RCA清洗机 - 单片刻蚀清洗设备 - 刻蚀腐蚀设备 - 华林科纳（江苏）半导体设备有限公司

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外延片清洗机-CSE

发布时间： 2017 - 12 - 06

在LED外延及芯片制造领域，湿法设备占据约40%以上的工艺，随着工艺技术的不断发展，湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备，如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。华林科纳（江苏）CSE深入研究LED生产工艺，现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备设备名称华林科纳（江苏）CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封，具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制，功能强大，操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商华林科纳（江苏）半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ；18915583058更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网（www.hlkncse.com），现在热线咨询400-8798-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。

旋转式喷镀台-CSE

发布时间： 2017 - 12 - 06

旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点，在6＂（150mm）晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成，一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、Ｎ２保护单元组成的阴极回转体，二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下：从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出，采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中，阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决，从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式，可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射，实现搅拌功能，消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构，镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行，可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证，镀液入口采用扇形喷咀式结构，可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。华林科纳（江苏）CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理，由于结构上的特点，该方法经实验验证具有：①结构简单；②工艺参数控制容易；③有利气泡的消除；④镀制均匀性得到提高；⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺，同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统，目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用，产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标：最...

双腔甩干机

发布时间： 2016 - 06 - 22

双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台，可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下. 2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計，隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子，並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨，並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告，氣體不足，傳動異常警告 5. 電控系統l 控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen，整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/，皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...

枚叶式清洗机-华林科纳CSE

发布时间： 2016 - 03 - 07

枚叶式清洗机-华林科纳CSE华林科纳（江苏）半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长：单片式清洗装置的优点（与浸渍.槽式比较）1.晶片表面的微粒数非常少（到25nm可对应）例：附着粒子数…10个/W以下（0.08UM以上粒子）（参考）槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…（例）1%DHF的情况 20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size（根据每个客户可以定制）液体溅射（尘埃强制除去）（推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网（www.hlkncas.com），现在热线咨询400-8768-096；18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。

自动供酸系统（CDS）-CSE

发布时间： 2016 - 03 - 07

自动供酸系统（CDS）-华林科纳（江苏）CSEChemical Dispense System System 华林科纳（江苏）半导体CSE-CDS自动供酸系统适用对象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送，经管道至设备；具有自动化程度高，配比精确，操作简便等特点；具有良好的耐腐蚀性能。控制模式：手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳（江苏）CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统（Chemical Dispense System System）简称：CDS2. CDS 将设置于化学房内：酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房；3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材，内部管路及组件采PFA 451 HP 材质；4. 系统为采以化学原液双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点；5. 过滤器：配有10” PFA材质过滤器外壳；6. 供液泵：每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸碱类采用一般型静电容近接开关；8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能：每种化学液体配两个桶（自动切换）、配两台泵（一用一备）、带过滤器；系统控制单元：配带OMRON 8”彩色触摸屏，OMRON品牌PLC系统；2. 操作模式： CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制，操作介面以流程方式执行，兼具自动化与亲和力。在...

单片清洗机CSE

发布时间： 2018 - 01 - 23

单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system华林科纳（江苏）CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗（包括光刻板清洗）刻蚀去胶金属剥离等；可处理晶圆尺寸2'-12'；可处理晶圆材料：硅砷化镓磷化铟氮化镓碳化硅铌酸锂钽酸锂等；主要应用领域：集成电路声表面波器件微波毫米波器件 MEMS 先进封装等设备名称CSE-单片清洗机类型单片式适用领域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清洗方式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量：1L/min/片4、蚀刻均一性良好（SiO₂氧化膜被稀释HF处理）：≤2%5、干燥时间：≤20S6、药液回收率：＞95%单片式优点1、单片处理时间短（相较于槽式清洗机）2、节约成本（药液循环利用，消耗量远低于槽式）3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构，占地面积小更多的单片（枚叶）式清洗相关设备可以关注华林科纳（江苏）半导体官网，关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096，18913575037

