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发布时间: 2016 - 03 - 14
2设备构成及详细技术说明2.1工艺说明 2.2.台面结构图如下      3.设备说明3.1 排风系统●排风装置(排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计)将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外(室外排放遵守国家环保要求),避免扩散到室内;●排风通道内设有风量导流板,从而使排风效果达到最佳;●本体顶部后方自带强力抽风1个风道口装置(每个药剂槽对应一个),排风口直径大于或等于 200mm 与本体焊成一体;●排风口处设有手动调节风门,操作人员可根据情况及时调节排风量;3.2设备防护门:●本体前方安装有防护隔离门,隔离门采用透明PVC板制成,前门可以轻松开合,在清洗过程中,隔离门关闭,以尽量改善工作环境并减小对人体的伤害. ●形式:上下推拉门。3.3 给排水/废液系统●给水管路为一路去离子水;●给排水排废接头均为活性连接;●排放方式均采用气动控制的方式来保证安全3.4 电气控制系统●采用优质PLC可编程控制器控制全操作过程, ●人机界面为触摸屏,接口中有手动操作、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,触摸屏选用优质产品;●触摸屏加锁定,以防非授权人员修改或设定参数;●所有电控部分需独立封闭,带抽风系统,独立的配电柜●设备照明:设备其它部位--低电压灯,根据工作需要可控照明;●设备整体采取人性化设计,方便操作;并装有漏电保护和声光报警提示装置,保证性能安全可靠;电控部分导线采用耐高温、耐腐蚀的专用导线,电气控制部分内部还通有压缩空气保护,可防水耐腐蚀;●设备所有处于腐蚀腔中的线缆均通过PE管进行保护,免受腐蚀;●设备具有良好的接地装置;
发布时间: 2016 - 03 - 14
设备概况:(仅做参考)主要功能:本设备主要手动搬运方式,通过对硅片腐蚀、漂洗、等方式进行处理,从而达到一个用户要求的效果。设备名称:KOH  Etch刻蚀清洗机           设备型号:CSE-SC-NZD254整机尺寸(参考):自动设备约2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/篮)设备形式:室内放置型;操作形式:手动各槽位主要技术工艺:设备组成:该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成设备走向:方案图按 “左进右出”方式,另可按要求设计“右进左出”方式;设备描述:此装置是一个全自动的处理设备。8.0英寸大型触摸屏(PROFACE/OMRON)显示 / 检测 / 操作每个槽前上方对应操作按钮,与触摸屏互相配合主体材料:德国进口10mmPP板,优质不锈钢骨架,外包3mmPP板防腐;台面板为德国10mm PP板;DIW管路及构件采用日本进口clean-PVC管材,需满足18M去离子水水质要求,酸碱管路材质为进口PFA/PVDF;采用国际标准生产加工,焊接组装均在万级净化间内完成;排风:位于机台后上部工作照明:上方防酸照明三菱、欧姆龙 PLC控制。安全考虑:设有EMO(急停装置), 强电弱点隔离所有电磁阀均高于工作槽体工作液面电控箱正压装置(CDA Purge)设备三层防漏  楼盘倾斜   漏液报警  设备整体置于防漏托盘内排放管路加过滤装置所有槽体折弯成型,可有效避免死角颗粒;更多化学品相关湿法腐蚀相关设备(KOH腐蚀刻蚀机、RCA清洗机、去胶机、外延片清洗机、酸碱腐蚀机、显影机等)以及干燥设备(马兰戈尼干燥机Marangoni、单腔...
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扫码添加微信,获取更多湿法工艺资料 氮化镓是一种具有较大禁带宽度的半导体,属于所谓宽禁带半导体之列。它是微波功率晶体管的优良材料,也是蓝色光发光器件中的一种具有重要应用值的半导体。   Gallium nitride is a semiconductor with a large band gap, which belongs to the so-called wide band gap semiconductor. It is an excellent material for microwave power transistor and a kind of semiconductor with important application value in blue light emitting devices. 氮化镓(GaN)是镓和氮的化合物,是一种具有宽带隙和刚性六万晶体 的半导体材料,带隙是从周围轨道中释放电子所需的能量原子核,在3.4ev时,氮化镓的带隙是硅的三倍以上。由于带隙材料可以控制的电场,因此氮化镓更大的带隙使得制造耗尽区非常短或窄的半导体成为可能,从而实现具有极高载流子密度的器件设计,更小的晶体管和更短的电流通道,使速度提高多达100倍。 Gallium nitride(GaN),a compound of&#...
