全自动硅芯硅棒清洗机---CSE华林科纳（江苏）CSE密切跟踪太阳能光伏行业发展，致力于“设备+工艺”的研发模式，现生产的单多晶制绒设备已经形成了良好的客户基础和市场影响。生产工艺流程为：预清洗→制绒→扩散→刻蚀→去PSG→PECVD→印刷→烧结太阳能电池片湿法设备主要技术特点：1.独特的双槽制绒工艺槽设计；2.分立式加热系统保证溶液均匀性并降低运营成本；3.多通道注入结构实现制绒工艺槽溶液均匀性控制；4.机械传动特殊设计及人性化安全保证；5.适应性强的工艺过程控制。产品描述1）主要用于对硅材料行业中多晶硅块进行清洗干燥处理。2）工艺流程：根据客户需求定制，可处理腐蚀、清洗、超声、加热、干燥、上料 、喷淋 、酸洗、漂洗、下料等工艺；3）控制方式：手动或自动4）材质：根据客户及工艺需求选用，可选PP、PVC、PVDF、石英、不锈钢等材质，保证设备的耐用性；5）槽体的槽底均为倾斜漏斗式结构，便于清洗和排渣； 6）设备设有旋转装置使工件达到更好的清洗效果；7）顶部设有排雾系统结合酸雾塔进行废雾、废水处理避免污染环境；8）PLC控制人机界面操作显示能根据实际情况更改清洗参数。更多的太阳能光伏清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网（www.hlcas.com），现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
显影清洗机CSE-华林科纳（江苏）微机电系统（MEMS)是指用微机械加工技术制作的包括传感器/微致动器/微能源/等微机械基本部分以及高性能的电子集成线路组成的微机电器件与装置。其典型的生产工艺流程为：成膜工艺（氧化/CVD:LPCVD PECVD/PVD:溅射/电镀/掺杂：扩散 注入 退火）→光刻图形（旋涂/光刻/显影）→干法/湿法/ 刻蚀（湿法刻蚀/硅刻蚀/SiO₂刻蚀/去胶清洗/金属刻蚀/金属剥离/RCA清洗）设备概述设备名称：显影清洗机整机尺寸：约1000mm(L) ×1260mm(W) ×1900mm(H)（具体尺寸根据实际图纸确定）主体构造特点设备包括设备主体、电气控制部分、显影清洗槽等；并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等主体设备主体使用德国劳士林10mm瓷白PP骨架SUS304+PP德国劳士领板组合而成安全门设备安装高透明PVC上下推拉安全门，分隔与保护人员安全；边缘处设备密封条台面高度约900mm，适合高于1.5米人群操作工艺槽模组化设计，放置在同一个承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成，杜绝机台的渗漏危险。管路系统位于设备下部，所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明；药液管路采用劳士林PP管，纯水管路采用积水CL-PVC管，废液可通过专用管道排放电气保护电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在机台顶部电控区，电气元件有充分的防护以免腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠。工作照明上方防酸型照明220V 40W 可更换水气枪机台前部配备有PP纯水枪和PP CDA枪各一只置左右两侧，水枪滴漏活水设计，方便操作员手工清洗槽体或工件机台支脚有滑轮装置及固定装置并加防腐座，并且有高低调整及锁定功能安全保障完善的报警和保护设计，排风压力、液位、排液均有硬件或软件互锁，直观的操作界面，清晰的信息提示，保障了生产、工艺控制和安全性三色...
