欢迎访问华林科纳(江苏)半导体设备技术有限公司官网
手机网站
始于90年代末

湿法制程整体解决方案提供商

--- 全国服务热线 --- 0513-87733829
产品中心 Products
400-8798-096
联系电话
联系我们
扫一扫
QQ客服
SKYPE客服
旺旺客服
新浪微博
分享到豆瓣
Products 产品详情
产品名称:

种植体全自动腐蚀清洗机设备

上市日期: 2019-05-14

种植体全自动腐蚀清洗机设备——华林科纳CSE


种植体全自动腐蚀清洗机设备

设备名称

种植体全自动腐蚀清洗设备

适用领域

医疗种植体系统

设备用途

种植体化学腐蚀和清洗的设备

基本介绍

主要功能:通过对清洗物腐蚀、喷砂→清洗→酸腐蚀→清洗等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果

设备形式:室内放置型

操作形式:自动

设备制造商

华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 0513-87733829;18051335986

     在种植体制造过程中,完成种植体的机械塑形后,需要将种植体浸入酸液里,对表面进行阳极处理,它会使表面形成多个孔洞,增进种植体与病人颌骨之间的紧密结合。经历了酸液的阳极处理后,将会转移到最后一道清洁工序,在清洁槽内通过超声波清洗,形成气泡和水波,轻轻地刷洗种植体,完成种植体的清洁,完成种植体的成品制造。

种植体表面腐蚀清洗的主要目的是要让钛更好更快地与人骨结合,在表面进行涂层处理技术后,进行表面粗化技术,以便获得某种粗糙的表面,以增大表面积,这可使颌骨与种植体间的结合面积大大增加。

目前,种植体的表面处理工艺较为常见的基本过程为:清洗→喷砂→清洗→酸腐蚀→清洗,多次清洗是为了实现不同的目的。第一次清洗主要是为了在喷砂前清洗除污,第二次清洗则是为了去除喷砂后残留杂质,第三次是为了去除酸腐蚀后的酸液残留。第二步的喷砂加工工艺,是为了进行表面粗化处理,一般喷砂介质为氧化铝砂,粒度根据表面粗化特性来定义。第四步的酸腐蚀加工,酸溶液的选择比较灵活,一般可使用强酸溶液(如硝酸、铬酸等)、强酸混合溶液(如硫酸和盐酸混合溶液)、强酸和中强酸混合溶液(如硝酸和氢氟酸混合溶液)等,使用酸液能够有效地达到粗化目的,又不会在表面上产生有害物质。

这与半导体集成电路工艺过程中的刻蚀清洗方式极为相似,作为国内先进的湿制程专业制造商,华林科纳半导体设备有限公司在集成电路刻蚀设备与清洗设备方面有着丰富的设计制造经验。通过与国内外医疗器械公司的合作,设计研发了适用于种植体阳极处理与清洗的新型种植体腐蚀清洗机。该种植体全自动腐蚀机填补了国内在该领域的空白,并已应用于国内多家医疗器械公司种植体产线。


更多的种植体全自动腐蚀清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询0513-87733829可立即获取免费的半导体清洗解决方案。


华林科纳半导体CSE基于在半导体湿法制程市场的研发,在开发用于表面处理和医疗产品净化的高可靠性生产解决方案也有了成熟的经验;在口腔种植体等相关领域,华林科纳CSE深入的自主研发,对于口腔种植牙表面处理的也研究了新解决方案广泛的流程与工艺技术也取得了客户的满意与信任

凭借在湿法化学表面处理的专有知识,在开发用于口腔种植体表面处理的高可靠性生产解决方案上,华林科纳半导体CSE拥有丰富的专业知识,还能利用广泛的口腔种植体密封、转移和加工的工艺技术诀窍。其种种植体酸蚀机为口腔种植体的刻蚀、正常化处理、钝化、净化和阳极氧化等湿化学法而设计,将各种表面处理步骤集于一台紧凑的模块化设备。为了尽可能改善口腔种植体对最高洁净度和最佳粗糙度的严苛要求需要尽可能高的精确度、纯净度和质量标准确

种植体每项表面处理都需要事前与事后清洁。按照表面处理与清洁要求,需要不同顺序的清洁工艺步骤。正确组合超声波处理、快速湿冲洗和利用化学品的冲洗与温度调节,即使在结构复杂与多孔基片中,也能达到最高洁净度。各种干燥技术完善清洁流程。结合紧凑型模块化平台、自动流程控制与处理并遵循所有法定医疗技术要求,造就华林科纳CSE种植体酸蚀机高品质设备。

Hot Products / 热卖产品 More
2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE华林科纳(江苏)半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-华林科纳(江苏)CSEChemical Dispense System System 华林科纳(江苏)半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳(江苏)CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10...
2016 - 03 - 08
IPA干燥设备-华林科纳CSE华林科纳(江苏)CSE-IPA干燥设备主要用于材料加工 太阳能电池片 分立器件 GPP等行业中晶片的冲洗干燥工艺,单台产量大,效率高设备名称华林科纳(江苏)CSE-IPA干燥设备应用范围适用于2-8”圆片及方片动平衡精度高规格工艺时间: 一般亲水性晶圆片: ≤10 增加 @ 0.12 μm疏水性晶圆片: ≤30 增加 @ 0.12 μm金属含量: 任何金属≤ 1•1010 atoms / cm2 增加干燥斑点: 干燥后无斑点IPA 消耗量: ≤ 30 ml / run 设备制造商华林科纳(江苏)半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037IPA 干燥系统组成: IPA干燥工艺原理 01...
2016 - 03 - 07
刻蚀方法分为:干法刻蚀和湿法刻蚀,干法刻蚀是以等离子体进行薄膜刻蚀的技术,一般是借助等离子体中产生的粒子轰击刻蚀区,它是各向异性的刻蚀技术,即在被刻蚀的区域内,各个方向上的刻蚀速度不同,通常Si3N4、多晶硅、金属以及合金材料采用干法刻蚀技术;湿法刻蚀是将被刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术,这是各向同性的刻蚀方法,利用化学反应过程去除待刻蚀区域的薄膜材料,通常SiO2采用湿法刻蚀技术,有时金属铝也采用湿法刻蚀技术。下面分别介绍各种薄膜的腐蚀方法流程:二氧化硅腐蚀:在二氧化硅硅片腐蚀机中进行,腐蚀液是由HF、NH4F、与H2O按一定比例配成的缓冲溶液。腐蚀温度一定时,腐蚀速率取决于腐蚀液的配比和SiO2掺杂情况。掺磷浓度越高,腐蚀越快,掺硼则相反。SiO2腐蚀速率对温度最敏感,温度越高,腐蚀越快。具体步骤为:1、将装有待腐蚀硅片的片架放入浸润剂(FUJI FILM DRIWEL)中浸泡1...
Copyright ©2005 - 2013 华林科纳(江苏)半导体设备有限公司
犀牛云提供企业云服务
华林科纳(江苏)半导体设备有限公司
地址:中国江苏南通如皋高新区桃金东路90号
电话:0513-87733829
Email:xzl1019@aliyun.com
www.hlkncse.com

传真:0513-87733829
邮编:226500


X
1

QQ设置

3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

2

MSN设置

5

电话号码管理

  • 400-8798-096
6

二维码管理

8

邮箱管理

展开