相内具有被镀物的粒子,来产生沈积薄膜的.)和化学气象沈积既利用化学反应的方式,在反应器内将反应物( 通常为气体)生成固态的生成物,并沉积在芯片表面的一种薄膜沉积技术。

 

黄光(Photo)

    微影技术是制造集成电路的重要之一,通过暴光和显影的程序它可以将光罩上设计的图案转移到晶圆表面的光阻上,其主要过程包括光阻涂抹,烘拷,对准,暴光及显影等程序,由于光学上的需要,此段制程之照明采用偏黄的可见光,因此习惯上将此区称为黄光区。在黄光区内,利用整合型的晶圆轨道机——步进机系统来完成这个过程,其利用紫外光线或深紫外光线来照射光阻,以引起化学反应,将设计的光罩上的图形印到晶圆或光阻上,这也是集成电路厂中最昂贵的工具,每台的价格都可达到数百万美元,因此也常成为生产中的瓶颈。

 

蚀刻(Etch)

    Etch作为IC制程中的主要环节之一,其目的是化学物质的反应来去除wafer表面多余的物质,根据各stedp的目的不同有多种具体方式,但从其基本的原来可将其分为两种,既Wet Etching(湿蚀刻)和Dry Etching(干蚀刻),Wet Etching 是用将wafer放入化学溶液中,通过化学反应将要蚀刻掉的物质腐蚀掉,而干蚀刻是将化学气体吹到weafer 表面上,与其发生反应,以实现蚀刻的目的。两者相比,后者的过程中的关键参数容易控制,用物理或化学的方法均可实现,且对图形的控制能力较强,而前者只能通过化学的方法实现,且对关键参数的控制能力较差,尤其是当线宽越来越细时,湿蚀刻将无法使用,但对于不同的蚀刻对象和环境,两者各有各自适合的范围,两种方法要根据工艺的要求不同来选择。

    在湿蚀刻的过程中还有一个重要的技术过程是wafer drying ,因为湿的wafer是无法进入到下一道工序的,必须通过一些方法使其干燥,常用的方法有:Down-Flow Spin Dryer 既是利用高速旋转的方法,靠离心力的作用干燥;和IPA Vapor Dryer ,Marangoni Dryer 等,其中Down-Flow Spin Dryer因为力的作用,易形成water mark,且增加wafer 的应力,转动过程中还会形成摩擦,而IPA Vapor Dryer 和Marangoni Dryer可防止water mark但时间较长,且化学用量多。

 

扩散( Diffusion)

    扩散区间是进行加热制程的区域,这些制程可能是用来添加制程或者是用来加热制程,如在晶圆表面生成氧化层,扩散掺杂等是添加制程,而离子植入后用于恢复晶体结构的热处理是加热制程。高温炉是这区域的批量制程工具,它能够同时处理150片的wafer,可以将这些预置在硅芯片表面上的掺质,藉高温扩散的原理,把他们趋进芯片表面的材质内。

 

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