全自动制绒清洗机设备--CSE华林科纳（江苏）CSE密切跟踪太阳能光伏行业发展，致力于“设备+工艺”的研发模式，现生产的单多晶制绒设备已经形成了良好的客户基础和市场影响。生产工艺流程为：预清洗→制绒→扩散→刻蚀→去PSG→PECVD→印刷→烧结太阳能电池片湿法设备主要技术特点：1.独特的双槽制绒工艺槽设计；2.分立式加热系统保证溶液均匀性并降低运营成本；3.多通道注入结构实现制绒工艺槽溶液均匀性控制；4.机械传动特殊设计及人性化安全保证；5.适应性强的工艺过程控制。产品描述1）主要用于对硅材料行业中多晶硅块进行清洗干燥处理。2）工艺流程：根据客户需求定制，可处理腐蚀、清洗、超声、加热、干燥、上料 、喷淋 、酸洗、漂洗、下料等工艺；3）控制方式：手动或自动4）材质：根据客户及工艺需求选用，可选PP、PVC、PVDF、石英、不锈钢等材质，保证设备的耐用性；5）槽体的槽底均为倾斜漏斗式结构，便于清洗和排渣； 6）设备设有旋转装置使工件达到更好的清洗效果；7）顶部设有排雾系统结合酸雾塔进行废雾、废水处理避免污染环境；8）PLC控制人机界面操作显示能根据实际情况更改清洗参数。更多的太阳能单晶多晶硅片制绒腐蚀清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网（www.hlcas.com），现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
晶圆清洗机设备名称：晶圆清洗机-CSE产品特点：• 针对21英寸外径或15x15英寸的基底• 巨声环境清洗舱（可配备去离子水, 清洗刷, 热去离子水, 高压去离子水, 热氮气）• 化学注射臂• 带化学喷射的可变速清洗刷• 触屏用户界面• 手动上下载• 安全锁和报警器• 占地尺寸30”D x 26”W 可选配项：• 化学试剂传送单元• 白骨化清洗• 臭氧发生器• 氢化双氧水发生器• 高压双氧单元• 硫酸氢过氧化物• 红外加热• 双氧水循环装置• 机械手上下载单元• 带EFEM和SMIF界面的 集群系统清洗功能• 晶圆片• 蓝宝石外延片• 晶圆框架上的芯片• 显示面板• ITO膜显示材料• 有图形掩膜和无图形掩膜• 掩膜坯料• 薄膜式掩膜• 接触式掩膜光刻处理工艺• SPM剥离• 光刻胶涂膜• 光刻胶剥离工艺刻蚀• 金属刻蚀（铝，铜，铬，钛）白骨化清洗• 在晶圆片上注射硫酸和双氧水的混合液• 红外加热• 刷洗• 兆声双氧水清洗• 热氮和甩干去胶/剥离工艺• 带红外加热的NMP滴胶• 刷洗• 兆声双氧水清洗• 热氮和甩干CMP溶液清洗• 用刷洗和兆声清洗去除CMP颗粒• 化学喷射臂• 化学喷射罐• 为前面和背面刷洗设计的特殊托盘• 可调速的PVA清洗刷• 可调的清洗刷/晶圆接触压力• 刷式化学喷射带膜/不带膜式掩膜清洗• 全套清洗（无需更换保护膜）• 全保护膜• 膜式掩膜清洗工艺 1) 掩膜背面清洗后 兆声双氧水清洗 刷式清洗 化学清洗 热氮甩干 2)热氮甩干更多半导体设备可以关注华林科纳（江苏）半导体设备官网www.hlkncse.com；现在咨询400-8768-096，18913575037可立即免费获取华林科纳CSE提供的设备相关方案
无机清洗机设备名称：无机清洗机设备型号：CSE-JR11-WJ04整机尺寸(参考)：约2000mmL×1400mmW×2000mmH；硅片尺寸：2寸～6寸工作环境：室内放置；操作形式：手动重量：650Kg( 大约)；苏州华林科纳半导体设备技术有限公司由中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所合资成立于2008年3月，投资4500万元。主要从事半导体设备、太阳能光伏设备、液晶湿制程设备、真空设备的研发、技术推广和生产销售。
硅片湿法清洗技术与设备---华林科纳CSE硅片制造过程中，在进行下一步工艺前要获得 一个洁净的表面，以保证后道工艺能再一个完全洁 净的表面上进行，这就需要对硅片进行清洗。清洗是硅片制造过程中重复次数最多的工艺。目前，在 清洗工艺中使用最多的就是湿法清洗技术，华林科纳半导体设备公司的硅片湿法腐蚀清洗机在半导体行业得到了很多客户的认可.1 硅片湿法清洗的种类1.1 刷洗刷洗是去除硅片表面颗粒的一种直接而有效的方法，该清洗技术一般用在切割或抛光后的硅片清洗上，可高效地清除抛光后产生的大量颗粒。刷洗一般有单面或双面两种模式，双面模式可同时清洗硅片的两面。刷洗有时也与超声及去离子水或化学液一起配合使用，以达到更好的清洗效果和更高的清洗效率。1.2 化学清洗1.2.1 RCA 清洗20 世纪 60 年代，由美国无线电公司（RCA）研发了用于硅片清洗的 RCA 清洗技术，这种技术成为后来各种化学清洗技术的基础，现在大多数工厂所使用的清洗技术都是基于最初的 RCA 清洗法。RCA 清洗是按照一定的顺序依次浸入两种标准清洗液(SC-1 和 SC-2)中来完成，这两种清洗液的使用温度一般在 80 ℃以内，有时也需要将溶液冷却到室温以下。1.2.2 改进的 RCA 清洗RCA 清洗一般都需要在高温下进行，并且化学液的浓度很高，这样就造成大量消耗化学液和去离子水的问题。目前，很少有人还按照最初的 RCA化学液配比进行湿法清洗。在 RCA 清洗的基础上，采用稀释化学法，将SC-1、SC-2 稀释到 100 倍以上，也可以达到甚至超过最初的 RCA 清洗效果。改进的 RCA 清洗方法最大的好处是减少了化学液的消耗，可使化学液的消耗量减少 85﹪以上。另外，附加兆声或超声能量后，可大大降低溶液的使用温度和反应时间，提高溶液的使用寿命，大幅度降低了生产成本，同时，低浓度化学液对人体健康和安全方面...
