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产品名称:

RCA湿法腐蚀清洗机设备-CSE

上市日期: 2016-03-07

RCA湿法腐蚀清洗机设备——华林科纳CSE

华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位,多年来与众多的集成电路生产企业密切合作,研制开发出适合于4-8吋的全自动系列湿法处理设备

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南通华林科纳CSE-RCA湿法腐蚀清洗机

使 用 对 象

硅晶片2-12inch

    

半导体、太阳能、液晶、MEMS

设 备 用 途

硅晶片化学腐蚀和清洗的设备

主体构造特点

1. 设备包括:设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等;并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。

2.设备为半敞开式,主体使用进口WPP15和10mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中

3.主体:设备为半敞开式,主体使用进口WPP15和10mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中;

4.骨 架:钢骨架+PP德国劳施领板组合而成,防止外壳锈蚀。

5.储物区:位于工作台面左侧,约280mm宽,储物区地板有漏液孔和底部支撑;

6.安全门:前侧下开透明安全门,脚踏控制;

7.工艺槽:模组化设计,腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成,杜绝机台的渗漏危险;

8.管路系统:位于设备下部,所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明;药液管路采用PFA管,纯水管路采用白色NPP喷淋管,化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过专用管道排放;

9.电气保护:电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在机台顶部电控区,电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠;所有可能与酸雾接触的电气及线路均经PFA防腐隔绝处理,电气柜CDA/N2充气保护其中的电器控制元件;

10.排 风:后部排风和下沉式设计,风量可调节,对操作员有安全保护;

11.送风:设备顶部有FFU百级净化送风装置,设备沿前侧板镶嵌入墙体,保证后上部送风;

12.照明:工作区顶部配有双光日光灯照明;

13.水汽枪:机台前部配备有PTFE纯水枪和PTFE氮气枪各1只置于右侧,方便操作员手工清洗槽体或工件;

14.机台支脚:有滑轮装置及固定装置,并且有高低调整及锁定功能。

15.安全保障:完善的报警和保护设计,排风压力、液位、排液均有硬件或软件互锁,直观的操作界面,清晰的信息提示,保障了生产、工艺控制和安全性三色警示灯置于机台上方明显处。

设备制造商

南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-09618913575037

 


RCA 清洗工艺过程及原理:

      半导体制程中需要一些有机物和无机物参与完 成,另外,制作过程总是在人的参与下在净化室中进 行,这样就不可避免的产生各种环境对硅片污染的 情况发生。根据污染物发生的情况,大致可将污染 物分为颗粒、有机物、金属污染物及氧化物。一个硅 片表面具有多个微芯片,每个芯片又差不多有数以 百万计的器件和互连线路,它们对玷污都非常敏感。 玷污经常导致有缺陷的芯片。致命的缺陷是导致硅 片上的芯片无法通过电学测试的原因。据统 计, 80% 的芯片电学失效是由玷污带来的缺陷引起 的[2]。硅片清洗的目标是去除所有表面玷污: 颗粒、 金属杂质、有机物玷污、自然氧化层。

      RCA 是 一种典型的、至今仍为最普遍使用的湿式化学清洗法,华林科纳半导体CSE的清洗设备就是以湿法腐蚀清洗为主,并且该设备也得到了很多企业的工程师的认可。该清洗法主要包括以下几种清洗液。

      ( 1) SPM: H2 SO4 /H2O2 ( 120 ~ 150) ℃ SPM 具有 很高的氧化能力,可将金属氧化后溶于清洗液中,并 能把有机物氧化生成 CO2 和 H2O。用 SPM 清洗硅 片可去除硅片表面的重有机沾污和部分金属,但是 当有机物沾污特别严重时会使有机物碳化而难以去 除。

       2) HF( DHF) : HF( DHF) ( 20 ~ 25) ℃ DHF 可 以去除硅片表面的自然氧化膜,因此,附着在自然氧 化膜上的金属将被溶解到清洗液中,同时 DHF 抑制 了氧化膜的形成。因此可以很容易地去除硅片表面 的 Al,Fe,Zn,Ni 等金属,DHF 也可以去除附着在自 然氧化膜上的金属氢氧化物。用 DHF 清洗时,在自 然氧化膜被腐蚀掉时,硅片表面的硅几乎不被腐蚀。

      ( 3 ) APM ( SC - 1 ) : NH4OH /H2O2 /H2O ( 30 ~ 80) ℃由于 H2O2 的作用,硅片表面有一层自然氧化 膜( SiO2 ) ,呈亲水性,硅片表面和粒子之间可被清洗 液浸透。由于硅片表面的自然氧化层与硅片表面的 Si 被 NH4OH 腐蚀,因此附着在硅片表面的颗粒便 落入 清 洗 液 中,从而达到去除粒子的目的。在 NH4OH 腐蚀硅片表面的同时,H2O2 又在氧化硅片 表面形成新的氧化膜。

