欢迎访问南通华林科纳半导体设备技术有限公司官网
手机网站

湿制程设备制造商


--- 全国服务热线 --- 400-8768-096
 
 
 
新闻信息中心 新闻中心
400-8768-096
联系电话
联系我们
扫一扫
QQ客服
SKYPE客服
旺旺客服
新浪微博
分享到豆瓣
推荐产品 / 产品中心
发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。南通华林科纳CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称南通华林科纳CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 南通华林科纳CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最大晶...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system南通华林科纳CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注南通华林科纳半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称南通华林科纳CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
新闻中心 新闻信息中心

行业新闻关注

时间: 2017-05-18
点击次数: 125

 

最新新闻汇总

1.先进半导体委任CEO洪沨为执行董事;

2.浙江金瑞泓全面建成8英寸硅片规模化生产线

3.蓝思周群飞:3D曲面玻璃放量增长机会来临;

4.侵权门再添一员!三星Gear VR涉嫌盗用专利;

5.三星大规模扩增产线 面板、半导体设备厂商喜获订单;

6.可挠式OLED面板市场规模将超越硬式OLED 蒸镀设备厂受惠最多

 

1.先进半导体委任CEO洪沨为执行董事;

先进半导体发布公告,于2017年5月16日举行的公司周年股东大会批准委任洪沨为第五届董事会执行董事,任期由2017年5月16日至2019年3月1日。

洪沨博士自 2017 年 2 月 6 日起被委任为公司首席执行官。

根据洪沨博士与该公司签定首席执行官之委任的合同,期限自 2017 年 2 月 6 日至 2020 年 2 月 5 日。根据该合同,洪将获得每年币 2,112,768 元人民币的薪水,按每月币 176,064 元人民币的數额支付。洪博士亦能获得由董事会决定高达币 683,838 元人民币的年度变动工资,以及奖金,该部分乃基于洪博士的表现由该公司支付。此外,洪博士亦能获得每年最高不超过 500,000 元人民币的住房补贴及子女教育补贴。

洪沨博士,1960年生于上海,美国国籍。于1983年获得复旦大学物理学士学位,于1986年获得复旦大学电子工程硕士学位,于1993年获得美国北卡罗莱纳州立大学材料科学与工程博士学位。2010年12月,入选中央“千人计划”,被聘为国家特聘专家。2011年3月,入选北京“海聚工程”,被聘为北京市特聘专家。

2.浙江金瑞泓全面建成8英寸硅片规模化生产线;

 

企业负责人展示生产的半导体硅片

浙江在线宁波5月16日讯(浙江在线记者 赵磊 通讯员 王虎羽)随着电子产品的快速发展,作为集成电路产业链的上游,硅片的研发生产成为支撑整个产业链最重要、应用最广泛的基础功能关键环节。目前,国内8英寸硅片需求约为每月70万片,约90%需依靠进口。而近10万片的国产硅片份额中,64%出自宁波的浙江金瑞泓科技股份有限公司的生产车间。

近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(02专项)实施管理办公室在宁波组织召开02专项正式验收会。金瑞泓科技公司承担的“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”项目顺利通过验收。相关专家表示,该项目的顺利验收,标志着我国8英寸半导体硅片的大批量生产得以实现,藉此有望打破国外对8英寸半导体硅片高度垄断的局面,极大地缩小我国与国际半导体硅片行业生产水平间的差距。

据了解,重大专项是为了实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定了大型飞机等16个重大专项。这些重大专项是我国到2020年科技发展的重中之重。“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”属于专项中的第二项,所以简称为“02专项”。

全面建成8英寸硅片规模化生产线

半导体行业龙头顺利通过专项验收

此次项目验收会的专家组由国家科技重大专项咨询委专家、行业资深技术专家、知识产权专家、财务专家组成等17位专家组成。专家组在听取公司报告、现场测试报告和现场考察等之后,一致认为金瑞泓科技已经建成8英寸硅片的全系列先进生产线,形成月产8英寸硅抛光片12万片,硅外延片5万片能力。目前该项目共申请了国家专利52件,其中35件发明专利获得授权。

企业所生产的8英寸硅片产品目前通过了包括华润上华、华虹宏力、中芯国际及中航微电子等排行国内前十名的主流集成电路制造企业的采购认证与使用,产品质量达到国际先进水平。目前金瑞泓的8寸硅片已占到国产市场份额的64%,占国内市场(含进口硅片)的6.3%。