晶片清洗机设备名称:晶片清洗机-华林科纳CSE清洗对象:本设备适用于2″~8″晶片清洗。 ⑴超声清洗,加热清洗为单槽定时控制,到时给予结束提示音。⑵工艺过程:上料→支离子水超声清洗→去离子水加热清洗→去离子水冲洗→ 下 料 本设备为柜体式,操作面带有透明门窗。⑴槽体材料为德国进口聚丙烯(磁白色PP板),焊口采用SS外包5mm厚德国磁白色PP板,外型美观实用。 ⑵设备超声,加热清洗时间由定时器控制。 ⑶加热槽装有温控表(pompon)和传感器。 ⑷每个清洗槽互不影响,超声、冲洗清洗槽的上给水(冲洗清洗槽配有热水)、下排水为手动方式。 ⑸配有可调节式的排风装置。 ⑹配有美国进口氮气喷枪。 ⑺电控部分采用密封保护方式配有紧急停机及报警装置。更多半导体设备可以关注华林科纳（江苏）半导体设备官网www.hlkncse.com；现在咨询400-8768-096，18913575037可立即免费获取华林科纳CSE提供的设备相关方案
太阳能硅片制绒腐蚀清洗机-CSE在光伏发电领域，由于多晶硅电池片成本较低，其 市 场 占有率已跃居首位，但相对于单晶硅电池片而言仍存在着反 射率较高、电池效率不足的缺陷。为缩小多晶硅太阳能电池 片与单晶硅太阳能电池片之间的差距，采用织构化多晶硅表 面的方法提高多晶硅片吸光能力是一条行之有效的途径。目前，多晶硅表面织构化的方法主要有机械刻槽、激光刻槽、反应离子体蚀刻、酸腐蚀制绒等，其中各 向同性酸腐制绒技术的工艺简单，可以较容易地整合到多晶 硅太阳能电池的生产工序中，同时成 本 最 低，因 而 在 大 规 模 的工业生产中得到了广泛的应用。更多的太阳能硅片制绒腐蚀清洗机设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网（www.hlkncse.com），现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
RCA湿法腐蚀清洗机设备——华林科纳CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位，多年来与众多的集成电路生产企业密切合作，研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备设 备 名 称华林科纳（江苏）CSE-RCA湿法腐蚀清洗机使 用 对 象硅晶片2-12inch适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等设 备 用 途硅晶片化学腐蚀和清洗的设备主体构造特点1. 设备包括：设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等；并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。2.设备为半敞开式，主体使用进口WPP15和10mm厚板材，结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏，机台底盘采用德国产瓷白PP板，热焊接而成，可长期工作在酸碱腐蚀环境中3.主体：设备为半敞开式，主体使用进口WPP15和10mm厚板材，结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏，机台底盘采用德国产瓷白PP板，热焊接而成，可长期工作在酸碱腐蚀环境中；4.骨 架：钢骨架+PP德国劳施领板组合而成，防止外壳锈蚀。5.储物区：位于工作台面左侧，约280mm宽，储物区地板有漏液孔和底部支撑；6.安全门：前侧下开透明安全门，脚踏控制；7.工艺槽：模组化设计，腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成，杜绝机台的渗漏危险；8.管路系统：位于设备下部，所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明；药液管路采用PFA管，纯水管路采用白色NPP喷淋管，化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过专用管道排放；9.电气保护：电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在机台顶部电控区，电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠；所有可能与酸雾接...
