欢迎访问南通华林科纳半导体设备技术有限公司官网
手机网站

湿制程设备制造商


--- 全国服务热线 --- 400-8768-096
 
 
 
新闻信息中心 新闻中心
400-8768-096
联系电话
联系我们
扫一扫
QQ客服
SKYPE客服
旺旺客服
新浪微博
分享到豆瓣
推荐产品 / 产品中心
发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。南通华林科纳CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称南通华林科纳CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 南通华林科纳CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最大晶...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system南通华林科纳CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注南通华林科纳半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称南通华林科纳CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
新闻中心 新闻信息中心

半导体谨防资源错配

时间: 2018-09-08
点击次数: 19

集成电路产业大多环节需要十年以上的积累方显成效,涌入的资金并不能在短期内全面提升行业的技术、产业竞争力,相反,越来越多的企业开始感受到资本“过热”带来的煎熬。

在“风口”上站了接近三年之后,中国集成电路产业依然受资本热捧。并且,中兴事件之后,越来越多的地方政府、社会资本介入集成电路产业。2018年两会之后,国内提出发展集成电路产业的主要城市已经达到30个,其中多地政府成立了集成电路产业发展基金,预计募集基金规模已经超过3000亿元。

但是,集成电路产业大多环节需要十年以上的积累方显成效,涌入的资金并不能在短期内全面提升行业的技术、产业竞争力,相反,越来越多的企业开始感受到资本“过热”带来的煎熬。

“很多新公司成立、有积累的公司也要扩张,高价挖人随处可见。”在近日召开的2018集微半导体峰会上,多家集成电路企业人士告诉21世纪经济报道记者,“突然之间就感受到了人才成本的快速上涨,尤其是关键人才,都在抢。大陆半导体的人才成本已经超过了台湾地区,而上海半导体人才的薪水已经快逼近硅谷。”

长期的落后使得中国集成电路一直维持着相对分散的格局,产业集中度远远落后于美国、中国台湾地区。引导人才、资本、技术、市场份额向优势企业集中是国内集成电路产业发展的必经之路,但现在,陆续涌入但相对分散的资本已经渐渐偏离了主航道。

“一哄而上”的资源错配

根据中国半导体协会数据,2017年,中国前十大集成电路设计公司总收入788.2亿元,占2073.5亿元行业总收入的38%,与2013年的36%基本持平。虽然2013年以来行业内重大投资频繁上演,但行业集中度并未提升。相比之下,美国半导体企业中,十大设计公司占行业总收入的比重超过90%,在中国台湾,这一比例也超过了80%。

然而,中国的集成电路设计行业资源仍在进一步分散。2015年底,中国集成电路设计企业数量为736家,但到2016年底就达到了1362家。各地陆续出台的集成电路产业发展政策在吸引龙头企业落地、海外人才创业、技术成果转化的同时,也分散了行业资源。

“应该支持有条件的地区来发展集成电路产业,不应采用一哄而上的群狼战术。”厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联在2018集微半导体峰会演讲时提到,“过度的资本炒作,不利于企业的人才积累、技术积累,容易出现严重的急功近利、浮夸问题,严重违背了产业发展规律。”

目前,国内仅厦门成立了专门的半导体投资公司负责集成电路产业的投资、规划等事宜,诸如南京、合肥、成都、杭州、西安、武汉等地方政府则依赖本地已具备的龙头企业、学校人才资源等优势进行生态配套建设。但是,却有越来越多完全不具备产业基础的地方政府也开始加入到这场“半导体争夺战”中。

“资本很重要,但耐心更重要。不少地方政府其实并不了解集成电路产业,很难把‘耐心’作为一种资源投入到产业中。”一位与国内大多企业、地方政府有接触的行业人士向21世纪经济报道记者分析,“政府部门人员往往具有比较高的流动性,各地招商时都希望在自己任期内能够看到市场成果。但是,这个行业里但凡有点挑战性的技术,都不是一个任期内能够解决的,能够快速见效的,大多是国内已经成熟的、竞争激烈的产品,或者是一些有专利风险的项目。这些都不利于行业发展。”

