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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。南通华林科纳CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称南通华林科纳CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 南通华林科纳CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最大晶...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system南通华林科纳CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注南通华林科纳半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称南通华林科纳CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
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“造芯”运动集体推进 转化为新的增长点还需多久?

时间: 2018-08-24
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  中国商报/中国商网(记者 吕途)日前,一家名为珠海零边界集成电路有限公司(以下简称“零边界”)的企业悄然成立,其经营范围包括半导体、集成电路、芯片、电子元器件设计销售等,公司法定代表人正是格力电器董事长董明珠。换言之,前不久高调宣称不惜“500亿造芯片”的格力终于有了实际进展,董明珠的亲自“挂帅”也彰显了企业决心。

  

  与此同时,“造芯”运动也掀起了一波小高潮。除了家电厂商纷纷布局半导体外,富士康科技集团也于近期与珠海市政府签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。在业界看来,各企业向“上游”的拓展布局各有考量,而成功将其转化为新的增长点依旧路途漫漫。

  

“造芯”运动集体推进 转化为新的增长点还需多久?

  图片:CNSPHOTO提供

  

  纷纷看向“上游”的厂商

  

  事实上,无论是手机还是家电领域,我国厂商对于核心芯片的应用主要依赖购买的方式。而想要“做强做大”,自主研发方面则不能落后,于是各大厂商向“上游”的延伸便陆续展开。

  

  以家电厂商而言,海尔曾在2000年成立集成电路公司,从事音视频、网络、通讯领域的芯片研发;海信旗下的信芯科技也与2005年发布了国内首颗彩电芯片“信芯一号”;2013年,TCL参股了敦泰电子与晶晨半导体,随后又收购了华星光电,参股芯片设计公司……

  

  随着“中兴被禁”事件的爆发,这也再度引发了各大企业对于芯片自主研发的高度重视。近月以来,从格力对外称要斥巨资造芯片,到康佳宣称成立半导体科技事业部,再到富士康与政府部门“携手”布局半导体设备,“造芯”运动可谓走向了一个小高潮。

  

  一方面,政策层面的支持使企业备受鼓舞。今年4月,工信部曾表示要加快推动核心技术突破,集成电路发展基金进行第二期募集,将提高对设计业的投资比例。同时,《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件也指出,将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度,并提出目标到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%。

  

  另一方面,多处于转型期的企业拓展新领域也各有考量。以格力而言,家电产业观察人士刘步尘对记者表示,就空调业务来讲,起码三年内没有企业可以挑战到格力的“霸主”地位。但对于一家千亿规模的上市公司来说,其也面临着产品结构过于单一的问题。

  

  为进一步拓展业务,格力曾宣布2017年度没有分红计划,原因则是企业在智能装备、智能家电、集成电路等新产业需要大量研发资金,留存资金将用于生产基地建设、智慧工厂升级。其中,集成电路也是第一次在格力年报中被提及。

  

  如今,芯片已经成为董明珠提出的格力多元化战略新方向。格力电器副总裁兼董秘望靖东也对媒体表示,零边界的“落地”主业便是芯片设计,主要围绕空调芯片相关开展工作。据了解,目前格力已具备空调内机主芯片设计能力。

  

  而对于富士康来说,在向自主品牌道路的迈进的同时,其工业物联网计划也还需耗费大额资金采购半导体零部件。富士康董事长郭台铭也早有计划,便是让富士康进入芯片制造领域。据悉,在其此前收购东芝半导体业务的计划被拒绝后,公司就已建立了一个半导体业务部门,拥有逾百名工程师。而此次与珠海市政府在半导体产业领域的“携手”,富士康也将立足于集成电路产业发展战略,进一步面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求,推动珠海打造成为半导体服务产业发展的重要基地。值得一提的是,目前富士康还已控制了多家与集成电路相关的公司。

  

  未来发展“道阻且长”

  

  之所以一波企业集体“盯上”芯片领域,不仅是提高自主研发能力、契合自身的发展路径,更是寻求未来增长点之举。有业内人士对记者称,设计研发、专利等环节的利润空间要比生产制造高出很多。

  

  且从一些国际厂商的发展路径来看,重心偏移向“上游”的趋势正在显现。以三星为例,根据其公布的2018年第二季度财显示,与表现欠佳的手机业务相比,其半导体业务部门业绩亮眼。半导体部门销售额为21.99万亿韩元(约合197亿美元),较上年同期的17.58万亿韩元增长25%;营业利润为11.61万亿韩元(约合104亿美元),较上年同期的8.03万亿韩元增长45%。该部门以37.6%的营收贡献了公司78%的营业利润。

  

  然而,“造芯”运动并不是一件容易的事。家电行业分析师、产业经济观察人士梁振鹏告诉记者,芯片技术领域竞争、资金门槛都很高,且技术研发力度非常大,介入这个行业的难度系数是极高的。传统制造企业进入上游半导体芯片行业,并不是盲目“砸进”巨额资金后就能成功的,其将面临的市场风险很大。

  

  具体而言,尤其对于家电企业来讲,布局芯片是投入巨大且极为漫长的工程,在这个过程中,如何平衡主营业务的稳步发展也是问题所在。且顾及到芯片产业较长的回报周期,即使企业能熬过前期的高额支出,但后期情况依旧不可控,核心业务与“造芯”运动极易形成矛盾。

  

  同时纵观芯片领域,有数据显示,全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主,高端市场几乎被这三大主力地区垄断。少数的几家大企业垄断了行业的尖端技术、市场甚至是人才,这也导致我国企业“造芯”的难度不小。

  

  业界认为,在长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失,以及投资混乱、人才不足等多种因素的作用下,我国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态,并且很难在短时间内实现根本改变。

  

  不过,芯片细分领域较广,如今国产芯片主攻领域多在手机、电脑等热门行业,且目前物联网领域也吸引了大部分企业的“目光”。以格力的企业布局为例,其专注的空调芯片普遍关注度较低,且在该专业领域具备丰富经验,外界多认为其拥有“造芯”的成功可能。

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