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Products 产品详情
产品名称:

IPA干燥系统设备-CSE

上市日期: 2016-03-08

IPA干燥设备-华林科纳CSE

华林科纳(江苏)CSE-IPA干燥设备主要用于材料加工 太阳能电池片 分立器件 GPP等行业中晶片的冲洗干燥工艺,单台产量大,效率高

设备名称

华林科纳(江苏)CSE-IPA干燥设备

应用范围

适用于2-8”圆片及方片

动平衡精度高

规格

工艺时间: 一般< 10 分钟,受所选工艺菜单而变化

亲水性晶圆片: ≤10 增加 @ 0.12 μm

疏水性晶圆片: ≤30 增加 @ 0.12 μm

金属含量: 任何金属≤ 1•1010 atoms / cm2 增加

干燥斑点: 干燥后无斑点

IPA 消耗量: ≤ 30 ml / run

 

设备制造商

华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037

IPA 干燥系统组成:

IPA 干燥系统组成.png

 

IPA干燥工艺原理 01:

IPA干燥工艺原理 01.png

 

IPA干燥工艺原理 02:

IPA干燥工艺原理 02.png


更多的IPA干燥系统设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网www.hlkncse.com),现在热线咨询0513- 87733829可立即获取免费的半导体清洗解决方案。

 

IPA 干燥系统

适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术

 

优点

NID™干燥系统利用IPAN2雾化分配,以及晶圆与水脱离时形成了表面张力干燥的技术

适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术

可单台设备或整合在湿法设备中

最佳的占地

成熟的工艺

无水迹

 ●无碎片

 

特征和优点

应用

抛光片、集成电路、MEMESLED、光伏、玻璃基片

一般特征

可同时干燥2550片直径最大为300mm的晶圆

●适用于标准高边或低边花篮

 

 

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