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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。华林科纳(江苏)CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称华林科纳(江苏)CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8798-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 华林科纳(江苏)CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE华林科纳(江苏)半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳(江苏)CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system华林科纳(江苏)CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注华林科纳(江苏)半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称华林科纳(江苏)CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化...
新闻中心 新闻资讯

半导体硅片市场

时间: 2022-10-11
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2021年全球半导体硅片市场规模为113亿美元。预计到2030 年将达到 150 亿美元,复合年增长率为 3.6%在预测期间(2022-2030 年)。半导体工业的一个重要组成部分是硅晶片。每个芯片制造商都必须以某种形状或形式购买它们。芯片制造商将硅晶圆生产商生产并出售给他们的原始硅晶圆转换成芯片。预计云计算和高性能计算趋势带来的 SSD 使用量上升将增加内存领域对硅晶片的需求。总体而言,预计该行业将在预测期内经历快速增长。

 

全球半导体硅片市场按直径、产品、应用和地区划分。

 

按直径,全球半导体硅片市场分为小于 150 毫米、200 毫米和 300 毫米及以上。

 

300 MM 及以上占最大市场份额,预计在预测期内以 4.8% 的复合年增长率增长。由于硅片制造技术的进步,主要受集成电路芯片制造商需求的推动,硅片的尺寸已从 25 MM 硅片逐渐增加到目前可用的最大直径,即 450 MM 硅片. 从单个硅晶片生产的芯片的表面积和数量随着晶片直径的增加而增加。具有更多芯片的硅晶片将使芯片制造商的每个芯片成本更低。此外,市场正在见证产品创新,推动市场增长。

 

由于 200 MM 晶圆在功率器件、IC、LED、MEMS 和许多其他半导体和电子设备中的使用越来越多,因此需求量将十分巨大。这些晶圆价格实惠,也很容易集成到各种设备中。因此,小型和大型电子制造商越来越多地采用这些晶圆。这些晶圆也越来越多地用于制造需要小芯片尺寸且全球出货量为数千的设备。LED、RF 设备和功率晶体管制造商使用 200 MM 硅晶片。

 

按产品划分,全球半导体硅片市场分为逻辑、内存、模拟和其他。

 

存储半导体占据最大的市场份额,预计在预测期内将以 3.7% 的复合年增长率增长。存储设备越来越多地应用于基于存储的电子设备,例如移动电话、计算机、平板电脑、医疗设备、数码相机、智能卡、通信设备和其他数字电子设备。影响存储设备市场增长的主要驱动因素包括智能手机、功能手机和平板电脑的使用增加;便携式无线设备对低功耗存储器的需求不断增长;大数据存储应用对固态硬盘 (SSD) 的需求不断增长。另一项显着需要存储项目的技术是平板电脑。在预计期间,由于平板电脑的日益普及,对存储器 IC 的需求将会增加。

 

逻辑半导体用于处理数字数据以控制电子系统的操作。数字电路通常由逻辑门(小型微电子电路)构成,可轻松用于创建组合逻辑。一个微不足道的微控制器可以通过编程使嵌入式系统中存在很多复杂的序列或算法。这些设备的增长高度依赖于汽车和消费电子行业的需求。消费电子设备需求的持续增长是逻辑半导体市场的重要增长动力。在这方面,更低的功耗和技术进步推动了逻辑半导体的更多采用。

 

按应用,全球半导体硅片市场细分为消费电子、工业、电信、汽车等。

 

消费电子产品占据最大的市场份额,预计在预测期内将以 3.6% 的复合年增长率增长。在当前的市场环境下,由硅材料制成的 IC 和其他半导体器件仍用于相当一部分电子产品中,例如笔记本电脑、智能手机、电脑等。此外,苹果承诺在未来五年内创造 240 万个就业岗位2019 年,并承诺到 2023 年为美国经济贡献 3500 亿美元。这一承诺包括与国内公司在供应和制造方面的新投资和支出。考虑到事态发展,预计在预测期内对这些半导体硅片的需求将很大。

 

半导体硅片的工业应用包括制造、食品加工或储存、化学、石化和发电厂。随着机器变得更加智能和直观,工业 4.0 革命正在推动对工业传感器应用的需求增加。凭借自主监控其使用、性能和故障的能力,新设备将被开发得更加有效、安全和通用。因此,这些应用刺激了对敏感传感器的需求,扩大了市场。

 

半导体硅片产业的发展伴随着整合收购,竞争格局由分散走向集中。半导体硅片 产业发展早期由美国 MEMC 主导,之后众多企业参与竞争,1998 年市场格局极度 分散,全球主要市场参与者超过 25 家。但随着硅片尺寸越来越大,所需投资额大 幅提高,规模效应是企业盈利的关键,在众多硅片厂商出现连续亏损的情况下收 购兼并不断发生。通过不断的整合收购,全球半导体硅片行业由分散走向集中, 2019 年全球前五大硅片厂商合计市占率超过 90%。

半导体硅片市场

1 全球半导体硅片行业由分散到集中

 

在国际关系紧张的情况下, 半导体供应链安全成为各国政府和企业的关注重点,半导体硅片作为核心原材料, 本土供应需求强烈,2022 年中国台湾环球晶圆收购德国世创电子因未获德国审核 通过而宣告失败。在以中国大陆半导体硅片厂商为代表的供给影响下,半导体硅 片行业的竞争格局有望发生改变,全球市场集中度有望下降。根据 SEMI 的数据, 2020 年全球前三大半导体硅片厂商合计市占率由 2019 年的 68.2%下降至 63.8%; 前五大厂商合计市占率由 92.6%下降至 86.6%。


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