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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。南通华林科纳CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称南通华林科纳CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 南通华林科纳CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最大晶...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system南通华林科纳CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注南通华林科纳半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称南通华林科纳CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
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清洗工艺研究

时间: 2021-02-26
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1PCBA上的污染的种类

印制电路板组件(PrintedCircuitBoardAssemblyPCBA)污染物是在各个工序生产过程中附着在PCBA表面肉眼可见的锡珠、残胶、油脂、指印等和不可见的助焊剂残留、粉尘等。这些污染物可以分为极性污染物、非极性污染和粒子污染物。极性污染物包含助焊剂、汗液、焊料残渣和元器件及印制电路板(PrintedCircuitBoardPCB)的氧化物等。非极性污染物包含焊剂中的松香及树脂的残留,胶带、粘结剂残留,皮肤油脂和防氧化剂等。粒子污染物包含尘埃、烟雾、棉絮、锡珠、静电粒子和PCBA加工时产生的玻璃纤维等。极性污染物会造成电迁移、枝晶生长、元器件的引脚腐蚀,严重时会引起电路失效。非极性污染物会吸附灰尘、静电粒子,引起导电接触不良,影响接插件的接触可靠性,粒子污染物则会加剧污染的危害。在以上污染物中危害最大的应属极性污染物,也就是通常说的离子污染物。离子污染物的控制对于产品质量可靠性的控制意义重大。

从元器件、PCBA污染物残留的控制,到生产中使用的焊膏、焊剂、焊锡丝等选型,再到生产过程中操作人员的工作服、手套等穿戴控制,到最后产品的包装、转运工装的管理都会影响到产品污染物含量的高低,最终影响到产品的运行可靠性和寿命的长短。这些生产中的质量控制,是非常细致、周密、严格和系统的,需要投入大量的人力和物力。

2清洗工艺的种类

清洗工艺对解决PCBA上的污染物是非常必要、有效的手段,典型的清洗工艺有溶剂清洗、半水基清洗和水基清洗。溶剂清洗的原理是利用醇类、酮类、含氟类等溶剂的溶解力完成预洗和漂洗,去除污染物。溶剂型清洗剂挥发快、溶解能力强、对设备要求极低,整个清洗工艺无废水处理。溶剂型清洗剂对环境有一定的破坏作用,会产生温室效应,对工厂的环境有一定的影响。

半水基清洗的原理是使用有机溶剂添加表面活性剂进行预洗,有机溶剂溶解污染物、表面活性剂提供润湿和乳化功能,防止脱离基材的污染物再次吸附到基材上,去离子水进行漂洗。半水基溶剂一般为可燃溶剂,闪电很高、毒性较低,使用上较为安全。清洗后产品需要烘干处理,确保产品中的水汽全部挥发,避免因湿气降低产品性能。烘干设备成本高、占地面积大、能耗大,会增加生产成本。半水基清洗会产生废水,废水均需要通过废水处理装置处理后才能达到废水排放要求。

水基清洗的原理是使用去离子水作为清洗的介质,在水中添水基型有机溶剂,破坏污染物和基材之间的键合,通过水基清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化、螯合等作用实现污染物与基材的脱离。水基清洗不仅能去除极性污染物、非极性污染物,还能去除粒子污染物,是今后清洗工艺的发展方向。水基清洗对前端的研发设计提出了更高的要求,对于器件的防水、密封等要求更严格。对于PCBA的布局更要考虑清洗的方向,避免“阴影效应”造成阴影遮蔽器件无法有效地清洗,水基清洗和半水基清洗同样有产品烘干和废水处理问题。

3PCBA清洗工艺设计

清洗工艺对研发设计提出了较高的要求。无论是溶剂清洗、半水基清洗,还是水基清洗,都要考虑器件的密封性、耐溶剂性。对于水基清洗还要考虑器件的耐热性,器件的这些性能指标会决定清洗工艺的选择方案。

在研发设计布局时,器件布局的密度、器件封装都会增加清洗工艺的设计难度。焊球阵列封装(BallGridArrayBGA)、方形扁平无引脚封装(QuadFlatNo-leadPackageQFN)等这种引脚隐藏在本体之下的器件,引脚<0.1mm以下的小型方块平面封装(QuadFlatPackageQFP)、无引线陶瓷封装载体(LeadlessCeramicChipCarrierLCCC)01005以及更小的器件等,这些器件在清洗时要选择有较好溶解度的溶剂,但同时也要考虑易漂洗问题。

研发设计时还要考虑布局造成的“阴影效应”,高的器件会遮蔽附近低的器件的清洗效果,甚至会加大漂洗的难度,反而会造成二次污染。

对于清洗工艺的要求是选择合适的清洗溶剂,高强度的清洗剂能够彻底清洁板面,也会造成清洗过度,清洗掉条形码的油墨、器件上的丝印等,低强度的清洗剂又会造成清洗浸泡的时间增长、降低清洗效率。选择合适的清洗剂是清洗工艺研究的重点。清洗设备的选择也是清洗工艺设计的重要环节。

4清洗工艺的评价

业界内最常见的清洁度的检测方法是目测法、离子污染测试法、离子色谱分析法和表面绝缘阻抗测试法。目测法是最实用、最高效、最便宜的检测手段,只需要一台10~15倍的光学显微镜,即可随时检测PCBA的污染物残留。目测观察PCBA基材,器件引脚周围是否有污染物质,通常未清洗的器件引脚周围包裹着一层松香残留,基材上会有油脂、手印等残留,在10~15倍的光学显微镜观察下,这些残留物清晰可辨。通过目检的方法能直观地比较清洗前后残留物的变化。离子污染测试是检测PCBA表面可导电的离子型污染物总量,不区分离子的总类。IPC-6012中规定了离子的含量,在阻焊涂层前的光PCBA所有类别的离子含量<1.56μg/cm2NaCl等渗当量。离子色谱法是采用国际电子工业联接协会IPC-TM-6502.3.28的方法,可以精确的测量出PCBA上离子残留物的种类和数量。针对RoHS,测试重金属的离子残留,针对离子污染,会测试卤素残留的指标。因为卤素是造成焊点腐蚀的重要因素。表面绝缘阻抗测试,采用IPC-9201的方法进行测试,通过测试清洗前后PCBA的阻抗来比较。

5结语

随着工业技术的发展、环境变化的要求,对PCBA板面的清洁度的要求会越来越高。采取合适的清洗工艺,对降低产品因污染物造成的性能失效意义重大。


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