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湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。华林科纳(江苏)CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称华林科纳(江苏)CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18915583058更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8798-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 华林科纳(江苏)CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE华林科纳(江苏)半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳(江苏)CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system华林科纳(江苏)CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注华林科纳(江苏)半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称华林科纳(江苏)CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化...
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FSI 清洗机培训教材 

时间: 2021-03-03
点击次数: 610

    

一、 FSI清洗机介绍: 

二、 FSI组成及结构功能: 

三、 软件操作介绍: 

四、 程序以及输出功能: 

五、 流量控制: 

六、 Chemical Auto fill功能介绍: 

七、 常见故障以及维修方法:

一、 FSI清洗机介绍

 FSI用途:FSI用于圆片的表面清洗系统,可以去除颗粒、金属离     子以及剥离部分氧化膜; 

 FSI设备全称: MERCURY MP Surface Condition Division System FSI公司早期的Spray System Product 

FSI工作原理:在密封的Chamber,圆片对称放在Turntable 上,在Turntable的旋转的同时利用N2Chemical形成高雾化或者低雾化喷洒在圆片表面,有两个喷嘴:Spray post  Side-bowl spray post,达到去除颗粒、金属离子以及剥离部分氧化膜的目的,然后用DI Water 冲洗圆片表面,最后通过Turntable的高速旋转(500 rpm)以及N2 Purge来使圆片的表面干燥。 

² FSI用到的原料:主要有5Chemical:H2SO4HCLHFNH4OHH2O2

还有DI Water(去离子水)、 N2CDA(压缩空气)。 ² 

FSI常用工艺菜单:B-CLEANS*P5/1POLY-BCLNBP-BCLN ² 

安全措施:设备的每个部分都安装有Interlock 开关,禁止工艺时打开门、盖子等组件,如果Interlock 开关被打开,则会使设备停机,工艺中断;警告:工艺时禁止对FSI 清洗机的任何部分进行任何操作。 ² 

设备学习参考资料: FSI清洗机操作规范》; 

6FSI清洗机 PM操作规范》;

二、FSI组成及结构功能

FSI由五部分组成,各单元相互独立: 

Electronic ConsolProcess ConsolCanister ConsolBooster PumpHellos 52 DI Water Heater。(其中前两部分放在白区,后三部分放在灰区) 

² 结构及其功能: 

1.  Electronic Consol:监视和控制程序的运行,是系统的核心部分, 内部由7个抽屉构成,可以拉出来,便于查看,主要有:286的单片机以及控制组件,Touch screen(触摸式显示屏),软盘驱动器,流量控制组件以及N2管路的过滤器和压力调节阀;

2. Process Consol:主要由CoverProcess ChamberMotorTurntable、下排管道、以及流量控制的FOLW PICKUP等,每次作业可以清洗6批圆片,门盖安装了Spray post, chamber壁上安装了Side-bowl spray post,这两个Spray post就是工艺时的酸液喷嘴。      

3. Canister Consol:主要用于存放5种化学液,有两个存放柜,每个柜中存放三个Canister,每个Canister连接四个管道,依次是:酸液输入管道、酸液输出管道、破裂阀连接管道、N2输入管道(通过22号阀实现加压及释放压力),动力课通过SDC供液系统统一供应化学溶液,每次工艺结束,系统发个自动灌酸指令“50”,酸液从动力管道灌到酸桶Canister中,工艺时再从酸桶中把酸液压到Chamber中。 

4. Booster PumpDI Water增压系统,动力提供的DI Water 压力不能满足FSI的需求,所以增加了增压泵,由两个增压泵和两个过滤器构成,当系统压力达不到要求时,增压泵开始工作。 

5. Hellos 52 DI Water Heater :用于DI Water的加热,由主机和一个监视器构成,监视器放置在Electronic Consol的顶部,目的是为了DI Water 加热器的工作状态。

三、 件操作介绍:

FSI的自动控制是通过286结构的单片机来控制的,由于没有硬盘及ROM,只有NVM(非易失存储器),所以程序就保存在软盘上,通过软盘驱动器来读取程序,而且启动时要插入启动软盘,启动结束后再插入程序软盘。至于显示器用的是Touch screen(触摸式显示屏),这种显示器可以用手指直接点击,这样就不需要键盘了。 

软件的结构介绍,主界面视图下图所示:

FSI 清洗机培训教材 

0- other status:按“0”后可以进入另一界面,在工艺时可以浏览工艺菜单的每一步内容; 

1- Select Process:按“1”后可以进入程序界面,用方向键选取菜单,按“Enter”确认。 

2- Special Functions:按“2”后可以进入特殊功能界面(为了安全起见该功能设有密码),在这里面可以编辑所有的Recipe,可以进入维修模式,可以看到所有报警信息等功能。 

3- Clear Alarms:按“3”后可以进入报警界面,输入密码按“Enter”确认后就可以消除报警了。  

四、 程序以及输出功能:

FSI在生产中常用到的就四个菜单:B-CLEANS*P 5/1POLY-BCLNBP-BCLN;程序是由特定数字组成的程序代码,下面举例说明程序的结构:

FSI 清洗机培训教材 

程序就由上面一些特定的数字构成,其中: 

Step-表示步骤; 

Time-表示当前步骤的工艺时间; 

Speed –表示Turntable的转速,最高转速为500 /分; 

五、 流量控制

 系统对流量控制主要通过以下几部分来实现:Flow pickupDACADC

E/PManifold Valve等;流量控制的原理图如下图示:

FSI 清洗机培训教材 

原理分析:在每种溶液的管道中安装了Flow pickup,对流过的液体进

行流量分析并且把流量从物理量转变到模拟电信号,然后通过ADC转换器把模拟信号转换为数字信号,通过比较器与菜单设定值进行比较,得出一个数字信号偏差量,然后在通过DAC转换器把数字信号转变到模拟信号,然后把模拟信号送到E/P(电信号和压力的转换器),通过E/P把电信号转换成压力信号,最终通过压力来控制Manifold Valve的开启大小,进而实现流量控制。  

六、 Chemical Auto fill功能介绍:

 由于每个程序都使用Chemical的量比较大,所以在程序的最后增加了Auto fill的指令代码“50”,每一个Recipe结束后,系统将通过液面传感器来检查酸痛的液面状态,若传感器显示不满,则打开电磁阀,酸液被灌

入酸桶中,直到传感器检测到液面已满。下图是Auto fill 的简图:

FSI 清洗机培训教材 

入酸桶中,直到传感器检测到液面已满。下图是Auto fill 的简图:设备在喷完Chemical后,TV 22号阀关闭,Canister 中的气体通过TV 22Exhaust 管道释放压力,其中TV 22是两位三通阀,在工艺时,22号电磁阀打开,虚线所示管道中的气体使TV 22工作于下位,N2进入Canister,当压力增大到一定时,酸液通过管道输送到 Chamber中。若在此过程中Canister压力过高,达到45psi,则Burst Disk破裂,压力被释放掉,则工艺中断,并出现流量超规范报警,如果压力到达60psi,则Canister的盖子会破裂,这样就其到双保险所用了。如果酸液出现Over Flow的现象,则,存放柜中的传感器会检测到,发出Over Flow报警,从而停止Auto fill功能,起到安全保护作用。


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