承担国家科技重大专项(02专项)的金瑞泓科技目前是国内唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片完整产业链的半导体企业,是我国半导体硅材料行业的龙头企业,在由中国半导体行业协会在2015年开始举办的中国半导体材料十强企业评选中,连续荣获2015、2016年度第一名。此次专家组一致同意金瑞泓科技承担的02专项项目通过验收,企业负责人表示是业内专家对公司长期以来专注于半导体硅片业务并取得重要技术成就的充分肯定。

打破国外垄断

我国大直径硅片产业化步伐有望加快

“作为集成电路制造业最大宗的关键材料,大尺寸硅片一直依赖进口,严重制约我国集成电路产业竞争力和供应链安全。大尺寸半导体硅片的产业化,是02专项核心任务之一。” 02专项技术总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜春如是说。

在验收总结时,叶甜春对金瑞泓科技在02专项实施期间取得的重要技术成就给予了充分肯定,希望企业进一步加大8英寸硅片的市场开发力度,推广相关成果应用,以更加开放包容的姿态把企业做大做强。

金瑞泓科技副总经理吴能云表示,02专项的实施及通过验收,使企业在国内半导体硅片领域的领先地位进一步得到巩固,大幅度加大我国大直径硅片的国产化步伐,打破了国外对8英寸半导体硅片高度垄断的局面。同时,专项成果的应用降低了国内下游企业的生产成本,带动了多晶硅等上游相关行业的发展,从而有力支撑了我国集成电路行业的开展。

“提升我国半导体硅片的整体水平是振兴民族半导体工业、发展现代化信息业的重要环节,02专项的实施及通过验收,使公司更有信心与能力建设以市场为导向、以创新为动力、产、学、研、用一体化的集成电路产业链,为加快推进我国集成电路的自主创新和可持续发展做出更大的贡献。”吴能云说。

上亿元专项资金扶持

铸就8英寸硅片“单项冠军”

金瑞泓的硅片生产线包括拉晶、切割、研磨、抛光、外延等多道工艺,最终的成品硅片需要经过几十道工序。精密的材料对生产环境的要求也非常高,硅片的生产制造过程需要在洁净室内完成。企业的洁净室内要求每立方英尺空气中大于等于0.1微米粒径的灰尘数量不超过10颗,比医院无菌室标准还高出许多。

为应对激烈的国际竞争格局,金瑞泓科技多年来联合浙江大学硅材料国家重点实验室,以及中电13所、55所等高校院所,携力克服困难,致力于高端大尺寸半导体硅片国产化工作。凭借多方的优势整合,终于实现了8英寸半导体硅片的大批量生产。

据了解,金瑞泓科技承担的02专项在研讨、论证、立项过程中,宁波市积极对接国家有关部委,推动项目落地。2010年10月项目立项以来,宁波市和保税区两级地方政府配套经费7423万元按期足额到位,有效推动了项目取得阶段性研究成果和顺利实施,加上国家等额的专项经费扶持,企业获得的专项扶持资金近1.5亿元。宁波市科技局采取多种形式,对项目的研究进展情况和经费使用情况进行督导检查,并先后在2015年10月、2016年4月、2016年8月指导和帮助金瑞泓科技通过了02专项办组织的现场检查、现场测试和内部验收等工作,为项目顺利通过正式验收奠定了基础。

宁波市相关负责人表示,将进一步加大集成电路产业扶持力度,并成立了首期规模100亿元,按市场化机制运行的宁波市集成电路产业投资基金,在积极引进骨干企业、加速企业培育、强化协同创新、提升专业化服务、优化发展环境等几方面大力培育发展集成电路产业,打造国家级集成电路特色工艺产业基地和专用材料产业基地,规划建成长三角南翼的集成电路产业强市。“宁波市未来将会涌现出更多像金瑞泓科技一样具有较强行业影响力的集成电路企业。”该负责人说。

3.蓝思周群飞:3D曲面玻璃放量增长机会来临;

5月16日,蓝思科技(300433)召开2016年度股东大会,董事长周群飞主持本次会议。

行业回暖和一季度良好的成绩单虽然让公司股价在二级市场上表现优异,但周群飞仍然对与会的投资者表示,“未来用业绩说话,不想画饼”。

周群飞在业绩预测上的谨慎不能掩饰她对3D曲面玻璃的看好,“国内外手机厂商今年将普遍采用的前后双玻璃方案将使公司优势产品需求倍增,3D曲面玻璃的增长机会来临。”

按照规划,公司将牢牢抓住本次3D曲面玻璃的放量机会。公开资料显示,公司的“3D曲面玻璃生产项目”将在2017年实现全面达产,项目设计产能为年产2700万片。另外,公司2.5D玻璃的年产能预计达到5.5亿-6亿片。

