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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
发布时间: 2016 - 03 - 14
设备概况:(仅做参考)主要功能:本设备主要手动搬运方式,通过对硅片腐蚀、漂洗、等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:KOH  Etch刻蚀清洗机           设备型号:CSE-SC-NZD254整机尺寸(参考):自动设备约2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/篮)设备形式:室内放置型;操作形式:手动各槽位主要技术工艺:设备组成:该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成设备走向:方案图按 “左进右出”方式,另可按要求设计“右进左出”方式;设备描述:此装置是一个全自动的处理设备。8.0英寸大型触摸屏(PROFACE/OMRON)显示 / 检测 / 操作每个槽前上方对应操作按钮,与触摸屏互相配合主体材料:德国进口10mmPP板,优质不锈钢骨架,外包3mmPP板防腐;台面板为德国10mm PP板;DIW管路及构件采用日本进口clean-PVC管材,需满足18M去离子水水质要求,酸碱管路材质为进口PFA/PVDF;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成;排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明三菱、欧姆龙 PLC控制。安全考虑:设有EMO(急停装置), 强电弱点隔离所有电磁阀均高于工作槽体工作液面电控箱正压装置(CDA Purge)设备三层防漏  楼盘倾斜   漏液报警  设备整体置于防漏托盘内排放管路加过滤装置所有槽体折弯成型,可有效避免死角颗粒;更多化学品相关湿法腐蚀相关设备(KOH腐蚀刻蚀机、RCA清洗机、去胶机、外延片清洗机、酸碱腐蚀机、显影机等)以及干燥设备(马兰戈尼干燥机Marangoni、单腔...
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扫码添加微信,获取更多湿法工艺资料 半导体器件制造可能是一个复杂的过程。通常,完成一个制造周期可能需要长达八周的时间。在此过程中,使用由可靠工作的高质量的湿法设备至关重要。这是确保所涉及的每个制造过程都符合重要的行业标准所必需的。 您如何选择合适的湿法设备制造商来满足您的所有工艺要求?您需要考虑以下几个方面: 1.确认直接满足您需求的湿台设备制造商您可能需要考虑以下方面:您需要全自动化、半自动化还是手动控制?全自动工作站在所有流程步骤中都使用机器人技术,通常用于优化开发良好的流程。半自动化工作站使用机器人技术进行一些操作步骤的一些操作。手动湿台站是最便宜的选择,通常在开发需要手动交互且不使用任何机器人进行自动化的新工艺时使用;使用兼容的材料很重要。您需要考虑工程师将使用湿式工作台进行什么样的工艺,并确定必须使用哪种材质的材料;考虑将在湿工作台中使用的化学品类型,需要什么材质的材料;该湿法设备制造商应提供的设备是否符合所有消防安全和电气安全规范等等。 2.选择交钥匙解决方案湿台制造商应该是拥有广泛产品线的一站式出口。他们应该提供完整的、完全集成的系统。您应该选择一个完整的交钥匙解决方案。您应该从供应商处订购半导体湿法设备,该供应商不仅为您提供所需的湿法设备,还包括完整安装、售后服务、技术支持和保修支持。 3.看名声和历史寻找一家在产品...
发布时间: 2021 - 08 - 09
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文章来自digitimes,感谢原作者付出,如转载不当,请及时联系后台,谢谢。 为扶植当地IC产业,以及尽速达成自给自足目标,大陆正试图经由扶持新创、收购、购并等新一波策略,来建立当地强大的IC供应与制造能力。法新社随着电子产业的快速发展,近年大陆半导体产品进口金额不但已超越石油,IC进口金额与当地IC产值间的差值也在不断扩大。为了扶植当地IC产业,以及尽速达成自给自足目标,大陆正试图经由扶持新创、收购、购并等新一波策略,来建立当地强大的IC供应与制造能力。调研机构IC Insights报导,大陆半导体产业发展策略大致可分为三大阶段。首先是1990晚期至2000年代初期,以建立当地半导体纯代工产业为主。例如大陆上海华虹于1997年与日本恩益禧(NEC)合资成立晶圆代工厂华虹NEC(Hua Hong NEC)。随后在大陆第十个五年计划中(2000~2005),亦将建立当地晶圆代工产业列为优先事项。因此,如中芯国际(SMIC)与上海宏力半导体(Grace Semiconductor,2012年初与华虹合并)等代工业者,纷于2000年成立;武汉新芯(XMC)也于2006年成立。2000年代初期,随着IC设计(fabless)业者兴起,大陆政府也开始积极扶持与培育当地IC设计业者,展开了第二阶段发展。目前大陆前十大IC设计业者中,有8家是在2001~2004年间成立,并且有7家业...