发布时间: 2021 - 08 - 05
浏览次数:82
就整个大屏显示领域而言,小间距LED显示技术火爆带来的变革意义不言而喻——在等离子拼接势微之后,让大屏显示市场再度三分天下。具体到LED显示屏行业,小间距LED显示技术崛起的革新意义同样不小,不仅让沉寂已久的LED显示屏行业再度朝气蓬勃,成为了大屏显示企业抢滩的热门,更让深陷价格战泥潭的LED显示行业有了新的价值竞争点——技术PK、解决方案PK、客户体验PK等等。可以说,LED显示屏行业竞争升级已经不可避免。发展升级 LED显示屏行业步入品牌竞争时代以小间距LED崛起为契机,LED显示屏行业展现出了巨大的市场增长潜力, 无论是出于对企业自身市场拓展的考虑还是基于整个大屏显示行业前瞻性布局的需要,进军LED显示行业都成为了必然的趋势,不仅有传统LED显示企业的积极并购,比如,勤上光电收购彩易达,洲明科技收购蓝普科技,联建光电控股易事达等,更有DLP拼接企业,如威创、彩讯等),液晶拼接企业(如三星、飞利浦),积极抢滩。从业企业数量的激增让LED显示屏行业的企业群体逐步有了明显的阵营划分。从长远发展来看,企业群体有望形成以关键控制系统技术研发为主的技术开发型企业,以规模化、标准化生产为主的产品制造型企业,以市场应用推广为主的技术服务型企业,以满足专业市场需求为主的专业应用型企业等等。不同的市场定位,意味着不同的市场切入点以及市场运作模式,在这种情况下,企业如果想要脱颖...
发布时间: 2016 - 06 - 20
浏览次数:239
苏州华林科纳半导体技术设备有限公司(简称CSE),坐落于苏州工业园区,公司主要从事半导体、平板显示、太阳能光伏领域湿法制程设备的研发、生产与销售,产品性能居国际先进水平。公司以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为已任,以创建国际一流企业为愿景。现拥有南通研发生产制造基地及待建二期15300多平米制造基地。CSE拥有10多位技术研发人员、20多名机械设计人员以及10余名售后人员组成的高素质专业团队。作为国内高端湿法制程设备供应商,我们严格按照国际质量管理体系标准进行全员、全方位、全过程的运作,并于2008年通过了ISO9001:2000质量体系认证。CSE注重持续创新和技术改进,目前已成功申请十几项国家科研专利。作为一家快速崛起的电子设备制造商,CSE公司依托本地化的制造基础和便捷服务、国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺试验条件和畅通的零部件供应渠道,使CSE核心竞争力不断加强。
发布时间: 2013 - 11 - 29
浏览次数:324
扫码添加微信,获取更多湿法工艺资料将硅片放入扩散炉前,应先对其进行清洗,以去除其表面的杂质和颗粒。这被称为“预扩散清洁”。我们可以使用多种方法进行预扩散清洁。   Before silicon wafers are placed in a diffusion furnace, they should be cleaned first to remove impurities and particles from their surfaces.This is known as “pre-diffusion cleaning.” Pre-diffusion cleaning can be done using various methods.1.RCA清洗工艺(主要包括两步)        标准清洁 1 (SC1)-使用含有氢氧化铵和过氧化氢的溶液清洁硅片,这有助于去除有机颗粒。然而,金属离子仍然存在于晶片表面。Standard cleaning 1 (SC1) – The silicon wafers are cleaned with a solution containing ammonium hydroxide and hydrogen peroxide, which helps in removing org...
