主要功能

晶圆或器件的清洗甩干

腔体数量

单腔/双腔/四腔

尺寸(参考)

约L×D×H＝面宽480mm×纵深820mm×高度1750mm

清洗件规格

4寸/5/寸6寸/8寸等尺寸晶圆或器件

操作流程

人工上货→DI喷洗加转子旋转→HOTN2吹干加转子旋转→加速旋干含舱体加热保温→完成设备预设之制程结束。

工作转速

300—2400r/min

主体构造特点

外观材质：本体以W-PP10t板材质组焊组合。

设备骨架：SUS25*25*1.2T骨架组合，结构强固。

作业视窗：视窗采透明压克力材质，有效掌握作业情况。

管路系统：OneChamber模块化。

排风系统：间接式抽风设计，有效稳定空气扰流，并同时减低异味。

机台支脚：具高低调整及锁定功能。

机台正压保护：采N2正压保护。

机台微尘控制量：<80AddedAt0.2MicronorBetter

无刷伺服电机

去静电

DIW控制单元

1)采用旋流式冲洗喷嘴。

2)排水口安装电阻率探头，对腔体排水水质进行监测。

3)冲洗工艺完成后，氮气将残留在冲洗管路内的去离子水吹净。

4)待机时，保持回水盒内有水流入且流量可调。

电控单元及软件系统

1）控制器操作界面：5.7”记忆人机+PLC可程序自动化控制器(人机TouchScreen)。

2）软件功能：编辑/储存：制程/维修/警示/编辑/配方/，皆可从操作荧幕上修改。

3）储存能力：记忆模块：参数记忆，配方设定。