发布时间: 2016 - 08 - 01
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华林科纳给您解答化学品CDS系统维护保养疑难重点  CDS系统月、季度、半年、全年维护哪些方面?换下来的滤芯怎么清洗?是否可以重复使用不?这些都是硅片的清洗腐蚀设备在使用时要考虑到的问题,下面,华林科纳就来一一为大家解答。
发布时间: 2016 - 05 - 31
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扫码添加微信,获取更多湿法工艺资料湿法处理是半导体制造的一个重要方面,负责清洁晶圆材料。半导体的进步正在改变垂直行业。然而,制造高质量的半导体芯片并非易事。半导体制造是半导体制造中的关键步骤,必须非常小心地完成。例如,半导体制造的灵敏度可以根据轻微的误差会显着影响半导体器件的效率这事实来确定。一般来说,半导体在大多数生产过程中都需要一个纯净或无污染的空间。湿法处理是半导体制造的另一个关键部分,用于蚀刻和清洁晶片。半导体制造商利用温法加工来制造纯晶圆。半导体晶片的湿蚀刻和清洁仍然是创建精确设计格式的最有效方法。湿法加工的应用需要根据最终产品所需的工程格式将抗性材料放置在半导体晶片的表面上。对于各种半导体,该格式负责创建连接节点的可视化路线图。随后将晶片浸入或暴露于液体或蒸气中,这将去除暴露的晶片并留下沉积材料的形式。最后,在进入半导体制造的下一阶段之前,清洁晶片并检查质量。湿法加工也有各种工业应用。各种多室清洁工具使用臭氧水作为晶片清洁材料。此类工具可能有多达十几个以间歇方式运行的独立单晶片室。该工具可确保臭氧化晶片连续流向每个腔室,并在清洁过程不运行时将流转移到排水管。因此,湿法处理使这些工厂能够以高效率运行。湿法加工是半导体制造的一个关键方面,因为制成品的成功和纯度以及半导体器件的效率都依赖于湿法加工。华林科纳作为湿法设备专业制造商,具有超20年湿法设备制造经验,拥有完整的湿法设...
发布时间: 2021 - 08 - 09
浏览次数:20
文章来自digitimes,感谢原作者付出,如转载不当,请及时联系后台,谢谢。8吋晶圆设备因消费者电子、通讯IC、传感器市场需求成长而出现短缺现象。法新社 消费者电子、通讯IC、传感器芯片等制造不需使用最先进的制程,因此随着产品市场需求的激增,也让8吋晶圆厂产能出现了短缺,全球芯片厂都希望能取得市场上为数不多的8吋晶圆设备。为因应上述需求,应用材料(Applied Materials)、艾司摩尔(ASML)、科林研发(Lam Research)等半导体设备大厂,不约而同重返8吋晶圆设备市场生产新的设备,而其他设备供货商除了推出新的8吋晶圆系统外,也加强了中古设备的供应。Semiconductor Engineering报导指出,「Core」意指需经由原厂、第三方厂商或终端用户翻修的中古设备。目前开放购买或库存的8吋晶圆Core设备,共计约有600到720台,但市场上对于8吋晶圆Core设备的需求则高达1,000台,包括CMP、蚀刻、沉积、微影等工具都出现了严重的短缺。市场供不应求也造成8吋晶圆设备价格的上涨。应用材料营销及业务发展经理John Cummings表示,8吋晶圆技术制造技术基础是一个正在成长的庞大市场,大量的汽车、行动系统及穿戴式装置芯片,都是透过8吋晶圆技术制造。此外,封装技术不断进步,让厂商有更多机会利用既有设计,发展出新的解决方案。在接下来几年内,2.5...