发布时间: 2021 - 08 - 05
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受国务院大力发展光伏发电和国家能源局调增2015年光伏发电并网17.8吉瓦的政策利好,日前SNEC第九届国际太阳能光伏展在期盼中开幕,在喜悦中落幕。就在这一片喜悦中,笔者也注意到一个不寻常的现象,此次会展热闹中不乏一丝阴影,企业家脸上的忧郁时不时闪现。为此,笔者专程走访了一些业内人士,他们一致向笔者大倒苦水,呼吁能够为夹缝中求生存的电池组件企业和行业发出一点呼吁,给其一点生存和发展空间。2014年初,商务部发布了对原产于美国、韩国、欧盟的进口太阳能级多晶硅反倾销/反补贴最终裁定公告,政策发布后,我国加工贸易项下多晶硅进口量激增。为进一步封堵我国贸易救济措施的漏洞,商务部于2014年8月起暂停受理太阳能级多晶硅加工贸易进口业务申请,但考虑到下游企业,决定给予加工贸易一年的延缓期。目前,加工贸易手册临近失效,中下游厂商面临多晶硅加工贸易进口被封堵的威胁,以及由此带来的硅片、电池、组件毛利率大幅下降、企业陷入亏损等严重后果,因此,中下游厂商目前陷入“不敢接单、不敢进口、不敢生产、不敢投资”的“四不敢”进退两难境地。这是为何?美元走强,欧元走弱,光伏上网电价、系统造价继续快速下降,这迫使组件、电池、硅片乃至硅料均必须相应降价,可是加工贸易暂停令如果真执行,将给企业带来惩罚性关税、进口增值税等各项成本的增加11%-60%。而硅料成本大约占组件的2-3成,这带来组件成本至少增加2%-3%。光伏...
发布时间: 2016 - 07 - 12
浏览次数:204
扫码添加微信,获取更多湿法工艺资料                                                                                硅晶片清洁过程是半导体制造过程中的关键步骤。华林科纳支持各种类型的晶圆清洗工艺,无论您是进行研究还是大批量生产,都可以保持纯度。华林科纳支持的清洁工艺包括RCA清洁、SC1和SC 2(标准清洁1和2)、预扩散清洁,以及包括臭氧清洁和兆声波清洁在内的其他清洁工艺。1.晶圆清洗的目的 所述的目标晶片清洗过程是在不改变或损害晶片表面或基底除去的化学和颗粒杂质。晶片表面必须保持不受影响,这样粗糙度、腐蚀或点蚀会影响晶片清洁过程的结果。硅晶片的良率与晶片加工的缺陷密度(清洁度和颗粒数)成反比。降低缺陷密度和提高产量的一种方法是使用高效的晶圆清洁工艺,以有效去除颗粒污染物。对于更小的半导体器件和几何形...
发布时间: 2021 - 08 - 05
浏览次数:270
三星已经打破晶圆代工台积电独大局面?半导体市场分析师指出,三星(Samsung)已经打破了晶圆代工市场由龙头台积电(TSMC)独大的局面--在台积电最近发表2015年第一季财报后不久,有分析师预言,随着使用台积电最赚钱的几个制程节点,包括28纳米到16纳米的主要客户如高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、苹果(Apple)、Nvidia与Marvell,转向寻求三星或其他晶圆代工厂做为第二芯片供应来源,台积电恐在今年丧失定价权力。  “因为三星的14纳米良率已经达到七成左右,台积电在晶圆代工市场的独大局面已经被打破;”Susquehanna International Group分析师Mehdi Hosseini表示:“三星在14纳米节点的表现已经媲美台积电,而且能提供更低的每片晶圆平均单价。”此外Hosseini指出,三星也取得了与高通、联发科与Marvell等芯片业者的议价权,因为这些芯片业者正在协商进军三星准备在 2016年推出的新系列手机;三星有更多动机可利用让芯片业者赢得其手机设计案,做为交换晶圆代工业务订单的筹码。 台积电在不久前表示将加快16纳米制程量产速度,同时减少20纳米产能;法国巴黎银行(BNP Paribas)分析师Szeho Ng表示,台积电的16纳米与10纳米进度比预期提高,就是因为急着想巩固自己的市...