而对集成电路企业而言,从最初的寂寞突然化身明星产业之后,越来越多的企业开始遭遇迷失、挫折,“很多企业抵挡不住诱惑接受了高估值,但业绩却不可能达到投资人预期,结果下一轮融资只能被迫降低估值,企业受到的伤害非常大。”专注于集成电路行业投资的中芯聚源总裁孙玉望在此次峰会中介绍,“我已经看到好几个这样的案例,现在所谓的明星、独角兽,五年之后都可能会成为裸泳者,希望企业、投资人都能够理性,拒绝虚高的估值。”

但是,对企业而言,维持理性变得越来越难。资本的涌入确实缓解了企业的资金掣肘,但同时也打破了集成电路产业更需要的“长期的耐心”。

低利润、低研发占比

事实上,长期的低端竞争使得中国集成电路企业深陷价格战之中,难以冲击高端的技术、产品。

根据近期中国芯片企业发布的财报,记者统计了包括长电科技、通富微电、汇顶科技、士兰微、韦尔股份、紫光国微、兆易创新等15家上市公司2018半年报,15家公司总收入490亿元,利润约22.9亿,净利率约4.67%;总研发支出29.69亿元,研发收入占比约6%。其中,仅汇顶科技、紫光国微、全志科技三家企业的研发收入占比超过20%,其余均低于10%。利润率、研发收入占比均远低于美国、台湾地区。

“以手机的射频芯片为例,国内挺早就有企业做射频芯片,但长期以来一直是低价竞争,2G、3G、4G时代一直如此。”一位资深手机射频行业人士透露,“以4G射频为例,国内华为、OPPO、vivo所有旗舰机的射频,都是进口美国的Skyworks、Qrovo。”

一颗手机射频芯片中包含上百颗元器件,Skyworks能够把所有射频器件封装到一个模块上,一颗售价30美元,而国内诸多企业大多生产其中少部分器件,所有器件综合售价不足4美元。Skyworks、Qrovo、博通三家公司几乎垄断了所有4G射频高端市场,而国内却有数十家企业在低端市场厮杀。“但是,一个有能力设计射频芯片的工程师年薪已经炒到了50万,之前只有20-30万,台湾也只要20、30万就可以了。价格战太狠,人才成本太高,哪还有钱去做4G高端芯片?更不用说5G了。”

事实上,国内从最基础的电阻、电源元器件,到核心的芯片设计、制造,仍然长期处于全球产业的中低端环节,仅封装测试目前能够接近国际领先水平。

这一环境与几年前国内的手机制造业极其相似,2010年之前,全球前十大手机厂商几乎从未出现过中国手机厂商的身影。中国手机厂商在2G、3G期间经历了十多年的低价、同质竞争,最终在整体产业链的提升、长期技术积累、4G市场高速发展等多重积累下开始爆发,然后又解决了国际化品牌打造、市场开拓、专利壁垒等困扰,才终于在全球前五中拿下三个名额。

中国的集成电路产业势必要比手机产业经历更多、更长的挫折与磨砺,相比于一哄而上的拔苗助长,中国的集成电路产业更需要思考如何应对越来越激烈的价格战,以及即将爆发的专利纠纷等问题。

来源:21世纪经济报道



延展阅读

★华林科纳公司简介

★华林科纳行业新闻

★华林科纳产品中心

★华林科纳人才招聘

★半导体小课堂


系统和芯片架构正在走向异构世界


Copyright ©2005 - 2013 南通华林科纳半导体设备有限公司
犀牛云提供企业云服务
南通华林科纳半导体设备有限公司
地址:中国江苏南通如皋城南街道新桃路90号
电话: 400-876- 8096
传真:0513-87733829
邮编:330520
Email:xzl1019@aliyun.com       www.hlkncse.com


X
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

2

MSN设置

5

电话号码管理

  • 400-8768-096
6

二维码管理

8

邮箱管理

展开