3D曲面玻璃盛宴

公司董秘彭孟武称2017年是手机产业“大年”。公司一季度业绩显示蓝思科技已经一扫去年“颓势”,重回高速增长轨道。

公告称,蓝思科技2017年一季度营业收入41.08亿元,同比上涨53.54%。公司认为增长原因是蓝思研发投入的应用转化、新增产能的释放和行业发展的回暖。

从行业走势来看,公司一季度增长还只能算“餐前甜点”,下半年国内外手机厂商采用双玻璃方案后的新品出货和备货才是蓝思科技的“盛宴”。

据悉,国产手机厂商从5月份将逐步发布新机型,其中包括华为、OPPO、金立、HTC等。从目前的趋势来看,国产厂商将更多地从手机后盖上做文章,随着新机型的陆续发布,国产手机将在第三季度有可观的出货量。

值得关注的是,据海外媒体报道,新一代苹果手机将搭载3D曲面玻璃后盖,按照惯例,苹果供应链将在下半年开始备货。

蓝思科技此前透露,公司是三星S8、华为荣耀Magic、VIVO Xplay6、小米6等产品的3D玻璃重要供应商。

公司认为今年市场对3D玻璃前后盖的需求热情比较高,会根据市场需求适当增加3D玻璃的产能,预计公司今年的3D玻璃出货量会达到4000万片以上。

产业链积极布局

不仅仅是3D曲面玻璃,随着5G技术和无线充电技术的发展,蓝思科技提前数年部署的精密陶瓷迎来发展良机。

据公司介绍,在精密陶瓷领域,蓝思科技开发出用于高端智能手表的陶瓷机壳及结构件,并实现向客户批量交货。

此外,蓝思科技是小米公司MIX手机所用陶瓷中框、陶瓷后盖,以及小米6尊享版四曲面陶瓷机壳的主要供应商,随着陶瓷产品的良品率改善,未来渗透速率有望加速提升。

周群飞表示,公司在3D玻璃、蓝宝石面板、陶瓷面板等新兴领域也进行了一系列的专利布局,总计已达到113件。

“不追求规模最大,但技术储备必须行业领先。”周群飞说。数据显示,2016年蓝思科技研发支出13.84 亿元,同比增长20.99%,占营收比重9.08%。

值得一提的是,公司在产业链整合方面也接连落子。2017年,蓝思科技将东莞市塘厦镇作为公司金属结构件研发与制造的基地,将东莞松山湖作为公司面向品牌客户2.5D、3D防护玻璃、特种功能显示器件产品的生产与研发基地。

此外,蓝思科技向深圳市梦之坊通信产品有限公司增资2.05亿元,获得该公司控制权,快速切入金属外观装饰件、金属结构件、铝锌合金压铸件的金属加工领域,可以为客户提供玻璃以及金属中框、后盖等金属部件的综合解决方案。 证券时报

4.侵权门再添一员!三星Gear VR涉嫌盗用专利;

5月16日消息,科技圈因为技术侵权的案例数不胜数,就连Oculus也没能逃脱。前段时间游戏开发公司ZeniMax状告Facebook和虚拟现实子公司Oculus盗用其技术,最后法庭判决Facebook向原告赔偿5亿美元。

这一案件算是结束了,但是ZeniMax公司并没有停下自己的维权之路。近日有消息称,ZeniMax公司又把Oculus的合作伙伴三星电子告上了法庭,指控虚拟现实头盔Gear VR侵犯了自己的技术权益。

据悉,ZeniMax在起诉文件中指出,三星Gear VR属于和Oculus合作开发的项目,而在双方合作的过程中,三星电子很清楚,Oculus和ZeniMax存在技术侵权的纠纷,然而三星电子继续进行Gear VR的开发,与此同时并未获得ZeniMax的技术专利授权和许可。

由此可以看出ZeniMax认为三星在Gear VR硬件中使用了自家的虚拟现实软件代码,非法使用了自家的商业机密,构成了不公平竞争。值得一提的是三星的虚拟现实头盔Gear VR,是其和Oculus合作开发的产品,产品上标注有“Powered by Oculus”的字样。其中,三星主要开发头盔的硬件部分,虚拟现实底层平台以及游戏内容等事务,则交给了Oculus公司。

而ZeniMax在诉讼中表示,Oculus之所以能够成功,主要是Carmack在ZeniMax期间所开发的软件。所以可以看出ZeniMax的基本观点是,三星本来已经意识到针对Oculus的诉讼,而诉讼提出时间就在Gear VR最初的开发过程中。但“三星在完全知悉ZeniMax的指控,以及在没有获得ZeniMax的任何授权或允许其使用任何版权或其他机密信息的情况下仍继续开发Gear VR”。