氢氟酸HF自动供液系统-CSE

发布时间： 2017 - 12 - 06

氢氟酸HF自动供液系统-华林科纳（江苏）CSEChemical Dispense System System 华林科纳（江苏）半导体CSE-氢氟酸供液系统适用对象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送，经管道至设备；具有自动化程度高，配比精确，操作简便等特点；具有良好的耐腐蚀性能。控制模式：手动控制模式、自动控制模式设备名称华林科纳（江苏）CSE-氢氟酸（HF）供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统（Chemical Dispense System System）简称：CDS2. CDS 将设置于化学房内：酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房；3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材，内部管路及组件采PFA 451 HP 材质；4. 系统为采以化学原液双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点；5. 过滤器：配有10” PFA材质过滤器外壳；6. 供液泵：每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸碱类采用一般型静电容近接开关；8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能：每种化学液体配两个桶（自动切换）、配两台泵（一用一备）、带过滤器；系统控制单元：配带OMRON 8”彩色触摸屏，OMRON品牌PLC系统；2. 操作模式： CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制，操作介面以流程方式执行，兼具自动化...

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兆声清洗机-CSE

半导体兆声清洗机—华林科纳CSE Mega sonic cleaning machine华林科纳CSE-兆声清洗机适用于硅晶片蓝宝石晶片砷化镓晶片磷化铟晶片碳化硅晶片石英晶片可处理晶片尺寸2'-8'；可处理晶圆材料：硅砷化镓磷化铟氮化镓碳化硅铌酸锂钽酸锂等；主要应用领域：半导体太阳能光伏液晶等设备名称CSE-兆声清洗机类型槽式尺寸(参考)约3500（L）×1350 (W)×2300mm (H)清洗件规格4” 2篮50片设备净重1T运行重量1.5T±10%电源380v 50hz 功率70kw槽体尺寸200mm*400mm*260mm槽数6个操作方式手动/半自动/全自动适用规格2英寸-8英寸适用领域半导体、太阳能、液晶等设备稳定性1、清洗良品率≥99%2、≥0.2um颗粒少于10颗产品简介1设备机架采用不锈钢骨架外包PP板，耐酸碱腐蚀；2电气区设置在设备后上部，与湿区和管路区完全隔离；3槽体材料选用耐相应溶液腐蚀的材料；4机械手探入湿区部分的零部件表面喷氟或套PFA管处理；5设备排风采用顶部百级FFU送新风，台面下抽风，每套工艺清洗槽都有自动开闭的槽盖，槽盖下有单独的抽风装置，排风口处设有自动调节风门，即上电打开风门，断电关闭风门，具有风压检测功能，以及氮气、压缩空气压力报警功能；6溶液槽中药液自动供液按设定好比例混合，并可在工作过程中根据设定补液；客户根据自身工艺条件自行设定；7台面为多孔结构，便于台面上冲洗水、液的排出；8操作面设有透明PVC安全门；9设备设有漏电、急停、液位、过温、安全门开、漏液、超时等保护和报警装置，保证设备的安全可靠；10配备有进口PFA，水、气枪各一。更多半导体兆声清洗机设备（最终清洗机设...

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全自动湿法去胶清洗机-CSE

全自动湿法去胶清洗机-华林科纳（江苏）CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位，多年来与众多的集成电路生产企业密切合作，研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备设备名称华林科纳（江苏）CSE-全自动湿法去胶清洗机设备设备概况尺寸(参考)：约3500（L）*1500(W)*2000(H)（具体尺寸根据实际图纸确定）清洗件规格：一次性可装8寸晶片25pcs典型生产节拍：5～10min/篮（清洗节拍连续可调）门：不锈钢合页门+PVC视窗主题构造特点设备由于是在一个腐蚀的环境，我们设备的排风方式，台面下抽风，每套工艺清洗槽都有自动开闭的槽盖，槽盖下有单独的抽风装置。设备结构外型，整机主要由机架、工艺槽体、机械手传输系统、排风系统、电控系统、水路系统及气路系统等组成。由于工艺槽内药液腐蚀性强，设备需要做防腐处理：（1）设备机架采用钢结构骨架包塑；（2）壳体采用镜面SUS316L不锈钢焊接，制程区由耐腐蚀的SUS316L板材组合焊接而成：（3）电气区设置在设备后上部，与湿区和管路区完全隔离；（4）槽体材料选用耐相应溶液腐蚀的材料；（5）机械手探人湿区部分的零部件表面喷氟或套PFA管处理。应用领域集成电路、声表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等设备制造商华林科纳（江苏）半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ；18913575037更多全自动湿法去胶清洗机设备可以关注华林科纳（江苏）半导体设备官网www.hlkncse.com；现在咨询400-8768-096，18913575037可立即免费获取华林科纳CSE提供的全自动湿法去胶清洗机设备的相关方案

