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Products 产品详情
产品名称:

芯片镀金设备-CSE

上市日期: 2017-12-06

 芯片镀金设备-华林科纳(江苏)CSE

   晶圆电镀工艺在半导体、MEMS、LED 和 WL package 等领域中应用非常广泛。华林科纳(江苏)的晶圆电镀设备针对这些应用研发和生产的,对所有客户提供工艺和设备一体化服务。产品分生产型和研发型两大类,适合不同客户的需求。 
芯片镀金设备-CSE1.jpg

设备名称

华林科纳(江苏)CSE-芯片镀金设备

应用领域:

半导体、MEMS、LED

操作模式:

PLC集成控制

具体应用:

电镀、电铸

工艺类型:

电镀Au,Cu,Ni,Sn,Ag

晶圆尺寸:

8inch或以下尺寸,单片或多片

基本配置:

操作台(1套),主电镀槽(2套),腐蚀槽(2套),清洗(1套)

设备功能和特点

(不同电镀工艺配置有所差异) 

1. 产品名称:芯片镀金设备 
2. 产品系列:CSE-XL
3. 晶圆尺寸:4-6inch. 
4. 集成控制系统,内置MST-MP-COTROL程序 
5. 主体材料:劳士领PP 
6. 四面溢流设计 
7. 温度控制系统:70+/-1C 
8. 循环过滤出系统,流量可调。 
9. 垂直喷流挂镀操作。 
10. 专用阴阳极 
11. 阴极摆动装置,频率可调。 
12. 阳极均化装置。 
13. 防氧化系统。 
14. 充N2装置。 
15. 排风操作台,风量可调。 
16. 活化腐蚀系统。 
17. 三级清洗系统。 
18. 电镀液体系:均为无氰电镀液体系。 
19. 工艺:表面均匀,厚度1-100um,均匀性5% 

设备制造商

华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037

更多晶圆电镀设备可以关注华林科纳(江苏)半导体设备官网www.hlkncse.com;现在咨询400-8768-096,18913575037可立即免费获取华林科纳CSE提供的晶圆电镀设备的相关方案

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