Marangoni 干燥

Marangoni 马兰戈尼干燥是基于 Marangoni 效应发展起来的干燥技术。典型的 Marangoni 干燥过程如图 4 所示。晶片进入干燥系统后，在水槽内溢流。由氮气携带 IPA 气体充满系统，在水面上形成 IPA 气体环境。随后晶片与水面缓慢脱离（可通过晶片提拉上升或缓慢排水两种方式实现） 由于 IPA 的表面张力比水小得多（25 ℃下，IPA 表面张力为 20.9×10-3  N/m；水的表面张力为 72.8×10-3  N/m），所以会在坡状水流表层形成表面张力梯度，产生 Marangoni 对流，水被“吸回”水面，如下图所示

虽然同样是 IPA 干燥，但是 Marangoni 干燥与 IPA Vapor 干燥有本质的不同，前者是通过表面张力梯度将水拉回水面，后者则是靠水的蒸发。 相比于IPA Vapor 干燥 ，Marangoni 干燥IPA 用量很少，且能够克服深窄沟渠的脱水困难，比较适合直径 150 mm ( 6 英寸) 以上晶片的干燥。Marangoni 干燥存在的问题是晶片易出现水痕缺陷，晶片与晶舟接触处、晶片下方是常见的水痕区域 。为消除水痕缺陷，这类设备中一般配备简易晶舟，以减少晶片与晶舟的接触面积，另外，采用温水浴、超声波震荡 IPA Bub- bler 和变速提拉等也是常用的消除水痕缺陷的手段。

Marangoni 干燥(马兰戈尼干燥)受多种因素影响，如晶片的提拉速度，IPA/N2  流量和排风的设置等，因此此种方法技术难度较高。

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