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最终清洗机-华林科纳CSE

最终清洗机-华林科纳CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位，多年来与众多的集成电路生产企业密切合作，研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备设备用途: 清洗槽用于6/8吋兼容，集成电路制造工艺的最終清洗。配合LOAD and UNLOAD的上下料，实现干進干出，每批次50枚Cassette Type的高效清洗。共有三种工艺槽，三水槽+一个干燥单元：1个DHF清洗槽、1个OF槽、1个SC-1槽、1个QDR槽、1个SC-2槽、1个QDR槽、1个干燥槽。设备功能:●Chemical BATH: 自動換酸，自動洗槽，自動槽內配比。●DIW BATH : Pre Flow and After Change Function。●S/D : 6/8 Inch 自動換位，旋干。●机械手臂:Chuck Open/Close Type，Speed 為可控變動；●Scheduler: 排程計算，实现多批次同時清洗，不發生Process Over Time。●Safety: Door，TEMP，LEVEL，Exhaust…等等INTERLOCK Safety。设备工艺流程:●进货区(LOAD)→DHF(100:1)→OF 槽→SC-1 槽→QDR 槽→SC-2 槽→QDR 槽→S/D 槽→→出货区(UNLOAD)●High WPH Type: AWB200-T。双Cassette 50 枚/槽。●6/8 inch 兼容Cassette Type。●前面式机械手臂: ARM-1、ARM-2、ARM-3 共三套。●机台上部设有高效过滤器（FFU)。工艺技术指标:1. 该设备应实现全自动作业，可自动过程控制工艺、冲水及干燥全套作业，并具备自动供液、自動洗槽、SC1-1槽带有兆声；可编程选择工艺槽及工艺时间进行清洗。2. 通过DHF/SC...

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晶圆清洗机-CSE

晶圆清洗机设备名称：晶圆清洗机-CSE产品特点：• 针对21英寸外径或15x15英寸的基底• 巨声环境清洗舱（可配备去离子水, 清洗刷, 热去离子水, 高压去离子水, 热氮气）• 化学注射臂• 带化学喷射的可变速清洗刷• 触屏用户界面• 手动上下载• 安全锁和报警器• 占地尺寸30”D x 26”W 可选配项：• 化学试剂传送单元• 白骨化清洗• 臭氧发生器• 氢化双氧水发生器• 高压双氧单元• 硫酸氢过氧化物• 红外加热• 双氧水循环装置• 机械手上下载单元• 带EFEM和SMIF界面的集群系统清洗功能• 晶圆片• 蓝宝石外延片• 晶圆框架上的芯片• 显示面板• ITO膜显示材料• 有图形掩膜和无图形掩膜• 掩膜坯料• 薄膜式掩膜• 接触式掩膜光刻处理工艺• SPM剥离• 光刻胶涂膜• 光刻胶剥离工艺刻蚀• 金属刻蚀（铝，铜，铬，钛）白骨化清洗• 在晶圆片上注射硫酸和双氧水的混合液• 红外加热• 刷洗• 兆声双氧水清洗• 热氮和甩干去胶/剥离工艺• 带红外加热的NMP滴胶• 刷洗• 兆声双氧水清洗• 热氮和甩干CMP溶液清洗• 用刷洗和兆声清洗去除CMP颗粒• 化学喷射臂• 化学喷射罐• 为前面和背面刷洗设计的特殊托盘• 可调速的PVA清洗刷• 可调的清洗刷/晶圆接触压力• 刷式化学喷射带膜/不带膜式掩膜清洗• 全套清洗（无需更换保护膜）• 全保护膜• 膜式掩膜清洗工艺 1) 掩膜背面清洗后兆声双氧水清洗刷式清洗化学清洗热氮甩干 2)热氮甩干更多半导体设备可以关注华林科纳（江苏）半导体设备官网www.hlkncse.com；现在咨询400-8768-096，18913575037可立即免费获取华林科纳CSE提供的设备相关方案

