中国近年大举进军半导体，拥有国内最先进制程的晶圆代工厂商中芯国际，想当然成为众所关注的焦点，但也让其成为众所觊觎的对象，十多年前挺过一连串股权争夺风波，传出日前再遭紫光集团锁定，差点纳入麾下。

在经历了一系列挫折之后，中国资本对海外半导体资产的并购终于收获一项重大成功。2月7日，中国投资机构北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与恩智浦半导体公司共同宣布，恩智浦半导体旗下的标准产品业务部门(Standard Products BU，“SP业务”)正式完成交割，交易金额为27.5亿美元(约合181亿元)。

据台湾媒体报道，农历年后，台湾半导体业再出现明显离职潮，业界传出晶圆厂以联电为首，遭大陆华力微电子大举挖角28nm研发团队，加上热门的制程主管或工程师，离职数逾200人，签约3年，年薪是台湾3倍;IC设计联发科、联咏等难以幸免，也传出年后递出离职信者增多。

经济部智慧财產局2月7日公布去年专利申请百大排名，台积电申请873件，较前一年大幅成长74%，首度取代14年冠军鸿海，名列本国法人第1，且与外国法人榜首英特尔的905件并驾齐驱，显示我国仍是全球半导体的重要布局地区。

据海外媒体报道，传三星电子于2017~2018年，将大举追加投资西安3DNANDFlash厂，业界人士预估共将投资约5兆韩元(约43.5亿美元)，以迎接存储器市场史上最大需求热潮。

据共同社报道，处于重组期的东芝3日为拆分半导体业务正式启动了招标程序。为获得股份的首轮报价已进入最后阶段，由于出售的股份少于两成，拟参与投标阵营的部分企业出现观望情绪，东芝能否如期推进变得扑朔迷离。

日本LED大厂日亚化与亿光在德、日诉讼均有新判决出炉，亿光6日说，该6款旧品已未在德国贩售，对客户权益无影响;针对日本智财高院的判决，亿光将再提上诉。

“汇顶科技还将继续聚焦以客户为中心的创新，加大研发投入，通过软硬件系统的高度整合，为全球品牌终端厂商提供更多元化的系统解决方案，为我国的民族芯片产业由‘中国制造’转型为‘中国创造’作出应有贡献。”汇顶科技董事长张帆在谈及未来发展战略时颇有信心。

捷克研究人员利用纳米技术研制出一种新型电池，具有体积更小、效能更高、安全性更高等特点，将主要用于汽车行业及太阳能发电储存。

据外媒报道，上周AMD公布了2016年Q4季度及全年财报。在财报会议网上AMD CEO苏姿丰就提及了AMD未来的产品路线，透露将来还会有Zen 2及Zen 3产品推出，同时7nm产品已经在研发当中。