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湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。华林科纳(江苏)CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称华林科纳(江苏)CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8798-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 华林科纳(江苏)CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE华林科纳(江苏)半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳(江苏)CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system华林科纳(江苏)CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注华林科纳(江苏)半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称华林科纳(江苏)CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化...
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单面抛光机制作工艺

时间: 2021-04-08
点击次数: 34

单面抛光机制作工艺

PG-510型单面抛光机的主要结构特点

PG-510型单面抛光机的结构组成主要由抛光盘组件、抛光头组件、抛光液流量控制系统、晶片纯水冲洗系统、电气控制系统、操作系统等组成。

抛光盘组件的结构及特点

抛光盘组件主要包括抛光盘部件、主轴系统、抛光盘驱动系统、抛光盘温度控制系统组成。PG-510型单面抛光机抛光盘组件的整体结构如图2所示:

单面抛光机制作工艺

抛光盘组件是抛光机的核心部件他的主要功能是抛光过程中带动粘贴在抛光盘表面的抛光垫作平稳旋转从而实现CMP工艺过程中磨料对材料表面化学反应物的磨削去除作用。抛光过程中不同的阶段对抛光盘的转速要求也不尽相同在抛光的初始阶段由于材料表面粗糙度较低极易造成抛光垫的快速磨损和损伤一般要求抛光盘要慢启动低转速而在抛光的中间过程为了提高抛光效率达到较高的去除率要求抛光盘的转速相对较高在抛光结束时为了防止纳米级的抛光表面被划伤则要求抛光盘能够实现低转速慢停止整个抛光过程中抛光盘的速度曲线为梯形如图3所示。

单面抛光机制作工艺

PG-510型单面抛光机的抛光盘驱动采用变频器与三相异步电机来完成可实现平稳启动和停止的工艺要求控制采用PLC模拟量加数字量控制模拟量控制转速数字量控制方向整个抛光过程中抛光盘的速度最多可分为十个阶段不同阶段可设定不同转速整个过程中速度的变换由程序自动控制完成。PG-510型单面抛光机抛光盘的速度控制范围为0~120r/min。由于蓝宝石晶体硬度高、化学性质稳定抛光过程中需要施加的抛光压力大抛光所需的时间长加上抛光液与材料之间化学反应产生的热量抛光过程中抛光盘表面温度会升高当温度高于40℃粘接晶片的蜡将可能融化出现掉片、碎片现象所以蓝宝石衬底材料表面抛光必须对抛光盘表面温度进行控制。PG-510型单面抛光机采用冷却水循环的方式对抛光盘进行温度控制抛光过程中磁力泵将冷却水箱中的水经主轴空腔内的管道输送到抛光盘的腔体内经循环后将抛光盘表面的热量带走使抛光盘温度降低从而达到抛光盘温度控制的目的抛光盘内部结构如图4所示。

单面抛光机制作工艺

抛光盘的温度控制为≤40℃

抛光头组件的结构及特点抛光头组件主要包括抛光头驱动控制系统、升降机构、压力加载机构、抛光头翻转机构、承载器部件等组成抛光头组件的结构如图5所示。

单面抛光机制作工艺

抛光头驱动控制系统的主要功能是通过旋转驱动轴带动固定在承载器上的蓝宝石晶片做旋转运动驱动控制系统采用变频器与三相异步电机来完成其速度控制方式及速度曲线同抛光盘驱动控制系统相似。升降机构采用气缸与直线导轨组合的结构可使旋转驱动轴及承载器部件做上下运动翻转机构同样是通过气缸驱动实现的升降机构和翻转机构的主要作用是使抛光过程中上下料方便。

抛光压力采用气缸加载的方式为了实现压力柔性加载避免冲击造成晶片碎裂加压汽缸选用特殊用途的薄膜汽缸同时在结构设计上我们将抛光头升降与压力加载设计为两个互不干扰的机构使压力加载机构的质量和运动惯性大大减小提高压力控制的精确性和灵敏性。抛光头组件中的承载器部件主要是完成蓝宝石晶片的夹持固定CMP抛光工艺中晶片夹持固定技术有多种方案比较成熟且常用的方法有机械夹持与石蜡粘结方法、水表面张力吸附夹持方法、静电吸盘夹持方法、真空吸盘夹持方法、载荷分布完全均匀化夹持系统、多区域压力调整夹持系统等。PG-510抛光机晶片加持技术采用的是石蜡粘接与真空吸附相结合的方法具体做法是先把要抛光的晶片用石蜡粘接在陶瓷盘上再利用真空的吸附作用把陶瓷盘吸附在承载器上承载器的结构如图6所示。

单面抛光机制作工艺

PG-510型抛光机的承载器在结构上增加了浮动防护套防护套在抛光过程中可以起到抛光液在抛光盘表面均匀分布的目的同时在抛光头升降、翻转、抛光过程中可以防止陶瓷盘脱落具有断气、断电保护功能。

抛光液供给、纯水冲洗系统的结构及特点

PG-510型单面抛光机的抛光液供给系统采用超洁净管道与抛光液箱体连接抛光液流量大小、供给时间通过蠕动泵进行控制纯水冲洗系统可直接与纯水供给系统连接两种系统的机构都具有旋转摆动功能在初始状态抛光液供给、纯水冲洗机构停放在抛光区域外当抛光过程中需要供给抛光液或抛光结束后进行晶片冲洗时抛光液供给机构、冲洗机构可以自动旋转到工作位置工作过成完成后再返回到初始位置两种机构的旋转摆动采用气缸驱动程序自动控制抛光液供给机构、冲洗机构在抛光区域不同位置如图7所示。

单面抛光机制作工艺

主要工艺参数控制方案

CMP抛光工艺中抛光设备的主要功能是对工艺条件、主要工艺参数的调整和控制。虽然影响CMP抛光机理的因素很多但是大量的研究结果表明抛光压力、上下盘转速及速比抛光液流量大小、抛光液成份、抛光垫类型等是影响抛光效果的主要因素。PG-510型单面抛光机的抛光压力、抛光液流量、上下盘转速等主要工艺参数均采用模拟量控制根据工艺要求在触摸屏操作界面上输入工艺参数值后PLC把输入值转换为模拟量输出信号控制元器件再将模拟量信号转换为实际需要的工艺参数值输出从而调节气缸压力、电机转速、流量大小。传感器再把检测到的压力、速度、流量等参数值经信号放大与处理以模拟量反馈给PLC最后将工艺参数值显示在触摸屏上。其原理如图8所示。

单面抛光机制作工艺

电气控制及整机操作系统

PG-510单面抛光机整机电气控制系统主要是由PLC通过触摸屏对整个系统进行控制。系统控制如图9所示主要由电源控制单元、程序控制单元、操作显示单元、驱动控制单元、I/O数字控制单元以及模拟量控制单元等组成。整机操作主要是通过触摸屏上的人机交互界面来完成人性化的人机界面为使用者提供了简明扼要的操作流程提示工艺参数显示故障报警及故障模式提示。抛光前操作者可根据材料工艺要求不同预先进行工艺参数、抛光时间设置抛光过程中操作者也可以对各工艺参数直接进行修改对优化后的工艺方案进行采集储存系统内置了可存储20条工艺方案的标准工艺参数库。

单面抛光机制作工艺

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