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晶片清洗机-华林科纳CSE

晶片清洗机设备名称:晶片清洗机-华林科纳CSE清洗对象:本设备适用于2″~8″晶片清洗。 ⑴超声清洗,加热清洗为单槽定时控制,到时给予结束提示音。⑵工艺过程:上料→支离子水超声清洗→去离子水加热清洗→去离子水冲洗→ 下料本设备为柜体式,操作面带有透明门窗。⑴槽体材料为德国进口聚丙烯(磁白色PP板),焊口采用SS外包5mm厚德国磁白色PP板,外型美观实用。 ⑵设备超声,加热清洗时间由定时器控制。 ⑶加热槽装有温控表(pompon)和传感器。 ⑷每个清洗槽互不影响,超声、冲洗清洗槽的上给水(冲洗清洗槽配有热水)、下排水为手动方式。 ⑸配有可调节式的排风装置。 ⑹配有美国进口氮气喷枪。 ⑺电控部分采用密封保护方式配有紧急停机及报警装置。更多半导体设备可以关注华林科纳（江苏）半导体设备官网www.hlkncse.com；现在咨询400-8768-096，18913575037可立即免费获取华林科纳CSE提供的设备相关方案

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RCA湿法腐蚀清洗机设备-CSE

RCA湿法腐蚀清洗机设备——华林科纳CSE华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位，多年来与众多的集成电路生产企业密切合作，研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备设备名称华林科纳（江苏）CSE-RCA湿法腐蚀清洗机使用对象硅晶片2-12inch适用领域半导体、太阳能、液晶、MEMS等设备用途硅晶片化学腐蚀和清洗的设备主体构造特点1. 设备包括：设备主体、电气控制部分、化学工艺槽、纯水清洗槽等；并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等。2.设备为半敞开式，主体使用进口WPP15和10mm厚板材，结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏，机台底盘采用德国产瓷白PP板，热焊接而成，可长期工作在酸碱腐蚀环境中3.主体：设备为半敞开式，主体使用进口WPP15和10mm厚板材，结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏，机台底盘采用德国产瓷白PP板，热焊接而成，可长期工作在酸碱腐蚀环境中；4.骨架：钢骨架+PP德国劳施领板组合而成，防止外壳锈蚀。5.储物区：位于工作台面左侧，约280mm宽，储物区地板有漏液孔和底部支撑；6.安全门：前侧下开透明安全门，脚踏控制；7.工艺槽：模组化设计，腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成，杜绝机台的渗漏危险；8.管路系统：位于设备下部，所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明；药液管路采用PFA管，纯水管路采用白色NPP喷淋管，化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过专用管道排放；9.电气保护：电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在机台顶部电控区，电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行稳定可靠；所有可能与酸雾接...

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沟槽腐蚀机

沟槽腐蚀机-CSE概述1.1 设备概况：主要功能：本设备主要手动搬运方式，通过对si片腐蚀、漂洗、等方式进行处理，从而达到一个用户要求的效果。1.1.1 设备名称：沟槽腐蚀机1.1.2 设备型号：CSE-SC-N6011.1.3 整机尺寸(参考)：约2000mm（L）×1400mm(W)×2000mm(H)；1.1.4 被清洗硅片尺寸：5寸/6寸1.1.5 设备形式:室内放置型;1.1.6 操作形式：手动1.2 设备组成该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成设备工艺走向：参照本方案台面布局图1.3 设备描述●此装置是一个半自动的处理设备。●8.0英寸PROFACE 人机界面显示 / 检测 / 操作●主体材料：10mmPP板，优质不锈钢骨架，外包3mmPP板防腐；●化学槽槽体材料：德国劳士领 10mm PVDF板；●纯水槽槽体材料：德国劳士领 10mm NPP板；●台面板为10mm PP板（带有菱形漏液孔）；●DIW主管路及构件采用日本进口clean-PVC管材，支管路及阀件采用PFA材质，需满足18M去离子水水质要求；酸碱管路材质为进口PFA/PVDF；●采用国际标准生产加工，焊接组装均在万级净化间内完成●排风：位于机台后下部●工作照明：上方防酸型白光照明●欧姆龙/三菱 PLC控制。●安全考虑：1. 设有EMO(急停装置)， 2. 强电弱点隔离3. 所有电磁阀均高于工作槽体工作液面4. 电控箱正压装置（CDA Purge）5. 设备三层防漏楼盘倾斜漏液报警设备整体置于防漏托盘内6. 排放管路加过滤装置7 排液按钮具有连锁功能。启动排液时，同时切断泵启动。8 槽内配液位开关，无液不循环。更多半导体设备可以关注华林科纳（江苏）半导体设备官网www.hlkncse.com；现...