发布时间: 2016 - 08 - 01
浏览次数:286
扫码添加微信,获取更多湿法工艺资料摘要紫外线臭氧和氧等离子体处理是清洁硅表面的两种常用程序。通过这些方法清洁微机电系统 (MEMS) 隐藏表面的程度尚未得到充分记录。为了探索和比较两种清洁 MEMS 闭塞区域的方法的有效性,制造了由大型可移动襟翼组成的设备以产生隐藏表面,其闭塞区域超过了 MEMS 设备中通常出现的纵横比。定制翼片装置中的翼片和基底之间的间隙被设计成在程度上是可变的。它们的内部区域最初涂有化学吸附的单层膜,然后进行清洁。这两种技术都去除了暴露表面上的单层,并且在某种程度上都去除了存在于封闭表面上的单层。发现氧等离子体是一种比紫外线臭氧方法更有效的清洁闭塞表面的方法。但是,在纵横比为 1700 的异常大的遮挡中,即使是氧等离子体也无法去除化学吸附单层的所有痕迹。 关键词:清洁程序、FOTAS、有机单层涂层、氧等离子体、表面处理、TOF-SIMS、紫外线臭氧介绍 表面力对微机电系统 (MEMS) 运行的主要影响需要控制表面化学以控制和减轻这些力。清洁是表面化学控制的重要组成部分,因为化学吸附单层膜的附着依赖于所需涂层分子暴露于已知终止的表面 。例如,MEMS 制造工艺的变化会导致生产后表面化学成分的变化范围很广,而在设备存储和/或操作期间通常会发生表面污染此外,物理吸附的碳氢化合物和水层会在真空和环境条件下冷凝到表面 ,并且它们通常无法通过简单地暴露在超高真空...
发布时间: 2021 - 08 - 07
浏览次数:10
清洗设备专业生产厂家华林科纳浅谈PP、PE废旧薄膜破碎清洗生产线 苏州华林科纳(CSE)PP、PE废旧薄膜破碎清洗回收生产线主要由:输送带,破碎机,磨擦清洗机、沉淀漂洗池、螺旋提升机、脱水机,风管干燥系统、料仓、控制面板等组成的。 PP、PE废旧薄膜破碎清洗回收生产线是通过引进、消化吸收国际同行业的先进理念和技术、并结合当今发展的需求和废塑料二次应用的特性研制开发而成的。是可以满足国内外对废塑料再生处理的环保要求。主要处理的料物是为PE/PP塑料,PE/PP塑料垃圾混杂物,废旧PP编织袋、、塑料袋,生活垃圾塑料、废旧农膜地膜。整条生产线从开始作业到成品、是可以非常容易的清洗废塑料制品。废脏农用薄膜、废包装材料或者硬塑料在这里一步步得到处理。整条生产线简洁而有效的设计使得流水线在国内外大受欢迎的。 严格按照CE认证要求的生产工艺使得机器的质量、安全性更加的可靠。PP、PE薄膜清洗设备产量:100—1000kg/h。 PP、PE废旧薄膜破碎清洗回收生产线、PP、PE薄膜破碎清洗设备、废旧薄膜清洗回收设备、废旧农膜地膜清洗设备、废旧塑料清洗设备、废旧塑料清洗生产线、废旧塑料清洗流水线专业生产厂家。
发布时间: 2016 - 05 - 31
浏览次数:264
扫码添加微信,获取更多半导体相关资料介绍几十年来,硅一直是半导体的选择,用于制造电源晶体管。硅垢的物理限制迫使研究和采用新材料。在生产准备的发展 ,III-V化合物半导体 ,氮化镓(GaN)是硅的一个有吸引力的替代品。 优势:更高的体积流动性比硅,更高的通电流和更低的关电流,缺点:GaN薄膜的外延生长仍处于发展阶段,需要进一步的工作。项目工艺流程      制造的工艺流程  样本采集    氮化镓腐蚀理论  氮化镓在ICP腐蚀剂中的腐蚀速率与偏压的关系氮化镓是一种坚韧的蚀刻材料。 Ga和N 原子之间以离子形式结合因此它的键能比传统Si或大多数其他iii - v材料坚韧。台面腐蚀:   文章全部详情,请加华林科纳V了解:壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁
