湿法制程整体解决方案提供商
IPA干燥设备-华林科纳CSE
华林科纳(江苏)CSE-IPA干燥设备主要用于材料加工 太阳能电池片 分立器件 GPP等行业中晶片的冲洗干燥工艺,单台产量大,效率高
设备名称
华林科纳(江苏)CSE-IPA干燥设备
应用范围
适用于2-8”圆片及方片
动平衡精度高
规格
工艺时间: 一般< 10 分钟,受所选工艺菜单而变化
亲水性晶圆片: ≤10 增加 @ 0.12 μm
疏水性晶圆片: ≤30 增加 @ 0.12 μm
金属含量: 任何金属≤ 1•1010 atoms / cm2 增加
干燥斑点: 干燥后无斑点
IPA 消耗量: ≤ 30 ml / run
设备制造商
华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037
IPA 干燥系统组成:
IPA干燥工艺原理 01:
IPA干燥工艺原理 02:
更多的IPA干燥系统设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询0513- 87733829可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
IPA 干燥系统
适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术
优点
NID™干燥系统利用IPA和N2雾化分配,以及晶圆与水脱离时形成了表面张力干燥的技术
●可单台设备或整合在湿法设备中
●最佳的占地
●成熟的工艺
●无水迹
●无碎片
特征和优点
应用
抛光片、集成电路、MEMES、LED、光伏、玻璃基片
一般特征
●可同时干燥25到50片直径最大为300mm的晶圆
●适用于标准高边或低边花篮