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陶瓷盘清洗机-CSE

陶瓷盘清洗机-CSE设备名称：陶瓷盘清洗机-华林科纳CSE设备外型结构及主要参数控制模式: 手动控制模式自动控制模式。清洗对象：陶瓷盘设备形式: 室内放置型。尺寸(参考，详见图纸，含地脚)：3000 mm(L)× 1500 mm(W)× 2200 mm(H)。机台总体结构暂定分为两部分，机械运行机构装置与机台前方；机台前方为清洗工作区域及机械行走区，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。更多半导体设备可以关注华林科纳（江苏）半导体设备官网www.hlkncse.com；现在咨询400-8768-096，18913575037，可立即免费获取华林科纳CSE提供的设备相关方案

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兆声波清洗机-CSE

兆声波清洗机—华林科纳CSE Mega sonic cleaning machine华林科纳（江苏）CSE-兆声波清洗机适用于硅晶片蓝宝石晶片砷化镓晶片磷化铟晶片碳化硅晶片石英晶片可处理晶片尺寸2'-8'；可处理晶圆材料：硅砷化镓磷化铟氮化镓碳化硅铌酸锂钽酸锂等；主要应用领域：半导体太阳能光伏液晶等设备名称CSE-兆声波清洗机类型槽式尺寸(参考)约3500（L）×1350 (W)×2300mm (H)清洗件规格4” 2篮50片设备净重1T运行重量1.5T±10%电源380v 50hz 功率70kw槽体尺寸200mm*400mm*260mm槽数6个操作方式手动/半自动/全自动适用规格2英寸-8英寸适用领域半导体、太阳能、液晶等设备稳定性1、清洗良品率≥99%2、≥0.2um颗粒少于10颗产品简介1设备机架采用不锈钢骨架外包PP板，耐酸碱腐蚀；2电气区设置在设备后上部，与湿区和管路区完全隔离；3槽体材料选用耐相应溶液腐蚀的材料；4机械手探入湿区部分的零部件表面喷氟或套PFA管处理；5设备排风采用顶部百级FFU送新风，台面下抽风，每套工艺清洗槽都有自动开闭的槽盖，槽盖下有单独的抽风装置，排风口处设有自动调节风门，即上电打开风门，断电关闭风门，具有风压检测功能，以及氮气、压缩空气压力报警功能；6溶液槽中药液自动供液按设定好比例混合，并可在工作过程中根据设定补液；客户根据自身工艺条件自行设定；7台面为多孔结构，便于台面上冲洗水、液的排出；8操作面设有透明PVC安全门；9设备设有漏电、急停、液位、过温、安全门开、漏液、超时等保护和报警装置，保证设备的安全可靠；10配备有进口PFA，水、气枪各一。更多半导体兆声清洗...

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酸碱腐蚀机

2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下 3.设备说明3.1 排风系统●排风装置（排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计）将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外（室外排放遵守国家环保要求），避免扩散到室内；●排风通道内设有风量导流板，从而使排风效果达到最佳；●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个)，排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体；●排风口处设有手动调节风门，操作人员可根据情况及时调节排风量；3.2设备防护门：●本体前方安装有防护隔离门，隔离门采用透明PVC板制成，前门可以轻松开合，在清洗过程中，隔离门关闭，以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水；●给排水排废接头均为活性连接；●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程， ●人机界面为触摸屏，接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能，各工作位过程完成提前提示报警，触摸屏选用优质产品；●触摸屏加锁定，以防非授权人员修改或设定参数；●所有电控部分需独立封闭，带抽风系统，独立的配电柜●设备照明：设备其它部位--低电压灯，根据工作需要可控照明；●设备整体采取人性化设计，方便操作；并装有漏电保护和声光报警提示装置，保证性能安全可靠；电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线，电气控制部分内部还通有压缩空气保护，可防水耐腐蚀；●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护，免受腐蚀；●设备具有良好的接地装置；

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