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湿制程设备制造商


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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。南通华林科纳CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称南通华林科纳CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.hlkncse.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncse.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 南通华林科纳CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最大晶...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system南通华林科纳CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注南通华林科纳半导体官网,关注http://www.hlkncse.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称南通华林科纳CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
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半导体行业最新要闻头条

时间: 2016-12-14
点击次数: 109

 

1/我国绝缘双极性晶体管(IGBT)首次出口海外市场

近日,中车株洲电力机车研究所有限公司(中车株洲所)自主研发的8英寸IGBT产品,成功中标印度机车市场,将用于该国电力货运重载机车改造升级项目,这是该产品首次出口海外。

 

2/看好智能汽车发展,促成最大半导体收购案诞生

据《华尔街日报》称,高通周四斥资390亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors NV),这是半导体行业有史以来最大的收购案,也是整个科技行业历史上第二大交易案

 

3/两岸半导体竞合大打擦边球战术 LCD驱动IC供应链转移中

大陆投资半导体产业几乎已经势不可挡,清华紫光集团原本预计投资台系IC封测大厂的硅品、力成、南茂,但业界认为,基本上随着台湾政策将半导体产业视为具有战略高度产业,“以拖待变”战术使得紫光集团不得其门而入。然而,随着与大陆竞合多空不一的争论持续,全球晶圆代工龙头台积电仍不改其于南京设立12吋晶圆厂的计划并已经进行,使得台湾半导体业界也深知不与大陆合作,几乎是逆势而行。

 

4/华岭股份:国内集成电路第三方测试龙头

IC产业链带动测试服务需求,独立测试企业应运而生:IC测试主要是对芯片、电路产品的功能、性能测试,最近几年IC封装测试业依然保持着每年10%左右的稳步增长态势,IC封测业仍是集成电路产业链中占比最大的环节,比重稳定在40%左右。同时IC制造业和设计业开始呈现高增长态势,增速都超过了20%,IC设计业的迅速兴旺带来大量的设计验证测试需求,同时IC制造业和封装业的稳步增长也为晶圆测试、芯片测试和成品测试带来了不容小觑的海量订单。

 

5/Synopsys武汉产业园建设正式启动,助力中国集成电路产业成长

新思科技公司(Synopsys, Inc.)宣布,位于湖北省武汉市东湖新技术开发区的Synopsys武汉产业园建设项目12月12日正式启动。继2012年新思科技在武汉设立全球研发中心后,此次投建的Synopsys武汉产业园更具规模,将借助新思科技强大的全球研发体系资源,以及以武汉为中心的华中地区雄厚的电子信息产业资源和人才体系,为全球市场开发领先的知识产权(IP)产品和信息安全软件,同时为快速发展的中国及亚洲地区的集成电路产业提供更全面和直接的支持。启动仪式同期还举行了“光谷集成电路芯片及IP设计高峰论坛”。

6/日本TDK洽购InvenSense

知情人士表示,日本电子零件制造商TDK Corp(6762.T)正在洽购美国芯片制造商InvenSense(INVN.N),后者为苹果和三星电子生产运动感测器。

 

7/南宫与京企合作半导体新材料项目试生产

近日,投资2.5亿元的稀土铜合金及电子新材料项目在南宫市经济开发区试生产,这是该市瞄准京津招商的重要成果之一。

该项目由南宫市双龙金属制品公司与北京科陆工贸公司合作,主要产品为稀土铜合金及电子新材料,是半导体元器件和集成电路封装的主要原材料,具有导电导热率高、耐腐蚀、热稳定性强等特点,附加值较高,目前每吨市场价格在4万至5万元。该项目设计年产能为15万吨,满负荷运转后,年产值可达60亿元,提供就业岗位200余个。

 

8/安森美并购快捷半导体完成,提升日8吋晶圆产能

美国科技大厂安森美半导体(ONSemiconductor)于9月完成购并快捷半导体(FairchildSemiconductor)后,在考量技术的互补性及集团事业体的整合下,开始进行组织重整计划,将事业部门重整为“电源解决方案组(PSG)”、“模拟解决方案组(ASG)”以及“影像传感器组(ISG)”,目标强化不同用途的解决方案。

 

9/ARM、赛灵思将在新物理IP平台合作开发芯片 采台积电7纳米

台积电与三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)及GlobalFoundries竞逐7纳米制程技术有成,继近日对外公布自有首个全新7纳米制程技术后,ARM(ARM)也最新宣布将与赛灵思(Xilinx)延续双方在提供物理IP解决方案加速创新,以及最小化成本及风险的合作关系,此即ARM将把Artisan物理IP平台授权给赛灵思,并采台积电7纳米7FFFinFET制程,预计2017年上半将成品出厂验证(tapeout)及送样部分工程样品,预估正式上市时间落在2018年。

根据EETimes及Hexus网站报导,赛灵思为全球主要FPGA芯片制造商,同时也是台积电大客户之一,过往台积电新制程技术多率先支援FPGA芯片制造,此次合作也不例外。另外,赛灵思也将以ARMArtisan物理IP平台开发下一代All-ProgrammableFPGA、MPSoCs以及3DIC等产品线。

10/期指午后重心回升 IC主力率先翻红

周二(12月13日)期指早间震荡走低,午后开盘重心略有上移,IC主力率先翻红。期指升贴水方面,主力贴水幅度有所收敛。IF1612贴水14.04点,IH1612贴水2.73点,IC1612贴水47.18点。


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