       ( 4) HPM( SC - 2) : HCl /H2O2 /H2O( 65 ~ 85) ℃ 用于去除硅片表面的钠、铁、镁等金属沾污。在室温 下 HPM 就能除去 Fe 和 Zn。

        5) Ultrapure water( UPW) 通常叫做 DI 水,UPW 采用臭氧化的水稀释化学品以及化学清洗后晶片的 冲洗液[3]。

       RCA 清洗附加超声能量后,可减少化学品及 DI 水的消耗量,缩短晶片在清洗液中的浸蚀时间,减轻 湿法清洗的各向同性对积体电路特征的影响,增加 清洗液使用寿命。


更多的半导体RCA腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。 

 

1.设备概况

l 名称:RCA湿法腐蚀清洗机 

l 机台尺寸 :1900mmWx1400mmDx2000mmH

l 清洗能力:2--6寸圆片,25/

2.主体构造特点

l 规范:本设备的设计、选购、制造、检验和测试均按照相关国家、半导体行业标准(SEMI-S2-93)执行,ISO9001质量管理体系进行规范和保证,但合同中或技术文件中另有规定的除外。外购配件执行相应的国家标准、行业标准、规范及企业标准;

l 设备包括:设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等;并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。

l 主体:设备为半敞开式,主体使用进口WPP1510mm厚板材,结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境,坚固耐用,双层防漏,机台底盘采用德国产瓷白PP板,热焊接而成,可长期工作在酸碱腐蚀环境中;

l  架:钢骨架+PP德国劳施领板组合而成,防止外壳锈蚀。

l 台面:高度为850mm

l 储物区:位于工作台面左侧,约280mm宽,储物区地板有漏液孔和底部支撑;

l 安全门:前侧下开透明安全门,脚踏控制;

l 工艺槽:模组化设计,腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成,杜绝机台的渗漏危险;

l 管路系统:位于设备下部,所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明;药液管路采用PFA管,纯水管路采用白色NPP喷淋管,化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过专用管道排放;

l 电气保护:电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在机台顶部电控区,电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠;所有可能与酸雾接触的电气及线路均经PFA防腐隔绝处理,电气柜CDA/N2充气保护其中的电器控制元件;

l  风:后部排风和下沉式设计,风量可调节,对操作员有安全保护;

l 送风:设备顶部有FFU百级净化送风装置,设备沿前侧板镶嵌入墙体,保证后上部送风;

l 照明:工作区顶部配有双光日光灯照明;

l 水汽枪:机台前部配备有PTFE纯水枪和PTFE氮气枪各1只置于右侧,方便操作员手工清洗槽体或工件;

l 机台支脚:有滑轮装置及固定装置,并且有高低调整及锁定功能。

l 安全保障:完善的报警和保护设计,排风压力、液位、排液均有硬件或软件互锁,直观的操作界面,清晰的信息提示,保障了生产、工艺控制和安全性三色警示灯置于机台上方明显处。

3.控制系統

l PLC可程式控制器(欧姆龙)+PROFACE 彩色人机界面操作。

l 模块化软件、硬件设计,减少故障几率,便于安装和维护;

l 空气开关、断路器、电磁阀、按钮、氮气调压阀,针阀、三色警灯等均采用SMC、施耐德、和泉、松下、正泰等电气产品,安全可靠;

l 配备漏电断路保护、隔离变压器、漏液检测、EMO开关等安全保护装置;

l 所有程序参数可修改,操作模式可分为自动/手动,加液和花篮传递为手动;

l 电路区功能分块,强电、弱电块,便于维护;

l 电气控制部分均有清晰的标签注明

l 具密码保护功能以避免操作人员误改参数:

Password-1.启动及可进入自动模式內容。

Password-2可进入手动模式。

Password-3可进入编辑模式修改制程参数。

4.安全保护

l 设备采用耐腐蚀导线并采用氟套管进行保护,防腐防水;

l 设有防漏电断路保护装置;

l 电控部分正压空体保护,防水防腐;

l 配有漏电流断路保护装置以及过温过载保护装置。

l 设备有可靠的接地装置及紧急关机和报警系统;

l EMO紧急开关位于机台上方明显处。

l 蜂鸣器声鸣提示工作完成,三色报警灯及蜂鸣声光故障报警;

l 机台底部设有防漏盘及漏液感知;

l 液位异常感知/安全液位保护;

l 配有加熱保护,防干烧;

 

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