发布时间: 2016 - 05 - 31
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注塑制品质量是产品性能和市场竞争力的关键指标。为了深入解析其影响因素,我们采用鱼刺图(因果图)进行分析。图1 鱼刺图(因果图)将原料、注塑机、模具和成型条件作为四大主干因素,并进一步细化分析各因素下的子因素。 01原料原料是影响注塑制品质量的基础因素。原料种类:不同种类的注塑原料具有不同的化学性质和物理特性,这影响到注塑制品的力学性能、耐热性、耐腐蚀性等。根据制品的使用环境和功能需求进行原料种类的选择。纯度与杂质:杂质可能导致注塑制品出现气泡、裂纹、变形等缺陷,影响制品的外观和性能。 图2 PFA原料含湿性:原料中的水分含量过高会导致注塑过程中产生气泡、缩孔等缺陷。注塑前应对原料进行干燥处理,确保水分含量在可接受范围内。颗粒特性:颗粒过大可能导致填充不均,颗粒过小则可能增加注塑机的能耗。物理性质:原料的熔点、粘度、流动性等物理性质会影响注塑过程的稳定性。物理性质不合适的原料可能导致注塑过程中出现堵塞、溢料等问题。 图3  DAIKIN 211原料物理性质批次一致性:不同批次的原料可能存在差异,如成分、纯度、物理性质等,这可能导致注塑制品的质量不稳定。02注塑机注塑机作为注塑生产的核心设备,其性能稳定与否直接关系到制品质量。注射精度:注射精度的准确性影响注塑制品的尺寸和形状。注射精度受到注塑机本身的精度和稳定性、模具的精度和耐磨性、原料的性质和...
发布时间: 2024 - 04 - 15
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注塑制品质量是产品性能和市场竞争力的关键指标。为了深入解析其影响因素,我们采用鱼刺图(因果图)进行分析。图1 鱼刺图(因果图)将原料、注塑机、模具和成型条件作为四大主干因素,并进一步细化分析各因素下的子因素。01原料原料是影响注塑制品质量的基础因素。原料种类:不同种类的注塑原料具有不同的化学性质和物理特性,这影响到注塑制品的力学性能、耐热性、耐腐蚀性等。根据制品的使用环境和功能需求进行原料种类的选择。纯度与杂质:杂质可能导致注塑制品出现气泡、裂纹、变形等缺陷,影响制品的外观和性能。图2 PFA原料含湿性:原料中的水分含量过高会导致注塑过程中产生气泡、缩孔等缺陷。注塑前应对原料进行干燥处理,确保水分含量在可接受范围内。颗粒特性:颗粒过大可能导致填充不均,颗粒过小则可能增加注塑机的能耗。物理性质:原料的熔点、粘度、流动性等物理性质会影响注塑过程的稳定性。物理性质不合适的原料可能导致注塑过程中出现堵塞、溢料等问题。图3  DAIKIN 211原料物理性质批次一致性:不同批次的原料可能存在差异,如成分、纯度、物理性质等,这可能导致注塑制品的质量不稳定。注塑机02注塑机作为注塑生产的核心设备,其性能稳定与否直接关系到制品质量。注射精度:注射精度的准确性影响注塑制品的尺寸和形状。注射精度受到注塑机本身的精度和稳定性、模具的精度和耐磨性、原料的性质和工艺参数等多种因素的影响。稳定性:注...
发布时间: 2024 - 04 - 15
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氟塑脂,作为一种重要的高分子材料,在化工、电气、机械等领域中发挥着不可替代的作用。其独特的物理和化学性质,使其在各种极端环境下都能保持稳定性和功能性。 其中,熔体流动速率和熔点作为氟塑脂的两大关键性质,更是决定了其在加工和应用过程中的表现。 熔点 - 氟塑脂的热稳定标志熔点,简单来说,就是物质从固态转变为液态所需的温度。对于氟塑脂而言,熔点是其在加热过程中开始软化和流动的温度点。这个点标志着氟塑脂从固态到液态的转变,也意味着其分子链开始变得足够活跃,可以在外力作用下流动和变形。 熔点高的氟塑脂通常具有(1)更好的耐高温性能,适用于高温环境或需要承受高温的应用场景。(2)更稳定的分子结构和更强的抵抗力,能够抵御外部环境的侵蚀和破坏。 熔点决定了氟塑脂在挤出、注塑、吹塑等成型过程中的操作温度。 如果加工温度低于熔点,氟塑脂将无法充分流动和填充模具;而温度过高则可能导致材料分解或性能下降。 熔体流动速率 - 氟塑脂的流量密码溶体流动速率(Melt Flow Rate,简称MFR)代表了其熔融状态下的流动性,即单位时间内通过标准口模的氟塑脂的质量或体积。 在塑料加工过程中,如挤出、注塑等,氟塑脂需要以熔融状态流动并填充模具。熔体流动速率的高低直接影响了氟塑脂的加工效率和成型质量。速率较高意味着氟塑脂在...
发布时间: 2024 - 03 - 11
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