种植体全自动腐蚀清洗机设备——华林科纳CSE设备名称种植体全自动腐蚀清洗设备适用领域医疗种植体系统设备用途种植体化学腐蚀和清洗的设备基本介绍主要功能：通过对清洗物腐蚀、喷砂→清洗→酸腐蚀→清洗等方式进行处理，从而达到一个用户要求的效果设备形式：室内放置型操作形式：自动设备制造商华林科纳（江苏）半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 0513-87733829；18051335986 在种植体制造过程中,完成种植体的机械塑形后,需要将种植体浸入酸液里,对表面进行阳极处理,它会使表面形成多个孔洞,增进种植体与病人颌骨之间的紧密结合。经历了酸液的阳极处理后,将会转移到最后一道清洁工序,在清洁槽内通过超声波清洗,形成气泡和水波,轻轻地刷洗种植体,完成种植体的清洁,完成种植体的成品制造。种植体表面腐蚀清洗的主要目的是要让钛更好更快地与人骨结合,在表面进行涂层处理技术后,进行表面粗化技术,以便获得某种粗糙的表面,以增大表面积,这可使颌骨与种植体间的结合面积大大增加。目前,种植体的表面处理工艺较为常见的基本过程为:清洗→喷砂→清洗→酸腐蚀→清洗,多次清洗是为了实现不同的目的。第一次清洗主要是为了在喷砂前清洗除污,第二次清洗则是为了去除喷砂后残留杂质,第三次是为了去除酸腐蚀后的酸液残留。第二步的喷砂加工工艺,是为了进行表面粗化处理,一般喷砂介质为氧化铝砂,粒度根据表面粗化特性来定义。第四步的酸腐蚀加工,酸溶液的选择比较灵活,一般可使用强酸溶液(如硝酸、铬酸等)、强酸混合溶液(如硫酸和盐酸混合溶液)、强酸和中强酸混合溶液(如硝酸和氢氟酸混合溶液)等,使用酸液能够有效地达到粗化目的,又不会在表面上产生有害物质。这与半导体集成电路工艺过程中的刻蚀清洗方式极为相似,作为国内先进的湿制程专业制造商,华林科纳半导体设备有限公司在集成...
红外器件清洗机设备名称：红外器件清洗机-CSE产品特点：设备由预洗槽、超声波清洗槽、漂洗槽、超声波电源柜等组成。清洗槽材质为不锈钢，经久耐用。预洗槽底部设置了压力喷嘴，使浸泡过程中静止的液体变为流动的液体，上下翻滚，形成湍流，有效去除散热片狭缝中的污物。超声波清洗槽底部、侧面均设置了换能器，使被清洗的工件表面得到均匀的声强。在超声作用下，采用水剂代替煤油或有机溶剂进行清洗，可显著降低清洗成本。更多半导体设备可以关注华林科纳（江苏）半导体设备官网www.hlkncse.com；现在咨询400-8768-096，18913575037，可立即免费获取华林科纳CSE提供的设备相关方案
沟槽腐蚀机-CSE概述1.1 设备概况：主要功能：本设备主要手动搬运方式，通过对si片腐蚀、漂洗、等方式进行处理，从而达到一个用户要求的效果。1.1.1 设备名称：沟槽腐蚀机1.1.2 设备型号：CSE-SC-N6011.1.3 整机尺寸(参考)：约2000mm（L）×1400mm(W)×2000mm(H)；1.1.4 被清洗硅片尺寸：5寸/6寸1.1.5 设备形式:室内放置型;1.1.6 操作形式：手动1.2 设备组成该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成设备工艺走向：参照本方案台面布局图1.3 设备描述●此装置是一个半自动的处理设备。●8.0英寸PROFACE 人机界面显示 / 检测 / 操作●主体材料：10mmPP板，优质不锈钢骨架，外包3mmPP板防腐；●化学槽槽体材料：德国劳士领 10mm PVDF板；●纯水槽槽体材料：德国劳士领 10mm NPP板；●台面板为10mm PP板（带有菱形漏液孔）；●DIW主管路及构件采用日本进口clean-PVC管材，支管路及阀件采用PFA材质，需满足18M去离子水水质要求；酸 碱管路材质为进口PFA/PVDF；●采用国际标准生产加工，焊接组装均在万级净化间内完成●排风：位于机台后下部●工作照明：上方防酸型白光照明●欧姆龙/三菱 PLC控制。●安全考虑：1. 设有EMO(急停装置)， 2. 强电弱点隔离3. 所有电磁阀均高于工作槽体工作液面4. 电控箱正压装置（CDA Purge）5. 设备三层防漏 楼盘倾斜 漏液报警 设备整体置于防漏托盘内6. 排放管路加过滤装置7 排液按钮具有连锁功能。启动排液时，同时切断泵启动。8 槽内配液位开关，无液不循环。更多半导体设备可以关注华林科纳（江苏）半导体设备官网www.hlkncse.com；现...