发布时间: 2021 - 08 - 25
浏览次数:33
扫码添加微信,获取更多湿法工艺资料摘要纳米压印光刻 (NIL) 已被证明是一种复制纳米级特征的有效技术。NIL 工艺包括逐场沉积和曝光通过喷射技术沉积到基板上的低粘度抗蚀剂。带图案的掩模下降到流体中,然后通过毛细作用迅速流入掩模中的浮雕图案。在此填充步骤之后,抗蚀剂在紫外线辐射下交联,然后去除掩模,在基板上留下图案化抗蚀剂。有许多标准可以确定特定技术是否已准备好进行大批量半导体制造。列表中包括重叠、吞吐量和缺陷率。与任何光刻方法一样,压印光刻需要识别和消除缺陷机制,以便始终如一地生产出设备。NIL 具有该技术独有的缺陷机制,它们包括液相缺陷、固相缺陷和颗粒相关缺陷。尤其更麻烦的是掩模或晶片表面上的硬颗粒。硬颗粒有可能在掩膜中产生永久性缺陷,无法通过掩膜清洁过程进行纠正。如果要满足拥有成本 (CoO) 的要求,则必须最大限度地减少颗粒形成并延长掩模寿命。在这项工作中,详细讨论了包括原位颗粒去除、口罩中和和抗蚀剂过滤的方法。由于这些方法以及已经开发的技术,晶片上的粒子数减少到每条晶片路径仅 0.0005 个或超过 2000 个晶片的单个粒子,下一个目标是每条晶片路径 0.0001 个。粒子加成器的减少与掩模寿命直接相关,并且演示了 81 个批次(约 2000 个晶片)的掩模寿命。现在正在开发新方法以进一步扩展掩模并降低拥有成本。在这项工作中,还介绍了工具上晶圆检查和掩模清洁方法。...
发布时间: 2021 - 08 - 07
浏览次数:23
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体日前宣布,美国高通公司(Qualcomm Incorporated)的子公司Qualcomm Technologies Inc.计划增加对意法半导体惯性传感器解决方案的软件支持,包括意法半导体获奖的iNEMO?惯性传感器模块。双方预计,通过利用传感器内部硬件特性,新增软件支持功能,这将有助于手机厂商快速推出基于Qualcomm?Snapdragon?处理器的Android?安卓智能手机,而且功耗降至最低,同时具有高性能的传感器功能。该参考软件现已面世,能够满足OEM厂商研制新产品的特定需求。该合作开发协议扩大到意法半导体的所有惯性传感器模块和传感器(运动传感器、环境传感器和声学传感器),最初阶段的研发重点是在高通科技的主要参考设计中支持意法半导体荣获MEMS & Sensors Industry Group年度产品奖的LSM6DS3惯性传感器模块。LSM6DS3是一款不间断运行的低功耗惯性传感器模块,内置3D陀螺仪和优异的感测精度。意法半导体独有的灵活的传感器架构与Snapdragon’的超低功耗上下文数据处理方法优势互补。凭借Qualcomm All-WaysAware?安全后台传感器控制功能以及大量的实用功能,包括传感器数据与定位技术、调制解调器和摄像子系统的数据整合,模块支持更长久的电池续航时间。Qualcomm ...
发布时间: 2016 - 07 - 25
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