半导体的工艺流程：主要包括四个方面，单晶硅片制造、IC芯片设计、晶圆制造和封装测试。这四大流程里，除了IC芯片设计对于半导体设备的需求很少，其他3个都需要大量的半导体设备。

单晶硅片制造需要单晶炉等设备，IC晶圆制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散/离子注入设备、湿法设备、过程检测等6大类设备。封装测试需要封装机，封膜机 ，测试机等设备。

其中国内湿法设备厂商主要从事半导体、太阳能、FPD领域湿制程设备的设计、研发、生产及销售；目前已形成湿槽式清洗、单片刻蚀、干燥甩干系列、供液系统、电（化学）镀五大系列产品； 广泛应用于半导体材料加工、集成电路、光伏产品、LED、MEMS以及分立器件等行业和领域。

今天主要来介绍下华林科纳RCA湿法腐蚀清洗机设备

一、设备概况

设备名称：RCA湿法腐蚀清洗机

整机尺寸：具体尺寸根据实际图纸确定

二、使用对象

硅晶片2-12inch

三、适用领域

半导体、太阳能、液晶、MEMS等

四、设备用途

硅晶片化学腐蚀和清洗的设备

五、设备包括

设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等；并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。

六、主体构造特点

1、设备为半敞开式，主体使用进口WPP15和10mm厚板材，结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏，机台底盘采用德国产瓷白PP板，热焊接而成，可长期工作在酸碱腐蚀环境中

2、主体：设备为半敞开式，主体使用进口WPP15和10mm厚板材，结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏，机台底盘采用德国产瓷白PP板，热焊接而成，可长期工作在酸碱腐蚀环境中；

3、骨架：钢骨架+PP德国劳施领板组合而成，防止外壳锈蚀。

4、储物区：位于工作台面左侧，约280mm宽，储物区地板有漏液孔和底部支撑；

5、安全门：前侧下开透明安全门，脚踏控制；

6、工艺槽：模组化设计，腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成，杜绝机台的渗漏危险；

7、管路系统：位于设备下部，所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明；药液管路采用PFA管，纯水管路采用白色NPP喷淋管，化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过专用管道排放；

8、电气保护：电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在机台顶部电控区，电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠；所有可能与酸雾接触的电气及线路均经PFA防腐隔绝处理，电气柜CDA/N2充气保护其中的电器控制元件；

9、排风：后部排风和下沉式设计，风量可调节，对操作员有安全保护；

10、送风：设备顶部有FFU百级净化送风装置，设备沿前侧板镶嵌入墙体，保证后上部送风；

11、照明：工作区顶部配有双光日光灯照明；

12、水汽枪：机台前部配备有PTFE纯水枪和PTFE氮气枪各1只置于右侧，方便操作员手工清洗槽体或工件；

13、机台支脚：有滑轮装置及固定装置，并且有高低调整及锁定功能。

14、安全保障：完善的报警和保护设计，排风压力、液位、排液均有硬件或软件互锁，直观的操作界面，清晰的信息提示，保障了生产、工艺控制和安全性三色警示灯置于机台上方明显处

再来梳理半导体设备的逻辑。

①需求——所有半导体设备里，IC晶圆制造工厂设备采购额约占 80%，芯片设计靠大脑，芯片制造靠设备，同时随着芯片集成度越来越高，设备也越来越重要 。

半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。2020年全球半导体设备市场增长 20.7%，达到 719 亿美元，创历史新高。2020年中国大陆市场需求规模约占全球的20%，对应的是170 亿美元。目前全球半导体设备的市场集中度高，国内自给率仅有 5%左右，国产替代空间巨大。

随着摩尔定律趋近极限，半导体行业技术进步放缓，国内厂商与全球龙头技术差距正在逐渐缩短，未来 3-5 年将是半导体设备国产替代的黄金战略机遇期，同时也是关键核心部件实现自主可控的重要发展期。

2020是5G元年、物联网、人工智能等领域的技术浪潮有望催生产业的新一轮成长。5G技术的核心在于芯片，无论基站还是移动手机，都与之息息相关。无论是存储芯片、计算芯片、控制芯片、智能手机芯片还是基带芯片，随着半导体芯片的不断升级和大规模应用，自然会带出半导体设备的需求量增大。

免责声明：文章来源于网络，如有侵权请联系作者删除。