不知道接下来三星会如何应对此次诉讼呢,小编还将会为您带来后续报道。值得一提的盗用ZeniMax的技术,成为Oculus诞生以来最大的挫折。一些媒体指出Facebook通过收购Oculus进入虚拟现实的努力,遭遇了重挫。除了侵权官司之外,在虚拟现实头盔市场,Oculus定价失误,导致销量在三大厂商中名列倒数第一,另外产品也出现了质量和跳票问题。 驱动中国

5.三星大规模扩增产线 面板、半导体设备厂商喜获订单;

三星电子(Samsung Electronics)与三星显示器(Samsung Display)正在加速投资半导体与面板产线,让韩国相关设备厂商接传连出大规模接单喜讯。

韩媒ET News报导,日前AP Systems公告取得金额为1,309亿韩元(约1.09亿美元)的设备订单,规模相当于2016年营收的25.57%。

AP Systems基于客户保密原则,并未公开订购人资料。业界认为,2016年三星显示器曾要求供应商必须对交易内容保密,因此推测这笔订单应来自三星显示器购买OLED生产设备。

Rorze Systems近期也公告取得金额为308亿韩元的设备订单,相当于2016年营收的31.2%。由于Rorze Systems也以客户资料保密为由未载明订购人为何,因此业界推测同为三星显示器。

Wonik IPS则表示,取得三星电子下订半导体生产设备订单,规模约402.5亿韩元,相当于2016年营收的16.49%。业界认为这些设备将用在三星电子华城17产线生产DRAM。

据闻三星电子将以3兆韩元在华城17产线的剩余空间增设10纳米级DRAM产线,以12吋晶圆计算的投片量约每月3.5万片。从设备招标、生产、装设等全部流程预定在2017年底前后完成,初期量产时程暂订为2017年下半。DIGITIMES

6.可挠式OLED面板市场规模将超越硬式OLED 蒸镀设备厂受惠最多

业界预测2017年第4季可挠式OLED面板市场规模将超越硬式OLED,面对这样的市场变化,相关设备业界之中,最大受惠者则为蒸镀机制造业者。

据韩媒Digital Daily报导,市调机构Display Supply Chain Consultants (DSCC)表示,2016年OLED面板出货量约39.5万片,但2021年将成长为14.6亿片,同时将大幅带动蒸镀机的成长率。

2016年蒸镀机市场规模为11.4亿美元,较2015年成长211%,规模仅次于微影制程(Photo Lithography)必要的曝光机。

DSCC预测,2017年蒸镀机市场规模将为22亿美元,年增90%;2018年进一步扩大到23亿美元,但2019年将出现负成长,规模缩小为20亿美元。亦即各家面板厂在2018年底前仍会持续进行设备投资。

每年全球智能型手机市场规模约15亿支,近期成长率停滞不前,但主要手机业者开始增加采用可挠式OLED面板。智能型手机OLED面板市场由三星显示器(Samsung Display)以95%以上的高市占率独占,业界预估2017年三星显示器OLED营收可望超越LCD事业。

传闻三星显示器6代(1,850mm×1,500mm) OLED产线(L7-1)将在2017年底投产,业界认为相关机台设备应会在第2季陆续搬入。

2015~2019年整体蒸镀机市场之中,三星显示器贡献的比重预估约占29%;乐金显示器(LG Display)近期也积极进行OLED投资(约17亿美元),占比约为23%;京东方的投资规模约11亿美元,可望占据13%。

其他如华星光电、柔宇科技、天马、昆山国显光电、华为等大陆业者也表示将投资发展可挠式OLED。

业界消息表示,京东方即将发表6代可挠式OLED产线(B12)的新增投资计划,规模将与B11产线相近,以8兆韩元(约71亿美元)取得每月4.8万片产能。DIGITIMES

多半导体硅片晶圆清洗机设备可以关注南通华林科纳半导体网站www.hlkncse.com

 

Copyright ©2005 - 2013 南通华林科纳半导体设备有限公司
犀牛云提供企业云服务
南通华林科纳半导体设备有限公司
地址:中国江苏南通如皋城南街道新桃路90号
电话: 400-876- 8096
传真:0513-87733829
邮编:330520
Email:xzl1019@aliyun.com       www.hlkncse.com


X
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

2

MSN设置

5

电话号码管理

  • 400-8768-096
6

二维码管理

8

邮箱管理

展开