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产品名称:

Ventilator CSE

上市日期: 2018-01-02

 Ventilator CSE1.jpg

 

Manual wet cleaning equipment CSE/Ventilator

 

CSE's manual wet equipment is a low cost, and it has

High level technology and highly active equipment. Our aim is to have you

Limited automation should not be prevented from being brought to the end of your high end software and process control

The economic benefits, this is the classic MANUAL WETPROCESSOR or "A ventilator.

 

Advantage

Modularized design

Customizable, extensible, and adjustable modular design to meet customer's special needs

Modular design, easy to insert and install module

> the best area of land

> the equipment shell itself can also be used as a ventilator

> the operation of a clever inverter or a passive device

> equipment shell can be made by customers to make use of different materials

 

application

The wet process equipment can be used for standard processes such as SC1, SC2, HF (all concentrations),

HF, DSP, KOH and other chemicals. The diameter of the wafer is to 300mm. Even should

The solvent process can be achieved by using stainless steel grooves for the maximum safety of the users. Of course

It may also be possible to implement a process customized by the CSE process department according to the customer's requirements.

Step. This equipment can be made from economical and affordable PP material.

 

Standard options

Circulatory capacity

Ultrasound system: 730 KHz, 1000 KHz, other possible frequencies

Ultrasonic system: process adjustment of power 1W increment

Shower bath: final shower, quick discharge, overflow optional

Customizing application

Maximally meet customer needs

 

The options are as follows:

> water gun, N2 gun

> wafer rotation device

Electrothermal plate

Spinning gummy

Preparatory trough

Premixed grooves

Concentration monitor

> RinseStep's drying system

Stepper manipulator system

> exposure protection area

 

More of the semiconductor manual / automatic wet cleaning equipment can focus on the Nantong CSE semiconductor equipment limited company website: www.hlkncse.com; now 400-8768-09618913575037 consulting can obtain the relevant project in wet cleaning equipment for free

 

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2016 - 03 - 07
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2016 - 03 - 07
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2016 - 03 - 07
刻蚀方法分为:干法刻蚀和湿法刻蚀,干法刻蚀是以等离子体进行薄膜刻蚀的技术,一般是借助等离子体中产生的粒子轰击刻蚀区,它是各向异性的刻蚀技术,即在被刻蚀的区域内,各个方向上的刻蚀速度不同,通常Si3N4、多晶硅、金属以及合金材料采用干法刻蚀技术;湿法刻蚀是将被刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术,这是各向同性的刻蚀方法,利用化学反应过程去除待刻蚀区域的薄膜材料,通常SiO2采用湿法刻蚀技术,有时金属铝也采用湿法刻蚀技术。下面分别介绍各种薄膜的腐蚀方法流程:二氧化硅腐蚀:在二氧化硅硅片腐蚀机中进行,腐蚀液是由HF、NH4F、与H2O按一定比例配成的缓冲溶液。腐蚀温度一定时,腐蚀速率取决于腐蚀液的配比和SiO2掺杂情况。掺磷浓度越高,腐蚀越快,掺硼则相反。SiO2腐蚀速率对温度最敏感,温度越高,腐蚀越快。具体步骤为:1、将装有待腐蚀硅片的片架放入浸润剂(FUJI FILM DRIWEL)中浸泡1...
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